一种细颈坩埚的切割工装的制作方法

    专利2022-07-10  106


    本实用新型涉及一种细颈坩埚的切割工装,属于加工工装技术领域。



    背景技术:

    现有正常结构的pbn坩埚切割过程为先脱模,脱模后用工装做内衬,在pbn坩埚与工装之间留有间隙,通过在间隙内填充液态蜡来进行pbn坩埚与工装的固定,进而在切割时可保证产品的完好性,细颈坩埚构造特殊,中间存在直径较小的细颈部分,导致正常的工装无法进行内衬固定,有鉴于此,设计一种适用于细颈坩埚的切割工装是十分有必要的。



    技术实现要素:

    针对现有技术的不足,本实用新型提供一种细颈坩埚的切割工装,保证细颈坩埚的稳定切割及切割尺寸的精准性,不会对细颈坩埚造成损伤。

    本实用新型的技术方案如下:

    一种细颈坩埚的切割工装,包括石墨棒,石墨棒为圆柱体结构,石墨棒上底面的中心位置设置圆形凹槽,凹槽直径与脱模后原始细颈坩埚上沿外径大小相同,凹槽内设置让位槽。

    优选的,让位槽为圆环槽,让位槽内环直径与切割后的细颈坩埚上沿外径大小相同,通过设置让位槽防止细颈坩埚外沿切透后继续切割到石墨棒上,损伤工装。

    进一步优选的,让位槽宽2mm深2mm。

    优选的,让位槽中心与凹槽中心重合。

    优选的,石墨棒直径大于脱模后原始细颈坩埚上沿外径。

    优选的,凹槽深度为3mm。

    工装使用时,在石墨棒凹槽内放置固态蜡,将脱模后的细颈坩埚上沿倒扣贴合在石墨棒凹槽内,然后加热使固态蜡融化,冷凝后完成石墨棒与细颈坩埚的固定,然后将石墨棒夹持到机床上,按图纸尺寸对细颈坩埚外表面进行切割。

    本实用新型的有益效果在于:

    1、本实用新型将细颈坩埚居中固定在工装上,保证细颈坩埚的稳定切割及切割尺寸的精准性,不会对细颈坩埚造成损伤。

    2、本实用新型设置有让位槽,通过设置让位槽防止细颈坩埚切透后继续切割到石墨上,损伤工装。

    附图说明

    图1为本实用新型的使用状态参考图;

    其中:1、石墨棒;2、凹槽;3、让位槽。

    具体实施方式

    下面通过实施例并结合附图对本实用新型做进一步说明,但不限于此。

    实施例1:

    如图1所示,本实施例提供一种细颈坩埚的切割工装,包括石墨棒1,石墨棒1为圆柱体结构,石墨棒1上底面的中心位置设置圆形凹槽2,凹槽2直径与脱模后原始细颈坩埚上沿外径大小相同,凹槽2内设置让位槽3。

    让位槽3为圆环槽,让位槽内环直径与切割后的细颈坩埚上沿外径大小相同,通过设置让位槽3防止细颈坩埚切透后继续切割到石墨棒1上,损伤工装,让位槽3中心与凹槽2中心重合,保证让位槽3的内环直径与切割后的细颈坩埚上沿外径位置重合,进而保证细颈坩埚切透后不会切割到石墨棒。

    工装使用时,在石墨棒凹槽内放置固态蜡,将脱模后的细颈坩埚上沿倒扣贴合在石墨棒凹槽内,然后加热使固态蜡融化,冷凝后完成石墨棒与细颈坩埚的固定,然后将石墨棒夹持到机床上,按图纸尺寸对细颈坩埚外表面进行切割。

    实施例2:

    一种细颈坩埚的切割工装,结构如实施例1所述,不同之处在于,让位槽3宽2mm深2mm,凹槽深度为3mm。

    实施例3:

    一种细颈坩埚的切割工装,结构如实施例1所述,不同之处在于,石墨棒1直径大于脱模后原始细颈坩埚上沿外径。


    技术特征:

    1.一种细颈坩埚的切割工装,其特征在于,包括石墨棒,石墨棒为圆柱体结构,石墨棒上底面的中心位置设置圆形凹槽,凹槽直径与脱模后原始细颈坩埚上沿外径大小相同,凹槽内设置让位槽。

    2.如权利要求1所述的细颈坩埚的切割工装,其特征在于,让位槽为圆环槽,让位槽内环直径与切割后的细颈坩埚上沿外径大小相同。

    3.如权利要求2所述的细颈坩埚的切割工装,其特征在于,让位槽宽2mm深2mm。

    4.如权利要求2所述的细颈坩埚的切割工装,其特征在于,让位槽中心与凹槽中心重合。

    5.如权利要求1所述的细颈坩埚的切割工装,其特征在于,石墨棒直径大于脱模后原始细颈坩埚上沿外径。

    6.如权利要求1所述的细颈坩埚的切割工装,其特征在于,凹槽深度为3mm。

    技术总结
    本实用新型涉及一种细颈坩埚的切割工装,属于加工工装技术领域,工装包括石墨棒,石墨棒为圆柱体结构,石墨棒上底面的中心位置设置圆形凹槽,凹槽直径与脱模后原始细颈坩埚上沿外径大小相同,凹槽内设置让位槽。本实用新型将细颈坩埚居中固定在工装上,保证细颈坩埚的稳定切割及切割尺寸的精准性,不会对细颈坩埚造成损伤。

    技术研发人员:刘汝强;王殿春;秦虎;周清波
    受保护的技术使用者:山东国晶新材料有限公司
    技术研发日:2020.06.04
    技术公布日:2021.03.12

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