本实用新型属于温度控制领域，具体涉及一种智能温控装置。
背景技术：
在工业及应用领域，切割、金属焊接、打标、半导体、金属精加工、激光器等都需要对温度进行精确控制。半导体被控温对象对温度非常敏感，温度对其特性有很大影响，例如，半导体被控温对象的阈值电流、输出光功率和发射波长都很容易受到温度的影响。因此，为保证半导体被控温对象能够正常工作，在使用半导体被控温对象时，需要对其工作温度进行精确控制，使其工作在最佳温度，输出稳定功率。通常通过温控平台对被控温对象进行温度控制。
现有技术中，对被控温对象进行温度控制的温控平台，存在以下问题：一是目前的大功率被控温对象温控平台都是大型装置，携带不方便；二是普通温控平台温控效果低，大功率被控温对象散热效果不理想；三是大功率被控温对象危险系数高，容易灼伤人体；四是通用的大功率激光平台灵活性不高，无法实现智能化温控，当不同需求出现时，无法改装和修整。
技术实现要素：
为了实现工业领域中精确、方便、灵活的温度控制，本实用新型提供了一种智能温控装置，通过半导体制冷器(thermoelectriccooler，tec)温控和驱动一体化，实现双向控温，减小温控装置的体积，通过自适应模块自动识别被温控对象的最佳控温参数，同样适用于非专业化人员的操作和其他感应模块的接入，同时通过本地触摸屏控制与上位机等多种控制方式，实现对温控装置更加便捷的应用。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种智能温控装置，所述智能温控装置包括：由具有控制电路的前面板、凹字型底壳、盖板、后面板组成的机箱壳体、散热模块、半导体制冷器tec、热沉、被温控对象仓、配件仓、输出接口及中间衬板；其中，
所述散热模块位于所述机箱壳体的中部及后部；
所述tec位于所述散热模块上侧；
所述热沉位于所述tec上侧；
所述被温控对象仓位于所述热沉上方；
所述中间衬板水平设置，中间具有被温控对象仓槽，用于固定所述被温控对象仓，并将所述机箱壳体分为上下两部分；
所述输出接口设置于所述后面板上，位于中间衬板上侧；
所述配件仓位于所述散热模块的前侧和/或后侧。
上述方案中，所述前面板设置有自带无线或蓝牙的触摸屏和/或物理按键、控制电路；其中，
所述触摸屏为所述控制电路的输入接口，通过自带的无线或蓝牙与智能终端实现通信；所述控制电路通过触摸屏输入控制命令，定制温控曲线。
上述方案中，所述控制电路具有对被温控对象仓内的被温控对象的识别和自适应模块。
上述方案中，所述散热模块包括位于机箱壳体的中部及后部热管散热器及位于热管散热器两侧的风扇。
上述方案中，所述中间衬板的被温控对象仓槽与所述被温控对象仓之间设置有保温棉。
上述方案中，凹字型底壳设置有脚垫和螺丝，折起的部分具有对应于风扇的散热孔，所述盖板顶部设置有把手。
上述方案中，所述后面板设有航插。
上述方案中，当所述被温控对象为激光器时，所述配件仓包括前置配件仓和后置配件仓，所述前置配件仓位于所述散热模块前侧，内部设置驱动模块，所述后置配件仓位于所述后面板上，内部设置互锁电路，且所述互锁电路与所述驱动模块相连；所述输出接口为光纤出口。
上述方案中，所述驱动模块与所述散热模块之间设置有型材散热器。
上述方案中，当所述被温控对象为除激光器以外的具有热传导面的部件或介质时，所述配件仓为空，所述输出接口根据被温控对象进行设置。
本实用新型同现有技术相比具有以下优点及效果：
本实用新型所述的智能温控装置，通过在机箱壳体合理设置散热模块、半导体制冷器、热沉及被温控对象和配件仓，有效缩小温控平台的体积，携带更加便利，当应用于激光器时，通过tec温控和驱动一体化，实现双向温控；通过中间衬板将机箱分隔为上下两个部分，有效地防止由于热循环或对流导致的温度不稳定的问题；通过自动适配，可自动识别所接入的温控对象的最佳工作温度参数，降低对使用者的要求，使得普通技术人员也可以进行温控操作；同时，还可以外扩温度传感器检测整个被控温对象运行系统的状态，通过参数状态判断加工头，温控平台以及被加工对象的安全性，同时还可以扩展更多的温度传感器，光电传感器，适配多种类型，实现智能化、个性化的平台控制。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例的智能温控装置的立体示意图；
图2是本实用新型实施例的智能温控装置内部结构侧视图；
图3是本实用新型实施例的智能温控装置内部结构俯视图；
图4为本实用新型实施例所述智能温控装置的前面板示意图
附图标记说明：
1.机箱壳体；11.前面板；111.触摸屏；112.物理按键；12.凹字型底壳；121.脚垫；13.盖板；131.把手；14.后面板；2.散热模块；21.热管散热器；22.风扇；3.半导体制冷器(tec)；4.热沉；5.被温控对象仓；6.配件仓；61.驱动模块；62.型材散热器；7.输出接口；8.中间衬板。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作详细说明。
本实用新型实施例针对温度控制精度要求较高的工业及应用领域，提供了一种智能温控装置，是一种小体积、双向控温的温控平台，可支持1000w散热功率，被控热功率可达400w，短时间内最高可达600w，可以广泛应用于大功率激光器，同时也可以应用于其他被控温对象的风冷散热；通过自动适配连接当前被温控对象的控温参数，将专业化功能集成在温控平台内部，使得非专业操作人员也可以进行温控操作，在保证生产安全性的前提下降低生产成本。同时，通过无线或有线方式与上位机进行通信，实现方便、有效、便携的温度控制，且具有良好的扩展性，可以很好的兼容其他传感器，实现智能化、个性化的控制。
图1所示为本实用新型实施例所述智能温控装置立体图；图2为本实施例所述智能温控装置内部结构侧视图；图3为本实施例所述智能温控装置内部结构俯视图。如图1至图3所示，所述智能温控装置，包括由具有控制电路的前面板11、凹字型底壳12、盖板13、后面板14组成的机箱壳体1、散热模块2、半导体制冷器(thermoelectriccooler，tec)3、热沉4、被温控对象仓5、配件仓6、输出接口7及中间衬板8；其中，所述散热模块2位于所述机箱壳体1的中部及后部，包括设置于机箱壳体1中部及后部的热管散热器21及位于两侧的风扇22；所述半导体制冷器3位于所述散热模块2上侧；所述热沉4位于所述半导体制冷器3上侧；所述被温控对象仓5位于所述热沉4上方，所述中间衬板8水平设置，中间具有一槽，用于固定所述被温控对象仓5，并将所述机箱壳体1分为上下两部分，在中间衬板8的隔断下，上下两部分不会出现热循环或对流。所述输出接口7设置于所述后面板14上，位于中间衬板8上侧；所述配件仓6位于所述散热模块2的前侧和/或后侧。
图4所示为所述智能温控装置的前面板示意图。如图4所示，所述前面板11设置有自带无线或蓝牙的触摸屏111和/或物理按键112；优选的，所述物理按键包括电源开关、急停开关。所述前面板11还包括一个控制电路，所述控制电路，通过mcu或可编程逻辑控制器cpld实现。所述触摸屏111为所述控制电路的输入接口，通过自带的无线或蓝牙与智能终端实现通信。所述控制电路可根据需要通过触摸屏111输入，定制温控曲线。
所述凹字型底壳12设置有脚垫121和螺丝，折起的部分具有对应于风扇的散热孔。
所述盖板13顶部设置有把手131，方便携带。
所述后面板14还具有航插。
所述中间衬板8的中间槽与所述被温控对象仓5之间设置有保温棉。
当所述被温控对象为激光器时，所述配件仓6包括前置配件仓和后置配件仓，所述前置配件仓位于所述散热模块2前侧，内部设置驱动模块61，所述后置配件仓位于所述后面板14上，内部设置互锁电路，且所述互锁电路与所述驱动模块61相连；所述输出接口7为光纤出口。
所述驱动模块61与所述散热模块2之间还设置有型材散热器62，用于对所述驱动模块61散热。
当所述被温控对象为除激光器以外的具有热传导面的部件或介质时，所述配件仓6为空，所述输出接口7根据被温控对象进行设置。
从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例所述的智能温控装置，通过在机箱壳体1合理分布散热模块2、半导体制冷器3、热沉4及被温控对象和配件仓，有效缩小的温控平台的体积，携带更加便利，当应用于激光器时，通过tec温控和驱动一体化，实现双向温控；通过中间衬板将机箱分隔为上下两个部分，有效地防止由于热循环或对流导致的温度不稳定的问题；通过自动适配，可自动识别所接入的温控对象的最佳工作温度参数，降低对使用者的要求，使得普通技术人员也可以进行温控操作；同时，还可以外扩温度传感器检测整个被控温对象运行系统的状态，通过参数状态判断加工头，温控平台以及被加工对象的安全性，同时还可以扩展更多的温度传感器，光电传感器，适配多种类型，实现智能化、个性化的平台控制。
以上通过实施例对本实用新型进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的示例性实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。本实用新型的保护范围由权利要求书限定。凡利用本实用新型所述的技术方案，或本领域的技术人员在本实用新型技术方案的启发下，在本实用新型的实质和保护范围内，设计出类似的技术方案而达到上述技术效果的，或者对申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖保护范围之内。应当注意，为了清楚的进行表述，本实用新型的说明中省略了部分与本实用新型的保护范围无直接明显的关联但本领域技术人员已知的部件和处理的表述。
1.一种智能温控装置，其特征在于，所述智能温控装置包括：由具有控制电路的前面板、凹字型底壳、盖板以及后面板组成的机箱壳体、散热模块、半导体制冷器tec、热沉、被温控对象仓、配件仓、输出接口及中间衬板；其中，
所述散热模块位于所述机箱壳体的中部及后部；
所述半导体制冷器tec位于所述散热模块上侧；
所述热沉位于半导体制冷器tec上侧；
所述被温控对象仓位于所述热沉上方；
所述中间衬板水平设置，中间设有被温控对象仓槽，用于固定所述被温控对象仓，并将所述机箱壳体分为上下两部分；
所述输出接口设置于所述后面板上，位于中间衬板上侧；
所述配件仓位于所述散热模块的前侧和/或后侧。
2.根据权利要求1所述的智能温控装置，其特征在于，所述前面板设有自带无线或蓝牙的触摸屏和/或物理按键、控制电路；其中，
所述触摸屏为所述控制电路的输入接口，通过自带的无线或蓝牙与智能终端实现通信；所述控制电路通过触摸屏输入控制命令，定制温控曲线。
3.根据权利要求2所述的智能温控装置，其特征在于，所述控制电路具有对被温控对象仓内的被温控对象的识别和自适应模块。
4.根据权利要求1所述的智能温控装置，其特征在于，所述散热模块包括位于机箱壳体的中部及后部热管散热器及位于热管散热器两侧的风扇。
5.根据权利要求1所述的智能温控装置，其特征在于，所述中间衬板的被温控对象仓槽与所述被温控对象仓之间设置有保温棉。
6.根据权利要求4所述的智能温控装置，其特征在于，凹字型底壳设置有脚垫和螺丝，折起的部分具有对应于风扇的散热孔，所述盖板顶部设置有把手。
7.根据权利要求1所述的智能温控装置，其特征在于，所述后面板设有航插。
8.根据权利要求1至7任一所述的智能温控装置，其特征在于，当所述被温控对象为激光器时，所述配件仓包括前置配件仓和后置配件仓，所述前置配件仓位于所述散热模块前侧，内部设置驱动模块，所述后置配件仓位于所述后面板上，内部设置互锁电路，且所述互锁电路与所述驱动模块相连；所述输出接口为光纤出口。
9.根据权利要求8所述的智能温控装置，其特征在于，所述驱动模块与所述散热模块之间设置有型材散热器。
10.根据权利要求1至7任一所述的智能温控装置，其特征在于，当所述被温控对象为除激光器以外的具有热传导面的部件或介质时，所述配件仓为空，所述输出接口根据被温控对象进行设置。
技术总结