本实用新型属于一种半导体元件吸取机构技术领域，具体涉及一种具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构。
背景技术：
如图1及图2所示，分别为现有技术中半导体元件吸取机构的立体图及剖面图。传统的吸取机构包括吸嘴基座11、套筒12、连接件13及弹簧14。吸嘴基座11设有轴件111于套筒12内，轴件111能于套筒12内上下移动但不会脱离，连接件13固定于套筒12顶部，弹簧14位于套筒12外围且于吸嘴基座11与连接件13之间。套筒12外壁具有呈内凹状的两个导槽121，两个导槽121呈相隔180度配置，吸嘴基座11设有两个向上延伸的导柱112，导柱112位于导槽121内，当吸嘴基座11欲吸取半导体元件且与之接触过程中，利用导柱112于导槽121内移动，及弹簧14的作用,使之具有缓冲效果，避免半导体元件损坏。
但上述吸取机构在操作中，不管移动或施压的过程中，作用力皆由套筒12施力传递于吸嘴基座11，容易造成导柱112断裂，或是导槽121呈圆弧槽，并非完全吻合导柱112外型，致使导柱112无法平顺地于导槽121内滑动，磨耗过度，容易故障或损坏。加上导柱112仅底端局部固定于吸嘴基座11，当施力过大也可能使之歪斜，在半导体元件放入卷带的过程中，导致角度偏差让吸附的半导体元件也产生了偏移倾斜，放入卷带时就会造成半导体元件引脚被钩到而弯曲，使半导体元件损伤，进而降低良率或出货品质。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，主要是于套筒设置复数个导柱，导柱镶入于套筒内的深度较外露区段长，如此让强度增加，借此增加机械运作的使用寿命，降低故障率，也能减少测试过程中半导体元件的损坏。
为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：
一实施例中，提供了一种具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，包括：吸嘴基座、套筒、连接件及弹簧，吸嘴基座由下而上包括依序相连的吸嘴、基座及滑轴，基座具有复数个导孔；套筒为中空状套置于滑轴外围且于基座上方，套筒设有向下延伸的复数个导柱且每一导柱设于对应的导孔内，套筒限制着滑轴上下移动位置；连接件固定于套筒顶部；以及弹簧套置于套筒外围，且被限制在基座与连接件之间。
作为较佳优选实施方案之一，滑轴外围设有轴套，套筒内壁固定着套环，轴套为具有多孔性自润滑轴承且轴套可于套环内滑移。
作为较佳优选实施方案之一，滑轴顶部锁固定一挡片，挡片尺寸介于套环内径及最大外径之间，限制吸嘴基座上下移动位置。
作为较佳优选实施方案之一，复数个导柱镶入于套筒内的深度较外露区段长。
作为较佳优选实施方案之一，复数个导孔贯穿基座且分布于滑轴外围。
作为较佳优选实施方案之一，吸嘴设置一接头，接头且经吸嘴内部的供气道与吸嘴孔相连通，由吸嘴孔吸取半导体元件。
作为较佳优选实施方案之一，连接件设有一c形夹扣件，由c形夹扣件锁固于套筒顶部。
与现有技术相比，本实用新型具有下列功效：
1、本实用新型的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，利用复数个导柱于复数个导孔内轴向移动，使基座位置正确且不会偏移，且导柱镶入于套筒内的深度长，强度增加避免断裂，以延长使用寿长；
2、本实用新型的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，导柱可至少为三个，不仅移动时较为平稳，若有一个断裂也不容易让基座倾斜，避免半导体元件放置时损坏，另此方式具有较长的反应时间排除故障，借此提升生产良率；
3、本实用新型的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，可减少吸取半导体元件的冲击力，避免损伤半导体元件；
4、本实用新型的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，于滑轴外围设有轴套，此轴套为自润滑轴承，有助于轴套于套环内滑行，让滑行更为平稳顺畅且可延长使用寿命；
5、本实用新型的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，机构使用寿长，故障率低，相对地提升每小时的产量(uph,unitsperhour)，增加使用厂商的获利。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有半导体元件吸取机构的剖面图；
图2为现有半导体元件吸取机构的套筒与吸嘴基座的立体图；
图3为本实用新型一实施例中具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构的立体图；
图4为本实用新型一实施例中具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构的分离图；
图5为本实用新型一实施例中具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构的剖面图；
图6为本实用新型一实施例中具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构的作动时的剖图。
附图标号说明：
11:吸嘴基座；111:轴件；112:导柱；12:套筒；121:导槽；13:连接件；14:弹簧；
2:吸嘴基座；21:吸嘴；211:接头；212:气道；213:吸嘴孔；22:基座；221:导孔；23:滑轴；231:轴套；
3:套筒；31:导柱；32:结合段；33:套环；
4:连接件；41:c形夹扣件；
5:弹簧；
6:半导体元件。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但该等实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据该等实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本实用新型技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语「和/或」包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图3及图4所示，为本实用新型一实施例中具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构的立体图及分解图。本实施例具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构包括：吸嘴基座2、套筒3、连接件4及弹簧5。吸嘴基座2局部区段位于套筒3内，套筒3设有向下的复数个导柱31，让吸嘴基座2能在套筒3处上下移动但不能分离。连接件4固定于套筒3顶部；弹簧5套置于套筒3外围，且被限制在吸嘴基座2与连接件4之间。借此吸取机构在吸取半导体元件具有缓冲效果，且整体使用寿命，故障率低。
接着就各构件的结构作一详细的说明：
吸嘴基座2由下而上包括依序相连的吸嘴21、基座22及滑轴23。吸嘴21用以吸取半导体元件，吸嘴21安装着接头211，接头211用以与外部供气设备相连通。如图5所示，吸嘴21内部具有供气道212与吸嘴孔213相连通，由吸嘴孔213吸取半导体元件。基座22具有复数个导孔221，在本实施例中导孔221的数目至少三个，贯穿基座22且分布于滑轴22外围。滑轴23是直立于基座22顶部的轴件。
在本实施例中，套筒3为一中空的金属圆筒柱，设有向下延伸的复数个导柱31，部份的导柱31镶入于套筒3内，且导柱31镶入于套筒3的长度是大于外露区段，如此能增加导柱31的强度，延长其使用寿命。在组装时每个导柱31插入相对应的导孔221内，使得基座22上下移动时更为平顺。另外本实施例采用至少三个导柱31，除了使用寿命长，若使用时其中一个导柱31断裂，另外两个仍能维持基座22呈水平状不会产生偏移，避免后续造成半导体元件放置时损坏，此方式也让操作者也有较多的时间发现问题并排除故障。另外套筒3顶部外围另设有外径较小的结合段32。
在本实施例中，吸嘴基座2的吸嘴21、基座22、滑轴23、导孔221、气道212及吸嘴孔213等结构可由机械加工方式形成。为了增加滑轴23移动顺畅性，在本实施例中，滑轴23外围设着轴套231，此轴套231可选用自润滑轴承，为已浸泡润滑油且由粉末治金制成的多孔性轴承。套筒3内壁则固定着套环33，由轴套231于套环33内移动，使移动过程中更为平稳顺畅，且使用寿命长、故障率低。
为了防止滑轴23脱离套环33，在本实施例中，滑轴23可利用一螺丝232于顶部锁固定一挡片233。挡片233尺寸介于套环33内径及最大外径之间，借此限制滑轴23于套筒3上下移动位置(如图5所示)。
连接件4用以与机械设备端相连接，以带动整个吸取机构移动，因此连接件4顶部形状是配合机械设备端的形状。连接件4是结合于套筒3顶部的结合段32，另一目的是防止弹簧5脱离，用于在作动时具有弹性的缓冲效果。在本实施例中连接件4设有一c形夹扣件41，由c形夹扣件41锁固于结合段33处。弹簧4是套置于套筒3外围，两端分别顶掣于基座22与c形夹扣件41，在无外力的情况下，让套筒3与基座22之间形成一空隙，此空隙为吸嘴基座2能上升的距离。
如图6所示，为本实用新型实际使用的示意图。当取放机构下降时，由吸嘴21的吸嘴孔213与半导体元件6接触，因弹簧5及吸嘴基座2能上升的关系，达到适当的缓冲效果，更由于复数个导柱31完全配合复数个导孔221，使得移动更为平稳顺畅，另外因导柱31镶入于套筒3的区段较外露区段长，强度增加也不容易断裂，大幅延长产品的使用寿命，降低故障率。而复数个设计也能避免单一导柱31断裂，使得基座22倾斜，导致取放过程中造成半导体元件6损坏的情形发生，因此本实用新型的设计可提升取放半导体元件6的良率。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施例加以描述，但并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，其特征在于，包括：
一吸嘴基座，由下而上包括依序相连的吸嘴、基座及滑轴，所述基座具有复数个导孔；
一套筒，呈中空状套置于所述滑轴外围且于所述基座上方，所述套筒设有向下延伸的复数个导柱且每一所述导柱设于对应的所述导孔内，所述套筒限制着所述滑轴上下移动位置；
一连接件，结合于所述套筒顶部；以及
一弹簧，套置于所述套筒外围，且被限制在所述基座与所述连接件之间。
2.根据权利要求1所述的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，其特征在于，所述滑轴外围设有轴套，所述套筒内壁固定着套环，所述轴套为具有多孔性自润滑轴承且所述轴套可于所述套环内滑移。
3.根据权利要求2所述的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，其特征在于，所述滑轴顶部锁固定一挡片，所述挡片尺寸介于所述套环内径及最大外径之间，限制所述吸嘴基座上下移动位置。
4.根据权利要求1所述的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，其特征在于，所述复数个导柱镶入于所述套筒内的深度较外露区段长。
5.根据权利要求1所述的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，其特征在于，所述复数个导孔贯穿所述基座且分布于所述滑轴外围。
6.根据权利要求1所述的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，其特征在于，所述吸嘴设置一接头，所述接头且经所述吸嘴内部的供气道与吸嘴孔相连通，由所述吸嘴孔吸取半导体元件。
7.根据权利要求1所述的具有弹性缓冲的半导体元件吸取机构，其特征在于，所述连接件设有c形夹扣件，由所述c形夹扣件锁固于该套筒顶部。
技术总结