本实用新型属于天线技术领域，具体涉及一种实现低频谐振的smd微带天线。
背景技术：
目前常见的电路板上smt贴片的微带天线往往采用单极天线的设计方式，即天线微带走线的一头连接天线馈电信号，另一头悬空不接。这种方式的天线往往由于尺寸有限，难以实现低频谐振用以支持较低频率的使用场景。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种实现低频谐振的smd微带天线，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种实现低频谐振的smd微带天线，包括pcb电路板、smd微带天线体、加载电容和天线馈电信号，所述pcb电路板由净空区域和铺地区域两个部分组成，所述smd微带天线体被焊接在pcb电路板上的净空区域，所述smd微带天线体上设置有焊盘，所述焊盘包括馈电焊盘和接地焊盘，所述馈电焊盘和接地焊盘分别位于smd微带天线体上的微带走线的两端，且馈电焊盘和接地焊盘由微带走线连接在一起，所述馈电焊盘通过pcb电路板上的走线连接有加载电容，所述加载电容固定于pcb电路板上的净空区域，所述加载电容与所述天线馈电信号连接，所述接地焊盘通过pcb电路板上的走线与pcb电路板上的接地点连接。
优选的，所述加载电容和天线馈电信号之间还设置有天线阻抗匹配器件网络，天线阻抗匹配器件网络设置在pcb电路板上。
优选的，所述加载电容为单个电容或两个及两个以上的导体耦合形成的电容或多个电容组成的电容网络。
优选的，连接所述接地焊盘与接地点的pcb电路板上的走线上还连接有调节器件，调节器件固定于pcb电路板的净空区域。
优选的，所述调节器件是一个电感或电容或电阻器或多颗电容、电感、电阻器件所组成的器件网络。
优选的，所述焊盘的数量不少于两个。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提出了一种在pcb电路板上smt贴片微带天线来实现低频谐振，在不增加smd微带天线尺寸的情况下将天线谐振频率大幅拉向低频，有效实现smd微带天线的低频谐振。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。
图1是本实用新型的实施例1的结构示意图；
图2是本实用新型的实施例2的结构示意图；
图3是本实用新型的实施例3的结构示意图；
图4是本实用新型的实施例4的结构示意图。
图中：1、smd微带天线体；2、馈电焊盘；3、接地焊盘；4、微带走线；5、净空区域；6、铺地区域；7、加载电容；8、调节器件；9、天线阻抗匹配器件网络；10、天线馈电信号；11、接地点。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1，请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种实现低频谐振的smd微带天线，包括pcb电路板、smd微带天线体1、加载电容7和天线馈电信号10，pcb电路板由净空区域5和铺地区域6两个部分组成，smd微带天线体1被焊接在pcb电路板上的净空区域5，smd微带天线体1上设置有焊盘，焊盘包括馈电焊盘2和接地焊盘3，馈电焊盘2和接地焊盘3分别位于smd微带天线体1上的微带走线4的两端，且馈电焊盘2和接地焊盘3由微带走线4连接在一起，馈电焊盘2通过pcb电路板上的走线连接有加载电容7，加载电容7固定于pcb电路板上的净空区域5，加载电容7与天线馈电信号10连接，接地焊盘3通过pcb电路板上的走线与pcb电路板上的接地点11连接。
本实施例中，优选的，焊盘的数量不少于两个。
实施例2，请参阅图2，本实用新型提供一种技术方案：一种实现低频谐振的smd微带天线，包括pcb电路板、smd微带天线体1、加载电容7和天线馈电信号10，pcb电路板由净空区域5和铺地区域6两个部分组成，smd微带天线体1被焊接在pcb电路板上的净空区域5，smd微带天线体1上设置有焊盘，焊盘包括馈电焊盘2和接地焊盘3，馈电焊盘2和接地焊盘3分别位于smd微带天线体1上的微带走线4的两端，且馈电焊盘2和接地焊盘3由微带走线4连接在一起，馈电焊盘2通过pcb电路板上的走线连接有加载电容7，加载电容7固定于pcb电路板上的净空区域5，加载电容7与天线馈电信号10连接，接地焊盘3通过pcb电路板上的走线与pcb电路板上的接地点11连接，加载电容7和天线馈电信号10之间还设置有天线阻抗匹配器件网络9，天线阻抗匹配器件网络9设置在pcb电路板上。
本实施例中，优选的，加载电容7为单个电容或两个及两个以上的导体耦合形成的电容或多个电容组成的电容网络。
本实施例中，优选的，焊盘的数量不少于两个。
实施例3，请参阅图3，本实用新型提供一种技术方案：一种实现低频谐振的smd微带天线，包括pcb电路板、smd微带天线体1、加载电容7和天线馈电信号10，pcb电路板由净空区域5和铺地区域6两个部分组成，smd微带天线体1被焊接在pcb电路板上的净空区域5，smd微带天线体1上设置有焊盘，焊盘包括馈电焊盘2和接地焊盘3，馈电焊盘2和接地焊盘3分别位于smd微带天线体1上的微带走线4的两端，且馈电焊盘2和接地焊盘3由微带走线4连接在一起，馈电焊盘2通过pcb电路板上的走线连接有加载电容7，加载电容7固定于pcb电路板上的净空区域5，加载电容7与天线馈电信号10连接，接地焊盘3通过pcb电路板上的走线与pcb电路板上的接地点11连接，连接接地焊盘3与接地点11的pcb电路板上的走线上还连接有调节器件8，调节器件8固定于pcb电路板的净空区域5。
本实施例中，优选的，调节器件8是一个电感或电容或电阻器或多颗电容、电感、电阻器件所组成的器件网络。
本实施例中，优选的，焊盘的数量不少于两个。
实施例4，请参阅图4，本实用新型提供一种技术方案：一种实现低频谐振的smd微带天线，包括pcb电路板、smd微带天线体1、加载电容7和天线馈电信号10，pcb电路板由净空区域5和铺地区域6两个部分组成，smd微带天线体1被焊接在pcb电路板上的净空区域5，smd微带天线体1上设置有焊盘，焊盘包括馈电焊盘2和接地焊盘3，馈电焊盘2和接地焊盘3分别位于smd微带天线体1上的微带走线4的两端，且馈电焊盘2和接地焊盘3由微带走线4连接在一起，馈电焊盘2通过pcb电路板上的走线连接有加载电容7，加载电容7固定于pcb电路板上的净空区域5，加载电容7与天线馈电信号10连接，接地焊盘3通过pcb电路板上的走线与pcb电路板上的接地点11连接，加载电容7和天线馈电信号10之间还设置有天线阻抗匹配器件网络9，天线阻抗匹配器件网络9设置在pcb电路板上，连接接地焊盘3与接地点11的pcb电路板上的走线上还连接有调节器件8，调节器件8固定于pcb电路板的净空区域5。
本实施例中，优选的，加载电容7为单个电容或两个及两个以上的导体耦合形成的电容或多个电容组成的电容网络。
本实施例中，优选的，调节器件8是一个电感或电容或电阻器或多颗电容、电感、电阻器件所组成的器件网络。
本实施例中，优选的，焊盘的数量不少于两个。
本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型提出了一种在pcb电路板上smt贴片微带天线来实现低频谐振，在不增加smd微带天线尺寸的情况下将天线谐振频率大幅拉向低频，有效实现smd微带天线的低频谐振，有利于天线体和整体产品的小型化，smd微带天线体1上通过微带走线4连接有馈电焊盘2和接地焊盘3，其中馈电焊盘2通过pcb电路板的走线连接有加载电容7，加载电容7连接到天线阻抗匹配器件网络9，然后连接到天线馈电信号10上，接地焊盘3通过pcb电路板上的走线连接到调节器件8上，调节器件8最终连接到pcb电路板的铺地区域6实现接地，本实用新型提出的这种天线设计方法，相对传统外接天线方案优势在于生产时无需人工介入，可以实现自动化smt贴片焊接在电路板上，性能一致性更好，相对传统smd微带天线方案，本实用新型提出的天线方案谐振频率更低，可以使用更小的smd微带天线满足所需的频段，从而实现天线的小型化。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种实现低频谐振的smd微带天线，包括pcb电路板、smd微带天线体(1)、加载电容(7)和天线馈电信号(10)，其特征在于：所述pcb电路板由净空区域(5)和铺地区域(6)两个部分组成，所述smd微带天线体(1)被焊接在pcb电路板上的净空区域(5)，所述smd微带天线体(1)上设置有焊盘，所述焊盘包括馈电焊盘(2)和接地焊盘(3)，所述馈电焊盘(2)和接地焊盘(3)分别位于smd微带天线体(1)上的微带走线(4)的两端，且馈电焊盘(2)和接地焊盘(3)由微带走线(4)连接在一起，所述馈电焊盘(2)通过pcb电路板上的走线连接有加载电容(7)，所述加载电容(7)固定于pcb电路板上的净空区域(5)，所述加载电容(7)与所述天线馈电信号(10)连接，所述接地焊盘(3)通过pcb电路板上的走线与pcb电路板上的接地点(11)连接。
2.根据权利要求1所述的一种实现低频谐振的smd微带天线，其特征在于：所述加载电容(7)和天线馈电信号(10)之间还设置有天线阻抗匹配器件网络(9)，天线阻抗匹配器件网络(9)设置在pcb电路板上。
3.根据权利要求2所述的一种实现低频谐振的smd微带天线，其特征在于：所述加载电容(7)为单个电容或两个及两个以上的导体耦合形成的电容或多个电容组成的电容网络。
4.根据权利要求1所述的一种实现低频谐振的smd微带天线，其特征在于：连接所述接地焊盘(3)与接地点(11)的pcb电路板上的走线上还连接有调节器件(8)，调节器件(8)固定于pcb电路板的净空区域(5)。
5.根据权利要求4所述的一种实现低频谐振的smd微带天线，其特征在于：所述调节器件(8)是一个电感或电容或电阻器或多颗电容、电感、电阻器件所组成的器件网络。
6.根据权利要求1所述的一种实现低频谐振的smd微带天线，其特征在于：所述焊盘的数量不少于两个。
技术总结