本实用新型涉及半导体电子
技术领域：
，特别涉及一种基板组件和电子产品。
背景技术：
：基板是半导体技术中重要的部件，在生产制造过程中，通常是将多个基板单元设置在一整块板上面成型出来，然后通过切割的方式将多个基板单元单独切割出来使用。相关技术中，多个基板单元均是紧密贴合排列，这种方式排列的基板组件在后续整面贴膜的受热制程中，容易导致基板单元与胶膜之间的气泡无法消除，影响基板后续的作业。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种基板组件，旨在解决基板组件在贴膜制程中气泡无法消除的问题，提高基板组件的性能。为实现上述目的，本实用新型提出的基板组件，包括外框和多个基板单元；多个所述基板单元平铺设于所述外框内；至少相邻的两个所述基板单元之间具有排气口。在本实用新型一实施例中，多个所述基板单元呈矩阵式分布于所述外框。在本实用新型一实施例中，所述外框具有横向和与所述横向方向垂直的纵向，在横向上，相邻的两个基板单元间隔设置。在本实用新型一实施例中，所述外框具有横向和与所述横向方向垂直的纵向，在纵向上，相邻的两个基板单元间隔设置。在本实用新型一实施例中，多个所述基板单元呈交错对空设置。在本实用新型一实施例中，所述基板单元呈矩形结构或方形结构或三角形结构。在本实用新型一实施例中，多个所述基板单元的边角相互连接。在本实用新型一实施例中，多个所述基板单元的边角的连接处设有切割道。在本实用新型一实施例中，所述切割道设有多个间隔设置的通孔。为实现上述目的，本实用新型还提供一种电子产品，包括上述的基板组件；该基板组件包括外框和多个基板单元；多个所述基板单元平铺设于所述外框内；至少相邻的两个所述基板单元之间具有排气口。本实用新型技术方案基板组件中，多个基板单元平铺设于外框内，以使得一次工艺便能够成型多个基板单元，通过在相邻的两个基板单元之间设置排气口，以使得基板组件在后续的贴膜受热制程过程中，胶膜与基板组件之间产生的气泡容易被挤压至排气口处排出，从而达到消除胶膜与基板组件之间气泡的效果，避免了气泡对基板组件的影响，提高了基板组件的性能。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型基板组件一实施例的结构示意图；图2为本实用新型基板组件另一实施例的结构示意图；图3为本实用新型基板组件又一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1基板组件30排气口10基板单元40切割道20外框41通孔本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种基板组件1。在本实用新型实施例中，如图1和图2所示，该基板组件1包括外框20和多个基板单元10，多个基板单元10平铺设于外框20内；至少相邻两个基板单元10之间具有排气口30。基板组件1在生产过程中，多个基板单元10平铺于外框20内，以实现通过一次工艺便能够成型多个基板单元10，然后通过切割或者剪断的工艺将单个基板单元10剪裁出来以单独使用，或者多个基板单元10组合使用。在实际应用过程中，基板组件1在进行后续的某些作业时，需要在基板组件1的背面贴胶膜，即需要对基板组件1进行胶膜受热制程操作，而由于在受热制程过程中，基板组件1与胶膜之间会产生气泡，本实施例中，通过在相邻两个基板单元10之间设置排气口30，使得基板单元10与胶膜之间的气泡能够被挤压至排气口30处排出到胶膜制程的模腔内，然后由模具上的排气槽将气体排出到外界，从而达到消除胶膜与基板组件1之间的气泡的效果。可以理解的，相邻两个基板单元10之间的排气口30的主要作用是排出胶膜与基板单元10之间产生的气泡，则该排气口30的具体形状结构以及分布情况可根据实际情况而定，如排气口30可设置成圆形口、矩形口、三角形口或者异形口等；排气口30的分布情况可以是围绕对应的基板单元10的外周设置，也可以是设置在基板单元10相对的两侧或者相邻的两侧，也可以是设置在基板单元10的两个对角处。排气口30设置在相邻两个基板单元10之间，相对于连续连接的两个基板单元10而言，减小了相邻两个基板单元10的连续性平铺面积，从而使得基板单元10与胶膜之间的气体更容易被挤压至排气口30处排走。进一步地，针对于整个基板组件1而言，基板组件1包括多个平铺设置的基板单元10，而每相邻两个基板单元10之间均会具有排气口30，使得基板组件1与胶膜之间的气泡能够通过多个排气口30排出，从而消除了胶膜与基板组件1的气泡，减小了气泡对基板组件1的影响。在实际应用过程中，多个基板单元10的排布情况可根据实际情况而定，如可不规则的排布，也可规则的排布，其基板单元10的具体形状结构也需根据实际产品需要而定，如可设置成圆形、矩形、方形或者三角形等。本实用新型技术方案基板组件1中，多个基板单元10平铺设于外框20内，以使得一次工艺便能够成型多个基板单元10，通过在相邻的两个基板单元10之间设置排气口30，以使得基板组件1在后续的贴膜受热制程过程中，胶膜与基板组件1之间产生的气泡容易被挤压至排气口30处排出，从而达到消除胶膜与基板组件1之间气泡的效果，避免了气泡对基板组件1的影响，提高了基板组件1的性能。为了提高基板单元10的生产效率，在本实用新型一实施例中，参照图1、图2以及图3，多个基板单元10呈矩阵式分布于外框20内。多个基板单元10矩阵式分布可以理解为多个基板单元10呈横向和纵向对应地规则性分布，简化了基板组件1成型前期的设计过程和成型模具的设计，同时提高了基板组件1的结构紧凑性。在实际应用过程中，多个基板单元10呈矩阵式分布的具体方式可以有多种：可选地，在横向上，相邻的两个基板单元10间隔设置。此时，排气口30实际上为横向相邻两个基板单元10之间的间隙，也就是说，对于同一个基板单元10来说，在横向上的相对两侧均具有排气口30，使得在贴膜过程中，胶膜与该基板单元10之间的气泡能够被挤压至两侧的排气口30排出，进一步加快了消除气泡的效率。可选地，在纵向上，相邻的两个基板单元10间隔设置。此时，排气口30实际上为纵向相邻两个基板单元10之间的间隙，也就是说，对于同一个基板单元10来说，在纵向上的相对两侧均具有排气口30，使得在贴膜过程中，胶膜与该基板单元10之间的气泡能够被挤压至两侧的排气口30排出，进一步加快了消除气泡的效率。可选地，在前述实施例的基础上，无论是横向还是纵向上，相邻的两个基板单元10均间隔设置，此时在同一个基板单元10的横向两侧和纵向两侧上均设有排气口30，使得在贴膜过程中，胶膜与该基板单元10之间的气泡能够被挤压至四周的排气口30排出，从而达到进一步加快消除气泡的速度的效果。可选地，在上一实施例的基础上，横向和纵向上相邻的两个基板单元10均间隔设置，可以是横向和纵向上的基板单元10相对设置，也可以是横向和纵向上的基板单元10交错对空设置。本实施例中，考虑到基板组件1的结构稳定性，多个基板单元10采用交错对空的分布方式设置，可利用基板单元10与基板单元10的对角连接的方式实现固定。为了保证基板组件1的结构稳定性，参照图1、图2以及图3，在本实用新型一实施例中，多个基板单元10的边角相互连接。可以理解的，对于位于基板组件1中间的基板单元10来说，排气口30设置在基板单元10的四周，则可通过基板单元10与基板单元10的边角相互连接，以实现对基板单元10的支撑，防止基板单元10在后续作业时变形断裂。在实际应用过程中，由于基板单元10的形状结构是根据实际产品需要而定的，则对于基板单元10的支撑结构也可根据实际情况而定，如当基板单元10的形状为矩形时，此时对于基板单元10来说，支撑为基板单元10的四个边角位，起到四点支撑的功能，保证了支撑效果；当基板单元10的形状为三角形时，此时支撑为基板单元10的三个边角位，起到三点支撑的功能，也保证了支撑效果；当基板单元10的形状为圆形时，此时支撑可为相邻两个基板单元10的相交切线处，此种方式下支撑可以为两点支撑、三点支撑、四点支撑、6点支撑等等，也能够保证支撑效果。在本实用新型一实施例中，参照图1和图2，多个基板单元10的边角的连接处设有切割道40。基板组件1在成型过程中，会同时成型多个平铺设置的基板单元10，但是在实际使用过程中，基板单元10可能会单独或组合使用，则需要将多个基板单元10从基板组件1中分离出来，在上一实施例的基础上，多个基板单元10的边角相互连接，则可通过在边角处设置切割道40，以通过切割的方式将多个基板单元10单独分离出来，以满足后续的应用要求。可选地，切割道40设有多个间隔设置的通孔41。切割道40是用于切割的通道，通过在该切割道40处设置多个间隔的通孔41，保证了多个基板单元10相互连接的同时，也减小了切割难度。本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括基板组件，该基板组件的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种基板组件，其特征在于，包括：
外框；和
多个基板单元，多个所述基板单元平铺设于所述外框内；至少相邻的两个所述基板单元之间具有排气口。
2.如权利要求1所述的基板组件，其特征在于，多个所述基板单元呈矩阵式分布于所述外框。
3.如权利要求2所述的基板组件，其特征在于，所述外框具有横向和与所述横向方向垂直的纵向，在横向上，相邻的两个基板单元间隔设置。
4.如权利要求2或3所述的基板组件，其特征在于，所述外框具有横向和与所述横向方向垂直的纵向，在纵向上，相邻的两个基板单元间隔设置。
5.如权利要求4所述的基板组件，其特征在于，多个所述基板单元呈交错对空设置。
6.如权利要求5所述的基板组件，其特征在于，所述基板单元呈矩形结构或方形结构或三角形结构。
7.如权利要求6所述的基板组件，其特征在于，多个所述基板单元的边角相互连接。
8.如权利要求7所述的基板组件，其特征在于，多个所述基板单元的边角的连接处设有切割道。
9.如权利要求8所述的基板组件，其特征在于，所述切割道设有多个间隔设置的通孔。
10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的基板组件。
技术总结本实用新型公开一种基板组件和电子产品。其中，该基板组件包括外框和多个基板单元；多个基板单元平铺设于外框内；至少相邻的两个基板单元之间具有排气口。本实用新型技术方案基板组件中，多个基板单元平铺设于外框内，以使得一次工艺便能够成型多个基板单元，通过在相邻的两个基板单元之间设置排气口，以使得基板组件在后续的贴膜受热制程过程中，胶膜与基板组件之间产生的气泡容易被挤压至排气口处排出，从而达到消除胶膜与基板组件之间气泡的效果，避免了气泡对基板组件的影响，提高了基板组件的性能。
技术研发人员：陈建超;苏明华;熊辉
受保护的技术使用者：青岛歌尔微电子研究院有限公司
技术研发日：2020.09.17
技术公布日：2021.03.12
