本实用新型属于光通信技术领域，具体涉及一种半导体激光器软板手动焊接装置。
背景技术：
在光通信领域，半导体激光器研发的过程中经常需要手动焊接软板，软板焊接的好坏直接影响半导体激光器电信号的传输性能，因此，这是半导体激光器产品研发过程中一个非常重要的环节。现有的手动焊接方法操作麻烦，作业不便，且容易对激光器管壳造成损伤或者导致软板歪斜，严重时还会影响激光器和软板之间的电气连接，所以提高软板焊接效率和软板的焊接质量十分重要。
技术实现要素：
针对常规手动焊接软板操作不便，容易造成软板歪斜、影响光学性能的问题，本实用新型提出了一种半导体激光器软板手动焊接装置。
为解决以上技术问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
一种半导体激光器软板手动焊接装置，包括铁磁板，铁磁板上吸附有软板固定机构，软板固定机构与激光器管壳固定机构相配合，且激光器管壳固定机构与铁磁板连接。
所述软板固定机构包括压块，所述压块通过第一弹性复位机构与承载座相连接，且压块的上方设有紧固件，紧固件与第一弹性复位机构转动连接；所述承载座设置在压块的下方，承载座的上表面与压块的下表面相匹配，且承载座的下部设有磁铁，磁铁与铁磁板吸附。
所述第一弹性复位机构包括弹簧i，承载座上设有固定槽，压块上设有穿孔，所述弹簧i设置在固定槽内，弹簧i的一端与固定槽固定连接，弹簧i的另一端与压块固定连接，且弹簧i内穿设有立柱；所述立柱固定设置在固定槽内，立柱远离承载座的一端设置在穿孔内；所述紧固件与立柱连接。
所述紧固件套设在立柱上，且紧固件和立柱螺纹连接。
所述承载座上设有定位柱，压块上设有定位孔，定位柱远离承载座的一端设置在定位孔内。
所述激光器管壳固定机构包括底座，且底座设置在铁磁板上；所述底座的一侧设有用于放置激光器管壳的滑动槽，滑动槽内滑动设有用于固定激光器管壳的定位块；所述定位块通过第二弹性复位机构与滑动槽的侧壁ii相连接。
所述第二弹性复位机构包括弹簧ii和拉杆，侧壁ii上设有插孔，拉杆的一端穿过插孔后与定位块固定连接；所述弹簧ii套设在拉杆上，且弹簧ii的一端与定位块固定连接，弹簧ii的另一端与侧壁ii固定连接。
所述底座是由隔热材料制成的底板。
本实用新型的有益效果：
本实用新型具有操作方便、易于实施、效率高的特点，通过激光器管壳固定机构将激光器管壳固定后，再将软板固定在软板固定机构上，最后移动软板固定机构使软板的金手指和激光器管壳的金手指对齐后，即可进行焊接作业；铁磁板与承载座相吸附，方便在显微镜下微调承载座；结构简单，装置易加工且成本低，前期研发使用时不占用太多研发经费，在降低成本的同时提高了生产效率，有利于大规模扩产，可显著提升经济效益，适合于工业推广使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的爆炸示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
图3为底座的结构示意图。
图4为承载座、立柱和定位杆的连接示意图。
图5为图4中承载座的底面示意图。
图中，1为铁磁板，2为底座，21为连接孔，22为插孔，23为滑动槽，231为侧壁i，232为侧壁ii，3为磁铁，4为承载座，41为固定槽，42为立柱，43为定位柱，44为凹槽，5为软板，6为压块，61为穿孔，62为定位孔，7为紧固件，8为激光器管壳，9为定位块，10为拉杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
一种半导体激光器软板手动焊接装置，如图2所示，包括铁磁板1，铁磁板1上吸附有软板固定机构，软板固定机构可以夹紧软板5，软板固定机构与激光器管壳固定机构相配合，且激光器管壳固定机构与铁磁板1连接，将激光器管壳8通过激光器管壳固定机构固定后，通过移动软板固定机构在铁磁板1上的位置，可以调节软板5与激光器管壳8之间的距离，以对齐软板5的金手指与激光器管壳8的金手指，方便焊接。
如图1所示，所述软板固定机构包括压块6，所述压块6通过第一弹性复位机构与承载座4相连接，且压块6的上方设有紧固件7，紧固件7与第一弹性复位机构转动连接；将软板5的一端放置在压块6和承载座4之间，转动紧固件7，可以推动压块6下压，进而夹紧软板5，焊接软板5和激光器管壳8后，反向转动紧固件7，压块6在第一弹性复位机构的作用下弹起，方便取出软板5；所述承载座4设置在压块6的下方，承载座4的上表面与压块6的下表面相匹配，在夹紧软板5的同时，可以避免破坏软板5；如图5所示，承载座4的下部设有凹槽44，本实施例中，所述凹槽44的数量为两个，两个凹槽44中均固定设有磁铁3，磁铁3与铁磁板1吸附，方便自由移动承载座4。
所述第一弹性复位机构包括弹簧i，如图4所示，承载座4的中部设有固定槽41，压块6上设有穿孔61，所述弹簧i设置在固定槽41内，弹簧i的一端与固定槽41的底部固定连接，弹簧i的另一端与压块6的下表面固定连接，且弹簧i内穿设有立柱42，立柱42对弹簧i和压块6起导向的作用；所述立柱42固定设置在固定槽41内，立柱42远离承载座4的一端设置在穿孔61内；所述紧固件7与立柱42转动连接。转动紧固件7，推动压块6沿立柱42下滑，弹簧i被压缩，直至压块6将软板5压紧在承载座4上；反向转动紧固件7，在弹簧i的弹性作用下，压块6被弹起，即可以直接取出软板5。
所述紧固件7套设在立柱42上，且紧固件7和立柱42螺纹连接，方便通过旋转紧固件7使紧固件7下移，进而使紧固件7与压块6相接触，并推动压块6向承载座4移动进而固定软板5。
所述承载座4上设有定位柱43，压块6上设有定位孔62，定位柱43远离承载座4的一端设置在定位孔62内。定位柱43与立柱42一起对压块6起到定位的作用，避免下压压块6时压块6转动。
所述激光器管壳固定机构包括底座2，如图3所示，底座2上设有连接孔21，且底座2通过连接孔21与铁磁板1固定连接；所述底座2的一侧设有用于放置激光器管壳8的滑动槽23，滑动槽23内滑动设有用于固定激光器管壳8的定位块9；所述定位块9通过第二弹性复位机构与滑动槽23的侧壁ii232相连接，定位块9的远离第二弹性复位机构的一侧与激光器管壳8的侧表面相匹配，激光器管壳8放置在定位块9和滑动槽23的侧壁i231之间，且侧壁i231与激光器管壳8的侧表面相匹配，以更好地固定激光器管壳8。拉动第二弹性复位机构，使定位块9向侧壁ii232的方向移动，放置好激光器管壳8后，松开第二弹性复位机构，定位块9在第二弹性复位机构的作用下向侧壁i231的方向移动，即可夹紧激光器管壳8。
所述第二弹性复位机构包括弹簧ii和拉杆10，侧壁ii232设有插孔22，拉杆10的一端穿过插孔22后与定位块9固定连接；所述弹簧ii套设在拉杆10上，且弹簧ii的一端与定位块9固定连接，弹簧ii的另一端与侧壁ii232固定连接。拉动拉杆10，弹簧ii被压缩，定位块9在拉杆10的作用下向侧壁ii232的方向移动，将激光器管壳8放置在定位块9与侧壁i231之间后，松开拉杆10，定位块9在弹簧ii的弹性作用下向侧壁i231的方向移动，直至夹紧激光器管壳8。
所述底座2是由隔热材料制成的底板，本实施例中，所述隔热材料为电木，在焊接软板5和激光器管壳8的时候对铁磁板1可以起到绝缘隔热的作用，进而保护铁磁板1；所述铁磁板1是由cr12材料制成，磁铁3对其有吸附作用；所述紧固件7为螺母。
本实用新型的使用方法：
当需要焊接软板和激光器管壳时，拉动拉杆，将激光器管壳放入到定位块和侧壁i之间，并使激光器管壳与侧壁i紧密接触；松开拉杆，定位块夹紧激光器管壳，再将软板放入承载座与压块之间；旋转紧固件，使压块压紧软板，之后再在显微镜下面通过调整承载座的位置，使软板的金手指和激光器管壳的金手指相对齐，最后进行焊接操作。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，包括铁磁板（1），铁磁板（1）上吸附有软板固定机构，软板固定机构与激光器管壳固定机构相配合，且激光器管壳固定机构与铁磁板（1）连接；所述软板固定机构包括压块（6），所述压块（6）通过第一弹性复位机构与承载座（4）相连接，且压块（6）的上方设有紧固件（7），紧固件（7）与第一弹性复位机构转动连接；所述承载座（4）设置在压块（6）的下方，承载座（4）的上表面与压块（6）的下表面相匹配，且承载座（4）的下部设有磁铁（3），磁铁（3）与铁磁板（1）吸附。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述第一弹性复位机构包括弹簧i，承载座（4）上设有固定槽（41），压块（6）上设有穿孔（61），所述弹簧i设置在固定槽（41）内，弹簧i的一端与固定槽（41）固定连接，弹簧i的另一端与压块（6）固定连接，且弹簧i内穿设有立柱（42）；所述立柱（42）固定设置在固定槽（41）内，立柱（42）远离承载座（4）的一端设置在穿孔（61）内；所述紧固件（7）与立柱（42）连接。
3.根据权利要求2所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述紧固件（7）套设在立柱（42）上，且紧固件（7）和立柱（42）螺纹连接。
4.根据权利要求2或3所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述承载座（4）上设有定位柱（43），压块（6）上设有定位孔（62），定位柱（43）远离承载座（4）的一端设置在定位孔（62）内。
5.根据权利要求1所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述激光器管壳固定机构包括底座（2），且底座（2）设置在铁磁板（1）上；所述底座（2）的一侧设有用于放置激光器管壳（8）的滑动槽（23），滑动槽（23）内滑动设有用于固定激光器管壳（8）的定位块（9）；所述定位块（9）通过第二弹性复位机构与滑动槽（23）的侧壁ii（232）相连接。
6.根据权利要求5所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述第二弹性复位机构包括弹簧ii和拉杆（10），侧壁ii（232）上设有插孔（22），拉杆（10）的一端穿过插孔（22）后与定位块（9）固定连接；所述弹簧ii套设在拉杆（10）上，且弹簧ii的一端与定位块（9）固定连接，弹簧ii的另一端与侧壁ii（232）固定连接。
7.根据权利要求5或6所述的半导体激光器软板手动焊接装置，其特征在于，所述底座（2）是由隔热材料制成的底板。
技术总结