本实用新型涉及led支架领域，特别是涉及一种防止银胶剥离的支架结构。
背景技术：
smd器件目前的封装技术已趋向成熟，但受制于功能区尺寸，在进行封装固晶填充导电银胶时，胶量面积无法扩大化，导致固化后导电银胶和底部焊盘结合力不佳，造成smd器件受热膨胀易出现银胶剥离现象。当然可通过从优选的导电银胶或镀银层方面着手，但必然会增加较高的原材料成本，而惮于led市场趋势是往大众方向发展，即成本层次向下考量较为理想。如专利cn209626213u公开一种显示屏用贴片led支架结构，其利用在固晶区增加凹麻点使红光led芯片的银胶接触增强，但其安装红光led芯片区域较小，无法为银胶提供更大的接触面积，粘接的稳定性较差。因此如何从结构设计方面提升导电银胶与功能区的结合力是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现要素：
本实用新型提供一种防止银胶剥离的支架结构，该支架结构不仅增大了芯片与银胶的接触面积，还增强芯片与银胶的粘接强度，使银胶与支架的功能区结合性更好，令银胶和底部焊盘的结合力增强。
本实用新型的技术方案为：
一种防止银胶剥离的支架结构，包括支架本体，所述支架本体设有功能区，所述功能区为l形结构，所述功能区上设有用于放置芯片的粘接区，所述粘接区内设有多个纵横交错的凹槽。
进一步，所述粘接区的凹槽内填充银胶，芯片通过银胶固定在所述粘接区上。
进一步，所述粘接区的凹槽宽度为0.03mm。
进一步，所述粘接区上放置的芯片为红光芯片。
进一步，所述功能区是经过冲床冲压形成的。
进一步，所述粘接区的凹槽是经过冲床冲压形成的。
进一步，所述支架本体进行电镀及注塑成反射杯体，所述功能区至于反射杯体内。
进一步，注塑填充的塑胶材料为ppa。
进一步，所述支架本体为铜材质的薄条带。
进一步，所述支架本体为铁材质的薄条带。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型通过冲压在支架本体上形成l形结构的功能区及在功能区内形成由多个纵横交错的凹槽组成的粘接区，在l形结构的功能区表面和粘接区内的凹槽均填充银胶，扩大了银胶的填充面积和深度，使芯片通过银胶固定在功能区上时，不仅通过l形结构的功能区增大了与银胶的接触面积，还通过由多个纵横交错的凹槽组成的粘接区增强与银胶的粘接强度，本实用新型的支架结构使银胶与功能区结合性更好，令银胶和底部焊盘的结合力增强。
附图说明
图1是本实用新型的支架结构示意图；
图2是粘接区中的凹槽没填充银胶前的示意图；
图3是粘接区中的凹槽填充银胶后的示意图；
图4是粘接区中的凹槽截面示意图；
图5是支架本体形成反射杯体的示意图；
图中：支架本体1、功能区2、粘接区3、凹槽4、反射杯体5。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
实施例1：
如图1—图4所示，一种防止银胶剥离的支架结构，包括支架本体1，支架本体1设有功能区2，功能区2为l形结构，功能区2上设有用于放置红光芯片的粘接区3，粘接区3内设有多个纵横交错的凹槽4，粘接区3的凹槽4内填充银胶，红光芯片可通过银胶固定在粘接区3上。
在本实施例中，凹槽4的宽度为0.03mm。
在本实施例中，粘接区3内的凹槽4是经过冲床通过在五金模具上增加凹槽型冲头，对支架本体1进行冲压形成的。
在本实施例中，支架本体1为铜材质或铁材质的薄条带。
参阅图5，在本实施例中，支架本体1进行电镀及注塑成反射杯体5，功能区2至于反射杯体5内，注塑填充的塑胶材料为ppa。
本实用新型通过冲压在支架本体1上形成l形结构的功能区2及在功能区2内形成由多个纵横交错的凹槽4组成的粘接区3，在l形结构的功能区2表面和粘接区3内的凹槽4均填充银胶，扩大了银胶的填充面积和深度，使芯片通过银胶固定在功能区2上时，不仅通过l形结构的功能区2增大了与银胶的接触面积，还通过由多个纵横交错的凹槽4组成的粘接区3增强与银胶的粘接强度。
本实用新型通过设计l形结构的功能区和凹槽型的粘接区，为在后续进行封装中固导电银胶时扩大填充面积，增强银胶与底部焊盘之间的结合力，避免小间距smd器件经高温热膨胀过程造成银胶剥离的问题。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
1.一种防止银胶剥离的支架结构，其特征在于，包括支架本体，所述支架本体设有功能区，所述功能区为l形结构，所述功能区上设有用于放置芯片的粘接区，所述粘接区内设有多个纵横交错的凹槽。
2.根据权利要求1所述的一种防止银胶剥离的支架结构，其特征在于，所述粘接区的凹槽内填充银胶，芯片通过银胶固定在所述粘接区上。
3.根据权利要求2所述的一种防止银胶剥离的支架结构，其特征在于，所述粘接区的凹槽宽度为0.03mm。
4.根据权利要求2所述的一种防止银胶剥离的支架结构，其特征在于，所述粘接区上放置的芯片为红光芯片。
5.根据权利要求1所述的一种防止银胶剥离的支架结构，其特征在于，所述功能区是经过冲床冲压形成的。
6.根据权利要求1所述的一种防止银胶剥离的支架结构，其特征在于，所述粘接区的凹槽是经过冲床冲压形成的。
7.根据权利要求1所述的一种防止银胶剥离的支架结构，其特征在于，所述支架本体进行电镀及注塑成反射杯体，所述功能区置于反射杯体内。
8.根据权利要求7所述的一种防止银胶剥离的支架结构，其特征在于，注塑填充的塑胶材料为ppa。
9.根据权利要求1所述的一种防止银胶剥离的支架结构，其特征在于，所述支架本体为铜材质的薄条带。
10.根据权利要求1所述的一种防止银胶剥离的支架结构，其特征在于，所述支架本体为铁材质的薄条带。
技术总结