本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱。
背景技术：
芯片又叫微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
芯片一般是安装在线路板或者是电板上，在芯片进行安装时，需要对于芯片进行点焊安装，在需要进行芯片点焊时，需要使用额外的焊接设备对芯片进行焊接，且需要额外的固定结构对于芯片进行固定，较为麻烦，且焊接装置并不便携，使用不便，需要进行一定改进。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于：为了解决芯片一般是安装在线路板或者是电板上，在芯片进行安装时，需要对于芯片进行点焊安装，在需要进行芯片点焊时，需要使用额外的焊接设备对芯片进行焊接，且需要额外的固定结构对于芯片进行固定，较为麻烦，且焊接装置并不便携，使用不便的芯片点焊箱。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱，包括箱体、箱盖、清灰刷盘、安装槽、焊笔和转盘，所述箱体与箱盖之间通过合页安装，所述箱盖的内部通过转轴转动安装有清灰刷盘，所述清灰刷盘一端穿过并延伸至箱盖的外侧固定安装有转盘，所述箱体的内部开设有箱槽，所述箱槽的内部开设有安装槽、焊笔槽与镊子槽；
所述安装槽的内部固定安装有连接弹簧与清洁刷，且连接弹簧的一端固定安装有固定卡板，所述安装槽的内侧滑动安装有开合底板，且开合底板的顶面上开设有凹槽。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述箱体的顶部固定安装有连接卡块，所述箱盖的顶部通过合页安装有卡扣件，所述卡扣件与连接卡块卡嵌连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述箱体与箱盖的一侧外壁上固定安装有防撞垫，且箱体与箱盖的顶部固定安装有提手。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述转盘外侧位于箱盖的后侧外壁上通过合页安装有后盖。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述焊笔槽与镊子槽的内部通过固定夹固定安装有焊笔与镊子。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述箱槽内固定安装有锡焊膏盒，且锡焊膏盒上卡嵌安装有圆盘刷。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述涵洞主体的底部固定安装有支撑柱，且支撑柱相互平行安装有若干根。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过将需要的结构与物件全部集中于箱体中，该箱体结构小巧、轻便，使该装置便于携带，使用起来较为方便，随时随地可使用对于芯片进行点焊处理，方便快捷。
2、本实用新型中，通过在装置内安装有四向的具有弹簧的固定卡板，在对于芯片进行固定安装时，可直接通过弹簧驱使固定卡板对于芯片进行快速固定，无需外部固定结构进行固定，且由于弹簧具有一定的伸缩性，因此可固定不同大小的芯片，适用范围广泛。
3、本实用新型中，通过在箱盖上安装有可旋转的清灰刷盘，在对于芯片电焊后，可直接关闭箱盖，驱动清灰刷盘转动，对于焊接后的芯片外表面进行清洁，保持了点焊芯片外部的清洁度。
4、本实用新型中，通过在装置内安装有可开合的开合底板，且在装置内安装有清洁刷，在对于芯片进行点焊清洁后，可直接将开合底板进行开合，在开合过程中，清洁刷与开合底板相互摩擦，可将残留在开合底板上的残渣扫除至箱体壳腔内，保持了箱体内的清洁。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱的立体结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱中箱盖开启后箱体的俯视图；
图3为本实用新型提出的一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱的后视图。
图例说明：
1、箱体；2、箱盖；3、防撞垫；4、连接卡块；5、卡扣件；6、提手；7、清灰刷盘；8、连接弹簧；9、固定卡板；10、清洁刷；11、开合底板；12、凹槽；13、安装槽；14、焊笔槽；15、焊笔；16、镊子；17、箱槽；18、圆盘刷；19、锡焊膏盒；20、镊子槽；21、后盖；22、转轴；23、转盘。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱，包括箱体1、箱盖2、清灰刷盘7、安装槽13、焊笔15和转盘23，所述箱体1与箱盖2之间通过合页安装，所述箱盖2的内部通过转轴22转动安装有清灰刷盘7，所述清灰刷盘7一端穿过并延伸至箱盖2的外侧固定安装有转盘23，所述箱体1的内部开设有箱槽17，所述箱槽17的内部开设有安装槽13、焊笔槽14与镊子槽20；
所述安装槽13的内部固定安装有连接弹簧8与清洁刷10，且连接弹簧8的一端固定安装有固定卡板9，所述安装槽13的内侧滑动安装有开合底板11，且开合底板11的顶面上开设有凹槽12。
具体的，如图1所示，所述箱体1的顶部固定安装有连接卡块4，所述箱盖2的顶部通过合页安装有卡扣件5，所述卡扣件5与连接卡块4卡嵌连接，通过安装有连接卡块4与卡扣件5，且使卡扣件5与连接卡块4卡嵌连接，可完成对于箱体1与箱盖2的组合连接。
具体的，如图1所示，所述箱体1与箱盖2的一侧外壁上固定安装有防撞垫3，且箱体1与箱盖2的顶部固定安装有提手6，通过安装有防撞垫3，该防撞垫3可有效对于该箱体进行外部保护，通过安装有提手6，可通过提手6对于箱体进行携带。
具体的，如图1和3所示，所述转盘23外侧位于箱盖2的后侧外壁上通过合页安装有后盖21，通过安装有后盖21，该后盖21可有效对于转盘23产生保护。
具体的，如图1和2所示，所述焊笔槽14与镊子槽20的内部通过固定夹固定安装有焊笔15与镊子16，通过安装有焊笔15与镊子16，在对芯片进行点焊时，可直接使用焊笔15对芯片进行点焊，可使用镊子16对一些结构进行翻折。
具体的，如图1和2所示，所述箱槽17内固定安装有锡焊膏盒19，且锡焊膏盒19上卡嵌安装有圆盘刷18，通过安装有锡焊膏盒19，且锡焊膏盒19上卡嵌安装有圆盘刷18，可使用圆盘刷18擦取锡焊膏对于点焊电板位置处进行涂抹。
工作原理：需要对于芯片进行点焊时，先打开箱体1，移动各个固定卡板9压缩各个连接弹簧8，将需要点焊的电板放置在各个固定卡板9之间，松开连接弹簧8,连接弹簧8由于自身的回弹作用驱动固定卡板9对于电板进行固定，固定后，先转动圆盘刷18获取一定量的锡焊膏，使用圆盘刷18涂抹在电板的点焊位置处，取下焊笔15，对于芯片进行点焊，焊接后，关闭箱盖2，转动转盘23，转盘23通过转轴22带动清灰刷盘7转动，对于电板上的一些残渣进行清理扫除，清扫至开合底板11上，打开箱盖2，将点焊后的电板取下，直接移动开合底板11,清洁刷10与开合底板11发生相对移动与摩擦，清洁刷10对于开合底板11上的残渣扫下至箱体1的壳腔内，关闭开合底板11即可。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱，包括箱体(1)、箱盖(2)、清灰刷盘(7)、安装槽(13)、焊笔(15)和转盘(23)，其特征在于：所述箱体(1)与箱盖(2)之间通过合页安装，所述箱盖(2)的内部通过转轴(22)转动安装有清灰刷盘(7)，所述清灰刷盘(7)一端穿过并延伸至箱盖(2)的外侧固定安装有转盘(23)，所述箱体(1)的内部开设有箱槽(17)，所述箱槽(17)的内部开设有安装槽(13)、焊笔槽(14)与镊子槽(20)；
所述安装槽(13)的内部固定安装有连接弹簧(8)与清洁刷(10)，且连接弹簧(8)的一端固定安装有固定卡板(9)，所述安装槽(13)的内侧滑动安装有开合底板(11)，且开合底板(11)的顶面上开设有凹槽(12)。
2.根据权利要求1所述的一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱，其特征在于，所述箱体(1)的顶部固定安装有连接卡块(4)，所述箱盖(2)的顶部通过合页安装有卡扣件(5)，所述卡扣件(5)与连接卡块(4)卡嵌连接。
3.根据权利要求1所述的一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱，其特征在于，所述箱体(1)与箱盖(2)的一侧外壁上固定安装有防撞垫(3)，且箱体(1)与箱盖(2)的顶部固定安装有提手(6)。
4.根据权利要求1所述的一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱，其特征在于，所述转盘(23)外侧位于箱盖(2)的后侧外壁上通过合页安装有后盖(21)。
5.根据权利要求1所述的一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱，其特征在于，所述焊笔槽(14)与镊子槽(20)的内部通过固定夹固定安装有焊笔(15)与镊子(16)。
6.根据权利要求1所述的一种可对于电板快速固定的芯片点焊箱，其特征在于，所述箱槽(17)内固定安装有锡焊膏盒(19)，且锡焊膏盒(19)上卡嵌安装有圆盘刷(18)。
技术总结