本实用新型涉及一种带有功率校正功能的激光加工系统。
背景技术：
激光加工系统通常是指利用激光束传输装置传输从激光振荡器发射的激光束，并且通过将激光束照射到将被最终加工的基片之上来执行例如打孔、打标或焊接任务的系统。
传统激光加工系统往往只包括激光振荡器，射束分裂器，两对扫描器以及扫描透镜。自单个激光振荡器发射的激光束被分成二条激光束，每条激光束具有由射束分裂器决定的比例，并且二条分离的激光束经过彼此不同的路径以被两对扫描器分别偏转到基片上期望的位置，最终分别被单个扫描透镜会聚并照射到基片上。
当采用半导体的电器和电子装置的费用由于半导体的大量生产而最近已经下降时，在单个加工系统中实现的每小时单位（unitperhour，uph）是在制造半导体加工设备的当前领域中的重要因素。然而由于将单条激光束分成两条激光束从而存在对uph的限制，传统激光加工系统因此对改进作为单个加工系统的传统激光加工系统是有限的。并且传统的激光加工系统还存在其激光束无法完全根据使用者的选择而被分离或使用，灵活性和应对性差。并且当形成激光束传输装置的多个构件中的任何一个构件存在问题时，就将导致整个传统激光加工系统无法工作。
为此，申请人对传统的上述激光加工系统进行了改进，设计了一种升级改进设备，具体见已授权且专利号为zl200810091169.7的发明专利。其公开的一种激光加工系统（设备）能够将单条激光束分成四条或以上激光束并利用单个扫描透镜在其上会聚这些激光束中的每一条。该专利的设计核心实际是分离装置对于激光束可选择的利用和分离。将自单条激光束分离的多条激光束照射在基片上以便加工并且因此减少每个基片加工的消耗时间，并且可以最大化在单个加工系统中实现uph。此外四对扫描器和单个扫描透镜组合成彼此对应来构造一个激光加工系统，从而构成一对扫描器和单个扫描透镜彼此对应的传统激光加工系统相比，可以减少单个激光加工系统的制造成本。
此外，利用包括射束分离单元和射束穿透单元的往复运动单元调节激光束的行进路径，即使形成整个激光加工系统的构件中任何构件有问题，激光加工系统任然可以工作。因此改进了生产的稳定性并且减少了替换损坏构件的另外的购买费用。
众所周知，上述激光加工系统在行业内具体应用时，都搭配控制系统，这类控制系统主要采用工控机对激光加工功率进行控制。工控机内部通常都安装有激光加工控制软件，可以设定及控制激光加工系统的各种功率参数，激光动作路径等，为行业内普遍的技术。
然而，已有的上述多光束的激光加工系统，其在长期使用中暴露出如下问题：
这类系统的光路较长，功率一致性会由于光路中光学部件的损耗而变差，从而影响加工效果的一致性，而现行的控制系统无法自行有效的对上述多路激光束的功率进行调整。对此，目前除了更换损耗的部件，没有更好的解决方法。
技术实现要素：
本实用新型目的是：提供一种带有功率校正功能的激光加工系统，其能够将多路出射至被加工基片上的激光束校正至功率一致，并且与预定功率相同，从而确保这类激光加工系统加工效果的一致性，提高加工质量。
本实用新型的技术方案是：一种带有功率校正功能的激光加工系统，包括：
发射激光束的激光振荡器和三阶以上的分离装置组，第n阶分离装置组中分离装置的数量a=2n-1，n为正整数；并且后一阶分离装置组中的分离装置两两为一对，这些分离装置对与前一阶分离装置组中的各分离装置一一对应；前一阶分离装置组中的任意分离装置和后一阶分离装置组中与之对应的一对分离装置共同组成一个分光单元组系，对于每个分光单元组系而言，
前一阶的每个分离装置均可将入射其上的激光束选择性地分离从而沿着一对路径中的至少一条路径行进；而下一阶的一对分离装置中的一个分离装置可将沿前述一对路径中的一条入射的激光束选择性地分离从而沿着新的一对路径中的至少一条路径行进，一对中的另一分离装置则可将沿一对路径中的另一条入射的激光束选择性的分离从而同样沿着新的一对路径中的至少一条路径行进；
还包括，b对扫描器，通过最后一阶分离装置组中的各个分离装置的激光束入射在相应扫描器上以便每一条被偏转到由此被加工的基片的期望位置上；
单个扫描透镜，通过上述b对扫描器的激光束入射在所述扫描透镜上以便被会聚在具有预定直径的光斑上并被照射在基片上；以及
b个扩束器，这b个扩束器设置在所述b对扫描器的上游侧，用于调节每一条激光束的直径，其中所述b个扩束器分别与所述每一条激光束相对应，其中，b对扫描器中的每一对都包括用于控制到x轴方向的入射激光束的x轴振镜扫描器和控制到y轴方向的入射激光束的y轴振镜扫描器；上述b即最后一阶分离装置组中的分离装置的数量；
还包括功率反馈校正装置，其包括顺序设置在每个扩束器和与之对应的一对扫描器之间光路上的电动可调激光衰减器和b/s分光镜，以及对应每个b/s分光镜设置的用于接受b/s分光镜1%反射光线的光电二极管，还包括同时与各光电二极管和电动可调激光衰减器电连接的工控机；工控机用于检测由各电动可调激光衰减器出射的激光束功率值是否一致，并记录最小功率值；再通过电动可调激光衰减器将由其出射的各激光束功率值调节至与最小功率值一致。
进一步的，本实用新型中所述功率反馈校正装置还包括用于检测照射至基片上的激光束的实际输出功率值的激光功率检测器，和与激光功率检测器电连接的自动功率校准器apc，即自动功率校准器，而自动功率校准器与所述工控机电连接，用于将激光功率检测器检测获得的激光束的功率模拟值信号转换为数字信号传输给工控机，当工控机判别由激光功率检测器检测到的激光束的实际输出功率值与预设功率值不同时，由工控机控制各电动可调激光衰减器将由其出射的已调节一致的激光束功率值调节至均与预设功率值相同。
激光功率检测器，也即激光功率检测探头，其可以由人工手持也可以采用支架或机械臂固定，来对激光束功率进行测定。例如，以色列ophir公司的型号f100a-pf-dif-18，fl250a-bb-35，l300w-lp，1000w-lp，100k-w等的系列产品。
自动功率校准器，简称apc，也即激光功率计，为行业内常用设备，可由各公司自行开发或直接从市面上购买，其具有显示功率值和数模转换的功能，其作用就是将激光功率检测器检测获取的功率模拟值信号转换成数字信号以便传输给工控机，以便由工控机内部安装的激光加工控制软件来识别。例如，以色列ophir公司的vega型号的产品。
本实用新型中的电动可调激光衰减器，为行业内已知技术，其将可旋转的半波片安装在入射的偏振光束方向。通过电机驱动的转轴旋转该半波片，s光和p的光强比值就可以连续改变而不改变其参数。这样，出射光束的强度和s/p光强比值就可以在很大范围内实现可调。可以让p光全部透过而s光几乎为零，也可以让s光的强度达到最大，而p光的强度几乎为零，以此来改变激光束出射的功率。例如立陶宛optogama公司的lpa-a型号的产品。
本实用新型中的工控机为激光加工控制领域常用设备，例如研华公司的ipc-610-h型号工控机，这类工控机内部可安装激光加工控制软件，用于设定和控制激光加工系统的各种功率参数，为本领域技术人员所熟知。
进一步的，本实用新型中对于每个分光单元组系中的所述三个分离装置而言，至少一个是包括射束分离单元、射束穿透单元和转移装置的往复运动单元，所述射束分离单元反射一部分入射激光束并且允许入射激光束的剩余部分穿透，所述射束穿透单元允许全部入射激光束穿透，并且所述转移装置改变射束分离单元或射束穿透单元位置以便激光束入射在射束分离单元和射束穿透单元中的任一个上。
更进一步的，本实用新型中所述射束分离单元是射束分裂器，所述射束分裂器反射入射激光束的50%并允许入射激光束剩余的50%穿透。
更进一步的，本实用新型中所述射束穿透单元是穿透镜，所述穿透镜允许99%以上的入射激光束穿透。
更进一步的，本实用新型中所述转移装置包括支撑支架、驱动源以及动力传输单元，所述支撑支架支撑射束分离单元和射束穿透单元并且所述动力传输单元传输驱动源的驱动动力到支撑支架从而在左右方向上来回移动支撑支架。
进一步的，本实用新型中对于每个分光单元组系中的所述三个分离装置而言，至少一个是在使用声波调制激光束后发射入射激光束的声光调制器aom，所述声光调制器通过将激光束分成沿着彼此不同路径行进的两条射束或通过调节入射激光束的光量从而使激光束沿单一路径行进来发射激光束。
进一步的，本实用新型中对于每个分光单元组系中的所述三个分离装置而言，至少一个是在使用电场调制激光束后发射入射激光束的电光调制器eom，所述电光调制器调节入射激光束的光量并发射激光束从而使激光束沿单一路径行进。
进一步的，本实用新型中激光束照射在基片上用于对基片进行打孔、打标或者焊接。
本实用新型的激光加工系统，根据实际需要，可以用于打孔、打标或焊接。依托分离装置之间的组合，并借助分离装置本身对于入射光束进行分离或透射的可选择性功能上，我们能够将单条激光束分离形成2条，或3条，或4条以上等。而借助功率反馈校正装置，我们进一步提高了系统的工作质量。
其中功率反馈校正装置的运行过程分为：
（1）对于即将进入每对扫描器的激光束进行功率采集
经由每个扩束器出射的主激光束在进入对应的一对扫描器之前，先经过电动可调激光衰减器，再经b/s分光镜折射和反射，其中1%的反射光线由光电二极管捕捉，并转化成电信号输入工控机，由工控机获取对应的主激光束功率值。
（2）功率初步校正为最小值
工控机通过比较判别各束主激光束的功率值，若不一致，则记录检测功率最小的激光束的功率值为功率基准值，将该功率基准值反馈给各个电动可调激光衰减器，由其调节相应各路主激光束的功率值与该功率基准值一致。
（3）对于照射至被加工基片上的激光束实际输出功率进行采集
采用激光功率检测器检测照射至基片上的任意激光束的实际输出功率值，该功率值为模拟信号，将之传输给自动功率校准器，由自动功率校准器转换为数字信号再传输给工控机；
（4）将照射至被加工基片上的激光束实际输出功率校正为标准值
同已知技术一样，工控机中安装有激光加工控制软件，用于设定和控制激光加工系统的各种功率参数。实际加工时，根据被加工基片的不同要求，加工者均可以通过工控机预先设定一个激光加工所需（也即输出至基片上的激光束）的功率值，称之为预设功率值；工控机判别由激光功率检测器检测到的激光束的实际输出功率值与预设功率值是否相同，若不同时，则由工控机控制各电动可调激光衰减器将由其出射的已调节一致的激光束功率值调节至均与预设功率值相同。
本实用新型的优点是：
（1）本实用新型在原有的激光加工系统基础上，进一步增加了功率反馈校正装置，其能够将多路出射至被加工基片上的激光束校正至功率一致，并且与预定功率相同，从而确保这类激光加工系统加工效果的一致性，提高加工质量。
（2）本实用新型中增加的一套功率反馈校正装置，其对于激光束功率的校正和执行具有高度自动化，能够避免常见技术中频繁更换或替换零部件造成的损失和不便，有效的节约生产成本。
（3）本实用新型中增加的一套功率反馈校正装置，其本身对于原有的激光加工系统无任何改进及干涉，能够保留原有激光加工系统的功能优点和特性。
附图说明
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：
图1为本实用新型一种具体实施例的结构示意图；
图2为图1中四对扫描器和单个扫描透镜的透视图；
图3为入射在图2所示单个扫描透镜上的各条激光束的入射区域示意图；
图4是图1实施例中往复运动单元的透视图；
图5是图1实施例中往复运动单元的前视图；
图6是本实用新型中功率反馈校正装置的执行流程示意图。
具体实施方式
下面将参照附图更加详细地描述本发明，在附图中示出了本发明的示范性实施例。
参照图1所示，本实施例的激光加工系统100构造成通过利用单个扫描透镜150会聚自单条激光束分出的四条激光束。激光加工系统100包括激光振荡器101，分别作为第一、第二和第三分离装置的往复运动单元120，四对扫描器140、单个扫描透镜150以及增设的功率反馈校正装置。
激光振荡器101产生作为激光加工过程能量源的激光束。根据将被加工的基片2的类型或加工方法，选择能够产生具有从各种波长中选择的、最适合希望的加工的波长的激光束（例如紫外线，可见光和红外线）的激光振荡器101。
第一、第二和第三分离装置选择性地将入射激光束分离以沿着一对路径中至少一条行进（或传播）。自激光振荡器101发射的激光束入射在第一分离装置上以在第一分离装置上被反射和/或穿过第一分离装置。
在此实施例中，往复运动单元120用作第一、第二和第三分离装置中的每一个并且每个往复运动单元120都包括射束分离单元121，射束穿透单元122，以及转移装置。具有往复运动单元120的第一、第二和第三分离装置构成一个分光单元组系。
所述射束分离单元121将入射激光束分成二条激光束。因此射束分离单元121将一条激光束反射到激光束入射的一侧，而另一条激光束穿透到与激光束入射相反的一侧。在此实施例中，射束分裂器用作射束分离单元121，所述射束分裂器将入射激光束分成二条激光束，每条具有入射激光束总能量的50%。在射束分裂器中，具有大约50%反射率的反射膜涂在激光束入射的一个表面上，并且具有大约99.9%穿透率的减反射膜涂在分裂的激光束穿过其的另一表面上。
射束穿透单元122允许入射的激光束穿透到激光束入射到其上的相反侧。在此实施例中，在中间形成穿透孔的部件用作射束穿透单元122。其间，超过99%的入射激光束穿过其的穿透镜可以用作射束穿透单元122，并且具有大约99.9%穿透率的减反射膜涂在穿透镜的两面上。
转移装置改变射束分离单元121或射束穿透单元122的位置以便入射在传输单元120一侧的激光束入射在射束分离单元121和射束穿透单元122至少之一上，并且转移装置包括支撑支架123，基部127，驱动源以及动力传输单元。
结合图4和图5所示，支撑支架123支撑射束分离单元121和射束穿透单元122。驱动源提供能量以在左右方向上来回移动支撑支架，并且马达124主要用作驱动源。支撑支架123构造成相对于基部127在右左方向上移动，马达124固定在所述基部127上。动力传输单元可以报考小齿轮部件125和齿条部件126。小齿轮部件125同轴连接到马达124的旋转轴上，并且与固定在支持支架123上的齿条部件126啮合。当马达124和小齿轮部件125向前或反向旋转时，与小齿轮部件125啮合的齿条部件126在左右方向上直线移动，并且齿条部件126固定其上的支撑支架123与齿条部件126一起移动，并且因此，可以改变射束分离单元121和射束穿透单元122的位置。
由于可以改变射束分离单元121或射束穿透单元122的位置，所以可以控制激光束的行进路径，即，当射束分离单元121位于激光束的行进路径上时，部分入射激光束自射束分离单元121的入射表面反射到激光束入射的一侧，并且剩余激光束穿透到激光束入射的相反侧。同时，当射束穿透单元122位于激光束的行进路径上时，整个入射激光束穿透到激光束入射的相反侧。
穿过往复运动单元120并自反射镜102反射的激光束入射在扩束器130上。如果利用扩束器130调节激光束的直径，通过扫描透镜150可以改变激光束会聚其上的调焦距离和会聚的光斑的大小，并且因此可以使用基片2的各种加工方法和类型。扩束器130布置在四对扫描器140的上游侧。存在分别对应于四条激光束的四个扩束器130.
结合图2和图3所示，四对扫描器140偏转入射激光束到基片2上期望的位置并且通常包括用来控制x轴的方向的入射激光束的x轴振镜扫描器，以及用来控制到y轴方向的入射激光束的y轴振镜扫描器。每一对扫描器140意味着包括x轴振镜扫描器和y轴振镜扫描器的一对扫描器。在此实施例中，存在分别对应于四条激光束的四对扫描器140。
依旧结合图2和图3所示，单个扫描透镜150将入射在四对扫描器140上的激光束会聚到具有预定直径的光斑上并将会聚的激光束照射在将被加工的基片2上。在此实施例中，四条激光束入射在单个扫描透镜150的入射表面151上。如图3中显示的，每条通过四对扫描器140的激光束入射在单个扫描透镜150的一侧从而在扫描透镜150的入射表面151上分别形成入射区域103之一。通常，f-θ透镜可以主要作用扫描透镜150。
增设的功率反馈校正装置是本案改进的重点，其由四个电动可调激光衰减器170、四个光电二极管180、四个b/s分光镜190、一台工控机201、一台自动功率校准器202和单个激光功率检测器203共同构成。
本实施例中，四个电动可调激光衰减器170分别对应四个扩束器130和四对扫描器140设置。在每个扩束器130出射端的反射镜120和与之对应的一对扫描器140之间光路上顺序布置一电动可调激光衰减器170和一b/s分光镜190，以及对应每个b/s分光镜190设置的用于接受b/s分光镜190的1%反射光线的光电二极管180。
工控机201同时与各光电二极管180和电动可调激光衰减器170电连接；工控机201用于检测由各电动可调激光衰减器170出射的激光束功率值是否一致，并记录最小功率值；再通过电动可调激光衰减器170将由其出射的各激光束功率值调节至与最小功率值一致。
激光功率检测器203用于检测照射至基片2上的激光束的实际输出功率值，自动功率校准器202与激光功率检测器203电连接，同时也与所述工控机201电连接，自动功率校准器202用于将激光功率检测器203检测获得的激光束的功率模拟值信号转换为数字信号传输给工控机201，当工控机201判别由激光功率检测器203检测到的激光束的实际输出功率值与预设功率值不同时，由工控机201控制各电动可调激光衰减器170将由其出射的已调节一致的激光束功率值调节至均与预设功率值相同。
下面将参照图1-5描述在根据本发明实施例的激光加工系统100中的激光束行进路径。首先，描述了以下情况：调节往复运动单元120以便射束分离单元121位于激光束的行进路径上。
自激光振荡器101发射的激光束入射在往复运动单元120的射束分离单元121的一侧并且单条激光束被射束分离单元121分离成二条激光束。被射束分离单元121反射的激光束沿着在激光入射侧的第一路径161a行进，同时穿透射束分离单元121的激光束沿着在激光束入射的相反侧的第一路径161b行进。
沿着在激光入射侧的第一路径161a行进的激光束再次入射在往复运动单元120的射束分离单元121的一侧，被射束分离单元121反射的激光束沿着在激光入射侧的第二路径162a行进，并且穿透射束分离单元121的激光束沿着在激光束入射的相反侧的第二路径162b行进。
沿着在激光束入射的相反侧的第一路径161b行进的激光束也入射在往复运动单元120的射束分离单元121的一侧，被射束分离单元121反射的激光束沿着在激光入射侧的第三路径163a行进，并且穿透射束分离单元121的激光束沿着在激光束入射的相反侧的第三路径163b行进。
如此，通过反射镜102调节四条激光束的路径从而入射在四对扫描器140上，并且穿过四对扫描器140的四条激光束入射在单个扫描透镜150上从而照射在基片2上。
其间，根据各种情况的组合，例如，三个往复运动单元120中的任何一个将射束分离单元121定位在激光束行进路径上并且三个往复运动单元120中的其它二个往复运动单元120将射束穿透单元122定位在激光束行进路径上，单条激光束可以被分离成四条或三条或二条来完成加工过程或单条激光束用自身来完成加工过程。
根据本发明实施例的激光加工系统构造成将自单条激光束分离的四条激光束照射在基片上以便加工并且因此可以减少每个基片加工的消耗时间并且可以最大化在单个加工系统中实现的uph。此外四对扫描器和单个扫描透镜组合成彼此对应来构造一个激光加工系统，从而与构成一对扫描器和单个扫描透镜彼此对应的传统激光加工系统相比，可以减少单个激光加工系统的制造成本。
此外，由于根据本发明实施例的激光加工系统可以利用包括射束分开单元和射束穿透单元的往复运动单元调节激光束的行进路径，即使形成整个激光加工系统的构件中任何构件有问题，激光加工系统仍然可以工作。因此改进了生产的稳定性并且减少了替换损坏构件的另外的购买费用。
结合图1和图6所示，其中功率反馈校正装置的运行过程分为：
（1）对于即将进入每对扫描器140的激光束进行功率采集
经由每个扩束器130出射的主激光束在进入对应的一对扫描器140之前，先经过电动可调激光衰减器170，再经b/s分光镜190折射和反射，分别沿反射路径164a和折射路径164b行进，其中沿反射路径164a行进的是仅占主激光束1%功率的反射光线，其由光电二极管180捕捉，并转化成电信号输入工控机201，由工控机201内部计算获取对应的主激光束功率值。
（2）功率初步校正为最小值
工控机201通过比较判别各束主激光束的功率值，若不一致，则记录检测功率最小的激光束的功率值为功率基准值，将该功率基准值反馈给各个电动可调激光衰减器170，由其调节各路主激光束的功率值与该功率基准值一致。
（3）对于照射至被加工基片2上的激光束实际输出功率进行采集
采用激光功率检测器203检测照射至基片2上的任意激光束的实际输出功率值，该功率值为模拟信号，将之传输给自动功率校准器202，由自动功率校准器202转换为数字信号再传输给工控机201；
（4）将照射至被加工基片上的激光束实际输出功率校正为标准值
同已知技术一样，工控机中安装有激光加工控制软件，用于设定和控制激光加工系统的各种功率参数。实际加工时，根据被加工基片2的不同要求，加工者均可以通过工控机201预先设定一个激光加工所需（也即输出至基片2上的激光束）的功率值，称之为预设功率值；工控机201判别由激光功率检测器203检测到的激光束的实际输出功率值与预设功率值是否相同，若不同时，则由工控机201控制各电动可调激光衰减器170将由其出射的已调节一致的激光束功率值调节至均与预设功率值相同。
当然上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型主要技术方案的精神实质所做的修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种带有功率校正功能的激光加工系统，包括：
发射激光束的激光振荡器和三阶以上的分离装置组，第n阶分离装置组中分离装置的数量a=2n-1，n为正整数；并且后一阶分离装置组中的分离装置两两为一对，这些分离装置对与前一阶分离装置组中的各分离装置一一对应；前一阶分离装置组中的任意一个分离装置和后一阶分离装置组中与之对应的一对分离装置共三个分离装置组成一个分光单元组系，对于每个分光单元组系而言，
前一阶的每个分离装置均可将入射其上的激光束选择性地分离从而沿着一对路径中的至少一条路径行进；而下一阶的一对分离装置中的一个分离装置可将沿前述一对路径中的一条入射的激光束选择性地分离从而沿着新的一对路径中的至少一条路径行进，一对中的另一分离装置则可将沿一对路径中的另一条入射的激光束选择性的分离从而同样沿着新的一对路径中的至少一条路径行进；
还包括，b对扫描器，通过最后一阶分离装置组中的各个分离装置的激光束入射在相应扫描器上以便每一条被偏转到由此被加工的基片的期望位置上；
单个扫描透镜，通过上述b对扫描器的激光束入射在所述扫描透镜上以便被会聚在具有预定直径的光斑上并被照射在基片上；以及
b个扩束器，这b个扩束器设置在所述b对扫描器的上游侧，用于调节每一条激光束的直径，其中b个所述扩束器分别与所述每一条激光束相对应，其中，b对扫描器中的每一对都包括用于控制到x轴方向的入射激光束的x轴振镜扫描器和控制到y轴方向的入射激光束的y轴振镜扫描器；上述b即最后一阶分离装置组中的分离装置的数量a；
还包括功率反馈校正装置，其包括顺序设置在每个扩束器和与之对应的一对扫描器之间光路上的电动可调激光衰减器和b/s分光镜，以及对应每个b/s分光镜设置的用于接受b/s分光镜1%反射光线的光电二极管，还包括同时与各光电二极管和电动可调激光衰减器电连接的工控机；工控机用于检测由各电动可调激光衰减器出射的激光束功率值是否一致，并记录最小功率值，再通过电动可调激光衰减器将由其出射的各激光束功率值调节至与最小功率值一致。
2.根据权利要求1所述的带有功率校正功能的激光加工系统，其特征在于所述功率反馈校正装置还包括用于检测照射至基片上的激光束的实际输出功率值的激光功率检测器，和与激光功率检测器电连接的自动功率校准器，而自动功率校准器与所述工控机电连接，用于将激光功率检测器检测获得的激光束的功率模拟值信号转换为数字信号传输给工控机，当工控机判别由激光功率检测器检测到的激光束的实际输出功率值与预设功率值不同时，由工控机控制各电动可调激光衰减器将由其出射的已调节一致的激光束功率值调节至均与预设功率值相同。
3.根据权利要求1所述的带有功率校正功能的激光加工系统，其特征在于对于每个分光单元组系中的三个所述分离装置而言，至少一个是包括射束分离单元、射束穿透单元和转移装置的往复运动单元，所述射束分离单元反射一部分入射激光束并且允许入射激光束的剩余部分穿透，所述射束穿透单元允许全部入射激光束穿透，并且所述转移装置改变射束分离单元或射束穿透单元位置以便激光束入射在射束分离单元和射束穿透单元中的任一个上。
4.根据权利要求3所述的带有功率校正功能的激光加工系统，其特征在于所述射束分离单元是射束分裂器，所述射束分裂器反射入射激光束的50%并允许入射激光束剩余的50%穿透。
5.根据权利要求3所述的带有功率校正功能的激光加工系统，其特征在于所述射束穿透单元是穿透镜，所述穿透镜允许99%以上的入射激光束穿透。
6.根据权利要求3所述的带有功率校正功能的激光加工系统，其特征在于所述转移装置包括支撑支架、驱动源以及动力传输单元，所述支撑支架支撑射束分离单元和射束穿透单元并且所述动力传输单元传输驱动源的驱动动力到支撑支架从而在左右方向上来回移动支撑支架。
7.根据权利要求1所述的带有功率校正功能的激光加工系统，其特征在于对于每个分光单元组系中的三个所述分离装置而言，至少一个是在使用声波调制激光束后发射入射激光束的声光调制器aom，所述声光调制器通过将激光束分成沿着彼此不同路径行进的两条射束或通过调节入射激光束的光量从而使激光束沿单一路径行进来发射激光束。
8.根据权利要求1所述的带有功率校正功能的激光加工系统，其特征在于对于每个分光单元组系中的三个所述分离装置而言，至少一个是在使用电场调制激光束后发射入射激光束的电光调制器eom，所述电光调制器调节入射激光束的光量并发射激光束从而使激光束沿单一路径行进。
9.根据权利要求1所述的带有功率校正功能的激光加工系统，其特征在于激光束照射在基片上用于对基片进行打孔、打标或者焊接。
技术总结