本实用新型实施例涉及显示面板技术领域，尤其涉及一种驱动显示芯片及显示模组。
背景技术：
日常生活中，电子设备扮演者越来越重要的角色，而用户对电子设备的显示面板的要求也越来越严格，尤其对于全面屏、窄边框的显示面板更加青睐。
现有技术中，通常采用减小线宽距，减小芯片封装尺寸以及绑定区尺寸来减小边框，但对于小尺寸的机种，下边框仍然比较宽，示例性的，图1是现有技术中显示面板尺寸结构示意图，如图1所示，一种incell机种，包括彩膜基板1、阵列基板2、驱动型芯片3、柔性电路板4以及显示区域5，其彩膜基板的下边框a为1.2mm，阵列基板的下边框b为2.8mm，整个下边框达到4mm。
通过减小线宽线距、减小芯片封装大小和绑定区来实现减小边框的方式，往往减小空间有限，而且必须依靠高温高湿测试系统的安全测试，同时容易咋成产品损坏报废，造成良品率低。
技术实现要素：
本实用性实施例提供了一种驱动显示芯片及显示模组，其目的在于在不减小线宽的基础上减小边框宽度。
为达此目的，第一方面，本实用新型实施例提供了一种驱动显示芯片，该驱动显示芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括：
多个芯片引脚，所述芯片引脚设置于所述芯片本体的一侧；
第一焊盘，所述第一焊盘中设置有多个第一焊盘绑定端子，所述第一焊盘设置于所述芯片本体远离所述芯片引脚的一侧；
第一连接结构，所述芯片引脚与所述第一焊盘绑定端子通过所述第一连接结构一一对应电连接。
可选地，所述驱动显示芯片还包括第一柔性电路板；所述第一柔性电路板包括第二焊盘和第二连接结构，所述第二焊盘中设置有多个第二焊盘绑定端子；所述第二焊盘设置于所述第一柔性电路板远离所述第一焊盘的一侧；
所述第二焊盘包括芯片驱动焊盘和面板驱动焊盘；所述芯片驱动焊盘中的芯片驱动焊盘绑定端子通过所述第二连接结构一一对应与所述芯片引脚电连接；所述面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子通过所述第二连接结构、第一焊盘和所述第一连接结构一一对应与所述芯片引脚电连接。
可选地，所述芯片驱动焊盘中的芯片驱动焊盘绑定端子的排布周期，小于所述面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子的排布周期。
可选地，所述第一连接结构包括贯穿所述芯片本体的过孔或金属走线；所述第二连接结构包括贯穿所述第一柔性电路板的过孔或金属走线。
可选地，所述驱动显示芯片还包括第二柔性电路板；所述第二柔性电路板设置于所述第一柔性电路板远离所述芯片本体的一侧，所述第二柔性电路板包括第三焊盘，所述第三焊盘中设置有多个第三焊盘绑定端子；所述第二柔性电路板与所述第二焊盘绑定，以使所述第三焊盘中的第三焊盘绑定端子与所述面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子一一对应电连接。
第二方面，本实用新型实施例还提供了一种显示模组，该显示模组包括如上述第一方面任一项所述的驱动显示芯片，还包括显示面板；
所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区中设置有第四焊盘；所述第四焊盘中设置有多个第四焊盘绑定端子，所述驱动显示芯片绑定在所述第四焊盘上，以使所述驱动显示芯片上的多个芯片引脚与所述第四焊盘中的第四焊盘绑定端子一一对应电连接。
可选地，所述显示模组还包括第三柔性电路板，所述第三柔性电路板设置于所述驱动显示芯片远离所述显示面板的一侧；
所述第三柔性电路板包括第五焊盘，所述第五焊盘中设置有多个第五焊盘绑定端子；
所述第三柔性电路板与所述第一焊盘绑定，以使所述第五焊盘中的第五含片绑定端子与所述驱动显示芯片中的芯片引脚一一对应电连接。
可选地，所述驱动显示芯片还包括第一柔性电路板；
所述第一柔性电路板包括第二焊盘和第二连接结构，所述第二焊盘中设置有多个第二焊盘绑定端子；所述第二焊盘设置于所述第一柔性电路板远离所述第一焊盘的一侧；
所述第二焊盘包括芯片驱动焊盘和面板驱动焊盘；所述芯片驱动焊盘中的芯片驱动焊盘绑定端子通过所述第二连接结构一一对应与所述芯片引脚电连接；所述面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子通过所述第二连接结构、第一焊盘和所述第一连接结构一一对应与所述芯片引脚电连接；
所述显示模组还包括第四柔性电路板，所述第四柔性电路板设置于所述第一柔性电路板远离所述显示面板的一侧；所述第四柔性电路板包括第六焊盘，所述六焊盘中设置有多个第六焊盘绑定端子；
所述第四柔性电路板与所述第二焊盘绑定，以使所述第六焊盘中的第六焊盘绑定端子与所述面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子一一对应电连接。
可选地，所述显示模组还包括玻璃盖板，所述玻璃盖板贴附于所述显示面板的出光侧；
所述玻璃盖板包括朝向所述显示面板的一侧的第一表面，所述第一表面设置有触控走线以及设置在边缘区域的第七焊盘和第八焊盘，所述第七焊盘和所述第八焊盘中均分别设置有多个第七焊盘绑定端子和第八焊盘绑定端子；
所述第八焊盘包括显示绑定焊盘和触控绑定焊盘，所述显示绑定焊盘中的显示绑定焊盘绑定端子与所述第七焊盘中的第七焊盘绑定端子通过走线电连接，所述触控绑定焊盘的触控绑定焊盘绑定端子通过走线与所述触控走线电连接；
所述驱动显示芯片的所述第一焊盘通过各项异形导电胶贴附于所述玻璃盖板的所述第一表面，且第一焊盘的第一焊盘绑定端子与所述第七焊盘的第七焊盘绑定端子一一对应电连接。
可选地，所述触控走线包括多个触控驱动电极和多个触控感测电极；
所述多个触控驱动电极与多个所述触控感测电极相互绝缘交叉；
所述多个触控驱动电极的一端和多个所述触控感测电极的一端分别与所述触控绑定焊盘中的触控绑定焊盘绑定端子一一对应电连接。
本实用新型实施例公开了一种驱动显示芯片及显示模组，通过将第一焊盘与多个芯片引脚分别设置在芯片本体的不同两面上，并且通过第一连接结构将芯片引脚与第一焊盘中的第一焊盘绑定端子一一电连接，能够利用第一焊盘将柔性电路板设置在芯片上，从而消除了传统设计中芯片与柔性电路板之间的距离，进而缩减了显示模组的边框宽度。并且，通过上述设计，芯片能够适用于各种需要减小边框的模组中，具有普遍适用性。
附图说明
图1是现有技术中显示面板尺寸结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的一种驱动显示芯片结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的另一种驱动显示芯片结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的又一种驱动显示芯片结构示意图；
图5是本实用新型实施例提供的一种显示模组结构示意图；
图6是本实用新型实施例提供的另一种显示模组结构示意图；
图7是本实用新型实施例提供的又一种显示模组结构示意图；
图8是本实用新型实施例提供的第二焊盘局部俯视图；
图9是本实用新型实施例提供的又一种显示模组结构示意图；
图10是本实用新型实施例提供的一种盖板玻璃走线示意图。
附图标记说明如下：
芯片本体-10；芯片引脚-11；第一焊盘绑定端子-12；第一连接结构-13；第一柔性电路板-20；第二焊盘绑定端子-22；第二连接结构-23；面板驱动焊盘绑定端子-221；芯片驱动焊盘绑定端子-222；第二柔性电路板-30；第三焊盘绑定端子-32；显示区-100；非显示区-200；驱动显示芯片-40；显示面板-50；阵列基板-51；彩膜基板-52；光学胶-53；玻璃盖板-54；液晶层-55；第四焊盘绑定端子-56；第三柔性电路板-60；第五焊盘绑定端子-62；第四柔性电路板-70；第六焊盘绑定端子-72；柔性电路板-90；玻璃盖板-101；第七焊盘绑定端子-102；第八焊盘绑定端子-103；显示绑定焊盘绑定端子-1031；触控绑定焊盘绑定端子-1032；触控驱动电极-tx；触控感测电极-rx
具体实施方式
为使本实用新型实施例解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部内容。
图2是本实用新型实施例提供的一种驱动显示芯片结构示意图，如图2所示，一种驱动显示芯片，包括芯片本体10，芯片本体10包括：
多个芯片引脚11，芯片引脚11设置于芯片本体10的一侧；
第一焊盘，第一焊盘中设置有多个第一焊盘绑定端子12，第一焊盘设置于芯片本体10远离芯片引脚11的一侧；
第一连接结构13，芯片引脚11与第一焊盘绑定端子12通过第一连接结构13一一对应电连接。
引脚是指从集成电路内部引出来与外围电路连接的接线。本实用新型实施例公开的一种驱动显示芯片，通过在芯片本体10的两侧分别设置芯片引脚11以及第一焊盘，并通过第一连接结构13将芯片引脚11与第一焊盘中的第一焊盘绑定端子12连接，使得第一焊盘与多个芯片引脚11连通，能够将柔性电路板设置在芯片上，大大减小了模组边框的宽度，并且不会改变线路连接的线宽，一方面能够缩减芯片与柔性电路板之间的间距，实现窄边框，另一方面，保证连接线路的线宽，提高线路的稳定性。同时，本实用新型实施例提供的一种驱动显示芯片，能够适用于各种具有窄边框需求的显示面板之中，具有普遍适用性。
可选地，图3是本实用新型实施例提供的另一种驱动显示芯片结构示意图，如图3所示，驱动显示芯片还包括第一柔性电路板20；第一柔性电路板20包括第二焊盘和第二连接结构23，第二焊盘中设置有多个第二焊盘绑定端子22；第二焊盘设置于第一柔性电路板20远离第一焊盘的一侧；
第二焊盘包括芯片驱动焊盘和面板驱动焊盘；芯片驱动焊盘中的芯片驱动焊盘绑定端子222通过第二连接结构23一一对应与芯片引脚11电连接；面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子221通过第二连接结构23、第一焊盘和第一连接结构13一一对应与芯片引脚11电连接。
本实用新型实施例提供的一种驱动显示芯片，能够直接将第一柔性电路板20设置在驱动显示芯片上，其中，第一柔性电路板20通过第一焊盘与芯片本体10连接，第一焊盘通过第一连接结构13再与部分芯片引脚11连接，从而使得在芯片设计过程中，第一柔性电路板20能够直接与部分芯片引脚11进行连接，使得在加工时，能够直接将第一柔性电路板20与芯片本体10一体成型，在绑定驱动显示芯片的同时，即可以将柔性电路板同时绑定，节省工艺流程，缩减绑定工作量，降低整体绑定区域的宽度。示例性的，将芯片本体10上的引脚11通过第一连接结构13引到芯片本体10上方的第一焊盘，同时将第一柔性电路板20的引脚与第一焊盘相绑定，实现第一柔性电路板20设置在芯片本体10上的目的。
进一步的，第一柔性电路板20还包括第二焊盘和第二连接结构23，通过将第二焊盘设置在第一柔性电路板20远离第一焊盘的一侧，使得第一柔性电路板20还能与系统中的其他部件进行绑定，拓展第一柔性电路板20的功能。示例性的，第一柔性电路板20还可以与系统中的电路板进行绑定。通过将第二焊盘划分为芯片驱动焊盘和面板驱动焊盘，并使得芯片驱动焊盘通过第二连接结构23与芯片引脚11连接，向芯片内部输入信号，另外还使得面板驱动焊盘通过第二连接结构23、第一焊盘以及第一连接结构13与芯片引脚11连接，向驱动电路输入信号。
可选地，芯片驱动焊盘中的芯片驱动焊盘绑定端子222的排布周期，小于面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子221的排布周期。
示例性的，如图3所示，芯片驱动焊盘与面板驱动焊盘呈梯形分布，芯片驱动焊盘绑定端子222的周期c1设置为60um，面板驱动焊盘绑定端子221的周期c2设置为120um。通过将第二焊盘绑定端子22设置于第一柔性电路板20的上方，避免了由于驱动显示芯片尺寸过小，或者引脚过多而造成的集成困难的问题，简化集成难度，方便生产。
可选地，第一连接结构13包括贯穿芯片本体10的过孔或金属走线；第二连接结构23包括贯穿第一柔性电路板20的过孔或金属走线。
设置第一连接结构13为贯穿芯片本体10的过孔或金属走线，方便芯片本体10的引脚穿过，基于相同的道理，设置第二连接结构23为贯穿第一柔性电路板20的过孔或者金属走线，方便了第一柔性电路板20的引脚穿过第一柔性电路板20。示例性的，第一连接结构13为贯穿芯片本体10的过孔，通过该过孔，芯片本体10的引脚简单方便的穿过芯片本体，与第一柔性电路板20电连接；第二连接结构23为贯穿第一柔性电路板23的过孔，通过该过孔，第一柔性电路板20的引脚简单方便的穿过柔性电路板20与芯片本体10进行连接。
可选地，图4是本实用新型实施例提供的又一种驱动显示芯片结构示意图，如图4所示，驱动显示芯片还包括第二柔性电路板30；
第二柔性电路板30设置于第一柔性电路板20远离芯片本体10的一侧，第二柔性电路板30包括第三焊盘，第三焊盘中设置有多个第三焊盘绑定端子32；
第二柔性电路板30与第二焊盘绑定，以使第三焊盘中的第三焊盘绑定端子32与面板驱动焊盘绑定端子221一一对应电连接。
通过设置第二柔性电路板30，并设置第二柔性电路板30具有第三焊盘，能够使得第二柔性电路板30与第一柔性电路板20连接，具体的，第二柔性电路板30通过第三焊盘绑定端子32与第二焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子221一一对应电连接，使得第一柔性电路板20不仅仅可以与驱动显示芯片电连接，还能与第二柔性电路板电连接，提高集成度，简化工艺生产，提高效率。
图5是本实用新型实施例提供的一种显示模组结构示意图，如图5所示，一种显示模组，包括如上述任一项的驱动显示芯片40，还包括显示面板50；
显示面板50包括阵列基板51，阵列基板51包括显示区100和围绕显示区的非显示区200，非显示区200中设置有第四焊盘；
第四焊盘中设置有多个第四焊盘绑定端子56，驱动显示芯片40绑定在第四焊盘上，以使驱动显示芯片40上的多个芯片引脚与第四焊盘中的第四焊盘绑定端子56一一对应电连接。
示例性的，显示面板50包括液晶显示面板，液晶显示面板包括玻璃盖板54、光学胶53、彩膜基板52、阵列基板51以及液晶层55。其中在阵列基板51位于非显示区200一侧设置第四焊盘，通过设置第四焊盘，利用第四焊盘中的多个第四焊盘绑定端子56，将驱动显示芯片40绑定，简单方便，降低制作难度。
可选地，图6是本实用新型实施例提供的另一种显示模组结构示意图，如图6所示，显示模组还包括第三柔性电路板60，第三柔性电路板60设置于驱动显示芯片40远离显示面板的一侧；
第三柔性电路板60包括第五焊盘，第五焊盘中设置有多个第五焊盘绑定端子62；
第三柔性电路板60与第一焊盘绑定，以使第五焊盘中的第五焊盘绑定端子62与驱动显示芯片40中的芯片引脚一一对应电连接。
将第三柔性电路板60单独设置在显示模组中，并且在第三柔性电路板60设置第五焊盘，通过第五焊盘上的多个第五焊盘绑定端子62，将第三柔性电路板60与驱动显示芯片40中的芯片引脚一一对应电连接，能够方便随时更换第三柔性电路板60，利于维修。
可选地，图7是本实用新型实施例提供的又一种显示模组结构示意图，图8是本实用新型实施例提供的第二焊盘局部俯视图，如图7和图8所示，驱动显示芯片40还包括第一柔性电路板20；
第一柔性电路板20包括第二焊盘和第二连接结构23，第二焊盘中设置有多个第二焊盘绑定端子22；第二焊盘设置于第一柔性电路板20远离第一焊盘的一侧；
第二焊盘包括芯片驱动焊盘和面板驱动焊盘；芯片驱动焊盘中的芯片驱动焊盘绑定端子222通过第二连接结构23一一对应与芯片引脚11电连接；面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子221通过第二连接结构23、第一焊盘绑定端子12和第一连接结构13一一对应与芯片引脚11电连接；
显示模组还包括第四柔性电路板70，第四柔性电路板70设置于第一柔性电路板20远离显示面板50的一侧；第四柔性电路板70包括第六焊盘，第六焊盘中设置有多个第六焊盘绑定端子72；
第四柔性电路板70与第二焊盘绑定，以使第六焊盘中的第六焊盘绑定端子72与面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子221一一对应电连接。
通过将第一柔性电路板20设置在驱动显示芯片上，使得在显示模组的制作过程中，减少将第一柔性电路板20绑定在驱动显示芯片的工艺流程，提高整体工艺制作流程，将第一柔性电路板20绑定到驱动显示芯片上的方法此处不再赘述。进一步的，显示模组中还可包括第四柔性电路板70，通过在第四柔性电路板70中设置第六焊盘，使得第四柔性电路板70能够通过第六焊盘中的第六焊盘绑定端子72与第二焊盘一一对应连接，简化绑定工艺，减小绑定区的整体宽度。
可选地，图9是本实用新型实施例提供的又一种显示模组结构示意图，图10是本实用新型实施例提供的一种盖板玻璃走线示意图，如图9和图10所示，显示模组还包括玻璃盖板101，玻璃盖板101贴附于显示面板50的出光侧；
玻璃盖板101包括朝向显示面板50的一侧的第一表面，第一表面设置有触控走线以及设置在边缘区域的第七焊盘和第八焊盘，第七焊盘中设置有多个第七焊盘绑定端子102，第八焊盘中也设置有多个第八焊盘绑定端子103；
第八焊盘包括显示绑定焊盘和触控绑定焊盘，显示绑定焊盘中的显示绑定焊盘绑定端子1031与第七焊盘中的第七焊盘绑定端子102通过走线电连接，触控绑定焊盘的触控绑定焊盘绑定端子1032通过走线与触控走线电连接；
驱动显示芯片40的第一焊盘通过各项异形导电胶贴附于玻璃盖板101的第一表面，且第一焊盘的第一焊盘绑定端子与第七焊盘的第七焊盘绑定端子102一一对应电连接。
通过设置玻璃盖板101，能够实现将原先集成在阵列基板上的柔性电路板通过玻璃盖板101与驱动显示芯片40实现绑定，进一步的减少了阵列基板51上边框的宽度。其中驱动显示芯片40通过异形导电胶贴附于玻璃盖板101上，并且设置驱动显示芯片40通过第一焊盘上的第一焊盘绑定端子与玻璃盖板101上的第七焊盘中的第七焊盘绑定端子102电连接，使得驱动显示芯片40与玻璃盖板101连通。将柔性电路板90通过异形导电胶贴附于玻璃盖板101上，并设置柔性电路板90与显示绑定焊盘连通，进一步的，通过显示绑定焊盘中的显示绑定焊盘绑定端子1031与第七焊盘中的第七焊盘绑定端子102电连接，实现将柔性电路板90与驱动显示芯片40电连接的目的，节省了阵列基板51一侧绑定柔性电路板90的空间，进而节省了绑定区的宽度。另外设置触控绑定焊盘绑定端子1032通过走线与触控走线电连接，实现显示模组可触控性，丰富显示模组的功能，提高用户体验感。
可选地，继续参照图9，触控走线包括多个触控驱动电极tx和多个触控感测电极rx；
多个触控驱动电极tx与多个触控感测电极rx相互绝缘交叉；
多个触控驱动电极tx的一端和多个触控感测电极rx的一端分别与触控绑定焊盘中的触控绑定焊盘绑定端子1032一一对应电连接。
示例性的，采用1tx*1rx的设计，通过设置多个触控电极tx和触控感测电极rx一端分别与触控绑定焊盘中的触控绑定焊盘绑定端子1032一一对应电连接，使得触控驱动电极tx仅仅只分布在单侧，另外一侧的触控驱动电极tx引线无需拉出，节省绑定区的空间，并且使得仅仅需要一个柔性电路板既可以实现触控和显示功能，同时，进一步地节省绑定区的空间，为显示绑定焊盘的引线提供充足的空间，从而减小了绑定区的宽度。
注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
1.一种驱动显示芯片，包括芯片本体，其特征在于，所述芯片本体包括：
多个芯片引脚，所述芯片引脚设置于所述芯片本体的一侧；
第一焊盘，所述第一焊盘中设置有多个第一焊盘绑定端子，所述第一焊盘设置于所述芯片本体远离所述芯片引脚的一侧；
第一连接结构，所述芯片引脚与所述第一焊盘绑定端子通过所述第一连接结构一一对应电连接。
2.根据权利要求1所述的驱动显示芯片，其特征在于，所述驱动显示芯片还包括第一柔性电路板；所述第一柔性电路板包括第二焊盘和第二连接结构，所述第二焊盘中设置有多个第二焊盘绑定端子；所述第二焊盘设置于所述第一柔性电路板远离所述第一焊盘的一侧；
所述第二焊盘包括芯片驱动焊盘和面板驱动焊盘；所述芯片驱动焊盘中的芯片驱动焊盘绑定端子通过所述第二连接结构一一对应与所述芯片引脚电连接；所述面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子通过所述第二连接结构、第一焊盘和所述第一连接结构一一对应与所述芯片引脚电连接。
3.根据权利要求2所述的驱动显示芯片，其特征在于，所述芯片驱动焊盘中的芯片驱动焊盘绑定端子的排布周期小于所述面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子的排布周期。
4.根据权利要求2所述的驱动显示芯片，其特征在于，所述第一连接结构包括贯穿所述芯片本体的过孔或金属走线；所述第二连接结构包括贯穿所述第一柔性电路板的过孔或金属走线。
5.根据权利要求2所述的驱动显示芯片，其特征在于，所述驱动显示芯片还包括第二柔性电路板；
所述第二柔性电路板设置于所述第一柔性电路板远离所述芯片本体的一侧，所述第二柔性电路板包括第三焊盘，所述第三焊盘中设置有多个第三焊盘绑定端子；
所述第二柔性电路板与所述第二焊盘绑定，以使所述第三焊盘中的第三焊盘绑定端子与所述面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子一一对应电连接。
6.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的驱动显示芯片，还包括显示面板；
所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区中设置有第四焊盘；
所述第四焊盘中设置有多个第四焊盘绑定端子，所述驱动显示芯片绑定在所述第四焊盘上，以使所述驱动显示芯片上的多个芯片引脚与所述第四焊盘中的第四焊盘绑定端子一一对应电连接。
7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括第三柔性电路板，所述第三柔性电路板设置于所述驱动显示芯片远离所述显示面板的一侧；
所述第三柔性电路板包括第五焊盘，所述第五焊盘中设置有多个第五焊盘绑定端子；
所述第三柔性电路板与所述第一焊盘绑定，以使所述第五焊盘中的第五焊盘绑定端子与所述驱动显示芯片中的芯片引脚一一对应电连接。
8.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述驱动显示芯片还包括第一柔性电路板；
所述第一柔性电路板包括第二焊盘和第二连接结构，所述第二焊盘中设置有多个第二焊盘绑定端子；所述第二焊盘设置于所述第一柔性电路板远离所述第一焊盘的一侧；
所述第二焊盘包括芯片驱动焊盘和面板驱动焊盘；所述芯片驱动焊盘中的芯片驱动焊盘绑定端子通过所述第二连接结构一一对应与所述芯片引脚电连接；所述面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子通过所述第二连接结构、第一焊盘和所述第一连接结构一一对应与所述芯片引脚电连接；
所述显示模组还包括第四柔性电路板，所述第四柔性电路板设置于所述第一柔性电路板远离所述显示面板的一侧；所述第四柔性电路板包括第六焊盘，所述六焊盘中设置有多个第六焊盘绑定端子；
所述第四柔性电路板与所述第二焊盘绑定，以使所述第六焊盘中的第六焊盘绑定端子与所述面板驱动焊盘中的面板驱动焊盘绑定端子一一对应电连接。
9.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括玻璃盖板，所述玻璃盖板贴附于所述显示面板的出光侧；
所述玻璃盖板包括朝向所述显示面板的一侧的第一表面，所述第一表面设置有触控走线以及设置在边缘区域的第七焊盘和第八焊盘，所述第七焊盘和所述第八焊盘中均分别设置有多个第七焊盘绑定端子和第八焊盘绑定端子；
所述第八焊盘包括显示绑定焊盘和触控绑定焊盘，所述显示绑定焊盘中的显示绑定焊盘绑定端子与所述第七焊盘中的第七焊盘绑定端子通过走线电连接，所述触控绑定焊盘的触控绑定焊盘绑定端子通过走线与所述触控走线电连接；
所述驱动显示芯片的所述第一焊盘通过各项异形导电胶贴附于所述玻璃盖板的所述第一表面，且第一焊盘的第一焊盘绑定端子与所述第七焊盘的第七焊盘绑定端子一一对应电连接。
10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述触控走线包括多个触控驱动电极和多个触控感测电极；
所述多个触控驱动电极与多个所述触控感测电极相互绝缘交叉；
所述多个触控驱动电极的一端和多个所述触控感测电极的一端分别与所述触控绑定焊盘中的触控绑定焊盘绑定端子一一对应电连接。
技术总结