本发明涉及覆铜板的制备技术，特别是涉及一种低翘曲覆铜板的制备方法。
背景技术：
随着通信和电子产品的不断发展，覆铜板的市场需求迅速增长，覆铜板广泛用于通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。覆铜板是将增强材料浸渍树脂后得到半固化片，然后一面或两面覆盖铜箔，经热压烧结而成的一种板状材料。覆铜板是目前印制线路板（pcb）必不可少的组成部分，其性能的好坏直接影响pcb板后续的加工使用。当覆铜板出现翘曲问题时，容易导致其在使用过程中因瞬时电压过高而损坏，造成严重的损失。
常规在用立式上胶机制备半固化片过程中，由于在高温烘干过程中牵引力较大会造成半固化片的内应力和经纬线斜度加大，进而造成覆铜板的尺寸稳定性不佳、翘曲加大，尤其在薄型玻纤布上影响更为明显。现有技术中，后续为了改善覆铜板的翘曲问题，行业内大多采用延长热压成型时最后降温阶段的降温时间来改善翘曲问题，但延长降温时间对能耗影响很大，而且不能根本改善半固化片的内应力过大、经纬线斜度增大的问题，所制得的覆铜板翘曲有待进一步提高。
技术实现要素：
鉴于现有技术存在的问题和缺陷，本发明提供一种低翘曲覆铜板的制备方法，采用该方法制得的覆铜板能够有效改善板材翘曲、损耗偏大等问题，使得最终印制线路板达到预期的电气、机械加工等可靠性要求。
本发明采取的技术方案是：一种低翘曲覆铜板的制备方法，制备过程包括配胶，浸渍，烘干和烧结，制得的覆铜板结构包括铜箔层和半固化片层，其特征在于，所述半固化片层经过两段烘干工艺处理;其中第一段烘干过程在立式上胶机上完成，半固化片层在第一段烘干过程中，张力设定为50-120n，烘道温度为160-220℃，车速0.5-5m/min，烘干时间5-25min；第二段烘干过程是将收卷后的半固化片层放置在烘箱中单独完成，烘箱温度为280-350℃，烘干时间为4-6h。
本发明所产生的有益效果如下：
1、本发明在立式上胶机上的第一段烘干过程中，选择在较低牵引力下经过较低的烘道温度，有效缓解了半固化片的内应力和经纬线斜度加大的问题，改善了覆铜板翘曲和尺寸稳定性问题。
2、本发明在后续烘箱中的第二段烘干过程中，足够时长的烘干时间能够充分释放半固化片内残存应力，并且使半固化片中小分子杂质等分解排出彻底，避免在层压过程中有残留，提高了覆铜板的尺寸稳定性，降低了板材损耗。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
对比例：
半固化片在立式上胶机上的烘干过程中，张力控制设定为200n，烘道温度为400℃。得到的半固化片经层压烧结后得到覆铜板，经测试板材翘曲为1.0%。
实施例1：
半固化片在立式上胶机上的第一段烘干过程中，张力控制设定为80n，烘道温度为160℃，车速1m/min，烘干时间25min。在收卷后放置在烘箱中的第二段烘干过程中，烘箱温度为280℃，烘干时间为6h。得到的半固化片经层压烧结后得到覆铜板，经测试板材翘曲为0.2%。
实施例2：
半固化片在立式上胶机上的第一段烘干过程中，张力控制设定为120n，烘道温度为220℃，车速5m/min，烘干时间5min。在收卷后放置在烘箱中的第二段烘干过程中，烘箱温度为350℃，烘干时间为4h。得到的半固化片经层压烧结后得到覆铜板，经测试板材翘曲为0.3%。
与现有的技术相比，本发明从根本上改善了半固化片的内应力过大、经纬线斜度增大的问题，制得的覆铜板能够有效改善板材翘曲、损耗偏大等问题，使得最终印制线路板达到预期的电气、机械加工等可靠性要求。本发明工艺过程简单，满足生产使用的要求。
1.一种低翘曲覆铜板的制备方法，制备过程包括配胶，浸渍，烘干和烧结，制得的覆铜板结构包括铜箔层和半固化片层，其特征在于，所述半固化片层经过两段烘干工艺处理;其中第一段烘干过程在立式上胶机上完成，半固化片层在第一段烘干过程中，张力设定为50-120n，烘道温度为160-220℃，车速0.5-5m/min，烘干时间5-25min；第二段烘干过程是将收卷后的半固化片层放置在烘箱中单独完成，烘箱温度为280-350℃，烘干时间为4-6h。
技术总结