一种HTC温控系统的制作方法

    专利2022-07-10  71


    本实用新型涉及温控系统技术领域,尤其涉及一种htc温控系统。



    背景技术:

    测试环境高温提供设备(htc)在设定温度后,为内存测试提供相应的高温环境,设定温度后,加热装置产生热量,通过热量输送fan将热量输送到内存测试的c-boc中。在c-box内部装有温度感应sensor,将温度实时反馈给htc控制主板,进行调节c-box内温度。

    主要结构为:加热装置,热量输送fan,散热fan,温度感应装置,温控主板,内部固定支架,外壳

    缺点:1.控设备与测试程序分开独立运行,无法同步管理;2.测试环境温度异常无无法反馈测试设备,可能导致部分产品测试未在设定温度下进行,造成产品质量问题3.测试产品待机时,htc一直处于工作状态,影响设备使用寿命,造成电能浪费;4.htc温度只能看到当前实时状态,发生alarm时无jam记录,无法追溯历史温度及alarm情况。

    已公开中国实用新型专利,公开号:cn204596283u,专利名称:一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,申请日:20150430,其公开了一种基于单片机实验实训平台的闭环调温控制系统,包括:被测加热单元和测温温控单元;所述测温温控单元通过多路温度传感器同时检测被测加热单元的升温模块的温度,以及测温温控单元包括:一种高精度温控装置,包括多路温度传感器输入通道和精测档位基准电压输入通道,其中多路温度传感器输入通道包括:第一多通道模拟开关、第一差分放大电路、第一ad转换模块与处理器模块;精测档位基准电压输入通道包括:档位电阻、第二多通道模拟开关、第二差分放大电路、第二ad转换模块与处理器模块的第二输入端相连;处理器模块的两路控制端分别连接第一、第二多通道模拟开关的相应控制端,以实现调整相应的精测档位基准电压输入。



    技术实现要素:

    本实用新型的目的在于提供一种htc温控系统,用于内存测试的温控检测与调节。

    本实用新型提供一种htc温控系统,包括htc设备101,保温盒102,测试设备103;

    所述htc设备101固定设置在所述保温盒102上方;所述测试设备103设置在所述保温盒102下方;

    所述htc设备101的上侧边缘还设置有接近开关1,所述接近开关1的一侧还设置有舱体散热风扇2,所述舱体散热风扇2的左侧依次设置有三个接入口,所述三个接入口左侧设置有开关6;

    所述htc设备101的左侧内部还设置有延时继电器7,变压器8,控制继电器9,加热开关10,温度设定、控制、显示装置11;

    所述htc设备101的右侧内部还设置有热导风扇12,热导风扇控板13;

    所述延时继电器7与所述热导风扇12电连接;

    所述变压器8与所述htc设备101的控制电路电连接;

    所述控制继电器9与所述接近开关1,热导风扇感控板13电连接;

    所述加热开关10与所述htc设备101的电路及加热棒电连接;

    所述温度设定、控制、显示装置11设置在所述htc设备101的左侧下部,与所述保温盒102电连接;

    所述热导风扇感控板13与所述热导风扇12电连接。

    优选的,所述三个接入口自所述舱体散热风扇2至开关6之间依次为测试设备通信接入口3,温感器接入口4和主控pc通信接入口5。

    优选的,所述热导风扇12设置有多个;多个所述热导风扇12并列设置。

    优选的,所述热导风扇感控板13设置有两个。

    优选的,两个所述热导风扇感控板13上下并列设置。

    优选的,所述htc设备101两侧还设置有htc滑轨105。

    优选的,所述测试设备底部两侧还设置有测试设备滑轨104。

    本实用新型的有益效果为:为产品测试提供了稳定的设定温度。

    附图说明

    图1为本实用新型结构示意图;

    图2为本实用新型的主视图;

    图中,

    1、接近开关;2、舱体散热风扇;3、测试设备通信接入口;4、温感器接入口;5、主控pc通信接入口;6、开关;7、延时继电器;8、变压器;9、控制继电器;10、加热开关;11、温度设定、控制、显示装置;12、热导风扇;13、热导风扇感控板;101、htc设备;102、保温盒;103、测试设备;104、测试设备滑轨;105、htc滑轨。

    具体实施方式

    下面结合附图对本实用进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

    本实用新型提供一种htc温控系统,包括htc设备101,保温盒102,测试设备103;

    所述htc设备101固定设置在所述保温盒102上方;所述测试设备103设置在所述保温盒102下方;

    所述htc设备101的上侧边缘还设置有接近开关1,用于与保温盒102感应,感应htc设备101的位置,根据htc设备101的位置与测试设备103的位置,判断htc设备101工作与否。所述接近开关1的一侧还设置有舱体散热风扇2,所述舱体散热风扇2的左侧依次设置有三个接入口,所述三个接入口左侧设置有开关6;

    所述htc设备101的左侧内部还设置有延时继电器7,变压器8,控制继电器9,加热开关10,温度设定、控制、显示装置11;

    所述htc设备101的右侧内部还设置有热导风扇12,热导风扇控板13;

    所述延时继电器7与所述热导风扇12电连接;htc设备101加热停止后,延时关闭热导风扇12,降低加热棒回潮温度。

    所述变压器8与所述htc设备101的控制电路电连接;为整个htc设备101控制电路提供24v工作电压。

    所述控制继电器9与所述接近开关1,热导风扇感控板13电连接;通过接近开关1和热导风扇感控板13控制htc设备101的总电路工作状态。

    所述加热开关10与所述htc设备101的电路及加热棒电连接;用于控制加热棒的开关。

    所述温度设定、控制、显示装置11设置在所述htc设备101的左侧下部,与所述保温盒102电连接;用于设定加热温度,信号收集处理反馈装置,将保温盒102内温度保持在设定范围内;显示当前设定温度和实际保温盒102内感应温度。

    所述热导风扇感控板13与所述热导风扇12电连接。集成控制热导风扇12,当风扇发生故障时,反馈给温控装置,中断加热棒工作。

    本实施例中优选的,所述三个接入口自所述舱体散热风扇2至开关6之间依次为测试设备通信接入口3,温感器接入口4和主控pc通信接入口5。所述测试设备通信接入口3用于连接测试设备103,根据测试设备103状态判断htc设备101工作与否。所述温感器接入口4用于连接安装在保温盒102内的温感器。所述主控pc通信接入口用于连接主控pc,使htc设备101状态与测试中控程序smartview建立通信,当温度异常时候,主控pc会通过软件smartview反馈给测试设备103,使其中断测试。

    本实施例中优选的,所述热导风扇12设置有多个;多个所述热导风扇12并列设置。

    本实施例中优选的,所述热导风扇感控板13设置有两个。

    本实施例中优选的,两个所述热导风扇感控板13上下并列设置。

    本实施例中优选的,所述htc设备101两侧还设置有htc滑轨105。方便在htc维修时移动。

    本实施例中优选的,所述测试设备底部两侧还设置有测试设备滑轨104。用于在更换测试产品时,方便设备移动。

    需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

    以上所述的本实用新型实施方式,并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。


    技术特征:

    1.一种htc温控系统,包括htc设备(101),保温盒(102),测试设备(103);

    其特征在于,

    所述htc设备(101)固定设置在所述保温盒(102)上方;所述测试设备(103)设置在所述保温盒(102)下方;

    所述htc设备(101)的上侧边缘还设置有接近开关(1),所述接近开关(1)的一侧还设置有舱体散热风扇(2),所述舱体散热风扇(2)的左侧依次设置有三个接入口,所述三个接入口左侧设置有开关(6);

    所述htc设备(101)的左侧内部还设置有延时继电器(7),变压器(8),控制继电器(9),加热开关(10),温度设定、控制、显示装置(11);

    所述htc设备(101)的右侧内部还设置有热导风扇(12),热导风扇感控板(13);

    所述延时继电器(7)与所述热导风扇(12)电连接;

    所述变压器(8)与所述htc设备(101)的控制电路电连接;

    所述控制继电器(9)与所述接近开关(1),热导风扇感控板(13)电连接;

    所述加热开关(10)与所述htc设备(101)的电路及加热棒电连接;

    所述温度设定、控制、显示装置(11)设置在所述htc设备(101)的左侧下部,与所述保温盒(102)电连接;

    所述热导风扇感控板(13)与所述热导风扇(12)电连接。

    2.根据权利要求1所述的一种htc温控系统,其特征在于,所述三个接入口自所述舱体散热风扇(2)至开关(6)之间依次为测试设备通信接入口(3),温感器接入口(4)和主控pc通信接入口(5)。

    3.根据权利要求2所述的一种htc温控系统,其特征在于,所述热导风扇(12)设置有多个;多个所述热导风扇(12)并列设置。

    4.根据权利要求3所述的一种htc温控系统,其特征在于,所述热导风扇感控板(13)设置有两个。

    5.根据权利要求4所述的一种htc温控系统,其特征在于,两个所述热导风扇感控板(13)上下并列设置。

    6.根据权利要求5所述的一种htc温控系统,其特征在于,所述htc设备(101)两侧还设置有htc滑轨(105)。

    7.根据权利要求6所述的一种htc温控系统,其特征在于,所述测试设备底部两侧还设置有测试设备滑轨(104)。

    技术总结
    本实用新型的目的在于提供一种HTC温控系统,用于内存测试的温控检测与调节,包括HTC设备101,保温盒102,测试设备103;所述HTC设备101固定设置在所述保温盒102上方;所述测试设备103设置在所述保温盒102下方;所述HTC设备101的上侧边缘还设置有接近开关1,所述接近开关1的一侧还设置有舱体散热风扇2,所述舱体散热风扇2的左侧依次设置有三个接入口,所述三个接入口左侧设置有开关6;所述HTC设备101的左侧内部还设置有延时继电器7,变压器(8),控制继电器9,加热开关10,温度设定、控制、显示装置11;所述HTC设备101的右侧内部还设置有热导风扇12,热导风扇控板13;本实用新型的有益效果为:为产品测试提供了稳定的设定温度。

    技术研发人员:包增利;蒋武侠
    受保护的技术使用者:海太半导体(无锡)有限公司
    技术研发日:2020.05.22
    技术公布日:2021.03.12

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