本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置。
背景技术：
半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(d-ram)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能d-ram的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
现有的光线检测装置在传统的aoi光学检测技术中，aoi光学检测只能以这定好的标准为基准，如果标准设定太严格，则误判太多。如果标准设定太宽松又会有大多数不合格的产品漏检，并且传统的在线aoi光学检测对编程的要求很高并且检测时间较为缓慢，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的光线检测装置基础上进行技术创新。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，以解决上述背景技术中提出一般的光线检测装置在传统的aoi光学检测技术中，aoi光学检测只能以这定好的标准为基准，如果标准设定太严格，则误判太多。如果标准设定太宽松又会有大多数不合格的产品漏检，并且传统的在线aoi光学检测对编程的要求很高并且检测时间较为缓慢，不能很好的满足人们的使用需求问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，包括壳体和t形套，所述壳体的下方设置有脚垫，且壳体的外部从上往下一侧设置有第二杆体、第一杆体和板体，所述板体的外部安装有夹具组件，且夹具组件包括轨杆、底座、固定块、螺母、螺纹杆和压块，所述轨杆的外部设置有底座，且底座的两侧固定有固定块，所述固定块的外部固定有螺母，且螺母的内部设置有螺纹杆，所述螺纹杆的外部设置有压块，所述壳体的一侧设置有固定座，且固定座的外部安装有轴杆，所述轴杆的外部设置有安装杆，且安装杆的外部安装有操作器，所述第一杆体的外部从左往右依次设置有轨道和aoi光学检测组件，且轨道的外部设置有盒子，所述t形套位于第二杆体的外部，所述t形套的外部设置有球头杆，且球头杆的外部安装有显示器。
优选的，所述脚垫与壳体之间为固定连接，且脚垫沿壳体的中轴线呈对称分布。
优选的，所述夹具组件与板体之间构成焊接一体化结构，且夹具组件的中轴线与板体的中轴线相重合。
优选的，所述轨杆与底座之间为活动连接，且固定块沿底座的中轴线呈对称分布。
优选的，所述螺母与螺纹杆之间为螺纹连接，且螺纹杆与压块之间焊接一体化结构。
优选的，所述固定座通过轴杆与安装杆构成旋转结构，且安装杆与操作器之间为固定连接。
优选的，所述轨道与盒子之间为活动连接，且盒子沿壳体的中轴线呈对称分布。
优选的，所述t形套通过球头杆与显示器构成旋转结构，且显示器的中轴线与第二杆体的中轴线相重合。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1.本实用新型通过通过夹具组件、轨杆、底座、固定块、螺母、螺纹杆和压块的设置，可以便于根据产品调节夹具组件夹持尺寸，检测产品的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及生产质量；
2.本实用新型通过固定座、轴杆、安装杆和操作器的设置，使用aoi作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，可以多方位调节操作器，以实现良好的过程控制，并且有实时和离线两种检测模式有效的缩短检测的时间减少修理成本；
3.本实用新型通过通过aoi光学检测组件、t形套、球头杆和显示器的设置，操作人员移动支架将产品放入aoi光学检测组件下方进行自动检测，自动检测时，机器通过摄像头自动扫描组装好的产品，采集图像，测试的螺丝位置与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查产品上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示出来，供维修人员修整。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图；
图2为本实用新型俯视结构示意图；
图3为本实用新型夹具组件放大结构示意图。
图中：1、壳体；2、脚垫；3、板体；4、第一杆体；5、第二杆体；6、夹具组件；601、轨杆；602、底座；603、固定块；604、螺母；605、螺纹杆；606、压块；7、固定座；8、轴杆；9、安装杆；10、操作器；11、轨道；12、盒子；13、aoi光学检测组件；14、t形套；15、球头杆；16、显示器。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，包括壳体1和t形套14，壳体1的下方设置有脚垫2，且壳体1的外部从上往下一侧设置有第二杆体5、第一杆体4和板体3，脚垫2与壳体1之间为固定连接，且脚垫2沿壳体1的中轴线呈对称分布，板体3的外部安装有夹具组件6，且夹具组件6包括轨杆601、底座602、固定块603、螺母604、螺纹杆605和压块606，轨杆601的外部设置有底座602，且底座602的两侧固定有固定块603，固定块603的外部固定有螺母604，且螺母604的内部设置有螺纹杆605，螺纹杆605的外部设置有压块606，夹具组件6与板体3之间构成焊接一体化结构，且夹具组件6的中轴线与板体3的中轴线相重合，轨杆601与底座602之间为活动连接，且固定块603沿底座602的中轴线呈对称分布，螺母604与螺纹杆605之间为螺纹连接，且螺纹杆605与压块606之间焊接一体化结构，夹具组件6、轨杆601、底座602、固定块603、螺母604、螺纹杆605和压块606的设置，可以便于根据产品调节夹具组件6夹持尺寸，检测产品的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及生产质量；
壳体1的一侧设置有固定座7，且固定座7的外部安装有轴杆8，固定座7通过轴杆8与安装杆9构成旋转结构，且安装杆9与操作器10之间为固定连接，轴杆8的外部设置有安装杆9，且安装杆9的外部安装有操作器10，固定座7、轴杆8、安装杆9和操作器10的设置，使用aoi作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，可以多方位调节操作器10，以实现良好的过程控制，并且有实时和离线两种检测模式有效的缩短检测的时间减少修理成本；
第一杆体4的外部从左往右依次设置有轨道11和aoi光学检测组件13，且轨道11的外部设置有盒子12，轨道11与盒子12之间为活动连接，且盒子12沿壳体1的中轴线呈对称分布，t形套14位于第二杆体5的外部，t形套14的外部设置有球头杆15，且球头杆15的外部安装有显示器16，t形套14通过球头杆15与显示器16构成旋转结构，且显示器16的中轴线与第二杆体5的中轴线相重合，通过aoi光学检测组件13、t形套14、球头杆15和显示器16的设置，操作人员移动支架将产品放入aoi光学检测组件13下方进行自动检测，自动检测时，机器通过摄像头自动扫描组装好的产品，采集图像，测试的螺丝位置与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查产品上缺陷，并通过显示器16或自动标志把缺陷显示出来，供维修人员修整。
工作原理：在使用该半导体芯片贴装设备的光线检测装置时，首先脚垫2安装在壳体1下方支撑光线检测装置，把产品安装到板体3外部的夹具组件6，操作员将还未组装的产品放在夹具组件6固定好位置进行组装，固定块603外部的螺母604与螺纹杆605旋转，螺纹杆605外部的压块606对产品压紧，操作人员将产品组装完成后把夹具组件6移动到aoi光学检测组件13下方进行检测，底座602与轨杆601滑动实现夹具组件6移动，通过轴杆8和安装杆9活动，调整操作器10的位置，操作光线检测装置通过aoi光学检测组件13的摄像头自动扫描产品，采集图像，对比产品位置与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出产品的上缺陷，并通过显示器16或自动标志把缺陷标示出来，操作人员在组装时从存放区内的盒子12取出组装产品所需的物料进行组装，盒子12与第一杆体4外部的轨道11滑动，更换盒子12，这就是该半导体芯片贴装设备的光线检测装置的工作原理。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，包括壳体(1)和t形套(14)，其特征在于：所述壳体(1)的下方设置有脚垫(2)，且壳体(1)的外部从上往下一侧设置有第二杆体(5)、第一杆体(4)和板体(3)，所述板体(3)的外部安装有夹具组件(6)，且夹具组件(6)包括轨杆(601)、底座(602)、固定块(603)、螺母(604)、螺纹杆(605)和压块(606)，所述轨杆(601)的外部设置有底座(602)，且底座(602)的两侧固定有固定块(603)，所述固定块(603)的外部固定有螺母(604)，且螺母(604)的内部设置有螺纹杆(605)，所述螺纹杆(605)的外部设置有压块(606)，所述壳体(1)的一侧设置有固定座(7)，且固定座(7)的外部安装有轴杆(8)，所述轴杆(8)的外部设置有安装杆(9)，且安装杆(9)的外部安装有操作器(10)，所述第一杆体(4)的外部从左往右依次设置有轨道(11)和aoi光学检测组件(13)，且轨道(11)的外部设置有盒子(12)，所述t形套(14)位于第二杆体(5)的外部，所述t形套(14)的外部设置有球头杆(15)，且球头杆(15)的外部安装有显示器(16)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，其特征在于：所述脚垫(2)与壳体(1)之间为固定连接，且脚垫(2)沿壳体(1)的中轴线呈对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，其特征在于：所述夹具组件(6)与板体(3)之间构成焊接一体化结构，且夹具组件(6)的中轴线与板体(3)的中轴线相重合。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，其特征在于：所述轨杆(601)与底座(602)之间为活动连接，且固定块(603)沿底座(602)的中轴线呈对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，其特征在于：所述螺母(604)与螺纹杆(605)之间为螺纹连接，且螺纹杆(605)与压块(606)之间焊接一体化结构。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，其特征在于：所述固定座(7)通过轴杆(8)与安装杆(9)构成旋转结构，且安装杆(9)与操作器(10)之间为固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，其特征在于：所述轨道(11)与盒子(12)之间为活动连接，且盒子(12)沿壳体(1)的中轴线呈对称分布。
8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片贴装设备的光线检测装置，其特征在于：所述t形套(14)通过球头杆(15)与显示器(16)构成旋转结构，且显示器(16)的中轴线与第二杆体(5)的中轴线相重合。
技术总结