本实用新型涉及电子芯片技术领域，具体为一种电子芯片温度冲击试验箱。
背景技术：
电子芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。
中国专利cn209486210u公开了一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体、箱门、连接盒、隔板和纳米隔热层，所述箱体通过合页与箱门相连接，所述箱门的一端设置有气垫，远离升降台的所述连接杆一端设置有复位弹簧，所述复位弹簧的一端设置有按钮，靠近卡槽的所述液压缸一端设置有排气孔，所述箱体中间位置设置有隔板，所述隔板的一端设置有定位槽，所述箱体内部设置有纳米隔热层。该电子芯片温度冲击试验箱设置有固定槽，可以通过对固定槽上设置的按钮施加一个向下的作用力，从而推动下方的连接杆，利用杠杆原理，连接杆推动上方的升降台，从而将升降台推出固定槽，从而将放置在升降台上的电子芯片取出，避免了使用夹子等传统工具对芯片的破坏。
但该专利中，随着试验箱内伸缩杆的每次上下移动，箱体内仅有一组电子芯片进行高温或是低温的检测，无法实现两组芯片同时进行高温或低温的检测，整体的工作效率较低，完成一批电子芯片的检测需要消耗较长时间，为此，我们提出一种电子芯片温度冲击试验箱解决上述问题。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子芯片温度冲击试验箱，具备通过在箱体内设置可转动的转板，并在转板两侧固定盒体来固定芯片，使得操作人员可通过转动转盘的方式，实现两组芯片同时进行高温或低温的检测，避免箱体内仅有一组电子芯片进行高温或是低温的检测，使得整体的工作效率较低，导致完成一批电子芯片的检测需要消耗较长时间的情况等优点，解决了背景技术提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述通过在箱体内设置可转动的转板，并在转板两侧固定盒体来固定芯片，使得操作人员可通过转动转盘的方式，实现两组芯片同时进行高温或低温的检测，避免箱体内仅有一组电子芯片进行高温或是低温的检测，使得整体的工作效率较低，导致完成一批电子芯片的检测需要消耗较长时间的情况的目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体和门板，所述箱体分为低温箱和高温箱，且低温箱的上端内壁和高温箱的下端内壁分别固定连接有制冷器和制热器，所述低温箱和高温箱通过嵌设于箱体内水平设置的隔板分割开来，所述隔板的中部开设有开口，且箱体的内壁通过转轴转动连接有与开口尺寸相匹配的转板，所述转板的上下表面均通过连接杆固定连接有一侧敞口的盒体，且盒体的敞口侧固定连接有多个条形块，每个所述条形块的表面均通过扭力转轴转动连接有夹杆。
优选的，所述转板的两端为凸起的弧面设置，且隔板的开口内壁为与转板凸起弧面相匹配的凹陷弧面。
优选的，所述转板的两端凸起弧面均固定连接有橡胶垫，且橡胶垫远离转板的一侧侧壁与隔板的开口内壁相抵。
优选的，所述转轴远离远离门板的一端贯穿箱体的侧壁延伸至外侧设置，位于箱体外侧的所述转轴的端部同轴连接有转盘，且转盘表面固定连接有握把。
优选的，所述门板的表面固定连接有把手。
(三)有益效果
与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
1、该种电子芯片温度冲击试验箱，通过在箱体内设置可转动的转板，并在转板两侧固定盒体来固定芯片，使得操作人员可通过转动转盘的方式，实现两组芯片同时进行高温或低温的检测，避免箱体内仅有一组电子芯片进行高温或是低温的检测，使得整体的工作效率较低，导致完成一批电子芯片的检测需要消耗较长时间的情况。
2、该种电子芯片温度冲击试验箱，转板的两端为凸起的弧面设置，且隔板的开口内壁为与转板凸起弧面相匹配的凹陷弧面，使得转板转动时不会受到限制，转板的两端凸起弧面均固定连接有橡胶垫，且橡胶垫远离转板的一侧侧壁与隔板的开口内壁相抵，增大衔接处气密性。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的剖面结构示意图；
图3为图2中a处的结构示意图；
图4为本实用新型的侧视结构示意图。
图中：1、箱体；2、门板；3、低温箱；4、高温箱；5、制冷器；6、制热器；7、隔板；8、转轴；9、转板；10、连接杆；11、盒体；12、条形块；13、扭力转轴；14、夹杆；15、橡胶垫；16、转盘；17、握把；18、把手。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-4，一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体1和门板2，门板2的表面固定连接有把手18，箱体1分为低温箱3和高温箱4，且低温箱3的上端内壁和高温箱4的下端内壁分别固定连接有制冷器5和制热器6，低温箱3和高温箱4通过嵌设于箱体1内水平设置的隔板7分割开来，隔板7的中部开设有开口，且箱体1的内壁通过转轴8转动连接有与开口尺寸相匹配的转板9，转轴8可采用阻尼轴承，进而增大转动阻力，避免自然状态下转板9自转，转轴8远离远离门板2的一端贯穿箱体1的侧壁延伸至外侧设置，位于箱体1外侧的转轴8的端部同轴连接有转盘16，且转盘16表面固定连接有握把17，使得操作人员可以通过握持握把17的方式转动转盘16，进而转动转轴8和转板9，转板9的两端为凸起的弧面设置，且隔板7的开口内壁为与转板9凸起弧面相匹配的凹陷弧面，使得转板9转动时不会受到限制，转板9的两端凸起弧面均固定连接有橡胶垫15，且橡胶垫15远离转板9的一侧侧壁与隔板7的开口内壁相抵，增大衔接处气密性，转板9的上下表面均通过连接杆10固定连接有一侧敞口的盒体11，且盒体11的敞口侧固定连接有多个条形块12，每个条形块12的表面均通过扭力转轴13转动连接有夹杆14，夹杆14可用于夹持芯片。
工作原理：首先，当操作人员需要进行电子芯片的温度冲击试验时，打开夹杆14将芯片夹持固定于转板9上下侧的条形块12表面，启动制冷器5和制热器6并关闭门板2，此时记录下芯片的试验时间，当到达规定的时间时，握持握把17转动转盘16，此时转板9受转轴8带动随转盘16转动，进而使得低温箱3和高温箱4内的芯片调换，进而实现两组芯片同时进行高温或低温的检测，避免箱体内仅有一组电子芯片进行高温或是低温的检测，使得整体的工作效率较低，导致完成一批电子芯片的检测需要消耗较长时间的情况。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种电子芯片温度冲击试验箱，包括箱体(1)和门板(2)，所述箱体(1)分为低温箱(3)和高温箱(4)，且低温箱(3)的上端内壁和高温箱(4)的下端内壁分别固定连接有制冷器(5)和制热器(6)；
其特征在于：
所述低温箱(3)和高温箱(4)通过嵌设于箱体(1)内水平设置的隔板(7)分割开来，所述隔板(7)的中部开设有开口，且箱体(1)的内壁通过转轴(8)转动连接有与开口尺寸相匹配的转板(9)，所述转板(9)的上下表面均通过连接杆(10)固定连接有一侧敞口的盒体(11)，且盒体(11)的敞口侧固定连接有多个条形块(12)，每个所述条形块(12)的表面均通过扭力转轴(13)转动连接有夹杆(14)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片温度冲击试验箱，其特征在于：所述转板(9)的两端为凸起的弧面设置，且隔板(7)的开口内壁为与转板(9)凸起弧面相匹配的凹陷弧面。
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片温度冲击试验箱，其特征在于：所述转板(9)的两端凸起弧面均固定连接有橡胶垫(15)，且橡胶垫(15)远离转板(9)的一侧侧壁与隔板(7)的开口内壁相抵。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片温度冲击试验箱，其特征在于：所述转轴(8)远离远离门板(2)的一端贯穿箱体(1)的侧壁延伸至外侧设置，位于箱体(1)外侧的所述转轴(8)的端部同轴连接有转盘(16)，且转盘(16)表面固定连接有握把(17)。
5.根据权利要求1所述的一种电子芯片温度冲击试验箱，其特征在于：所述门板(2)的表面固定连接有把手(18)。
技术总结