本实用新型涉及胸卡，尤其涉及一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构。
背景技术：
现有智能胸卡的芯片都是固定设置在卡片内部的，无法拆装，属于一次性产品，当工厂员工流动性较大时，会造成胸卡材料的大量浪费，因此，研发一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型是为了解决上述不足，提供了一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构。
本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，包括底板和面板，所述底板正面下半部分设有面板安装槽位，所述面板安装槽位形状及深度与面板的形状和厚度相同，所述面板安装槽位上设有芯片凹槽，芯片凹槽两侧各设有一定位插孔，芯片凹槽中嵌入式安装有芯片；所述面板背面设有定位插销，定位插销插接于定位插孔，使面板正面与底板上半部分正面相平；所述底板背面固定一别针。
进一步地，所述别针一侧设有塑料件，别针与塑料件熔接为一体，塑料件与底板插接或粘接。
进一步地，所述定位插销和定位插孔采用过盈配合，或者定位插销表面设有摩擦凸起。
进一步地，所述智能胸卡结构整体呈圆形、正方形、长方形等任意形状。
本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型的面板拆装方便，使芯片的安装或更换成为可能，且方便快捷。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图。
图2是本实用新型的侧面结构示意图。
图3是本实用新型中底板的正面结构示意图。
图4是本实用新型的正面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步详述。
如图1至图4所示，一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，包括底板1和面板2，所述底板1正面下半部分设有面板安装槽位3，所述面板安装槽位3形状及深度与面板2的形状和厚度相同，所述面板安装槽位3上设有芯片凹槽4，芯片凹槽4两侧各设有一定位插孔5，芯片凹槽4中嵌入式安装有芯片6；所述面板2背面设有定位插销7，定位插销7插接于定位插孔5，使面板2正面与底板1上半部分正面相平；所述底板1背面固定一别针8。
进一步地，所述别针8一侧设有塑料件9，别针8与塑料件9熔接为一体，塑料件9与底板1插接或粘接。
进一步地，所述定位插销7和定位插孔5采用过盈配合，或者定位插销7表面设有摩擦凸起（图中未示）。
进一步地，所述智能胸卡结构整体呈圆形、正方形、长方形等任意形状。
本实用新型的面板拆装方便，使芯片的安装或更换成为可能，且方便快捷。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，其特征在于：包括底板和面板，所述底板正面下半部分设有面板安装槽位，所述面板安装槽位形状及深度与面板的形状和厚度相同，所述面板安装槽位上设有芯片凹槽，芯片凹槽两侧各设有一定位插孔，芯片凹槽中嵌入式安装有芯片；所述面板背面设有定位插销，定位插销插接于定位插孔，使面板正面与底板上半部分正面相平；所述底板背面固定一别针。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，其特征在于：所述别针一侧设有塑料件，别针与塑料件熔接为一体，塑料件与底板插接或粘接。
3.根据权利要求1所述的一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，其特征在于：所述定位插销和定位插孔采用过盈配合，或者定位插销表面设有摩擦凸起。
4.根据权利要求1所述的一种便于拆装更换芯片的智能胸卡结构，其特征在于：所述智能胸卡结构整体呈圆形、正方形、或长方形。
技术总结