本实用新型涉及元器件领域，特别涉及一种陶瓷元器件。
背景技术：
目前公知的压敏电阻、热敏电阻以及陶瓷电容的封装结构都适用于插件工艺，有部分贴片封装存在工艺复杂，焊接成本高，有些封装芯片没有包封，存在受潮漏电的问题。还有的是在直插封装的基础上弯脚成型，存在焊接脚位不平，容易在封装面凹凸贴片产生抛料，封装体积过大的问题。为了克服现有的不足。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的是提供一种贴片封装，生产工艺简单，焊接可靠性强，芯片完全防潮绝缘包封而且产品封装面平整的陶瓷元器件。
本实用新型提出一种陶瓷元器件，包括外壳和元器件本体，元器件本体包括元器件芯片和两个连接脚，所述外壳内设置有放置腔，所述元器件芯片设置在所述放置腔内，所述放置腔剩余空间内填充有具有防潮、绝缘、密封效果的密封胶。
优选地，所述密封胶为环氧灌胶。
优选地，所述外壳一端开口，开口所在的端面的两侧上各设置有一个通线槽，所述元器件本体的两个所述连接脚分别从两个通线槽伸出，所述元器件芯片通过所述连接脚与线路板连接。
优选地，所述元器件芯片为电容或电阻。
本实用新型的陶瓷元器件的有益效果为：
1，生产工艺比较简单，将元器件芯片放入到外壳的放置腔内，然后灌入环氧灌胶并将环氧灌胶完全覆盖在元器件芯片上即可。
2，元器件芯片部分被完全包裹在环氧灌胶内，从而具有很好的防潮以及绝缘效果。
3，环氧灌胶以及灌胶工艺的使用，能够使得产品封装面也非常平整，外形也更加美观。
4，焊接的时候不会对元器件芯片的电气性能部分造成影响，因此焊接的可靠性更好。
附图说明
图1为本实用新型的陶瓷元器件的主视图；
图2为本实用新型的陶瓷元器件的侧视图；
图中标号：1、外壳，2、元器件本体，3、环氧灌胶，11、通线槽，21、连接脚。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1至图2，提出本实用新型的陶瓷元器件的一实施例：
一种陶瓷元器件，包括外壳1和元器件本体2。元器件本体2包括元器件芯片和两个连接脚21.
外壳1一端开口，外壳1内部设置有放置腔，元器件本体2设置在放置腔内，放置腔剩余空间内填充有具有防潮密封效果的环氧灌胶3，环氧灌胶3将元器件本体2完全覆盖在外壳1内。
外壳1开口所在的端面两侧上分别设置有一个通线槽11，元器件本体2的两个连接脚21分别从两个通线槽11伸出，元器件芯片通过连接脚21与线路板连接。
本实用新型的陶瓷元器件的有益效果为：
1、生产工艺比较简单，将元器件芯片放入到外壳1的放置腔内，然后灌入环氧灌胶3并将环氧灌胶完全覆盖在元器件芯片上即可。
2、元器件本体2的元器件芯片部分被完全包裹在环氧灌胶3内，从而具有很好的防潮以及绝缘效果。
3、环氧灌胶3以及灌胶工艺的使用，能够使得产品封装面也非常平整，外形也更加美观。
4、焊接的时候不会对元器件芯片的电气性能部分造成影响，因此焊接的可靠性更好。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种陶瓷元器件，其特征在于，包括外壳和元器件本体，元器件本体包括元器件芯片和两个连接脚，所述外壳内设置有放置腔，所述元器件芯片设置在所述放置腔内，所述放置腔剩余空间内填充有具有防潮、绝缘、密封效果的密封胶。
2.根据权利要求1所述的陶瓷元器件，其特征在于，所述密封胶为环氧灌胶。
3.根据权利要求1所述的陶瓷元器件，其特征在于，所述外壳一端开口，开口所在的端面的两侧上各设置有一个通线槽，所述元器件本体的两个所述连接脚分别从两个通线槽伸出，所述元器件芯片通过所述连接脚与线路板连接。
4.根据权利要求1所述的陶瓷元器件，其特征在于，所述元器件芯片为电容或电阻。
技术总结