本实用新型属于消失模铸造技术领域，更具体地说，是涉及一种消失模铸造用模片结构。
背景技术：
消失模铸造是一种新型的铸造方式，较传统铸造的高投入、高消耗和高污染有着非常明显的优势。但消失模铸造件的弊端也很突出，如消失模铸造用模片拼接时的平整度对铸造质量的影响非常关键。现有技术中，使用胶体拼接的模型经过各工序的流转后，出现以下突出问题：胶接不牢，模型在经过30-60℃烘烤过程中拼接位置开裂，导致胶接不牢，而胶接不牢则导致在浸涂过程中涂料进入拼接缝隙部位，这样，一方面模型质量差，直接导致水压检测合格率下降；而如果拼接过程中使用胶量过多，则导致型腔内挥发气体量大，浇注过程中易造成反喷带来安全隐患，且增加渣孔等铸造缺陷，因此改善拼接质量是消失模铸造技术的基础与核心，直接影响铸件综合合格率。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单，通过对模片组件的结构及模片组件连接的结构及方式进行改变，从而有效提高组件组装成模型后无漏缝，对接平整，并且用胶量得到明显减少，使得模型合格率提升，达到降本提效目的的消失模铸造用模片结构。
要解决以上所述的技术问题，本实用新型采取的技术方案为：
本实用新型为一种消失模铸造用模片结构，包括模片组件ⅰ、模片组件ⅱ，模片组件ⅰ包括组件ⅰ内侧面和组件ⅰ外侧面，模片组件ⅱ包括组件ⅱ内侧面和组件ⅱ外侧面，组件ⅰ内侧面上设置组件ⅰ卡扣ⅰ，组件ⅰ外侧面设置组件ⅰ卡槽ⅰ，组件ⅱ内侧面上设置组件ⅱ卡槽ⅱ，组件ⅱ外侧面设置组件ⅱ卡扣ⅱ。
所述的组件ⅰ内侧面上设置多个卡扣ⅰ，组件ⅱ内侧面上的卡槽ⅱ设置为与卡扣ⅰ数量和位置一一对应的结构。
所述的组件ⅰ外侧面上设置多个卡槽ⅰ，组件ⅱ外侧面上的卡扣ⅱ设置为与卡槽ⅰ数量和位置一一对应的结构。
所述的模片组件ⅰ和模片组件ⅱ设置为能够连接在一起的结构，所述的模片组件ⅰ和模片组件ⅱ连接在一起时，每个卡扣ⅰ设置为能够卡装到一个对应的卡槽ⅱ内的结构。
所述的模片组件ⅰ和模片组件ⅱ连接在一起时，模片组件ⅰ组件ⅰ内侧面和模片组件ⅱ的组件ⅱ内侧面设置为能够通过胶层连接的结构。
所述的模片组件ⅰ的组件ⅰ外侧面设置为能够与另一个模片组件ⅱ的组件ⅱ外侧面连接的结构，模片组件ⅱ的组件ⅱ外侧面设置为能够与另一个模片组件ⅰ的组件ⅰ外侧面连接的结构。
所述的模片组件ⅰ的组件ⅰ外侧面与另一个模片组件ⅱ的组件ⅱ外侧面连接时，模片组件ⅰ的组件ⅰ外侧面与另一个模片组件ⅱ的组件ⅱ外侧面通过胶层连接，模片组件ⅱ的组件ⅱ外侧面与另一个模片组件ⅰ的组件ⅰ外侧面连接时，模片组件ⅱ的组件ⅱ外侧面与另一个模片组件ⅰ的组件ⅰ外侧面通过胶层连接。
采用本实用新型的技术方案，能得到以下的有益效果：
本实用新型所述的消失模铸造用模片结构，针对模型由多个模片组成的特征，将模片组件ⅰ和模片组件ⅱ的结构分别进行改进，在模片组件ⅰ上分别设置组件ⅰ卡扣ⅰ和组件ⅰ卡槽ⅰ，在模片组件ⅱ上分别设置组件ⅱ卡槽ⅱ和组件ⅱ卡扣ⅱ。这样，在模片组件ⅰ、模片组件ⅱ组合形成模型时，将模片组件ⅰ和模片组件ⅱ连接在一起，使得每个卡扣ⅰ卡装到一个对应的卡槽ⅱ内。这样，模片组件ⅰ、模片组件ⅱ之间实现方便可靠定位。与此同时，在模片组件ⅰ、模片组件ⅱ卡装连接时，在模片组件ⅰ上或模片组件ⅱ上涂抹胶层，而后，在模片组件ⅰ和模片组件ⅱ连接在一起时，模片组件ⅰ组件ⅰ内侧面和模片组件ⅱ的组件ⅱ内侧面不仅通过卡扣和卡槽的配合实现连接，而且通过胶层实现固定连接。这样，连接可靠，在高温烘烤环境下，不会出现胶接不牢问题，而不会出现胶接不牢，则有效避免在浸涂过程中涂料进入拼接缝隙部位问题，这样，使得模型质量得到有效提升，提高水压检测合格率；而同时拼接过程中使用胶量减少，有效降低型腔内挥发气体量。本实用新型所述的消失模铸造用模片结构，结构简单，组装工艺简单，通过对模片组件的结构及模片组件连接的结构及方式进行改变，从而有效提高组件组装成模型后无漏缝，对接平整，并且用胶量得到明显减少，使得模型合格率提升，达到降本提效目的。
附图说明
下面对本说明书各附图所表达的内容及图中的标记作出简要的说明：
图1为本实用新型所述的消失模铸造用模片结构的模片组件ⅰ和模片组件ⅱ组装连接时的结构示意图；
图2为本实用新型所述的消失模铸造用模片结构的爆炸结构示意图；
附图中标记分别为：1、模片组件ⅰ；2、模片组件ⅱ；3、组件ⅰ内侧面；4、组件ⅰ外侧面；5、组件ⅱ内侧面；6、组件ⅱ外侧面；7、组件ⅰ卡扣ⅰ；8、组件ⅰ卡槽ⅰ；9、组件ⅱ卡槽ⅱ；10、组件ⅱ卡扣ⅱ；11、胶层。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明：
如附图1、附图2所示，本实用新型为一种消失模铸造用模片结构，包括模片组件ⅰ1、模片组件ⅱ2，模片组件ⅰ1包括组件ⅰ内侧面3和组件ⅰ外侧面4，模片组件ⅱ2包括组件ⅱ内侧面5和组件ⅱ外侧面6，组件ⅰ内侧面3上设置组件ⅰ卡扣ⅰ7，组件ⅰ外侧面4设置组件ⅰ卡槽ⅰ8，组件ⅱ内侧面5上设置组件ⅱ卡槽ⅱ9，组件ⅱ外侧面6设置组件ⅱ卡扣ⅱ10。上述结构，针对现有技术中存在的缺陷，提出改进方案。针对模型由多个模片组成的特征，将模片组件ⅰ1和模片组件ⅱ2的结构分别进行改进，在模片组件ⅰ1上分别设置组件ⅰ卡扣ⅰ7和组件ⅰ卡槽ⅰ8，在模片组件ⅱ2上分别设置组件ⅱ卡槽ⅱ9和组件ⅱ卡扣ⅱ10。这样，在模片组件ⅰ1、模片组件ⅱ2组合形成模型时，将模片组件ⅰ1和模片组件ⅱ2连接在一起，使得每个卡扣ⅰ7卡装到一个对应的卡槽ⅱ9内。这样，模片组件ⅰ1、模片组件ⅱ2之间实现方便可靠定位。与此同时，在模片组件ⅰ1、模片组件ⅱ2卡装连接时，在模片组件ⅰ1上或模片组件ⅱ2上涂抹胶层，而后，在模片组件ⅰ1和模片组件ⅱ2连接在一起时，模片组件ⅰ1组件ⅰ内侧面3和模片组件ⅱ2的组件ⅱ内侧面5不仅通过卡扣和卡槽的配合实现连接，而且通过胶层11实现固定连接。这样，连接可靠，在高温烘烤环境下，不会出现胶接不牢问题，而不会出现胶接不牢，则有效避免在浸涂过程中涂料进入拼接缝隙部位问题，这样，使得模型质量得到有效提升，提高水压检测合格率；而同时拼接过程中使用胶量减少，有效降低型腔内挥发气体量。本实用新型所述的消失模铸造用模片结构，通过对模片组件的结构及模片组件连接的结构及方式进行改变，从而有效提高组件组装成模型后无漏缝，对接平整，并且用胶量得到明显减少，使得模型合格率提升，达到降本提效目的。
所述的组件ⅰ内侧面3上设置多个卡扣ⅰ7，组件ⅱ内侧面5上的卡槽ⅱ9设置为与卡扣ⅰ7数量和位置一一对应的结构。所述的模片组件ⅰ1和模片组件ⅱ2设置为能够连接在一起的结构，所述的模片组件ⅰ1和模片组件ⅱ2连接在一起时，每个卡扣ⅰ7设置为能够卡装到一个对应的卡槽ⅱ9内的结构。上述结构，使得模片组件ⅰ1需要和对应的模片组件ⅱ2组装时，有效实现两者通过卡扣和卡槽方便实现卡装定位，确保两者平面度满足要求。同时，再通过胶层11的粘连连接，方便可靠实现模片组件ⅰ1、模片组件ⅱ2连接成型。
所述的模片组件ⅰ1和模片组件ⅱ2连接在一起时，模片组件ⅰ1组件ⅰ内侧面3和模片组件ⅱ2的组件ⅱ内侧面5设置为能够通过胶层11连接的结构。上述结构，胶层连接模片组件ⅰ1和模片组件ⅱ2，而通过卡扣和卡槽卡装定位后，则不需要太多的胶量，减少用胶量。
所述的组件ⅰ外侧面4上设置多个卡槽ⅰ8，组件ⅱ外侧面6上的卡扣ⅱ10设置为与卡槽ⅰ8数量和位置一一对应的结构。所述的模片组件ⅰ1的组件ⅰ外侧面4设置为能够与另一个模片组件ⅱ2的组件ⅱ外侧面6连接的结构，模片组件ⅱ2的组件ⅱ外侧面6设置为能够与另一个模片组件ⅰ1的组件ⅰ外侧面4连接的结构。所述的模片组件ⅰ1的组件ⅰ外侧面4与另一个模片组件ⅱ2的组件ⅱ外侧面6连接时，模片组件ⅰ1的组件ⅰ外侧面4与另一个模片组件ⅱ2的组件ⅱ外侧面6通过胶层11连接，模片组件ⅱ2的组件ⅱ外侧面6与另一个模片组件ⅰ1的组件ⅰ外侧面4连接时，模片组件ⅱ2的组件ⅱ外侧面6与另一个模片组件ⅰ1的组件ⅰ外侧面4通过胶层11连接。上述结构，不仅一个模片组件ⅰ1和一个模片组件ⅱ2能够连接，而且，还可以实现更多的模片组件连接，这样，满足不同模型需求。上述结构，凡是模片组件ⅰ1和模片组件ⅱ2的连接面，都设置胶层。
本实用新型所述的消失模铸造用模片结构，针对模型由多个模片组成的特征，将模片组件ⅰ和模片组件ⅱ的结构分别进行改进，在模片组件ⅰ上分别设置组件ⅰ卡扣ⅰ和组件ⅰ卡槽ⅰ，在模片组件ⅱ上分别设置组件ⅱ卡槽ⅱ和组件ⅱ卡扣ⅱ。这样，在模片组件ⅰ、模片组件ⅱ组合形成模型时，将模片组件ⅰ和模片组件ⅱ连接在一起，使得每个卡扣ⅰ卡装到一个对应的卡槽ⅱ内。这样，模片组件ⅰ、模片组件ⅱ之间实现方便可靠定位。与此同时，在模片组件ⅰ、模片组件ⅱ卡装连接时，在模片组件ⅰ上或模片组件ⅱ上涂抹胶层，而后，在模片组件ⅰ和模片组件ⅱ连接在一起时，模片组件ⅰ组件ⅰ内侧面和模片组件ⅱ的组件ⅱ内侧面不仅通过卡扣和卡槽的配合实现连接，而且通过胶层实现固定连接。这样，连接可靠，在高温烘烤环境下，不会出现胶接不牢问题，而不会出现胶接不牢，则有效避免在浸涂过程中涂料进入拼接缝隙部位问题，这样，使得模型质量得到有效提升，提高水压检测合格率；而同时拼接过程中使用胶量减少，有效降低型腔内挥发气体量。本实用新型所述的消失模铸造用模片结构，结构简单，组装工艺简单，通过对模片组件的结构及模片组件连接的结构及方式进行改变，从而有效提高组件组装成模型后无漏缝，对接平整，并且用胶量得到明显减少，使得模型合格率提升，达到降本提效目的。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型具体的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围内。
1.一种消失模铸造用模片结构，其特征在于：包括模片组件ⅰ(1)、模片组件ⅱ(2)，模片组件ⅰ(1)包括组件ⅰ内侧面(3)和组件ⅰ外侧面(4)，模片组件ⅱ(2)包括组件ⅱ内侧面(5)和组件ⅱ外侧面(6)，组件ⅰ内侧面(3)上设置组件ⅰ卡扣ⅰ(7)，组件ⅰ外侧面(4)设置组件ⅰ卡槽ⅰ(8)，组件ⅱ内侧面(5)上设置组件ⅱ卡槽ⅱ(9)，组件ⅱ外侧面(6)设置组件ⅱ卡扣ⅱ(10)。
2.根据权利要求1所述的消失模铸造用模片结构，其特征在于：所述的组件ⅰ内侧面(3)上设置多个卡扣ⅰ(7)，组件ⅱ内侧面(5)上的卡槽ⅱ(9)设置为与卡扣ⅰ(7)数量和位置一一对应的结构。
3.根据权利要求1所述的消失模铸造用模片结构，其特征在于：所述的组件ⅰ外侧面(4)上设置多个卡槽ⅰ(8)，组件ⅱ外侧面(6)上的卡扣ⅱ(10)设置为与卡槽ⅰ(8)数量和位置一一对应的结构。
4.根据权利要求1或2所述的消失模铸造用模片结构，其特征在于：所述的模片组件ⅰ(1)和模片组件ⅱ(2)设置为能够连接在一起的结构，所述的模片组件ⅰ(1)和模片组件ⅱ(2)连接在一起时，每个卡扣ⅰ(7)设置为能够卡装到一个对应的卡槽ⅱ(9)内的结构。
5.根据权利要求4所述的消失模铸造用模片结构，其特征在于：所述的模片组件ⅰ(1)和模片组件ⅱ(2)连接在一起时，模片组件ⅰ(1)组件ⅰ内侧面(3)和模片组件ⅱ(2)的组件ⅱ内侧面(5)设置为能够通过胶层(11)连接的结构。
6.根据权利要求1或2所述的消失模铸造用模片结构，其特征在于：所述的模片组件ⅰ(1)的组件ⅰ外侧面(4)设置为能够与另一个模片组件ⅱ(2)的组件ⅱ外侧面(6)连接的结构，模片组件ⅱ(2)的组件ⅱ外侧面(6)设置为能够与另一个模片组件ⅰ(1)的组件ⅰ外侧面(4)连接的结构。
7.根据权利要求6所述的消失模铸造用模片结构，其特征在于：所述的模片组件ⅰ(1)的组件ⅰ外侧面(4)与另一个模片组件ⅱ(2)的组件ⅱ外侧面(6)连接时，模片组件ⅰ(1)的组件ⅰ外侧面(4)与另一个模片组件ⅱ(2)的组件ⅱ外侧面(6)通过胶层(11)连接，模片组件ⅱ(2)的组件ⅱ外侧面(6)与另一个模片组件ⅰ(1)的组件ⅰ外侧面(4)连接时，模片组件ⅱ(2)的组件ⅱ外侧面(6)与另一个模片组件ⅰ(1)的组件ⅰ外侧面(4)通过胶层(11)连接。
技术总结