本实用新型涉及led封装领域，具体涉及一种led封装结构。
背景技术：
随着全彩rgb显示应用技术的不断发展，小间距产品成为未来技术拓展的主力军。led器件朝着小型化甚至微型化的方向发展，使得小间距led封装有更高的技术要求。
随着小间距led的尺寸越来越小，在有限的尺寸范围内，功能区之间、芯片之间、芯片与功能区之间的安全距离很小，封装一定体积的多个芯片比如红绿蓝三色芯片时，需要合理的设计以及良好的制程工艺来保证制程稳定性和应用可靠性。
传统的焊盘设计是长方形直条状的，芯片固晶后，由于固晶胶的流动性，极易引起芯片粘连；另外，也有将焊盘设计成固晶区之间有一定间隔的独立区域，但由于尺寸有限，对基板供应商的加工能力及精度要求极高。所以如何兼顾空间的利用率和安全距离是led封装行业亟需解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种led封装结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种led封装结构，包括：led基板本体和设置在所述led基板本体上的焊盘；所述焊盘上设有多个led芯片固定区域，所述芯片固定区域上固定led芯片；其中，相邻的led芯片固定区域通过相对的两个缺口连接。
本实用新型的有益效果：
相邻的led芯片固定区域通过相对的两个缺口连接，将整个焊盘划分为多个led芯片固定区域，使芯片固定在led芯片固定区域，另外，在有限的设计空间下，缺口使得焊盘边缘的路径延长，可有效降低固晶胶的流动，防止led芯片之间的粘连，从而提升制程稳定性及产品可靠性。
在其中一个实施例中，所述led基板本体包括树脂基板和覆在所述树脂基板上的铜箔。
在其中一个实施例中，所述树脂基板的材料是bt树脂。
在其中一个实施例中，所述焊盘通过蚀刻的方式形成在所述led基板本体上。
在其中一个实施例中，所述焊盘的高度是0.02到0.03mm。
在其中一个实施例中，所述焊盘的高度是0.025mm。
在其中一个实施例中，所述缺口成矩形。
在其中一个实施例中，所述缺口的长度为0.04mm,宽度为0.04mm。
在其中一个实施例中，所述焊盘上设有三个led芯片固定区域，所述三个led芯片固定区域排成长条状。
在其中一个实施例中，所述三个led芯片固定区域分别固定红光led芯片、蓝光led芯片和绿光led芯片。
附图说明
图1是本实用新型led封装结构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
参阅图1，一种led封装结构，包括：led基板本,1和设置在所述led基板本体上的焊盘2；所述焊盘上设有多个led芯片固定区域，所述芯片固定区域上固定led芯片；其中，相邻的led芯片固定区域通过相对的两个缺口3连接。
本实用新型的有益效果：
相邻的led芯片固定区域通过相对的两个缺口连接，将整个焊盘划分为多个led芯片固定区域，使芯片固定在led芯片固定区域，另外，在有限的设计空间下，缺口使得焊盘边缘的路径延长，可有效降低固晶胶的流动，防止led芯片之间的粘连，从而提升制程稳定性及产品可靠性。
下面结合led芯片点胶过程，解释为什么缺口可以防止led芯片之间发生黏连。
首先点胶机在待固晶的对应位置，点固晶胶，固晶胶成液滴状，会有流动性，然后把led芯片放到固晶胶中心，开设缺口后，由于缺口的阻挡，相邻的液滴不会流到一起，这样的话，相邻的led芯片就不会发生黏连。
具体地，所述led基板本体通常包括树脂基板和覆在所述树脂基板上的铜箔。
在其中一个实施例中，所述树脂基板的材料是bt树脂。"bt"是日本三菱瓦斯化学公司生产的一种树脂化学商品名，它是由双马来酰亚胺(bismaleimide，bmi)与氰酸酯(cyanateester，ce)树脂合成制得的，bt树脂基覆铜板(简称bt板)因具有很高的高玻璃化温度(tg)，优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的力学特征等性能，能使其在当前逐渐流行的高密度互连(hdi)多层印制板和封装用基板中得到广泛的应用。当然了，树脂基板的材料也可以采用类型的bt树脂。
在其中一个实施例中，所述焊盘通过蚀刻的方式形成在所述led基板本体上。当然，也可以焊盘也可以采用其他方式形成在所述led基板本体上，本实用新型在此不再赘述。
在其中一个实施例中，所述焊盘的高度是0.02到0.03mm。更具体地，所述焊盘的高度是0.025mm。
可以理解，所述缺口成矩形。当然也可以采用其他形状，比如半圆形。
在其中一个实施例中，所述缺口的长度为0.04mm,宽度为0.04mm。
在其中一个实施例中，所述焊盘上设有三个led芯片固定区域，所述三个led芯片固定区域排成长条状。在其中一个实施例中，所述三个led芯片固定区域分别固定红光led芯片4、蓝光led芯片5和绿光led芯片6。
以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
1.一种led封装结构，其特征在于，包括：led基板本体和设置在所述led基板本体上的焊盘；所述焊盘上设有多个led芯片固定区域，所述芯片固定区域上固定led芯片；其中，相邻的led芯片固定区域通过相对的两个缺口连接。
2.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述led基板本体包括树脂基板和覆在所述树脂基板上的铜箔。
3.如权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述树脂基板的材料是bt树脂。
4.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述焊盘通过蚀刻的方式形成在所述led基板本体上。
5.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述焊盘的高度是0.02到0.03mm。
6.如权利要求5所述的led封装结构，其特征在于，所述焊盘的高度是0.025mm。
7.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述缺口成矩形。
8.如权利要求7所述的led封装结构，其特征在于，所述缺口的长度为0.04mm,宽度为0.04mm。
9.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述焊盘上设有三个led芯片固定区域，所述三个led芯片固定区域排成长条状。
10.如权利要求9所述的led封装结构，其特征在于，所述三个led芯片固定区域分别固定红光led芯片、蓝光led芯片和绿光led芯片。
技术总结