本实用新型属于自动化设备技术领域，具体涉及一种电磁切割装置。
背景技术：
在医疗领域经常会有外科手术，在外科手术时会经常用到纱布止血及吸血，当手术完毕后，会出现意外不小心将纱布滞留于患者体内造成医疗事故。因此急需一种可以在不对患者造成痛苦的情况下，能在手术完成后检测出患者体内是否滞留有纱布。
现有技术中通过在纱布内填充芯片小布袋，芯片小布袋就是将微小的芯片小布袋缝合在小布袋内，然后再将小布袋缝合在纱布内。芯片小布袋有金属或者线路，通过金属探测器便可检测到纱布内的芯片小布袋，从而便可得知患者体内是否有纱布滞留。整个砂带芯片小布袋体积小，一般是批量连续生产，在生产封装完毕后多个芯片小布袋之间通过线条彼此连接形成一个长条。在具体的使用单个芯片小布袋或者整体运输芯片小布袋时，需要将芯片小布袋从长条状芯片小布袋集中单独剪断分离出来，从而需要大量时间精力将芯片小布袋分离并存储在容器内以供使用。传统采用人工手动用剪刀将两个芯片小布袋之间的连接线条方式获取单个芯片小布袋，不仅劳动成本高，且分离效率较低，无法满足智能工业生产应用。
对于将芯片小布袋连接体切割成单个芯片小布袋，还可以采用通过压紧布袋以批量方式切割大量芯片小布袋的方法，但是由于芯片小布袋之间的连接线软不好固定，且将芯片小布袋分离出的精确割断位置定位难度高，导致芯片小布袋分件操作容错率低进而降低了生产效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的是克服现有技术中芯片小布袋连接体分离效率低的问题。
为此，本实用新型提供了一种电磁切割装置，包括安装座，所述安装座上固定安装有继电器，所述继电器包括线圈及位于线圈内的电磁铁，还包括顶推杆，所述电磁铁与所述顶推杆环绕固定连接，所述顶推杆一端设有刀片，另一端通过弹簧与所述安装座弹性连接。
优选地，所述安装座上安设有滑轨，所述顶推杆一端设有滑块，所述滑块可滑动地安设于所述滑轨内，所述滑块与所述刀片固定连接。
优选地，所述刀片为陶瓷刀。
优选地，所述安装座上设有树脂板，所述树脂板位于所述刀片的运动轨迹上。
优选地，还包括用于检测连线被切断的切断检测模块及用于检测刀片复位的复位检测模块，所述切断检测模块及复位检测模块均与所述同步切刀机构电连接。
优选地，所述切断检测模块包括激光传感器模组，所述激光传感器模组包括切断激光发射器及切断激光接收器，所述刀片的运动轨迹与所述切断激光发射器及切断激光接收器的激光光路相交。
优选地，所述复位检测模块包括光幕传感器，所述刀片的复位位置位于所述光幕传感器的检测位上。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的这种电磁切割装置，包括安装座，所述安装座上固定安装有继电器，所述继电器包括线圈及位于线圈内的电磁铁，还包括顶推杆，所述电磁铁与所述顶推杆环绕固定连接，所述顶推杆一端设有刀片，另一端通过弹簧与所述安装座弹性连接。通过电磁铁内的电磁铁运动带动刀片水平运动便可对芯片小布袋的连接绳进行切割。该装置自动化程度高，结构简单，能快速持久地将大量的连体芯片小布袋单个切割分离，方便单个芯片小布袋的安装及使用，优化了芯片小布袋生产与使用之间的流程，提高了工作效率，降低了人工成本。
以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型连体芯片小布袋悬挂切割分离系统的工作原理示意图；
图2是本实用新型连体芯片小布袋悬挂切割分离系统的立体结构一视角示意图；
图3是本实用新型连体芯片小布袋悬挂切割分离系统的立体结构另一视角示意图；
图4是本实用新型用于连体芯片小布袋分离的水平切割装置的结构示意图；
图5是本实用新型连体芯片小布袋悬挂切割分离系统的连体芯片小布袋结构示意图；
图6是本实用新型电磁切割装置的结构示意图。
附图标记说明：连体芯片小布袋1，滚轮2，电机3，树脂板4，激光传感器模组5，基座6，传送带7，继电器8，弹簧9，刀片10，控制器11，安装座12，滑轨13，滑块14，顶推杆15，单个芯片小布袋100，连接绳200。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
本实用新型实施例提供了一种连体芯片小布袋悬挂切割分离系统，如图1至图3所示，包括竖直向进料模块、就位检测模块及水平向同步剪切分离模块；所述就位检测模块用于检测单个悬挂的芯片小布袋进入到检测位；所述竖直向进料模块用于输送连体芯片小布袋1，以将单个芯片小布袋100沿着竖直方向依次送入所述检测位；所述水平向同步剪切分离模块用于将进入到所述检测位的芯片小布袋与下方相邻芯片小布袋之间的连接线切断。
如图1和图5所示，各个模块都安装在基座6上，竖直向进料模块用于存放连体芯片小布袋1，连体芯片小布袋1由多个包裹芯片的单个芯片小布袋100彼此之间通过连接绳200连接，一般芯片小布袋表面为绿色，线条或布袋为白色或者其他颜色。
竖直向进料模块包括滚轮2和带轮，所述带轮与电机3输出轴连接，所述带轮与所述滚轮2之间通过传送带7连接。所述检测位位于所述滚轮2的切线延长线的正下方。连体芯片小布袋1放在传送带7上，随着传送带7即可将单个芯片小布袋100一个接一个的运送至检测位。
就位检测模块包括激光传感器模组5，所述激光传感器模组5包括均水平布置的激光发射器及激光接收器，各所述芯片小布袋依次竖直向穿过所述激光发射器与所述激光接收器之间的激光光路上。当芯片小布袋至滚轮2的竖直切向处时，芯片小布袋向下竖直悬挂，随着传送带7的缓慢移动。当芯片小布袋进入到检测位时会挡住激光，激光接收器无法接收到激光；当该芯片小布袋完全通过检测位时，激光接收器又开始重新接收到激光；传送带7继续传送，当相邻的一个芯片小布袋到达检测位时，激光接收器无法接收到激光，此时控制器11控制电机3停止运转，传送带7停止传输，芯片小布袋不动，此时水平向同步剪切分离模块用于将已经通过所述检测位的芯片小布袋与上方相邻刚进入所述检测位的芯片小布袋之间的连接线切断即可实现分离。
优选的方案，如图2和图4所示，所述水平向同步剪切分离模块(即水平切割装置)包括树脂板4及同步切刀机构，所述同步切刀机构包括可水平往复移动的刀片10，所述树脂板4位于所述刀片10的水平移动轨迹上，连体芯片小布袋1位于所述树脂板4及所述刀片10之间，所述刀片10水平移动以将相邻两个芯片小布袋之间的连线抵靠至所述树脂板4上。控制器11控制继电器8推动推杆水平运动，推杆带动刀片10向左水平移动至树脂板4上将连线切断，下面的芯片小布袋就会自由下落完成分离动作。切完后刀片10归位，等待下一次切割时机。
优选的方案，所述同步切刀机构还包括用于驱动所述刀片10以水平撞击所述树脂板4并返回的驱动器，所述驱动器与所述竖直向进料模块电连接。驱动器包括电磁式继电器8，所述刀片10与所述电磁式继电器8内的电磁铁连接。具体地，同步切刀机构还包括刀座及推杆，所述刀座一端与所述刀片10连接，另一端与所述推杆的一端连接，所述推杆的另一端与所述电磁式继电器8的电磁铁连接，继电器8上还有弹簧9，当刀片10抵达树脂板4后，断电通过弹簧9复位收回刀片10。驱动器可以是继电器8或者直线电机3等机构控制刀片10水平移动。且驱动器与控制传送带7运动的电机3都受控制器11控制进行联动。
优选的方案，所述水平向同步剪切分离模块还包括用于检测连线被切断的切断检测模块及用于检测刀片10复位的复位检测模块，所述切断检测模块及复位检测模块均与所述同步切刀机构电连接。所述切断检测模块包括激光传感器模组5，所述激光传感器模组5包括切断激光发射器及切断激光接收器，所述刀片10的水平切断位置位于所述切断激光发射器及切断激光接收器的激光光路上。复位检测模块包括光幕传感器，所述刀片10的水平复位位置位于所述光幕传感器的检测位上。通过激光传感器模组5来检测刀片10是否切到位，通过光幕传感器监测刀片10是否退回复位正常，保证下一次的切断工作，形成了系统的是否正常工作自我监测。
优选的方案，所述同步切刀机构还包括水平导轨，所述相邻两个芯片小布袋之间的连线位于所述树脂板4及所述水平导轨之间，所述刀片10可滑动地安设于所述水平导轨内。驱动器驱动刀片10在水平导轨内滑动即可。
本实用新型实施例还提供了电磁切割装置，如图6所示，包括安装座12，所述安装座12上固定安装有继电器8，所述继电器8包括线圈及位于线圈内的电磁铁，还包括顶推杆15，所述电磁铁与所述顶推杆15环绕固定连接，所述顶推杆15一端设有刀片10，另一端通过弹簧9与所述安装座12弹性连接。当线圈通电时，电磁铁带动顶推杆15在线圈向前运动并压缩弹簧9，此时刀片10伸出对相片小布袋进行切割，当伸出到极限时，继电器8断电，线圈没有电流失去电磁力，此时顶推杆15在弹簧9回复力的作用下带动刀片10复位。
优选的方案，所述安装座12上安设有滑轨13，所述顶推杆15一端设有滑块14，所述滑块14可滑动地安设于所述滑轨13内，所述滑块14与所述刀片10固定连接。滑轨13滑块14结构有利于稳定顶推杆15的往复运动，减少刀片10在运动过程中形成的抖动。
优选的方案，所述刀片10为陶瓷刀。陶瓷刀非常锋利且干净，有利于更高效地将芯片小布袋的连接绳切断。
优选的方案，所述安装座12上设有树脂板，所述树脂板位于所述刀片10的运动轨迹上。刀片10伸出将连接绳压紧在树脂板上进行切断。
优选的方案，还包括用于检测连线被切断的切断检测模块及用于检测刀片10复位的复位检测模块，所述切断检测模块及复位检测模块均与所述同步切刀机构电连接。刀片10伸出完成切断，在切断位置设置传激光传感器即可检测刀片10是否伸出到切断位。切完刀片10复位，在复位处安装光幕传感器即可检测刀片10是否复位。
本实用新型的有益效果：本实用新型提供的这种电磁切割装置，包括安装座，所述安装座上固定安装有继电器，所述继电器包括线圈及位于线圈内的电磁铁，还包括顶推杆，所述电磁铁与所述顶推杆环绕固定连接，所述顶推杆一端设有刀片，另一端通过弹簧与所述安装座弹性连接。通过电磁铁内的电磁铁运动带动刀片水平运动便可对芯片小布袋的连接绳进行切割。该装置自动化程度高，结构简单，能快速持久地将大量的连体芯片小布袋单个切割分离，方便单个芯片小布袋的安装及使用，优化了芯片小布袋生产与使用之间的流程，提高了工作效率，降低了人工成本。
以上例举仅仅是对本实用新型的举例说明，并不构成对本实用新型的保护范围的限制，凡是与本实用新型相同或相似的设计均属于本实用新型的保护范围之内。
1.一种电磁切割装置，包括安装座，所述安装座上固定安装有继电器，所述继电器包括线圈及位于线圈内的电磁铁，其特征在于：还包括顶推杆，所述电磁铁与所述顶推杆环绕固定连接，所述顶推杆一端设有刀片，另一端通过弹簧与所述安装座弹性连接。
2.根据权利要求1所述的电磁切割装置，其特征在于：所述安装座上安设有滑轨，所述顶推杆一端设有滑块，所述滑块可滑动地安设于所述滑轨内，所述滑块与所述刀片固定连接。
3.根据权利要求1所述的电磁切割装置，其特征在于：所述刀片为陶瓷刀。
4.根据权利要求1所述的电磁切割装置，其特征在于：所述安装座上设有树脂板，所述树脂板位于所述刀片的运动轨迹上。
5.根据权利要求1所述的电磁切割装置，其特征在于：还包括用于检测连线被切断的切断检测模块及用于检测刀片复位的复位检测模块，所述切断检测模块及复位检测模块均与所述继电器电连接。
6.根据权利要求5所述的电磁切割装置，其特征在于：所述切断检测模块包括激光传感器模组，所述激光传感器模组包括切断激光发射器及切断激光接收器，所述刀片的运动轨迹与所述切断激光发射器及切断激光接收器的激光光路相交。
7.根据权利要求5所述的电磁切割装置，其特征在于：所述复位检测模块包括光幕传感器，所述刀片的复位位置位于所述光幕传感器的检测位上。
技术总结