本实用新型属于ic晶片加工领域，具体涉及一种ic晶片的清洁定位装置。
背景技术：
目前，在ic晶片的加工生产中，需要对ic晶片的表面进行清洁，以清除残渣异物，只有ic晶片的表面清洁度在质检合格后才能进入下道工序。传统工艺中，需要人工使用毛刷将ic晶片上的异物清理干净，但是由于晶片厚度轻薄、面积较小，工人抓取ic晶片进行清洁的效率很低，而且人工清洁难免会出现异物残留的情况，进而造成ic晶片质检不合格。
技术实现要素：
为了解决现有技术的不足，本实用新型旨在提供一种清洁效率高、可实现清洁后对晶片定位的ic晶片的清洁定位装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种ic晶片的清洁定位装置，包括底座和与控制器相连的旋转平台，底座设置在旋转平台的一侧；所述旋转平台上等间距设置有多个输送装置；所述底座上与输送装置对应位置处设置有毛刷滚轮，毛刷滚轮由与控制器相连的电机驱动；所述底座上还设置有定位装置，定位装置上设有用于对ic晶片重新定位的推板；
所述输送装置包括固定架、滑块和第一伸缩杆，固定架固定连接在旋转平台的边沿，第一伸缩杆垂直向下固定在固定架的顶部；所述滑块滑动设在固定架上开设的滑动口内，滑块上设有卡块，滑动口的侧壁上垂直开设有与卡块配合的滑槽；所述滑块的顶部向上贯穿滑动口顶部的固定架并伸出，且与第一伸缩杆的伸缩部相对应；所述固定架上设有弹簧，弹簧的一端固定在滑块的底部，另一端固定在固定架上方；ic晶片固定在滑块的底部；所述第一伸缩杆和定位装置均连接控制器。
优选的，所述滑块的底部设有用于固定ic晶片的吸附板，吸附板上开设有多个负压吸口，负压吸口连通外部的负压源；所述ic晶片吸附固定在所述吸附板的底部。
优选的，所述定位装置包括固定在底座上的第二伸缩杆，所述推板固定在第二伸缩杆的输出端；所述第二伸缩杆连接控制器。
优选的，所述推板与ic晶片相对应的端部固定设有垫块。
优选的，所述滑动口的内顶部固定设有防撞垫，所述滑块的顶部与防撞垫相抵触。
本实用新型具有的有益效果为：
1.与ic晶片清洁效率低下的现有技术相比，本实用新型的旋转平台上设置有多个输送装置，可实现多个工位的快速切换，吸附在输送装置底部的ic晶片向下动作即可被旋转的毛刷滚轮快速清洁，大大调高ic晶片的清洁效率。
2.受毛刷滚轮的摩擦作用，吸附板上的ic晶片会向右滑动一段距离，导致ic晶片与原始位置出现错位现象，如不及时调整其位置会影响ic晶片下道工序的加工，为此本实用新型在底座上设置了定位装置，定位装置的第二伸缩杆向左动作，由推板上固定的垫块对因清扫造成异位的ic晶片重新定位，定位操作快速精确。
3.滑块在弹簧的弹力作用下向上复位时，通过设置橡胶材质的防撞垫能为滑块向上复位提供缓冲，避免滑块与固定架之间的刚性接触，提高装置的稳定性和使用耐久性。
4.推板与ic晶片接触的端部固定设有垫块，垫片采用柔性材质，可有效防止推动ic晶片动作时对其造成损害。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型毛刷滚轮清洁ic晶片时的示意图；
图3为本实用新型ic晶片清洁后，进行重新定位的示意图；
图4为本实用新型输送装置的结构示意图。
具体实施方式
如图1-4所示的一种ic晶片的清洁定位装置，包括底座3和与控制器相连的旋转平台1，底座3设置在旋转平台1的右侧。旋转平台1上等间距设置有多个输送装置2，输送装置2包括固定架20、滑块22和第一伸缩杆21，固定架20固定连接在旋转平台1的边沿，第一伸缩杆21垂直向下固定在固定架20的顶部；滑块22设在固定架20上开设的滑动口内，通过滑块22上设有卡块221与滑动口的侧壁上垂直开设有的滑槽201的配合，使滑块22可在滑动口内进行上下滑动；滑块22的顶部向上贯穿滑动口顶部的固定架20并伸出，且与第一伸缩杆21的伸缩部相对应，第一伸缩杆21的伸缩部向下伸长时，能够顶着滑块22的顶部向下动作，进而使固定在滑块22底部的ic晶片4向下运动至与旋转的毛刷滚轮31相接触位置，实现毛刷滚轮31对ic晶片4的表面清洁。
固定架20上设有弹簧23，弹簧23的一端固定在滑块22的底部，另一端固定在固定架20上方；在第一伸缩杆21推着滑块22向下动作时，弹簧23可为滑块22向上复位提供回复力。滑动口的内顶部固定设有橡胶材质的防撞垫25，滑块22的顶部与防撞垫25相抵触，滑块22在弹簧23的弹力作用下向上复位时，防撞垫25能为滑块22向上复位提供缓冲，避免滑块22与固定架20之间的刚性接触，提高装置的稳定性和使用耐久性。
滑块22的底部设有用于固定ic晶片4的吸附板24，吸附板24上开设有多个负压吸口241，负压吸口241连通外部的负压源，受来自负压吸口241的负压吸附作用，ic晶片4能稳定的吸附固定在吸附板24的底部，极大地方便了ic晶片4的输送和固定。
底座3上与输送装置2对应位置处设置有毛刷滚轮31，毛刷滚轮31由与控制器相连的电机驱动，在电机驱动下毛刷滚轮31进行顺时针转动；当第一伸缩杆21推动滑块22向下动作一段距离，使吸附固定在吸附板24底部的ic晶片4与顺时针转动的毛刷滚轮31相接触，毛刷滚轮31即可将ic晶片4上的异物清扫干净；此时受毛刷滚轮31的摩擦作用，吸附板24上的ic晶片4会向右滑动一段距离，导致ic晶片4与原始位置出现错位现象，如不及时调整其位置会影响ic晶片4下道工序的加工，为此本实用新型在底座3上设置了定位装置，用于对清洁后出现异位的ic晶片4进行重新定位。其中，定位装置包括固定在底座3上的第二伸缩杆32，第二伸缩杆32的输出端固定设有推板321，推板321与ic晶片4对应的端部固定设有垫块322，垫块322采用柔性材质，可有效防止推动ic晶片4动作时对其造成损害。第二伸缩杆32可带动推板321向左动作，使推板321端部的垫块322推着ic晶片4的一端向左动作，即可对由于清扫异位的ic晶片4重新定位。其中，第一伸缩杆21和第二伸缩杆32可采用气缸作为动力源。
使用本实用新型时，控制器控制旋转平台1上的输送装置2转动至底座3上的毛刷滚轮31处，第一伸缩杆21的输出端推动滑块22向下动作，使吸附固定在吸附板24底部的ic晶片4与顺时针转动的毛刷滚轮31相接触，由毛刷滚轮31将ic晶片4上的异物清扫干净，毛刷滚轮31对ic晶片4的清扫时间设定为1秒；之后第一伸缩杆21向上复位，滑块22在弹簧23的弹力作用下带着ic晶片4向上复位；其后，控制器控制定位装置的第二伸缩杆32向左动作，由推板321上固定的垫块322对因清扫造成异位的ic晶片4重新定位后，第二伸缩杆32复位；控制器控制旋转平台1旋转一个工位，将下一个待清扫的输送装置2旋转至毛刷滚轮31处，而已经完成清扫操作的输送装置2进入下道工序，即完成本工位ic晶片4的清洁定位操作。
1.一种ic晶片的清洁定位装置，其特征在于：包括底座和与控制器相连的旋转平台，底座设置在旋转平台的一侧；所述旋转平台上等间距设置有多个输送装置；所述底座上与输送装置对应位置处设置有毛刷滚轮，毛刷滚轮由与控制器相连的电机驱动；所述底座上还设置有定位装置，定位装置上设有用于对ic晶片重新定位的推板；
所述输送装置包括固定架、滑块和第一伸缩杆，固定架固定连接在旋转平台的边沿，第一伸缩杆垂直向下固定在固定架的顶部；所述滑块滑动设在固定架上开设的滑动口内，滑块上设有卡块，滑动口的侧壁上垂直开设有与卡块配合的滑槽；所述滑块的顶部向上贯穿滑动口顶部的固定架并伸出，且与第一伸缩杆的伸缩部相对应；所述固定架上设有弹簧，弹簧的一端固定在滑块的底部，另一端固定在固定架上方；ic晶片固定在滑块的底部；所述第一伸缩杆和定位装置均连接控制器。
2.根据权利要求1所述的清洁定位装置，其特征在于：所述滑块的底部设有用于固定ic晶片的吸附板，吸附板上开设有多个负压吸口，负压吸口连通外部的负压源；所述ic晶片吸附固定在所述吸附板的底部。
3.根据权利要求2所述的清洁定位装置，其特征在于：所述定位装置包括固定在底座上的第二伸缩杆，所述推板固定在第二伸缩杆的输出端；所述第二伸缩杆连接控制器。
4.根据权利要求3所述的清洁定位装置，其特征在于：所述推板与ic晶片相对应的端部固定设有垫块。
5.根据权利要求4所述的清洁定位装置，其特征在于：所述滑动口的内顶部固定设有防撞垫，所述滑块的顶部与防撞垫相抵触。
技术总结