本实用新型涉及手机天线技术领域，具体涉及一种手机胶框天线正反向接通结构。
背景技术：
手机天线是一种用于接收和发射信号的手机部件，目前，一些手机天线采用电镀方式在手机胶框的内外两侧分别设置内天线镀层和外天线镀层，以及在手机胶框上设置贯穿内外表面的通孔，内天线镀层和外天线镀层通过通孔导通，从而达到传递信号的效果，但现有的通孔设置不合理，导致手机胶框外表面在喷油后无法完全遮盖通孔的痕迹，影响产品的外观，同时，现有天线镀层信号传输不稳定。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种手机胶框天线正反向接通结构，其能使手机胶框外表面在喷油后完全遮盖通孔的痕迹，提升产品的外观，提高信号传输的稳定性。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种手机胶框天线正反向接通结构，包括手机胶框,所述手机胶框的内侧设有内天线电镀区，所述手机胶框的外侧设有与内天线电镀区对应的外天线电镀区，所述内天线电镀区设有内天线镀层，所述外天线电镀区设有外天线镀层，所述内天线电镀区设有呈喇叭状设置的定位槽,所述定位槽具有底平面和自底平面的边沿向外倾斜延伸的侧斜面，所述底平面的中部设有贯穿手机胶框外表面的通孔，所述定位槽的内表面和通孔内均电镀形成有天线连接层，所述内天线镀层和外天线镀层通过天线连接层电性连接，所述通孔的直径为0.04mm～0.1mm。
作为一种优选方案，所述通孔的直径为0.06mm。
作为一种优选方案，所述底平面与侧斜面之间形成有第一弧形倒角，所述第一弧形倒角的半径大小为0.08mm～0.12mm。
作为一种优选方案，所述第一弧形倒角的半径大小为0.1mm。
作为一种优选方案，所述侧斜面与内天线电镀区的内表面之间形成有第二弧形倒角，所述第二弧形倒角的半径大小为0.14mm～0.16mm。
作为一种优选方案，所述第二弧形倒角的半径大小为0.15mm。
作为一种优选方案，所述侧斜面与通孔的轴线之间的夹角为20°～30°。
作为一种优选方案，所述底平面呈圆形设置。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过设置直径为0.04mm～0.1mm的通孔，使得手机胶框外表面在喷油后刚好完全遮盖通孔的痕迹，提升产品的外观；通过设置第一弧形倒角，便于底平面的镀层和侧斜面上的镀层连接，提高信号传输的稳定性，并增加连接处的镀层强度，避免外部受到碰撞时镀层容易损坏；通过设置第二弧形倒角，可增加成型模具的强度，提高成型模具的使用寿命；通过将定位槽的侧避面设置为侧斜面，并且侧斜面与通孔的轴线之间的夹角为20°～30°，便于激光定位，提高激光穿孔的精度，同时避免激光腐蚀侧斜面，提高良品率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：
附图说明
图1是本实用新型之实施例的手机胶框内侧局部结构示意图；
图2是本实用新型之实施例的手机胶框外侧局部结构示意图；
图3是图1中a-a处的截面示意图。
附图标识说明：
10-手机胶框；11-内天线电镀区；12-外天线电镀区；13-定位槽；
14-底平面；15-侧斜面；16-第一弧形倒角；17-第二弧形倒角；
18-通孔。
具体实施方式
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-3所示，一种手机胶框天线正反向接通结构，包括手机胶框10,所述手机胶框10的内侧设有内天线电镀区11，所述手机胶框10的外侧设有与内天线电镀区11对应的外天线电镀区12，所述内天线电镀区11设有内天线镀层，所述外天线电镀区12设有外天线镀层，所述内天线电镀区11设有呈喇叭状设置的定位槽13,所述定位槽13具有底平面14和自底平面14的边沿向外倾斜延伸的侧斜面15，所述底平面14呈圆形设置，所述底平面14的中部设有贯穿手机胶框10外表面的通孔18，所述定位槽13的内表面和通孔18内均电镀形成有天线连接层，所述内天线镀层和外天线镀层通过天线连接层电性连接，所述通孔18的直径为0.04mm～0.1mm，优选为0.06mm，所述侧斜面15与通孔18的轴线之间的夹角为20°～30°。
所述底平面14与侧斜面15之间形成有第一弧形倒角16，所述第一弧形倒角16的半径大小为0.08mm～0.12mm，优选为0.1mm，所述侧斜面15与内天线电镀区11的内表面之间形成有第二弧形倒角17，所述第二弧形倒角17的半径大小为0.14mm～0.16mm，优选为0.15mm。
综上所述，本实用新型通过设置直径为0.04mm～0.1mm的通孔，使得手机胶框外表面在喷油后刚好完全遮盖通孔的痕迹，提升产品的外观；通过设置第一弧形倒角，便于底平面的镀层和侧斜面上的镀层连接，提高信号传输的稳定性，并增加连接处的镀层强度，避免外部受到碰撞时镀层容易损坏；通过设置第二弧形倒角，可增加成型模具的强度，提高成型模具的使用寿命；通过将定位槽的侧避面设置为侧斜面，并且侧斜面与通孔的轴线之间的夹角为20°～30°，便于激光定位，提高激光穿孔的精度，同时避免激光腐蚀侧斜面，提高良品率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
1.一种手机胶框天线正反向接通结构，包括手机胶框,所述手机胶框的内侧设有内天线电镀区，所述手机胶框的外侧设有与内天线电镀区对应的外天线电镀区，所述内天线电镀区设有内天线镀层，所述外天线电镀区设有外天线镀层，其特征在于，所述内天线电镀区设有呈喇叭状设置的定位槽,所述定位槽具有底平面和自底平面的边沿向外倾斜延伸的侧斜面，所述底平面的中部设有贯穿手机胶框外表面的通孔，所述定位槽的内表面和通孔内均电镀形成有天线连接层，所述内天线镀层和外天线镀层通过天线连接层电性连接，所述通孔的直径为0.04mm～0.1mm。
2.根据权利要求1所述的手机胶框天线正反向接通结构，其特征在于，所述通孔的直径为0.06mm。
3.根据权利要求1所述的手机胶框天线正反向接通结构，其特征在于，所述底平面与侧斜面之间形成有第一弧形倒角，所述第一弧形倒角的半径大小为0.08mm～0.12mm。
4.根据权利要求3所述的手机胶框天线正反向接通结构，其特征在于，所述第一弧形倒角的半径大小为0.1mm。
5.根据权利要求1所述的手机胶框天线正反向接通结构，其特征在于，所述侧斜面与内天线电镀区的内表面之间形成有第二弧形倒角，所述第二弧形倒角的半径大小为0.14mm～0.16mm。
6.根据权利要求5所述的手机胶框天线正反向接通结构，其特征在于，所述第二弧形倒角的半径大小为0.15mm。
7.根据权利要求1所述的手机胶框天线正反向接通结构，其特征在于，所述侧斜面与通孔的轴线之间的夹角为20°～30°。
8.根据权利要求1所述的手机胶框天线正反向接通结构，其特征在于，所述底平面呈圆形设置。
技术总结