本实用新型涉及温度测量技术领域，具体涉及一种温度传感器组件及温度测量系统。
背景技术：
温度传感器常被用于测量物体表面温度，测量时，一般通过传感器的测量端与被测物进行直接或间接的接触实现热传导，进而实现温度测量。但是，由于被测物并不能将传感器的整个测试端包裹，使得传感器测量端与被测物的非接触部分，会与周围环境产生热传递，例如传感器测量端与其安装支架之间产生热传递，导致温度传感器所测量的温度存在误差，影响温度测量精度。
技术实现要素：
为了解决上述温度传感器结构测量温度存在误差的技术问题，本实用新型提供一种测试精度高的温度传感器组件及温度测量系统。
本实用新型公开的一种温度传感器组件，包括支架、测温传感器以及补偿传感器，测温传感器不接触设置于支架并用于测量物体温度，补偿传感器接触设置于支架并用于测量支架温度。
根据本实用新型的一实施方式，支架开设有用于安装测温传感器的隔热腔，测温传感器不接触设置于隔热腔内。
根据本实用新型的一实施方式，隔热腔设置有固定槽，测温传感器通过引出线卡设于固定槽。
根据本实用新型的一实施方式，温度传感器组件还包括：感温帽，感温帽罩设于隔热腔并形成封闭空间，测温传感器与感温帽抵接并位于封闭空间内。
根据本实用新型的一实施方式，支架还开设有安装腔，安装腔与隔热腔之间设置有一隔离板，补偿传感器设置于安装腔并与隔离板抵接。
根据本实用新型的一实施方式，安装腔包裹于补偿传感器。
根据本实用新型的一实施方式，安装腔与补偿传感器之间设置有导热层。
根据本实用新型的一实施方式，导热层采用导热树脂材料。
根据本实用新型的一实施方式，温度传感器组件还包括：包裹于支架的安装外壳。
本实用新型公开的一种温度测量系统，包括测量控制板以及本实用新型前面所述温度传感器组件，温度传感器组件与测量控制板电性连接。
本实用新型通过在支架设置隔热腔，测温传感器不接触设置于隔热腔，使得测温传感器在使用过程中不与支架接触，减少支架自身温度对传感器测试温度的影响，提高测试精度，还设置有用于测试支架温度的补偿传感器，通过获取支架温度，便于后工序应用进行温度补偿，大大提高温度传感器组件温度测量值的精准度，还设置有罩设隔热腔的感温帽，使得隔热腔形成密闭空间，测温传感器位于密闭空间内，而密闭空间导热率固定，进一步减少测温传感器的测温干扰，同时测温传感器通过抵接感温帽实现测量，增大感温面积。
附图说明
图1为本实用新型中温度传感器组件的结构示意图。
图2为本实用新型中温度传感器组件的仰视图。
图3为图2沿a-a方向的剖视图。
图4为图2沿b-b方向的剖视图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本实用新型温度传感器组件及温度测量系统作进一步详细描述。
请参考图1至4所示。
本实用新型提供一种温度传感器组件，其主要用于物体进行温度测量，温度传感器组件主要包括支架10、主要用于测量物体温度的测温传感器20以及主要用于测量支架10温度的补偿传感器30。
其中测温传感器20不接触设置于支架10上，通过测温传感器20与被测物进行直接或间接的接触实现热传导，进而实现对被测物的温度测量，其中支架10开设有用于安装测温传感器20的隔热腔101，隔热腔101优选设置于温度传感器组件的测量端，测温传感器20通过不接触的方式设置于隔热腔101内，例如，隔热腔101设置有固定槽1011，测温传感器20通过引出线201卡设于固定槽1011，又例如，测温传感器20通过引出线201穿设固定于隔热腔101内，从而实现测温传感器20相对于隔热腔101悬空不接触，进而使得温传感器20与支架10之间基本不产生热传导、而只与隔热腔101内部的空气产生热对流，由于空气的导热率较低，从而能有效降低支架10对测温传感器20的影响，从而有效提高测温传感器20的测温精度。
虽然隔热腔101内部的空气导热率低，但其通过与测温传感器20产生的热对流效应，仍然能对测温传感器20产生较大影响，而由于隔热腔101设置在支架10上，所以其内部空气的温度直接取决支架10的温度。
补偿传感器30接触设置于支架10，通过补偿传感器30获取支架10的温度。在实际应用中，支架10、隔热腔101、测温传感器20以及补偿温度传感器30其外形、尺寸、及相关参数均已确定，所以支架10的温度值与测温传感器20所测量的温度值就会形成确定的相互关系，在后工序应用中，通过相应的温度测量算法，例如现有技术中的温度补偿算法，可取得测温传感器20所测量的真是温度值。
具体应用时，支架10还开设有安装腔102，其中安装腔102与补偿传感器30匹配，安装腔102与隔热腔101之间设置有隔离板103，补偿传感器30设置于安装腔102内，并且补偿传感器30与隔离板103抵接，尤其是补偿传感器30测量端与隔离板103抵接，补偿传感器30通过与支架10接触，尤其是与隔热腔101邻接的隔离板103接触，使得补偿传感器30所测量的补偿温度值更加接近隔热腔101内部空间的温度值，其中安装腔102采用包裹于补偿传感器30设计，使得补偿传感器30于支架10充分接触，并且减少其他外部因素对补偿传感器30影响，进一步提升补偿传感器30测量支架10温度的精度。值得注意的是，安装腔102与补偿传感器30之间设置有导热层104，导热层104主要采用导热树脂材料，例如环氧树脂，当然还可采用其他导热材料，通过导热层104使得支架10与补偿传感器30进行充分接触，进而使得补偿传感器30测量的温度值更加接近测量支架10的实际温度，提高测量精度。
进一步的，温度传感器组件还包括感温帽40，其中感温帽40采用银、铜、金等导热系数好的金属材质，感温帽40罩设于隔热腔101，形成一封闭空间，具体的，测温传感器20与感温帽40抵接并位于封闭空间内，通过感温帽40实现对测温传感器20的保护，并且增大测温传感器20的感温面积，同时，使得隔热腔101内空间的导热率保持定值，除去支架10温度的其他因素对测温传感器20造成干扰，进一步提升测温传感器20的测温精度。
又进一步的，温度传感器组件还包括包裹于支架10的安装外壳50，其中通过安装外壳50使得本实用新型的温度传感器组件便于安装于其他设备上，并且通过安装外壳50实现对温度传感器组件内部结构进行保护，有效提高本实用新型的温度传感器组件的结构强度。
本实用新型还公开一种温度测量系统，包括测量控制板以及本实用新型前面所述温度传感器组件，其中温度传感器组件与测量控制板电性连接，本实用新型的温度测量系统通过温度传感器组件获取被测物的温度值以及支架10的温度值，利用测量控制板通过将支架10的温度值对被测物的温度值进行分析补偿，最终输出精确的测量温度值。
综上所述，本实用新型通过在支架设置隔热腔，测温传感器不接触设置于隔热腔，使得测温传感器在使用过程中不与支架接触，减少支架自身温度对传感器测试温度的影响，提高测试精度，还设置有用于测试支架温度的补偿传感器，通过获取支架温度，便于后工序应用进行温度补偿，大大提高温度传感器组件温度测量值的精准度，还设置有罩设隔热腔的感温帽，使得隔热腔形成密闭空间，测温传感器位于密闭空间内，而密闭空间导热率固定，进一步减少测温传感器的测温干扰，同时测温传感器通过抵接感温帽实现测量，增大感温面积。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语诸如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在本实用新型的精神和范围内。
1.一种温度传感器组件，其特征在于，包括：支架、测温传感器以及补偿传感器，所述测温传感器不接触设置于所述支架并用于测量物体温度，所述补偿传感器接触设置于所述支架并用于测量所述支架温度，其中所述支架开设有用于安装所述测温传感器的隔热腔，所述测温传感器不接触设置于所述隔热腔内，使所述测温传感器相对于隔热腔悬空不接触。
2.根据权利要求1所述的温度传感器组件，其特征在于，所述隔热腔设置有固定槽，所述测温传感器通过引出线卡设于所述固定槽。
3.根据权利要求1所述的温度传感器组件，其特征在于，其还包括：感温帽，所述感温帽罩设于所述隔热腔并形成封闭空间，所述测温传感器与所述感温帽抵接并位于所述封闭空间内。
4.根据权利要求3所述的温度传感器组件，其特征在于，所述支架还开设有安装腔，所述安装腔与隔热腔之间设置有一隔离板，所述补偿传感器设置于所述安装腔并与所述隔离板抵接。
5.根据权利要求4所述的温度传感器组件，其特征在于，所述安装腔包裹于所述补偿传感器。
6.根据权利要求5所述的温度传感器组件，其特征在于，所述安装腔与所述补偿传感器之间设置有导热层。
7.根据权利要求6所述的温度传感器组件，其特征在于，所述导热层采用导热树脂材料。
8.根据权利要求1至7任一所述的温度传感器组件，其特征在于，其还包括：包裹于所述支架的安装外壳。
9.一种温度测量系统，包括测量控制板，其特征在于，其还包括：权利要求1至8任一所述的温度传感器组件，所述温度传感器组件与所述测量控制板电性连接。
技术总结