本实用新型涉及汽车故障检测设备
技术领域：
，特别涉及一种obd用接头。
背景技术：
：obd是英文on-boarddiagnostics的缩写，中文翻译为“车载自动诊断系统”。这个系统将从发动机的运行状况随时监控发动机各类指标，包含发动机转数、冷却液温度、车速、进气温度、点火提前脚、汽车是否尾气超标等等，一旦各类指标超标，会马上发出警示。当系统出现故障时，故障(mil)灯或检查发动机(checkengine)警告灯亮，同时动力总成控制模块(pcm)将故障信息存入存储器，通过一定的程序可以将故障码从pcm中读出。根据故障码的提示，维修人员能迅速准确地确定故障的性质和部位。现有的obd，包括pcb板和接头，其中接头内设有插针，插针一端与pcb板连接，另一端穿过接头的外壳并延伸至外壳的另一端，焊接时，插针与外壳连接松动，不利于插针与pcb板的定位和焊接。技术实现要素：本实用新型的目的是提供一种obd用接头，以解决现有的obd接头与pcb板焊接时定位、焊接不便的问题。本实用新型提供了一种obd用接头，包括外壳和与所述外壳连接的插针组件，所述插针组件包括设于上端的多根第一插针和设于下端的多根第二插针，所述第一插针包括第一连接部、与所述第一连接部连接的第一卡接部，以及与所述第一卡接部连接的第一对接部，所述第二插针包括第二连接部、与所述第二连接部连接的延伸部、与所述延伸部连接的第二卡接部，以及与所述第二卡接部连接的第二对接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部与所述外壳卡扣连接。上述obd用接头，将第一插针和第二插针与外壳通过第一卡接部和第二卡接部卡扣连接，进而使得所有的第一插针和第二插针与外壳固定稳定，并预留相同且足够的第一连接部和第二连接部，使得插针组件内的插针与pcb板快速定位、焊接。进一步地，所述延伸部与所述第二连接部和所述第二卡接部垂直设置。进一步地，所述第一插针的一侧还设有扩展插针。进一步地，所述第二插针的一侧还设有接地插针。进一步地，所述第一卡接部包括第一针体和设于所述第一针体两侧的多个第一卡接块，多个所述第一卡接块呈波浪型设置。进一步地，所述第二卡接部包括第二针体和所述所述第二针体两侧的多个第二卡接块，多个所述第二卡接块呈波浪型设置。进一步地，所述第一连接部的宽度小于所述第一卡接部的宽度。进一步地，所述第一对接部的末端的两侧设有第一倒角结构。进一步地，所述第二对接部的末端的两侧设有第二倒角结构。进一步地，所述第二连接部的宽度小于所述第二卡接部的宽度。附图说明图1为本实用新型实施例中的obd用接头第一视角下的立体图；图2为图1中的obd用接头第二视角下的立体图；图3为图1中的插针组件的立体结构示意图。主要元件符号说明：外壳10第一卡接块2122第二针体2231插针组件20第一对接部213第二卡接块2232第一插针21第二插针22第二对接部224第一连接部211第二连接部221扩展插针23第一卡接部212延伸部222接地插针24第一针体2121第二卡接部223如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。具体实施方式为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干个实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本实用新型提供了一种obd用接头(如图1至图3所示)，包括外壳10和与所述外壳10连接的插针组件20，所述插针组件20包括设于上端的多根第一插针21和设于下端的多根第二插针22，所述第一插针21包括第一连接部211、与所述第一连接部211连接的第一卡接部212，以及与所述第一卡接部212连接的第一对接部213，所述第二插针22包括第二连接部221、与所述第二连接部221连接的延伸部222、与所述延伸部222连接的第二卡接部223，以及与所述第二卡接部223连接的第二对接部224，所述第一卡接部212和所述第二卡接部223与所述外壳10卡扣连接。上述obd用接头，将第一插针21和第二插针22与外壳10通过第一卡接部212和第二卡接部223卡扣连接，进而使得所有的第一插针21和第二插针22与外壳10固定稳定，并预留相同且足够的第一连接部211和第二连接部221，使得插针组件20内的插针与pcb板快速定位、焊接。具体的，在本实施例中，所述延伸部222与所述第二连接部221和所述第二卡接部223垂直设置，以使得所述第二连接部221和所述第二卡接部223平行，进而使得第二连接部221与pcb板平行并贴合，方便第二连接部221的焊接。具体的，在本实施例中，所述第一插针21的一侧还设有扩展插针23，以便实现其他扩展功能器件与pcb板的连接。具体的，在本实施例中，所述第二插针22的一侧还设有接地插针24，以实现obd用接头的接地保护。具体的，在本实施例中，所述第一卡接部212包括第一针体2121和设于所述第一针体2121两侧的多个第一卡接块2122，多个所述第一卡接块2122呈波浪型设置，相应的，外壳10与多个所述第一卡接块2122对应的位置设有卡接槽(图未示出)，以实现第一卡接块2122的固定，同时，通过将多个第一卡接块2122呈波浪型设置，增加了第一卡接部212与外壳10的接触面积，提高了第一卡接部212与外壳10的连接稳定性。具体的，在本实施例中，所述第二卡接部223包括第二针体2231和所述所述第二针体2231两侧的多个第二卡接块2232，多个所述第二卡接块2232呈波浪型设置，相应的，外壳10与多个所述第二卡接块2232对应的位置设有卡接槽(图未示出)，以实现第二卡接块2232的固定，同时，通过将多个第二卡接块2232呈波浪型设置，增加了第二卡接部223与外壳10的接触面积，提高了第二卡接部223与外壳10的连接稳定性。具体的，在本实施例中，所述第一连接部211的宽度小于所述第一卡接部212的宽度，以便第一连接部211能够穿过外壳10与pcb板连接。具体的，在本实施例中，所述第一对接部213的末端的两侧设有第一倒角结构，以便插入相应的插孔中。具体的，在本实施例中，所述第二对接部224的末端的两侧设有第二倒角结构，以便插入相应的插孔中。具体的，在本实施例中，所述第二连接部221的宽度小于所述第二卡接部223的宽度，以便第二连接部221穿过外壳10与pcb板连接。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种obd用接头，其特征在于，包括外壳和与所述外壳连接的插针组件，所述插针组件包括设于上端的多根第一插针和设于下端的多根第二插针，所述第一插针包括第一连接部、与所述第一连接部连接的第一卡接部，以及与所述第一卡接部连接的第一对接部，所述第二插针包括第二连接部、与所述第二连接部连接的延伸部、与所述延伸部连接的第二卡接部，以及与所述第二卡接部连接的第二对接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部与所述外壳卡扣连接。
2.根据权利要求1所述的obd用接头，其特征在于，所述延伸部与所述第二连接部和所述第二卡接部垂直设置。
3.根据权利要求1所述的obd用接头，其特征在于，所述第一插针的一侧还设有扩展插针。
4.根据权利要求1所述的obd用接头，其特征在于，所述第二插针的一侧还设有接地插针。
5.根据权利要求1所述的obd用接头，其特征在于，所述第一卡接部包括第一针体和设于所述第一针体两侧的多个第一卡接块，多个所述第一卡接块呈波浪型设置。
6.根据权利要求1所述的obd用接头，其特征在于，所述第二卡接部包括第二针体和所述第二针体两侧的多个第二卡接块，多个所述第二卡接块呈波浪型设置。
7.根据权利要求1所述的obd用接头，其特征在于，所述第一连接部的宽度小于所述第一卡接部的宽度。
8.根据权利要求1所述的obd用接头，其特征在于，所述第一对接部的末端的两侧设有第一倒角结构。
9.根据权利要求1所述的obd用接头，其特征在于，所述第二对接部的末端的两侧设有第二倒角结构。
10.根据权利要求1所述的obd用接头，其特征在于，所述第二连接部的宽度小于所述第二卡接部的宽度。
技术总结本实用新型提供了一种OBD用接头，包括外壳和插针组件，所述插针组件包括设于上端的多根第一插针和设于下端的多根第二插针，所述第一插针包括第一连接部、与所述第一连接部连接的第一卡接部，以及与所述第一卡接部连接的第一对接部，所述第二插针包括第二连接部、与所述第二连接部连接的延伸部、与所述延伸部连接的第二卡接部，以及与所述第二卡接部连接的第二对接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部与所述外壳卡扣连接。上述OBD用接头，将第一插针和第二插针与外壳通过第一卡接部和第二卡接部卡扣连接，进而使得所有的第一插针和第二插针与外壳固定稳定，并预留相同且足够的第一连接部和第二连接部，使得插针组件内的插针与PCB板快速定位、焊接。
技术研发人员：吴鹏彬
受保护的技术使用者：深圳市麦微智能电子有限公司
技术研发日：2020.09.19
技术公布日：2021.03.12
