本实用新型涉及led器件封装领域，特别是涉及一种提升led封装产品气密性的结构。
背景技术：
近年来，因水汽进入导致chipled失效占很高比例，同时这也是整个led封装行业所存在的问题，目前封装产品中的电镀导线存在于基板正面功能区的边沿，为了提高气密性，需要打磨去除，操作繁琐，效率低。如专利cn109755372a公开的led基板、led芯片及其制作方法、led灯源和显示装置，该专利通过在基板上设置预切割区域来对电镀导线进行打磨去除，操作比较繁琐，效率低。现在亟需一种操作简单且高效的方法解决led封装产品气密性问题。
技术实现要素：
本实用新型提供一种提升led封装产品气密性的结构，本实用新型通过对电镀导线的位置设计，可以满足正反面电镀要求，避免水汽从正面进入通道直接接触芯片发光区，从而实现提升封装产品的气密性。
本实用新型的技术方案为：
一种提升led封装产品气密性的结构，包含多个芯片组成的基板主体，芯片的正面设有功能区，背面设有多个引脚焊盘，两颗相邻芯片的边角处共同连接有筛孔，引脚焊盘与筛孔连接，两颗相邻芯片之间连接有电镀导线，电镀导线位于两颗相邻芯片不同筛孔的引脚焊盘连接线上用于链接功能区与引脚焊盘的镀层。
进一步，基板本体的基材为bt树脂。
进一步，在bt树脂正反两面覆盖上铜箔，在其表面进行钻孔，通过电镀铜方式导通正反面，然后在铜箔上蚀刻形成功能区、引脚焊盘和电镀导线。
进一步，电镀导线呈凸起状。
进一步，电镀导线的宽度为0.06mm。
进一步，功能区设有固晶焊盘。
进一步，固晶焊盘设有三个。
进一步，三个固晶焊盘呈直线排列。
进一步，三个固晶焊盘相互连通为一体。
进一步，三个固晶焊盘分别用于固定红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型将电镀导线的设计位置位于两颗相邻芯片不同筛孔的引脚焊盘连接线上，这样能完全可以电镀做到正面功能区不走线，增加胶体与bt树脂粘接力，避免水汽从正面进入通道直接接触芯片发光区，并且无需对电镀导线进行打磨去除，从而达到结构设计合理、新颖，制作效率高，提升了产品的竞争力。
附图说明
图1是基板主体的正面设计示意图；
图2是基板主体的背面设计示意图；
图中：1、基板主体；2、功能区；3、筛孔；4、引脚焊盘；5、电镀导线。
具体实施方式
附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
实施例1：
如图1和图2所示，一种提升led封装产品气密性的结构，包含多个芯片组成的基板主体，芯片的正面设有功能区，背面设有多个引脚焊盘，两颗相邻芯片的边角处共同连接有筛孔，引脚焊盘与筛孔连接，两颗相邻芯片之间连接有电镀导线，电镀导线位于两颗相邻芯片不同筛孔的引脚焊盘连接线上用于链接功能区与引脚焊盘的镀层。
在本实施例中，基板本体的基材为bt树脂，在bt树脂正反两面覆盖上铜箔，在其表面进行钻孔，通过电镀铜方式导通正反面，然后在铜箔上蚀刻形成功能区、引脚焊盘和电镀导线。
在本实施例中，电镀导线呈凸起状，电镀导线的宽度为0.06mm。
在本实施例中，功能区设有固晶焊盘，固晶焊盘设有三个，三个固晶焊盘呈直线排列且相互连通为一体，三个固晶焊盘分别用于固定红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片。
本实用新型将电镀导线的设计位置位于两颗相邻芯片不同筛孔的引脚焊盘连接线上，这样能完全可以电镀做到正面功能区不走线，增加胶体与bt树脂粘接力，避免水汽从正面进入通道直接接触芯片发光区，并且无需对电镀导线进行打磨去除，从而达到结构设计合理、新颖，制作效率高，提升了产品的竞争力。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
1.一种提升led封装产品气密性的结构，其特征在于，包含多个芯片组成的基板主体，芯片的正面设有功能区，背面设有多个引脚焊盘，两颗相邻芯片的边角处共同连接有筛孔，引脚焊盘与筛孔连接，两颗相邻芯片之间连接有电镀导线，电镀导线位于两颗相邻芯片不同筛孔的引脚焊盘连接线上用于链接功能区与引脚焊盘的镀层；
功能区设有固晶焊盘，固晶焊盘设有三个，三个固晶焊盘呈直线排列，三个固晶焊盘相互连通为一体，三个固晶焊盘分别用于固定红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片。
2.根据权利要求1所述的一种提升led封装产品气密性的结构，其特征在于，基板本体的基材为bt树脂。
3.根据权利要求2所述的一种提升led封装产品气密性的结构，其特征在于，在bt树脂正反两面覆盖上铜箔，在其表面进行钻孔，通过电镀铜方式导通正反面，然后在铜箔上蚀刻形成功能区、引脚焊盘和电镀导线。
4.根据权利要求1所述的一种提升led封装产品气密性的结构，其特征在于，电镀导线呈凸起状。
5.根据权利要求1所述的一种提升led封装产品气密性的结构，其特征在于，电镀导线的宽度为0.06mm。
技术总结