本实用新型涉及回流焊炉技术领域，具体来说，涉及一种回流焊炉。
背景技术：
在电路板的元器件焊接加工领域，通常采用的有回流焊、波峰焊两种方式，回流焊是预先在pcb焊接部位放置适量和适当形式的焊料，然后在贴放表面贴装元器件，利用外部热源使得焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。目前，市面上的热风式回流焊炉在生产过程，通常会把废气直接排出，造成空气污染，使用不方便。
针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现要素：
针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种回流焊炉，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
为此，本实用新型采用的具体技术方案如下：
一种回流焊炉，包括下炉体和上炉体，所述下炉体和所述上炉体之间设置有传送机构，所述上炉体一端的底部设置有进料口，所述上炉体另一端的底部设置有出料口，所述下炉体和所述上炉体为连通结构，所述下炉体和所述上炉体之间形成加热室和冷却室，所述加热室内部靠近所述进料口的一端设置有抽气罩一，所述加热室的内部设置有风热组件，所述冷却室内部靠近所述出料口的一端设置有抽气罩二，所述冷却室的内部设置有风冷组件，所述上炉体顶端的一侧设置有气体净化箱，所述气体净化箱通过气泵一与所述抽气罩一连接，所述气体净化箱通过气泵二与所述抽气罩二连接。
进一步的，所述下炉体和所述上炉体的内侧壁分别均设置有隔热层。
进一步的，所述加热室的内部设置有温度传感器一，所述冷却室的内部设置有温度传感器二。
进一步的，所述加热室和所述冷却室之间设置有隔板，所述隔板的端口处设置有抽气罩三。
进一步的，所述抽气罩三通过气泵三与所述气体净化箱连接。
进一步的，所述气体净化箱内部的底端设置有风机，所述气体净化箱内部的顶端设置有第一净化层和第二净化层，所述气体净化箱顶端的一侧设置有排气口。
进一步的，所述第一净化层为光催化层，所述第二净化层为活性炭吸附层。
本实用新型的有益效果为：通过设置由下炉体、上炉体、传送机构、进料口、出料口、加热室、冷却室、抽气罩一、风热组件、抽气罩二、风冷组件、气体净化箱、气泵一、气泵二构成的回流焊炉，从而能够对炉内加工时产生的有害气体进行吸收净化，避免直接排出造成空气污染。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本实用新型实施例的一种回流焊炉的结构示意图；
图2是根据本实用新型实施例的一种回流焊炉的主视图。
图中：
1、下炉体；2、上炉体；3、传送机构；4、进料口；5、出料口；6、加热室；7、冷却室；8、抽气罩一；9、风热组件；10、抽气罩二；11、风冷组件；12、气体净化箱；13、气泵一；14、气泵二；15、隔热层；16、温度传感器一；17、温度传感器二；18、隔板；19、抽气罩三；20、气泵三；21、风机；22、第一净化层；23、第二净化层；24、排气口。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
根据本实用新型的实施例，提供了一种回流焊炉。
实施例一：
如图1-2所示，根据本实用新型实施例的回流焊炉，包括下炉体1和上炉体2，所述下炉体1和所述上炉体2之间设置有传送机构3，所述上炉体2一端的底部设置有进料口4，所述上炉体2另一端的底部设置有出料口5，所述下炉体1和所述上炉体2为连通结构，所述下炉体1和所述上炉体2之间形成加热室6和冷却室7，所述加热室6内部靠近所述进料口4的一端设置有抽气罩一8，所述加热室6的内部设置有风热组件9，所述冷却室7内部靠近所述出料口5的一端设置有抽气罩二10，所述冷却室7的内部设置有风冷组件11，所述上炉体2顶端的一侧设置有气体净化箱12，所述气体净化箱12通过气泵一13与所述抽气罩一8连接，所述气体净化箱12通过气泵二14与所述抽气罩二10连接。
借助于上述技术方案，通过设置由下炉体1、上炉体2、传送机构3、进料口4、出料口5、加热室6、冷却室7、抽气罩一8、风热组件9、抽气罩二10、风冷组件11、气体净化箱12、气泵一13、气泵二14构成的回流焊炉，从而能够对炉内加工时产生的有害气体进行吸收净化，避免直接排出造成空气污染。
实施例二：
如图1-2所示，所述下炉体1和所述上炉体2的内侧壁分别均设置有隔热层15，所述加热室6的内部设置有温度传感器一16，所述冷却室7的内部设置有温度传感器二17，所述加热室6和所述冷却室7之间设置有隔板18，所述隔板18的端口处设置有抽气罩三19，所述抽气罩三19通过气泵三20与所述气体净化箱12连接，所述气体净化箱12内部的底端设置有风机21，所述气体净化箱12内部的顶端设置有第一净化层22和第二净化层23，所述气体净化箱12顶端的一侧设置有排气口24，所述第一净化层22为光催化层，所述第二净化层23为活性炭吸附层。
为了方便理解本实用新型的上述技术方案，以下就本实用新型在实际过程中的工作原理或者操作方式进行详细说明。
在实际应用时，通过位于进料口4一端的抽气罩一8和位于出料口5一端的抽气罩二10对加工时产生的有害气体进行吸收，通过气泵一13和气泵二14将气体吸收进气体净化箱12的内部，然后通过第一净化层22和第二净化层23对气体进行净化处理，最后通过排气口24排出即可。
综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过设置由下炉体1、上炉体2、传送机构3、进料口4、出料口5、加热室6、冷却室7、抽气罩一8、风热组件9、抽气罩二10、风冷组件11、气体净化箱12、气泵一13、气泵二14构成的回流焊炉，从而能够对炉内加工时产生的有害气体进行吸收净化，避免直接排出造成空气污染。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种回流焊炉，其特征在于，包括下炉体(1)和上炉体(2)，所述下炉体(1)和所述上炉体(2)之间设置有传送机构(3)，所述上炉体(2)一端的底部设置有进料口(4)，所述上炉体(2)另一端的底部设置有出料口(5)，所述下炉体(1)和所述上炉体(2)为连通结构，所述下炉体(1)和所述上炉体(2)之间形成加热室(6)和冷却室(7)，所述加热室(6)内部靠近所述进料口(4)的一端设置有抽气罩一(8)，所述加热室(6)的内部设置有风热组件(9)，所述冷却室(7)内部靠近所述出料口(5)的一端设置有抽气罩二(10)，所述冷却室(7)的内部设置有风冷组件(11)，所述上炉体(2)顶端的一侧设置有气体净化箱(12)，所述气体净化箱(12)通过气泵一(13)与所述抽气罩一(8)连接，所述气体净化箱(12)通过气泵二(14)与所述抽气罩二(10)连接。
2.根据权利要求1所述的一种回流焊炉，其特征在于，所述下炉体(1)和所述上炉体(2)的内侧壁分别均设置有隔热层(15)。
3.根据权利要求1所述的一种回流焊炉，其特征在于，所述加热室(6)的内部设置有温度传感器一(16)，所述冷却室(7)的内部设置有温度传感器二(17)。
4.根据权利要求1所述的一种回流焊炉，其特征在于，所述加热室(6)和所述冷却室(7)之间设置有隔板(18)，所述隔板(18)的端口处设置有抽气罩三(19)。
5.根据权利要求4所述的一种回流焊炉，其特征在于，所述抽气罩三(19)通过气泵三(20)与所述气体净化箱(12)连接。
6.根据权利要求1所述的一种回流焊炉，其特征在于，所述气体净化箱(12)内部的底端设置有风机(21)，所述气体净化箱(12)内部的顶端设置有第一净化层(22)和第二净化层(23)，所述气体净化箱(12)顶端的一侧设置有排气口(24)。
7.根据权利要求6所述的一种回流焊炉，其特征在于，所述第一净化层(22)为光催化层，所述第二净化层(23)为活性炭吸附层。
技术总结