本实用新型涉及空调温度感知的技术领域，尤其是指一种空调管路温度感知装置及空调。
背景技术：
现有空调主要使用热敏电阻采集系统内部各处的温度值,不同温度点的热敏电阻的阻值有差异，每个温度点的采样值通过线束并联接入空调控制板,同时控制板的主控芯片需预留同样数量端口采集温度值。采用上述技术方案，同一机器由于采用多种热敏电阻采集温度方案，容易误插，导致整线时间长,生产作业效率低。
如中国发明专利(cn110848803a)公开了一种单冷型空调和室内加热器复合产品及其控制方法，包括室内机、室外机、制冷系统以及相应的控制电路，室内机上设有采集室内环境温度变化的温度传感器rt1，室内机的盘管上设有采集室内机的换热器盘管温度变化的温度传感器rt3，电热元件与室内机上的贯流风扇相配合用于空调制热，所述控制电路通过采集温度传感器rt1、温度传感器rt3的温度变化信息控制空调以及电热元件进行相互配合工作。上述系统采用热敏电阻采样,线束多且电阻值不同,生产时容易错插，降低生产效率。
技术实现要素：
为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术中容易错插，导致生产效率低的问题，从而提供一种可以避免错插，提高生产效率的空调管路温度感知装置及空调。
为解决上述技术问题，本实用新型的一种空调管路温度感知装置，包括多个温度感知芯片，且多个温度感知芯片安装在空调内部管路的不同位置，每一个位置对应设置一个温度感知芯片，任意相邻两个温度感知芯片之间通过线束串行连接，距离控制板最近位置处的温度感知芯片通过所述线束串行连接至所述控制板的主控芯片上，多个所述的温度感知芯片设置有不同的地址。
在本实用新型的一个实施例中，所述主控芯片通过通用uart通信方式为不同位置处的温度感知芯片分别赋予地址。
在本实用新型的一个实施例中，所述温度感知芯片将采集的温度参数通过脉冲宽度调制信号串行连接发送至所述主控芯片。
在本实用新型的一个实施例中，所述多个温度感知芯片的结构相同。
在本实用新型的一个实施例中，所述温度感知芯片的数量根据系统采样温度数量决定。
在本实用新型的一个实施例中，所述控制板上设有采集端口，其中一个端部的温度感知芯片通过所述采集端口与所述主控芯片相连。
在本实用新型的一个实施例中，所述线束包括两根线，其中一根线是信号线，另一根线是接地线。
本实用新型还提供了一种空调，包括上述任意一项所述的空调管路温度感知装置。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本实用新型所述的空调管路温度感知装置及空调，包括多个温度感知芯片，且多个温度感知芯片安装在空调内部管路的不同位置，每一个位置对应设置一个温度感知芯片，从而有利于采集每个位置的温度，多个温度感知芯片通过线束依次串行连接，其中一个端部的温度感知芯片通过所述线束连接至所述控制板的主控芯片上，从而使每个位置点的温度感知芯片以单线串行连接方式接入所述控制板，从而减少了接入主控板的线束数量,整机生产时,不容易误插，作业快速，而且多个所述的温度感知芯片设置有不同的地址，若有单品不良时，能够快速判定不良位置，从而改善维修性能，提高生产效率。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型的空调管路温度感知装置的示意图；
图2是本实用新型的空调管路温度感知装置的示意图。
说明书附图：10-温度感知芯片，11-第一温度感知芯片，12-第二温度感知芯片，13-第三温度感知芯片，1n-第n温度感知芯片，20-线束，21-第一线束，22-第二线束，23-第三线束，2n-第n线束，30-控制板，31-主控芯片。
具体实施方式
实施例一
如图1所示，本实施例提供一种空调管路温度感知装置，包括多个温度感知芯片10，且多个温度感知芯片10安装在空调内部管路的不同位置，每一个位置对应设置一个温度感知芯片，多个温度感知芯片10通过线束20依次串行连接，其中一个端部的温度感知芯片10通过所述线束连接至所述控制板30的主控芯片31上，多个所述的温度感知芯片10设置有不同的地址。
本实施例所述的空调管路温度感知装置，包括多个温度感知芯片10，且多个温度感知芯片10安装在空调内部管路的不同位置，每一个位置对应设置一个温度感知芯片，从而有利于采集每个位置的温度，多个温度感知芯片10通过线束20依次串行连接，其中一个端部的温度感知芯片10通过所述线束20连接至所述控制板30的主控芯片31上，从而使每个位置点的温度感知芯片10以单线串行连接方式接入所述控制板30，有效减少了接入主控板的线束数量,整机生产时,不容易误插，作业快速，而且多个所述的温度感知芯片10设置有不同的地址，若有单品不良时，能够快速判定不良位置，从而改善维修性能，提高生产效率。
如图2所示，下面结合附图详细说明每个位置点的温度感知芯片10如何以单线串行连接方式接入所述控制板30：
对于安装在空调内部管路的不同位置处，如对于位置1处的第一温度感知芯片11，通过第一线束21串行连接到位置2处的第二温度感知芯片12；对于位置2处的第二温度感知芯片12通过第二线束22串行连接到位置3处的第三温度感知芯片13；对于位置3处的第三温度感知芯片13通过第三线束23串行连接到下一位置,根据系统采样温度数量,依次增加温度感知芯片,最后通过相应的线束串行连接入第n处的温度感知芯片1n；位置n处的温度感知芯片1n通过第n线束2n串行连接到所述控制板30的主控芯片31上，从而使每个位置点的温度感知芯片10以单线串行连接方式接入到所述控制板30,从而有利于提高空调生产的作业速度及效率。
所述主控芯片31通过uart(全称：universalasynchronousreceiver/transmitter通用异步收发传输器)通信方式为不同位置处的温度感知芯片10分别赋予地址，从而在单品不良时，能够快速判定不良位置，改善维修性。
所述温度感知芯片10将采集的温度参数通过脉冲宽度调制信号串行连接发送至所述主控芯片31,进而有利于调节空调系统运行状态。
所述多个温度感知芯片10的结构相同，从而有利于加工制造，提高产线的作业速度。
所述温度感知芯片10的数量根据系统采样温度数量决定。
所述控制板30上设有采集端口，其中一个端部的温度感知芯片10通过所述采集端口与所述主控芯片31相连，由于所述控制板30仅需预留1个端口用于采集数据,因此有利于改善pcb的布置。
所述线束20包括两根线，其中一根线是信号线，另一根线是接地线，从而可以保证将每个位置点的温度感知芯片10以单线串行连接方式接入所述控制板30上。
本实施例中，使用内置带电可擦可编程只读存储器的温度感知芯片。
实施例二
本实施例提供一种空调，所述空调包括实施例一所述的空调管路温度感知装置。
本实施例所述的空调，由于包括实施例一所述的空调管路温度感知装置，因此实施例一具有的优点，本实施例也全部具有。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
1.一种空调管路温度感知装置，其特征在于：包括多个温度感知芯片，且多个温度感知芯片安装在空调内部管路的不同位置，每一个位置对应设置一个温度感知芯片，多个温度感知芯片通过线束依次串行连接，其中一个端部的温度感知芯片通过所述线束连接至所述控制板的主控芯片上，多个所述的温度感知芯片设置有不同的地址。
2.根据权利要求1所述的空调管路温度感知装置，其特征在于：所述主控芯片通过uart通信方式为不同位置处的温度感知芯片分别赋予地址。
3.根据权利要求1或2所述的空调管路温度感知装置，其特征在于：所述温度感知芯片将采集的温度参数通过脉冲宽度调制信号串行连接发送至所述主控芯片。
4.根据权利要求1所述的空调管路温度感知装置，其特征在于：所述多个温度感知芯片的结构相同。
5.根据权利要求1或4所述的空调管路温度感知装置，其特征在于：所述温度感知芯片的数量根据系统采样温度数量决定。
6.根据权利要求1所述的空调管路温度感知装置，其特征在于：所述控制板上设有采集端口，其中一个端部的温度感知芯片通过所述采集端口与所述主控芯片相连。
7.根据权利要求1所述的空调管路温度感知装置，其特征在于：所述线束包括两根线，其中一根线是信号线，另一根线是接地线。
8.一种空调，其特征在于，包括权利要求1-7中任意一项所述的空调管路温度感知装置。
技术总结