本实用新型涉及led技术领域，具体而言，特别涉及一种led封装产品。
背景技术：
现有技术中的led封装产品，包括支架、固设于支架上的rgb三色芯片、连接芯片与支架的键合线。其中，支架采用平板式bt基板，该基板包括正面线路、背面线路以及设置在正面线路与背面线路之间的绝缘基材。
具体来说，正面线路分为固晶功能区和焊线功能区。上述红光芯片采用银胶固定在红光固晶功能区上，蓝光和绿光芯片采用绝缘胶固定在相应的固晶功能区上。上述键合线的两端分别将红光、绿光、蓝光芯片各电极与相应的焊线功能区连接，用于实现电气互联，图1所示为共阳设置。背面线路用于与led显示屏模组的pcb焊接，而正面线路与背面线路通过通孔实现连接导通。
现有技术中还存在诸多问题如下：基板上的固晶功能区、焊线功能区均高于绝缘基材，即固晶功能区和焊线功能区均高于绝缘隔离区。由于银胶具有流动性及导电性，在led封装产品制程中容易出现多胶或甩胶现象，致使银胶溢出固晶功能区并流入到绝缘隔离区中，进而导致两个或多个独立的功能区被连接在一起，导致led封装产品漏电或短路，led封装产品发生失效。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种能避免短路或漏电的led封装产品。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：包括绝缘基板和芯片，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述绝缘基板和正面线路上均设置有纹路，所述芯片固定置于所述正面线路的所述纹路上，所述芯片与所述正面线路电性连接，所述绝缘基板上设置有封装所述绝缘基板、正面线路及芯片的封装胶。
本实用新型的有益效果是：利用纹路容纳多余的银胶，能避免多余的银胶溢出正面线路导致的短路或漏电，从而减少led封装产品生产过程中质量异常，提高生产效率，用以很好地满足高端led小间距显示屏的大量需求。
在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
进一步，所述芯片包括蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片固定在所述正面线路上，所述蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片均通过键合线与所述正面线路连接，所述红光芯片处于所述正面线路的所述纹路上。
采用上述进一步方案的有益效果是：利用纹路容纳红光芯片固定过程中产生的溢胶，能避免多余的银胶溢出正面线路导致的短路或漏电。
进一步，所述正面线路包括固定设置在所述绝缘基板上的固晶区和焊线区，所述蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片固定置于所述固晶区上，所述蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片通过所述键合线与所述焊线区电性连接，所述纹路布置在所述红光芯片所处的固晶区及周向的绝缘基板上。
采用上述进一步方案的有益效果是：利用纹路容纳红光芯片固定过程中产生的溢胶，能避免多余的银胶溢出固晶区导致的短路或漏电。
进一步，所述纹路呈网状结构。
采用上述进一步方案的有益效果是：纹路之间网格上的多余银胶向网格周向的纹路内流动，能避免多余的银胶溢出固晶区导致的短路或漏电。
进一步，所述绝缘基板上设置有绝缘层，所述绝缘层环绕所述正面线路。
采用上述进一步方案的有益效果是：绝缘层将正面线路上的固晶区和焊线区绝缘隔开，避免正面线路出现短路或漏电。
进一步，所述绝缘层顶端相对绝缘基板的高度高于所述正面线路顶端相对绝缘基板的高度。
采用上述进一步方案的有益效果是：对固晶区和焊线区起到隔离阻挡的作用，避免银胶溢出固晶区导致的短路或漏电。
附图说明
图1为现有技术led封装产品的正视图；
图2为现有技术led封装产品的剖视图；
图3为本实用新型led封装产品关于第一实施例的正视图；
图4为本实用新型led封装产品关于第一实施例的剖视图；
图5为本实用新型led封装产品关于第二实施例的正视图；
图6为本实用新型led封装产品关于第二实施例的剖视图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、绝缘基板；
2、芯片，2.1、蓝光芯片，2.2、绿光芯片，2.3、红光芯片；
3、正面线路，3.1、固晶区，3.2、焊线区；
4、背面线路；
5、纹路；
6、银胶；
7、键合线；
8、绝缘层；
9、封装胶。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
实施例1：
如图3和图4所示，为本实用新型led封装产品第一实施例的结构示意图。本实用新型中的led封装产品，包括绝缘基板1和芯片2，所述绝缘基板1的正面固定设置有正面线路3，所述绝缘基板1的背面固定设置有背面线路4，所述正面线路3与所述背面线路4连接导通，所述绝缘基板1和正面线路3上均设置有纹路5，所述芯片2固定置于所述正面线路3的所述纹路5上，所述芯片2与所述正面线路3电性连接，所述绝缘基板1上设置有封装所述绝缘基板1、正面线路3及芯片2的封装胶9。
具体来说，上述纹路5是通过刻蚀等现有技术设置在绝缘基板1和正面线路3上的浅槽；纹路5平行布置或相互交错，并布置在芯片2的周向；纹路5设置的不易过深，纹路5过深会降低绝缘基板1的强度，影响led封装产品质量；纹路5设置的不易过浅，纹路5过浅会降低容纳银胶6的能力。
上述实施例中，所述芯片2包括蓝光芯片2.1、绿光芯片2.2和红光芯片2.3，所述蓝光芯片2.1、绿光芯片2.2和红光芯片2.3固定在所述正面线路3上，所述蓝光芯片2.1、绿光芯片2.2和红光芯片2.3均通过键合线7与所述正面线路3连接，所述红光芯片2.3处于所述正面线路3的所述纹路5上。
更进一步，上述蓝光芯片2.1、绿光芯片2.2通过绝缘胶固定在正面线路3上，而上述红光芯片2.3通过银胶6固定在正面线路3的纹路5上。在红光芯片2.3固晶过程中，银胶6受到红光芯片2.3的挤压会发生溢胶，如果银胶6多胶，则溢胶现象更加严重，此时可利用纹路5容纳多余的银胶6，以避免多余的银胶6溢出正面线路3导致的短路或漏电，从而减少led封装产品生产过程中质量异常，提高生产效率，用以很好地满足高端led小间距显示屏的大量需求。
上述实施例中，所述正面线路3包括固定设置在所述绝缘基板1上的固晶区3.1和焊线区3.2，所述蓝光芯片2.1、绿光芯片2.2和红光芯片2.3固定置于所述固晶区3.1上，所述蓝光芯片2.1、绿光芯片2.2和红光芯片2.3通过所述键合线7与所述焊线区3.2电性连接，所述纹路5布置在所述红光芯片2.3所处的固晶区3.1及周向的绝缘基板1上。
纹路5布置在所述红光芯片2.3所处的固晶区3.1及周向的绝缘基板1上，利用纹路5容纳红光芯片2.3固定过程中产生的溢胶，这样能避免多余的银胶6溢出固晶区3.1时导致的短路或漏电。
上述实施例中，所述纹路5呈网状结构。
纹路5呈网状结构，在纹路5之间构建成多个网格，网格的顶部高度高于纹路5底部的高度，纹路5环绕网格。因银胶6具有流动性和导电性，纹路5之间网格上的多余银胶向网格周向的纹路5内流动，多余银胶流动路径短，流动速度慢，能避免多余的银胶6溢出固晶区3.1导致的短路或漏电。再有，增大纹路5的密度，可使纹路5容纳更多的银胶6。
实施例2：
如图5和图6所示，为本实用新型led封装产品第二实施例的结构示意图。本实用新型中的led封装产品，在实施例1的基础上，所述绝缘基板1上设置有绝缘层8，所述绝缘层8环绕所述正面线路3。
绝缘层8由油墨或塑胶制成，利用油墨或塑胶的粘性，能使绝缘层8很好地粘附在绝缘基板1上。同时，绝缘层8环绕固晶区3.1和焊线区3.2，将正面线路3上的固晶区3.1和焊线区3.2绝缘隔开，也可避免正面线路3出现短路或漏电。
上述实施例中，所述绝缘层8顶端相对绝缘基板1的高度稍高于所述正面线路3顶端相对绝缘基板1的高度，且所述绝缘层8顶端相对绝缘基板1的高度低于所述键合线7顶端相对绝缘基板1的高度。
绝缘层8的顶端高度高于正面线路3的顶端高度，也就是高出固晶区3.1和焊线区3.2，对固晶区3.1和焊线区3.2起到隔离阻挡的作用，在固晶区3.1进行固晶出现银胶多胶或甩胶时，能避免银胶溢出固晶区3.1导致的短路或漏电。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
1.led封装产品，包括绝缘基板和芯片，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，其特征在于：所述绝缘基板和正面线路上均设置有纹路，所述芯片固定置于所述正面线路的所述纹路上，所述芯片与所述正面线路电性连接，所述绝缘基板上设置有封装所述绝缘基板、正面线路及芯片的封装胶。
2.根据权利要求1所述的led封装产品，其特征在于：所述芯片包括蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片，所述蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片固定在所述正面线路上，所述蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片均通过键合线与所述正面线路连接，所述红光芯片处于所述正面线路的所述纹路上。
3.根据权利要求2所述的led封装产品，其特征在于：所述正面线路包括固定设置在所述绝缘基板上的固晶区和焊线区，所述蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片固定置于所述固晶区上，所述蓝光芯片、绿光芯片和红光芯片通过所述键合线与所述焊线区电性连接，所述纹路布置在所述红光芯片所处的固晶区及周向的绝缘基板上。
4.根据权利要求1所述的led封装产品，其特征在于：所述纹路呈网状结构。
5.根据权利要求1至4任一项所述的led封装产品，其特征在于：所述绝缘基板上设置有绝缘层，所述绝缘层环绕所述正面线路。
6.根据权利要求5所述的led封装产品，其特征在于：所述绝缘层顶端相对绝缘基板的高度高于所述正面线路顶端相对绝缘基板的高度。
技术总结