本实用新型涉及led光源技术，具体涉及一种便于漏电检测的多发光色led灯珠。
背景技术：
led光源已广泛普及，其应用需求也从单纯的照明发展到通过灯光颜色来烘托现场氛围；常规的led灯珠产品的发光色是单一，例如发出正白光、中性光或阳光色，为了应对多发光色的要求，现有技术是在一个led上集成有多种发光色的led灯珠，通过驱动电源控制对应led灯珠工作以产生相应的发光色，显然，这样led光源的电路会相对复杂，成本较高，而且不利于在小体积光源中实施。
技术实现要素：
为克服现有技术中存在的缺陷，本实用新型提出一种便于漏电检测的多发光色led灯珠，在一个led灯珠实现多个复合颜色光，提高贴片效率，节约灯珠成本，且方便对led灯珠进行漏电检测；其具体技术内容如下：
一种便于漏电检测的多发光色led灯珠，包括支架和led芯片组，所述支架的正面凹陷并由隔挡条分隔成若干区域，对应于每一个区域分别设置一组电极脚；所述led芯片组包括与所述区域数量相同的若干个led芯片；所述led芯片分别置于所述区域内，其两端经由线路分别与所述电极脚连接；各区域内的led芯片之间通过对应电极脚的连接实现串联连接，各区域内分别灌封有颜色不同的封装胶。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述电极脚包括与led芯片正极连接的正极脚位，以及与led芯片负极连接的负极脚位；通过支架上对应的正极脚位与负极脚位连接以实现led芯片之间的串联连接关系。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述正极脚位与负极脚位的连接方式包括在支架外部焊接，或者是采用一体式结构。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述支架被所述隔挡条分隔成上下两个区域，所述电极脚设置于各区域的左右两侧，该两个区域内的led芯片的正负极反向设置，任意一侧的两电极脚连接或者采用一体式结构。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述区域内设有散热片，所述led芯片贴置于所述散热片之上。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述散热片与该区域的任意一电极脚连接。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述支架呈矩形，于其任意一角部设置有缺口。
于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述电极脚包括嵌设于支架内并与led芯片连接的内嵌部、由支架侧面伸出并弯折延伸至支架底部的外露部。
本实用新型的有益效果是：在支架上划分若干发光区域，每一区域中设置有一个led芯片并使所有的led芯片串联，根据光色需求在区域中灌封有颜色不同的封装胶，通过外接驱动的不同驱动信号实现几种复合颜色光，例如：正向导通时发出阳光色，反向导通时发出正白光，高频率交叉导通时发中性光；而且路板不需要单独设计(通用现有线路板)，提高贴片效率，节约灯珠成本；此外，支架外露的电极脚可方便对每一led芯片进行检测漏电，精准排查led芯片故障并进行更换，具有较佳的经济性、技术性和实用性，适合推广应用。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的立体结构示意图
图2为本实用新型实施例1的正面结构示意图。
图3为本实用新型实施例2的正面结构示意图。
图4为本实用新型实施例2的一体式电极脚结构示意图
图5为本实用新型实施例3的正面结构示意图。
具体实施方式
如下结合附图对本申请方案作进一步描述：
实施例1
参见附图1和2，便于漏电检测的多发光色led灯珠，其包括支架1和led芯片组，所述支架1的正面凹陷并由隔挡条11分隔成若干区域2，对应于每一个区域2分别设置一组电极脚3；所述led芯片组包括与所述区域2数量相同的若干个led芯片4；所述led芯片4分别置于所述区域2内，其两端经由线路分别与所述电极脚3连接；各区域内的led芯片4之间通过对应电极脚3的连接实现串联连接，各区域2内分别灌封有颜色不同的封装胶5。
具体的，所述支架1呈矩形，于其任意一角部设置有缺口12；所述支架1被所述隔挡条分隔成上下两个区域2a、2b，其中，上部区域2a的led芯片4正极朝左、负极朝右，相对应地，所述上部区域2a的左侧设有正极脚位301，其右侧设有负极脚位302；下部区域2b的led芯片4正极朝右，负极朝左，相对应地，所述下部区域2b的左侧设有负极脚位303，其右侧设有正极脚位304；为实现两个led芯片4的串联，所述正极脚位301与负极脚位303焊接。在所述正极脚位302和负极脚位304上外接驱动电源，根据不同驱动信号实现几种复合颜色光，例如：正向导通时发出阳光色，反向导通时发出正白光，高频率交叉导通时发中性光。
考虑到led芯片4的散热问题，所述区域2内设有散热片6，所述led芯片4贴置于所述散热片6之上，所述散热片6与该区域2的任意一电极脚3连接，起到散热与导电双重作用。
考虑到贴片的需求，所述电极脚3包括嵌设于支架1内并与led芯片4连接的内嵌部31、由支架1侧面伸出并弯折延伸至支架1底部的外露部32。
实施例2
参见附图3和4，其与上述实施例1的区别在于，所述正极脚位301与负极脚位303采用如图4所示的一体式电极脚结构。
实施例3
参见附图5，其与上述实施例1的区别在于，所述支架1被所述隔挡条11分隔成四个区域2c、2d、2e、2f，其中，上部两个区域2c、2d的led芯片4正极朝左、负极朝右，相对应地，所述上部区域2c、2d的左侧设有正极脚位305和负极脚位306，其右侧设有正极脚位307和负极脚位308；下部两个区域2e、2f的led芯片4正极朝右，负极朝左，相对应地，所述下部区域2e、2f的左侧设有正极脚位309和负极脚位310，其右侧设有正极脚位311和负极脚位312；为实现四个led芯片4的串联，所述正极脚位307与负极脚位306焊接、正极脚位311与负极脚位308焊接、正极脚位309与负极脚位312焊接，正极脚位305与负极脚位310连接外接驱动电源。
上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。
1.一种便于漏电检测的多发光色led灯珠，包括支架和led芯片组，其特征在于：所述支架的正面凹陷并由隔挡条分隔成若干区域，对应于每一个区域分别设置一组电极脚；所述led芯片组包括与所述区域数量相同的若干个led芯片；所述led芯片分别置于所述区域内，其两端经由线路分别与所述电极脚连接；各区域内的led芯片之间通过对应电极脚的连接实现串联连接，各区域内分别灌封有颜色不同的封装胶。
2.根据权利要求1所述的便于漏电检测的多发光色led灯珠，其特征在于：所述电极脚包括与led芯片正极连接的正极脚位，以及与led芯片负极连接的负极脚位；通过支架上对应的正极脚位与负极脚位连接以实现led芯片之间的串联连接关系。
3.根据权利要求2所述的便于漏电检测的多发光色led灯珠，其特征在于：所述正极脚位与负极脚位的连接方式包括在支架外部焊接，或者是采用一体式结构。
4.根据权利要求3所述的便于漏电检测的多发光色led灯珠，其特征在于：所述支架被所述隔挡条分隔成上下两个区域，所述电极脚设置于各区域的左右两侧，该两个区域内的led芯片的正负极反向设置，任意一侧的两电极脚连接或者采用一体式结构。
5.根据权利要求1-4任一项所述的便于漏电检测的多发光色led灯珠，其特征在于：所述区域内设有散热片，所述led芯片贴置于所述散热片之上。
6.根据权利要求5所述的便于漏电检测的多发光色led灯珠，其特征在于：所述散热片与该区域的任意一电极脚连接。
7.根据权利要求1-4任一项所述的便于漏电检测的多发光色led灯珠，其特征在于：所述支架呈矩形，于其任意一角部设置有缺口。
8.根据权利要求1-4任一项所述的便于漏电检测的多发光色led灯珠，其特征在于：所述电极脚包括嵌设于支架内并与led芯片连接的内嵌部、由支架侧面伸出并弯折延伸至支架底部的外露部。
技术总结