本实用新型涉及导电布技术领域，具体为一种耐高温的导电布。
背景技术：
导电布是以纤维布(一般常用聚酯纤维布)为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布，可分为：镀镍导电布，镀金导电布，镀炭导电布，铝箔纤维复合布，外观上有平纹和网格区分，这里的导电布主要是用作手机内部。
现有的大多数导电布耐热效果不够好，在手机使用过程中，因为电板使用时间过长，导致手机内部发热，使导电布损坏出现短路，影响手机的正常使用，降低手机的使用寿命。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种耐高温的导电布，以解决上述背景技术中提出现有的大多数导电布耐热效果不够好，在手机使用过程中，因为电板使用时间过长，导致手机内部发热，使导电布损坏出现短路，影响手机的正常使用，降低手机的使用寿命的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高温的导电布，包括布料层，所述布料层的内部设置有沉积层，所述沉积层的上端面固定连接有第一电镀层，所述第一电镀层的上端面固定连接有第二电镀层，所述第二电镀层的上端面固定连接有耐热层，所述耐热层的上端面固定连接有防腐层。
优选的，所述布料层采用导电高分子型纤维。
优选的，所述沉积层采用镍金属材质，所述沉积层的厚度为6μm～15μm。
优选的，所述第一电镀层采用银铜合金材质，所述第一电镀层的厚度为10μm～25μm。
优选的，所述耐热层采用碳化铪材质，所述耐热层的厚度为18μm～30μm。
优选的，所述防腐层的厚度为25μm～55μm，所述防腐层采用铝箔导电泡棉材质。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、该耐高温的导电布，组合使用第一电镀层和第二电镀层，第一电镀层采用银铜合金材质，第一电镀层电镀在沉积层上，第一电镀层的导电、导热性能比其他系合金好，价格低廉，使导电布制作成本低，通用范围广，第二电镀层设置在第一电镀层的上端面，第二电镀层采用石墨烯材质，具有耐高温，导电、导热，润滑，化学稳定，可塑的性能，使导电布的耐热系统更加完善，提升导电布耐热效果的同时不影响其正常导电的作用；
2、该耐高温的导电布，在使用过程中，设置有防腐层，防腐层采用铝箔导电泡棉材质，铝箔泡棉是采用柔软性纯铝箔和玻璃纤维复合而成的铝箔布，表面阻抗≤0.布料层16ω，具有金属的优良屏蔽性能，其耐温性能可达130℃，较低的成本，可满足导电布成本压力之需求，铝箔导电泡棉性能卓越，屏蔽性能超过100db高弹性，降低接触表面导电阻抗，抗腐蚀，提高连接器组装金属镀层相容性，使导电布起到耐高温，阻燃，抗腐蚀的效果，使导电布的实用性能提高，使导电布的使用寿命延长。
附图说明
图1为本实用新型剖面结构示意图；
图2为本实用新型立体结构示意图。
图中：1、布料层；2、沉积层；3、第一电镀层；4、第二电镀层；5、耐热层；6、防腐层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种耐高温的导电布，包括布料层1、沉积层2、第一电镀层3、第二电镀层4、耐热层5和防腐层6，布料层1的内部设置有沉积层2，沉积层2的上端面固定连接有第一电镀层3，第一电镀层3的上端面固定连接有第二电镀层4，第二电镀层4的上端面固定连接有耐热层5，耐热层5的上端面固定连接有防腐层6。
进一步的，布料层1采用导电高分子型纤维，布料层1中导电高分子型纤维，由聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等高分子导电材料直接纺丝制成的有机导电纤维，具有断裂强度和弹性模量高，回弹性适中，热定型效果优异，耐热和耐光性好的特点，使导电布耐高温、防拉扯的性能优越。
进一步的，沉积层2采用镍金属材质，沉积层2的厚度为6μm～15μm，沉积层2通过化学沉积交织在布料层1上，沉积层2具有磁性，良好的可塑性和好的耐腐蚀性，使导电性能好的金属可以镀在沉积层2上。
进一步的，第一电镀层3采用银铜合金材质，第一电镀层3的厚度为10μm～25μm，第一电镀层3电镀在沉积层2上，第一电镀层3的导电、导热性能比其他系合金好，价格低廉，使导电布制作成本低，通用范围广。
进一步的，耐热层5采用碳化铪材质，耐热层5的厚度为18μm～30μm，碳化铪hfc具有3890℃的高熔点和高弹性系数，良好的电热传导性，小的热膨胀和好的冲击性能，甚至能适用于火箭喷嘴，超强的耐热性能使导电布不因高温而损坏，使导电布经久耐用。
进一步的，防腐层6的厚度为25μm～55μm，防腐层6采用铝箔导电泡棉材质，铝箔泡棉是采用柔软性纯铝箔和玻璃纤维复合而成的铝箔布，表面阻抗≤0.布料层16ω，具有金属的优良屏蔽性能，其耐温性能可达130℃，较低的成本，可满足导电布成本压力之需求，铝箔导电泡棉性能卓越，屏蔽性能超过100db高弹性，降低接触表面导电阻抗，抗腐蚀，提高连接器组装金属镀层相容性，使导电布起到耐高温，阻燃，抗腐蚀的效果，使阻燃布的实用性能提高。
工作原理：将导电布粘贴在手机内的金属表面，导电布布料层1中的导电高分子型纤维，由聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等高分子导电材料直接纺丝制成的有机导电纤维，具有断裂强度和弹性模量高，回弹性适中，热定型效果优异，耐热和耐光性好的特点，使导电布耐高温，防拉扯的性能优越，沉积层2通过化学沉积交织在布料层1上，沉积层2具有磁性，良好的可塑性和好的耐腐蚀性，使导电性能好的金属可以镀在沉积层2上，第一电镀层3电镀在沉积层2上，第一电镀层3采用银铜合金材质，第一电镀层3的厚度为10μm～25μm，第一电镀层3的导电、导热性能比其他系合金好，价格低廉，使导电布制作成本低，通用范围广，第二电镀层4设置在第一电镀层3的上端面，第二电镀层4采用石墨烯材质，石墨烯在室温下的载流子迁移率约为15000cm2/v·s，这一数值超过石墨烯构成富勒烯、碳纳米管和石墨示意图了硅材料的10倍，是已知载流子迁移率最高的物质锑化铟insb的两倍以上，在某些特定条件下如低温下，石墨烯的载流子迁移率甚至可高达250000cm2/v·s，与很多材料不一样，石墨烯的电子迁移率受温度变化的影响较小，50～500k之间的任何温度下，单层石墨烯的电子迁移率都在15000cm2/v·s左右，另外，石墨烯中电子载体和空穴载流子的半整数量子霍尔效应可以通过电场作用改变化学势而被观察到，石墨烯中的载流子遵循一种特殊的量子隧道效应，在碰到杂质时不会产生背散射，这是石墨烯局域超强导电性以及很高的载流子迁移率的原因，第二电镀层4使导电布的导电性能更强，第二电镀层4的上端面设置有耐热层5，耐热层5采用碳化铪材质，碳化铪hfc具有3890℃的高熔点和高弹性系数，良好的电热传导性，小的热膨胀和好的冲击性能，甚至能适用于火箭喷嘴，超强的耐热性能使导电布不因高温而损坏，使导电布经久耐用，防腐层6与布料层1将沉积层2、第一电镀层3、第二电镀层4、耐热层5包覆，防腐层6的厚度为25μm～55μm，防腐层6采用铝箔导电泡棉材质，铝箔泡棉是采用柔软性纯铝箔和玻璃纤维复合而成的铝箔布，表面阻抗≤0.布料层16ω，具有金属的优良屏蔽性能，其耐温性能可达130℃，较低的成本，可满足导电布成本压力之需求，铝箔导电泡棉性能卓越，屏蔽性能超过100db高弹性，降低接触表面导电阻抗，抗腐蚀，提高连接器组装金属镀层相容性，使导电布起到耐高温，阻燃，抗腐蚀的效果，使阻燃布的实用性能提高。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本实用新型的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
1.一种耐高温的导电布，包括布料层(1)，其特征在于：所述布料层(1)的内部设置有沉积层(2)，所述沉积层(2)的上端面固定连接有第一电镀层(3)，所述第一电镀层(3)的上端面固定连接有第二电镀层(4)，所述第二电镀层(4)的上端面固定连接有耐热层(5)，所述耐热层(5)的上端面固定连接有防腐层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电布，其特征在于：所述布料层(1)采用导电高分子型纤维。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电布，其特征在于：所述沉积层(2)采用镍金属材质，所述沉积层(2)的厚度为6μm～15μm。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电布，其特征在于：所述第一电镀层(3)采用银铜合金材质，所述第一电镀层(3)的厚度为10μm～25μm。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电布，其特征在于：所述耐热层(5)采用碳化铪材质，所述耐热层(5)的厚度为18μm～30μm。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温的导电布，其特征在于：所述防腐层(6)的厚度为25μm～55μm，所述防腐层(6)采用铝箔导电泡棉材质。
技术总结