本实用新型属于激光切割晶元领域，尤其涉及一种解决激光切割晶元深度装置。
背景技术：
为了提高晶元切割效率，多个产品已经采用激光隐形切割方式作业，但是晶元表面材质、平整度存在差异，激光切割过程中有效能量会产生影响，导致晶元切割品质无法得到确保，因此急需开发一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置，来确保晶元切割品质。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，开发一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置，提高晶元切割效率，来确保晶元切割品质。
本实用新型提供一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置；包括壳体1，激光器一2，激光器二3，激光4，对焦器5，折射镜6，激光放射器7，晶体8；
所述激光器一2，激光器二3，设置在所述壳体1内；所述激光器一2，激光器二3放射所述激光4，所述对焦器5配合设置在所述激光器一2，激光器二3前端，所述折射镜6成角度配合设置所述对焦器5前端；所述激光放射器7设置在所述折射镜6下端；所述晶元8水平设置在所述激光放射器7下方。
优选的，所述激光器一2，激光器二3成上下对称固定装置。
优选的，所述折射镜6与所述对焦器5的夹角为45度。
优选的，所述折射镜6两端还设置有固定装置，所述折射镜6与所述固定装置轴连接。
优选的，所述激光放射器7呈锥形设置。
优选的，所述壳体1成l型设置。
优选的，所述对焦器5与所述激光器一2和激光器而3水平设置。
本实用新型的有益效果为，提高晶元切割效率，确保晶元切割品质。
附图说明
图1为激光切割装置结构示意图；
图中，
1、壳体，2、激光器一，3、激光器二，4、激光，5、对焦器，6、折射镜，7、激光放射器，8、晶体
具体实施方式
下面结合附图对本实用进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
本实用新型提供一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置；包括壳体1，激光器一2，激光器二3，激光4，对焦器5，折射镜6，激光放射器7，晶体8；
所述激光器一2，激光器二3，设置在所述壳体1内；所述激光器一2，激光器二3放射所述激光4，所述对焦器5配合设置在所述激光器一2，激光器二3前端，所述折射镜6成角度配合设置所述对焦器5前端；所述激光放射器7设置在所述折射镜6下端；所述晶元8水平设置在所述激光放射器7下方。
优选的，所述激光器一2，激光器二3成上下对称固定装置。
优选的，所述折射镜6与所述对焦器5的夹角为45度。
优选的，所述折射镜6两端还设置有固定装置，所述折射镜6与所述固定装置轴连接。
优选的，所述激光放射器7呈锥形设置。
优选的，所述壳体1成l型设置。
优选的，所述对焦器5与所述激光器一2和激光器而3水平设置。
本实用新型的工作原理为：激光4自两个激光放射器(激光器一2和激光器二3)发出，经过对焦器5汇聚呈一束激光，经过折射进6反射，由水平光束变为垂直光束进入激光放射器7内，通过激光放射器7射到晶元8上。
需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
1.一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置，包括壳体(1)，激光器一(2)，激光器二(3)，激光(4)，对焦器(5)，折射镜(6)，激光放射器(7)，晶元(8)；
其特征在于，
所述激光器一(2)，激光器二(3)，设置在所述壳体(1)内；所述激光器一(2)，激光器二(3)放射所述激光(4)，所述对焦器(5)配合设置在所述激光器一(2)，激光器二(3)前端，所述折射镜(6)成角度配合设置在所述对焦器(5)前端；所述激光放射器(7)设置在所述折射镜(6)下端；所述晶元(8)水平设置在所述激光放射器(7)下方。
2.根据权利要求1所述的一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置，其特征在于，所述激光器一(2)，激光器二(3)成上下对称设置。
3.根据权利要求2所述的一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置，其特征在于，所述折射镜(6)与所述对焦器(5)的夹角为45度。
4.根据权利要求3所述的一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置，其特征在于，所述折射镜(6)两端还设置有固定装置，所述折射镜(6)与所述固定装置轴连接。
5.根据权利要求4所述的一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置，其特征在于，所述激光放射器(7)呈锥形设置。
6.根据权利要求5所述的一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置，其特征在于，所述壳体(1)呈l型设置。
7.根据权利要求6所述的一种解决激光切割晶元自动补偿深度装置，其特征在于，所述对焦器(5)与所述激光器一(2)和激光器二(3)水平设置。
技术总结