本实用新型涉及led显示领域，特别是涉及一种新型mini-led组件及mini-led背光模组。
背景技术：
mini-led背光模组开发是最近所有电视厂家为展现新技术及在产品的迭代上为市场的关注点,其技术的创新点主要在能实现区域调光,实现百万级的对比度,又能做到模组1000nit的亮度,增加量子点技术后,实现高色域同时又能做到外观上的超薄,但在目前光学开发参数及设计没有行业标准之下,如何设计一个更具有性价比的背光模组光学系统,为一个光学设计开发人员重点研究的方向。
目前，市面上绝大多数mini-led为顶部出光的led，同时利用二次透镜对出射光进行偏折，但这样的结构的led发光角度小，为保证相邻的mini-led组件之间的地带不会出现明显的亮度下降，需要较为密集的mini-led组件排布，变相提高了成本，且出射光过于集中，正面观察经常能发现灯影，单个mini-led组件出光不均匀。
因此，如何在保证mini-led组件出光均匀的同时，尽可能降低所述mini-led组件的排布密度就成了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种新型mini-led组件及mini-led背光模组，以解决现有技术中mini-led组件出光不均匀且为了达到良好的照明效果排列密度较大的问题。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型mini-led组件，从下至上依次包括基板、led发光芯片、透明传播层及挡光板；
所述led发光芯片设置于所述基板表面；
所述透明传播层与所述基板表面形成腔体，所述腔体包裹所述led发光芯片，所述led发光芯片的出射光从所述腔体射入所述透明传播层，并从所述透明传播层的侧表面射出；
所述挡光板设置于所述透明传播层顶部。
可选地，在所述的新型mini-led组件中，所述挡光板还包括高反层；
所述高反层设置于所述挡光板朝向所述透明传播层的表面上。
可选地，在所述的新型mini-led组件中，所述挡光板为白胶固化层。
可选地，在所述的新型mini-led组件中，所述透明传播层与所述基板接触的表面具有球面凹陷；
所述led发光芯片设置于所述球面凹陷在所述基板上的投影的圆心处。
可选地，在所述的新型mini-led组件中，所述基板为高聚物基板。
可选地，在所述的新型mini-led组件中，所述透明传播层为硅胶层。
可选地，在所述的新型mini-led组件中，所述透明传播层的厚度范围为0.55毫米至0.65毫米，包括端点值。
可选地，在所述的新型mini-led组件中，所述新型mini-led组件为方形mini-led组件。
一种mini-led背光模组，所述mini-led背光模组包括如上述任一种所述的新型mini-led组件及pcb板；
多个所述新型mini-led组件在所述pcb板上按预设图案排布。
可选地，在所述的mini-led背光模组中，相邻的所述新型mini-led组件的间距的范围为11毫米至15毫米，包括端点值。。
本实用新型所提供的新型mini-led组件，从下至上依次包括基板、led发光芯片、透明传播层及挡光板；所述led发光芯片设置于所述基板表面；所述透明传播层与所述基板表面形成腔体，所述腔体包裹所述led发光芯片，所述led发光芯片的出射光从所述腔体射入所述透明传播层，并从所述透明传播层的侧表面射出；所述挡光板设置于所述透明传播层顶部。本实用新型中将所述mini-led组件从顶部发光改为侧面发光，大大增加了所述mini-led组件的发光角度，同时避免了从组件正面观察会发现灯影的问题，使所述mini-led组件出光更均匀，同时，由于发光角度的增加，也就意味着单个mini-led组件的有效照射范围更大，背光模组中的所述mini-led组件的间距能变得更宽，相比与现有技术，同样的照明面积可大幅减少所述mini-led组件的使用量，降低了成本。本实用新型同时还提供了一种具有上述有益效果的mini-led背光模组。
附图说明
为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的新型mini-led组件的一种具体实施方式的结构示意图；
图2为本实用新型提供的新型mini-led组件的另一种具体实施方式的结构示意图；
图3为本实用新型提供的新型mini-led组件的又一种具体实施方式的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的核心是提供一种新型mini-led组件，其一种具体实施方式的结构示意图如图1所示，称其为具体实施方式一，从下至上依次包括基板200、led发光芯片100、透明传播层300及挡光板400；
所述led发光芯片100设置于所述基板200表面；
所述透明传播层300与所述基板200表面形成腔体，所述腔体包裹所述led发光芯片100，所述led发光芯片100的出射光从所述腔体射入所述透明传播层300，并从所述透明传播层300的侧表面射出；
所述挡光板400设置于所述透明传播层300顶部。
作为一种优选实施方式，所述挡光板400还包括高反层410；
所述高反层410设置于所述挡光板400朝向所述透明传播层300的表面上，增设所述高反层410可减少所述led发光芯片100的出射光被所述挡光板400吸收，使更多光从所述透明传播层300的侧壁射出，提高发光效率，增设所述高反层410后的结构示意图如图2所示。
另外，所述基板200为高聚物基板200，如bt板(bt树脂基板200)或emc(环氧树脂)板等；所述透明传播层300为硅胶层，也可为其他透明层，如亚克力层，但硅胶层设置更方便，工艺更简单，更进一步地，所述透明传播层300的厚度范围为0.55毫米至0.65毫米，包括端点值，如0.550毫米、0.600毫米或0.650毫米中任一个。
还有，所述新型mini-led组件为方形mini-led组件。
本实用新型所提供的新型mini-led组件，从下至上依次包括基板200、led发光芯片100、透明传播层300及挡光板400；所述led发光芯片100设置于所述基板200表面；所述透明传播层300与所述基板200表面形成腔体，所述腔体包裹所述led发光芯片100，所述led发光芯片100的出射光从所述腔体射入所述透明传播层300，并从所述透明传播层300的侧表面射出；所述挡光板400设置于所述透明传播层300顶部。本实用新型中将所述mini-led组件从顶部发光改为侧面发光，大大增加了所述mini-led组件的发光角度，同时避免了从组件正面观察会发现灯影的问题，使所述mini-led组件出光更均匀，同时，由于发光角度的增加，也就意味着单个mini-led组件的有效照射范围更大，背光模组中的所述mini-led组件的间距能变得更宽，相比与现有技术，同样的照明面积可大幅减少所述mini-led组件的使用量，降低了成本。
在具体实施方式一的基础上，进一步对所述挡光板400做改进，得到具体实施方式二，其结构示意图与具体实施方式一相同，从下至上依次包括基板200、led发光芯片100、透明传播层300及挡光板400；
所述led发光芯片100设置于所述基板200表面；
所述透明传播层300与所述基板200表面形成腔体，所述腔体包裹所述led发光芯片100，所述led发光芯片100的出射光从所述腔体射入所述透明传播层300，并从所述透明传播层300的侧表面射出；
所述挡光板400设置于所述透明传播层300顶部；
所述挡光板400为白胶固化层。
本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式中将所述挡光板400限定为了白胶固化层，其余结构均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。
本具体实施方式中具体限定了所述挡光板400的种类为白胶固化层。即在所述透明传播层300上表面涂膜白胶，等其干燥固化后自然形成反射率高的挡光层，工艺简单，对设备精度要求低，与所述透明传播层300结合力强，简化生产流程。
更进一步，所述白胶固化层的厚度的范围为0.05毫米至0.15毫米，包括端点值，如0.050毫米、0.100毫米或0.150毫米中任一个。
在具体实施方式二的基础上，进一步对所述透明传播层300做改进，得到具体实施方式三，其结构示意图如图3所示，从下至上依次包括基板200、led发光芯片100、透明传播层300及挡光板400；
所述led发光芯片100设置于所述基板200表面；
所述透明传播层300与所述基板200表面形成腔体，所述腔体包裹所述led发光芯片100，所述led发光芯片100的出射光从所述腔体射入所述透明传播层300，并从所述透明传播层300的侧表面射出；
所述挡光板400设置于所述透明传播层300顶部；
所述挡光板400为白胶固化层；
所述透明传播层300与所述基板200接触的表面具有球面凹陷；
所述led发光芯片100设置于所述球面凹陷在所述基板200上的投影的圆心处。
本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式中将所透明传播层300的结构作了改进，其余结构均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。
本具体实施方式中改进了所述透明传播层300，所述球面凹陷形成了一个弧形顶部将所述led发光芯片100罩在内部，使所述led发光芯片100的出射光能更均匀地从所述球面凹陷射入所述透明传播层300内部，最终更均匀地从所述透明传播层300的侧壁射出，提高所述mini-led背光模组的发光均匀性。
本实用新型还提供了一种mini-led背光模组，所述mini-led背光模组包括如上述任一种所述的新型mini-led组件及pcb板；
多个所述新型mini-led组件在所述pcb板上按预设图案排布。
作为一种优选实施方式，在所述的mini-led背光模组中，相邻的所述新型mini-led组件的间距的范围为11毫米至15毫米，包括端点值，如11.0毫米、13.0毫米或15.0毫米中的任一个。
本实用新型所提供的新型mini-led组件，从下至上依次包括基板200、led发光芯片100、透明传播层300及挡光板400；所述led发光芯片100设置于所述基板200表面；所述透明传播层300与所述基板200表面形成腔体，所述腔体包裹所述led发光芯片100，所述led发光芯片100的出射光从所述腔体射入所述透明传播层300，并从所述透明传播层300的侧表面射出；所述挡光板400设置于所述透明传播层300顶部。本实用新型中将所述mini-led组件从顶部发光改为侧面发光，大大增加了所述mini-led组件的发光角度，同时避免了从组件正面观察会发现灯影的问题，使所述mini-led组件出光更均匀，同时，由于发光角度的增加，也就意味着单个mini-led组件的有效照射范围更大，背光模组中的所述mini-led组件的间距能变得更宽，相比与现有技术，同样的照明面积可大幅减少所述mini-led组件的使用量，降低了成本。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本实用新型所提供的新型mini-led组件及mini-led背光模组进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
1.一种新型mini-led组件，其特征在于，从下至上依次包括基板、led发光芯片、透明传播层及挡光板；
所述led发光芯片设置于所述基板表面；
所述透明传播层与所述基板表面形成腔体，所述腔体包裹所述led发光芯片，所述led发光芯片的出射光从所述腔体射入所述透明传播层，并从所述透明传播层的侧表面射出；
所述挡光板设置于所述透明传播层顶部。
2.如权利要求1所述的新型mini-led组件，其特征在于，所述挡光板还包括高反层；
所述高反层设置于所述挡光板朝向所述透明传播层的表面上。
3.如权利要求1所述的新型mini-led组件，其特征在于，所述挡光板为白胶固化层。
4.如权利要求1所述的新型mini-led组件，其特征在于，所述透明传播层与所述基板接触的表面具有球面凹陷；
所述led发光芯片设置于所述球面凹陷在所述基板上的投影的圆心处。
5.如权利要求1所述的新型mini-led组件，其特征在于，所述基板为高聚物基板。
6.如权利要求1所述的新型mini-led组件，其特征在于，所述透明传播层为硅胶层。
7.如权利要求6所述的新型mini-led组件，其特征在于，所述透明传播层的厚度范围为0.55毫米至0.65毫米，包括端点值。
8.如权利要求1至7任一项所述的新型mini-led组件，其特征在于，所述新型mini-led组件为方形mini-led组件。
9.一种mini-led背光模组，其特征在于，所述mini-led背光模组包括如权利要求1至8任一项所述的新型mini-led组件及pcb板；
多个所述新型mini-led组件在所述pcb板上按预设图案排布。
10.如权利要求9所述的mini-led背光模组，其特征在于，相邻的所述新型mini-led组件的间距的范围为11毫米至15毫米，包括端点值。
技术总结