本发明涉及芯片打磨技术领域，具体为一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构。
背景技术：
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，在集成电路的生产和调试过程中，往往会因为各种问题出现不良品，特别是芯片这种超高精密度的电子器件的装配过程中，会产生一定数量的不良，此时主板若是和芯片一起作为废品会大大的提高生产成本，因此通常是将不良芯片除去，再对重新装配合格芯片。
现有技术通常是利用打磨机对芯片进行物理粉碎，但是传统的打磨机构需要人工对集成电路板进行逐个上料和卸料，一次只能对一块电路板进行打磨，效率较低，且打磨时无法实时监测打磨平整度，可能会因为过度打磨对主板造成损坏。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本发明提供了一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，包括底座、纵向导轨、传送带、集成芯片和夹持座，所述底座顶部的两侧均安装有驱动轨，且驱动轨内均固定有活动座，所述活动座的顶端均安装有支撑柱，且支撑柱一侧的中间位置处安装有控制面板，所述支撑柱之间的顶端安装有连接板，且连接板内部的一侧开设有活动槽，所述活动槽内固定有第二丝杆，且活动槽一侧的连接板内安装有第二驱动电机，第二驱动电机的输出端通过转轴与第二丝杆连接，所述连接板外侧靠近活动槽的位置处套设有活动套，且活动套内部的中间位置处设置有与第二丝杆相配合的第二丝杆套，所述活动套的一端安装有纵向导轨，且纵向导轨远离活动套的一端设置有安装座，所述安装座远离活动套的一端通过螺栓固定有限位套，且安装座与限位套内之间固定有打磨电机，所述打磨电机底部输出端通过转轴安装有打磨头，所述打磨电机外侧的底部固定有安装架，且安装架底部的一侧安装有粗糙度仪，所述安装架底部的另一侧固定有微型液压伸缩杆，且微型液压伸缩杆的底端安装有检测探针，所述底座顶部远离控制面板的一侧安装有传送架，且传送架内部的两侧均设置有传送带，所述传送带之间均匀设置有隔板，且隔板之间均安装有集成芯片，所述传送架两侧的中间位置处均安装有液压伸缩杆，且传送架两侧靠近液压伸缩杆的位置处均开设有槽体，所述槽体内均设置有夹持座，且液压伸缩杆的输出端均与夹持座连接，所述传送架靠近传送带一侧顶部的中间位置处均安装有固定板，且固定板底部均铰接有弹簧连接柱。
可选的，所述底座顶部靠近控制面板的一侧安装有废屑收集箱，且废屑收集箱内部远离传送架一侧的底端安装有抽风机，所述废屑收集箱内部靠近抽风机一侧的顶端横向固定有挡板，且废屑收集箱顶部靠近抽风机的一侧安装有收集管，所述收集管的末端贯穿传送架的侧壁延伸至传送架内部中央位置处，且收集管的末端固定有喇叭状的吸料头，所述废屑收集箱的内部长度为挡板长度的1.2倍。
可选的，所述驱动轨内部的一端均安装有第一驱动电机，且驱动轨的内部均设置有第一丝杆，第一驱动电机的输出端均通过转轴与第一丝杆连接，所述活动座的纵截面均呈王字状设计，且驱动轨的内部形状均与活动座相吻合，所述活动座内部的中间位置处均开设有与第一丝杆相配合的第一丝杆套。
可选的，所述纵向导轨顶部的中间位置处固定有第三驱动电机，且纵向导轨内部的中间位置处纵向安装有第三丝杆，第三驱动电机的输出端通过转轴与第三丝杆连接，所述纵向导轨内部的两侧均纵向安装有限位导柱，且纵向导轨的内部设置有升降板，所述升降板的内部均开设有与第三丝杆和限位导柱相配合的丝杆槽和限位槽，且升降板靠近安装座一端的两侧均设置有连接部，所述纵向导轨靠近安装座一端的两侧均开设有通槽，且连接部均贯穿通槽与安装座连接。
可选的，所述安装座的内部开设有半圆槽体，且限位套为半圆弧状设计，二者组合可形成一个形状与打磨电机外径相吻合安装槽。
可选的，所述传送架内部的中间位置处固定有支撑板，且支撑板顶部的中间位置处安装有液压顶杆，所述液压顶杆的输出端安装有顶板，且顶板的宽度小于传送带之间的间隙。
可选的，所述隔板均为横向平行设置，且隔板之间的间距与集成芯片的宽度相吻合。
可选的，所述弹簧连接柱包括顶部与固定板底部相铰接的连接套、位于连接套内部且与连接套内径相吻合的连接杆和套设于连接杆外侧的拉伸弹簧，所述拉伸弹簧的顶部均与连接套的底部焊接，且拉伸弹簧的底部均与连接杆的底部焊接，所述连接杆的底部伸出连接套与夹持座的顶部相铰接。
可选的，所述夹持座的内部均开设有夹持槽，且夹持槽的形状均与集成芯片的两侧相吻合，所述夹持座均为上窄下宽设计。
本发明提供了一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，具备以下有益效果：
1．该可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，通过设置有两个传送带，传送带之间均匀设置有隔板，可对集成电路板进行初步限位，隔板横向设计，因此不会对传送带的传送造成影响，传送架两侧设有液压伸缩杆和夹持座，传送架内安装有顶板，顶板可在液压顶杆作用下上抬，将电路板顶起，夹持座可在液压伸缩杆作用下向电路板靠拢，对电路板进行夹持，方便对电路板进行打磨操作，即传送带既能够作为传送机构对电路板进行上料又可配合夹持座使用作为打磨的工作台，便于芯片的批量化检测与打磨，生产的效率更高。
2．该可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，通过设置有检测探针，检测探针可对传送而来的芯片进行检测，避免了人工检测的低效，自动化程度高，合格品可直接随传送带传送出去，而不良品则进行打磨操作后再传送出去，避免人工检测偶有错漏的情况发生。
3.该可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，通过设置有废屑收集箱，其内设有抽风机，打磨时可通过吸料头对打磨产生的废屑进行收集，防止废屑四处飞溅，使得车间环境得到明显改善，工人无需直接大面积接触废屑，工人的身心健康得到有效保障，社会效益明显。
4．该可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，通过粗糙度仪，粗糙度仪可通过光外差干涉法在不接触集成芯片的情况下对其表面光滑度进行检测，粗糙度仪通过安装架与打磨电机连接，因此可随打磨电机一同移动对待打磨芯片的各个部位进行检测，无需人工肉眼进行观察，也无需员工手持检测器进行检测，检测效率更高且检测的效果更佳，打磨的同时实时监测打磨平整度，并通过检测确定打磨头的打磨轨迹，从而使芯片磨除更精确，且不会对电路板造成损伤，芯片磨除效果更佳。
附图说明
图1为本发明正视剖面结构示意图；
图2为本发明驱动轨俯视结构示意图；
图3为本发明传送架俯视结构示意图；
图4为本发明纵向导轨内部结构示意图；
图5为本发明传送架正视剖面结构示意图；
图6为本发明图1中a处放大结构示意图；
图7为本发明纵向导轨正视结构示意图。
图中：1、底座；2、驱动轨；201、第一丝杆；3、活动座；301、第一丝杆套；4、支撑柱；5、连接板；501、活动槽；6、活动套；601、第二丝杆套；7、纵向导轨；701、通槽；8、打磨电机；9、粗糙度仪；10、安装座；1001、限位套；11、检测探针；12、传送架；1201、支撑板；1202、槽体；13、传送带；14、废屑收集箱；1401、挡板；1402、收集管；15、抽风机；16、控制面板；17、第一驱动电机；18、第二驱动电机；1801、第二丝杆；19、第三驱动电机；20、安装架；2001、微型液压伸缩杆；21、隔板；22、吸料头；23、固定板；24、液压伸缩杆；25、集成芯片；26、升降板；2601、限位槽；2601、丝杆槽；2603、连接部；27、第三丝杆；28、限位导柱；29、液压顶杆；2901、顶板；30、弹簧连接柱；3001、连接杆；3002、连接套；3003、拉伸弹簧；31、夹持座；3101、夹持槽；32、打磨头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1至图7，本发明提供一种技术方案：一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，包括底座1、纵向导轨7、传送带13、集成芯片25和夹持座31，底座1顶部的两侧均安装有驱动轨2，且驱动轨2内均固定有活动座3，底座1顶部靠近控制面板16的一侧安装有废屑收集箱14，且废屑收集箱14内部远离传送架12一侧的底端安装有抽风机15，废屑收集箱14内部靠近抽风机15一侧的顶端横向固定有挡板1401，且废屑收集箱14顶部靠近抽风机15的一侧安装有收集管1402，收集管1402的末端贯穿传送架12的侧壁延伸至传送架12内部中央位置处，且收集管1402的末端固定有喇叭状的吸料头22，废屑收集箱14的内部长度为挡板1401长度的1.2倍，打磨时抽风机15工作，可使吸料头22处形成负压，从而将打磨产生的废屑吸入收集管1402内，防止废屑四处飞溅，1.2倍长度设计使得挡板1401与废屑收集箱14间有一定的间隙，可方便气流通过，便于吸取废屑，而吸入废屑收集箱14内的废屑又可被挡板1401挡住，避免废屑全部堆积在抽风机15的吸风口，影响抽风机15的工作效率，使得车间环境得到明显改善，工人无需直接大面积接触废屑，工人的身心健康得到有效保障，社会效益明显。
驱动轨2内部的一端均安装有第一驱动电机17，且驱动轨2的内部均设置有第一丝杆201，第一驱动电机17的输出端均通过转轴与第一丝杆201连接，活动座3的纵截面均呈王字状设计，且驱动轨2的内部形状均与活动座3相吻合，活动座3内部的中间位置处均开设有与第一丝杆201相配合的第一丝杆套301，第一驱动电机17工作，可带动第一丝杆201旋转，从而使活动座3在驱动轨2内前后移动，从而使打磨头32前后移动，方便对芯片进行前后打磨，王字状设计使得活动座3与驱动轨2的连接更稳固，不易发生晃动或脱落，使用的安全性更高。
活动座3的顶端均安装有支撑柱4，且支撑柱4一侧的中间位置处安装有控制面板16，支撑柱4之间的顶端安装有连接板5，且连接板5内部的一侧开设有活动槽501，活动槽501内固定有第二丝杆1801，且活动槽501一侧的连接板5内安装有第二驱动电机18，第二驱动电机18的输出端通过转轴与第二丝杆1801连接，连接板5外侧靠近活动槽501的位置处套设有活动套6，且活动套6内部的中间位置处设置有与第二丝杆1801相配合的第二丝杆套601，活动套6的一端安装有纵向导轨7，且纵向导轨7远离活动套6的一端设置有安装座10，纵向导轨7顶部的中间位置处固定有第三驱动电机19，且纵向导轨7内部的中间位置处纵向安装有第三丝杆27，第三驱动电机19的输出端通过转轴与第三丝杆27连接，纵向导轨7内部的两侧均纵向安装有限位导柱28，且纵向导轨7的内部设置有升降板26，升降板26的内部均开设有与第三丝杆27和限位导柱28相配合的丝杆槽2602和限位槽2601，且升降板26靠近安装座10一端的两侧均设置有连接部2603，纵向导轨7靠近安装座10一端的两侧均开设有通槽701，且连接部2603均贯穿通槽701与安装座10连接，第三驱动电机19工作，可带动第三丝杆27旋转，从而带动升降板26在纵向导轨7内上下移动，继而使安装座10上下移动，带动打磨头32上下移动，配合粗糙度仪9使用可使芯片磨除更精确，且不会对电路板造成损伤，芯片磨除效果更佳，限位导柱28的设计使得升降板26在纵向导轨7内上下移动更稳定，不易发生倾斜，打磨精度更高。
安装座10的内部开设有半圆槽体，且限位套1001为半圆弧状设计，二者组合可形成一个形状与打磨电机8外径相吻合安装槽，半圆槽体和半圆弧状设计使得安装座10和限位套1001所形成的安装槽形状与打磨电机8外径更贴合，因此对打磨电机8的固定效果更佳，打磨电机8安装更稳固。
安装座10远离活动套6的一端通过螺栓固定有限位套1001，且安装座10与限位套1001内之间固定有打磨电机8，打磨电机8底部输出端通过转轴安装有打磨头32，打磨电机8外侧的底部固定有安装架20，且安装架20底部的一侧安装有粗糙度仪9，安装架20底部的另一侧固定有微型液压伸缩杆2001，且微型液压伸缩杆2001的底端安装有检测探针11，底座1顶部远离控制面板16的一侧安装有传送架12，且传送架12内部的两侧均设置有传送带13，传送架12内部的中间位置处固定有支撑板1201，且支撑板1201顶部的中间位置处安装有液压顶杆29，液压顶杆29的输出端安装有顶板2901，且顶板2901的宽度小于传送带13之间的间隙，宽度小于传送带13之间的间隙设计使得顶板2901可穿过两传送带13之间的间隙，将集成芯片25上顶至与夹持座31的夹持槽3101高度统一，方便后续夹持座31对集成芯片25进行夹持，设计更合理。
传送带13之间均匀设置有隔板21，且隔板21之间均安装有集成芯片25，隔板21均为横向平行设置，且隔板21之间的间距与集成芯片25的宽度相吻合，间距与集成芯片25的宽度相吻合设计使得隔板21可对集成电路板进行初步限位，隔板21横向设计，因此不会对传送带13的传送造成影响，设计更合理。
传送架12两侧的中间位置处均安装有液压伸缩杆24，且传送架12两侧靠近液压伸缩杆24的位置处均开设有槽体1202，槽体1202内均设置有夹持座31，且液压伸缩杆24的输出端均与夹持座31连接，夹持座31的内部均开设有夹持槽3101，且夹持槽3101的形状均与集成芯片25的两侧相吻合，夹持座31均为上窄下宽设计，形状均与集成芯片25的两侧相吻合设计使得夹持座31对集成芯片25的夹持限位效果更佳，而上窄下宽设计设计，使得夹持座31在夹持时即能够对集成芯片25进行更好的承托，方便打磨的顺利进行，又不至于将芯片覆盖，影响芯片的检测与磨除，设计更合理。
传送架12靠近传送带13一侧顶部的中间位置处均安装有固定板23，且固定板23底部均铰接有弹簧连接柱30，弹簧连接柱30包括顶部与固定板23底部相铰接的连接套3002、位于连接套3002内部且与连接套3002内径相吻合的连接杆3001和套设于连接杆3001外侧的拉伸弹簧3003，拉伸弹簧3003的顶部均与连接套3002的底部焊接，且拉伸弹簧3003的底部均与连接杆3001的底部焊接，连接杆3001的底部伸出连接套3002与夹持座31的顶部相铰接，弹簧连接柱30可为夹持座31提供一个向上的拉力，使得夹持座31在打磨时不会受压下沉，便于将夹持座31作为打磨工作台进行使用，因此无需配备打磨工作台，简化了将集成芯片25由传送带13转移至打磨工作台这一步骤，便于芯片的批量化检测与打磨，生产的效率更高，当夹持座31对集成芯片25进行夹持时，弹簧连接柱30伸至最长状态，拉伸弹簧3003拉伸，而夹持座31复位时连接杆3001逐步伸入连接套3002内，弹簧连接柱30缩短，便于夹持座31收回槽体1202内，设计更合理。
综上，该可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，使用时，接通电源，首先待检测打磨的集成芯片25由机械爪逐个抓取转移至传送带13上的隔板21之间，隔板21可对集成芯片25进行初步限位，当集成芯片25传送至顶板2901上方时，液压顶杆29工作，顶板2901由两传送带13之间的间隙向上顶出，将集成芯片25顶至与夹持座31的夹持槽3101同一高度，然后液压伸缩杆24工作，带动夹持座31向集成芯片25靠拢，完成对集成芯片25的夹持，然后第一驱动电机17、第二驱动电机18和第三驱动电机19协同作用，使检测探针11移动至集成芯片25的管脚连线处，检测探针11上可以通过直流电流和交流信号，对芯片进行电气性能检测，若检测合格，则传动带13继续传送，若检测不合格，则粗糙度仪9工作，粗糙度仪9可通过光外差干涉法在不接触集成芯片25的情况下对其表面光滑度进行检测，检测结构传输至控制面板16，控制面板16可通过检测结果确定打磨头32的打磨轨迹，第一驱动电机17工作，可带动第一丝杆201旋转，从而使活动座3在驱动轨2内前后移动，从而使打磨头32前后移动，第二驱动电机18工作可带动第二丝杆1801旋转，继而带动活动套6在活动槽501上左右移动，从而使打磨头32左右移动，第三驱动电机19工作，可带动第三丝杆27旋转，从而带动升降板26在纵向导轨7内上下移动，从而使打磨头32上下移动，打磨电机8工作，带动打磨头32旋转，对芯片进行物理磨除，打磨的同时抽风机15工作，通过吸料头22对打磨产生的废屑进行收集，防止废屑四处飞溅，打磨完成后夹持座31复位，顶板2901下移，集成芯片25落至传送带13上随传送带传送出去。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
1.一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，包括底座（1）、纵向导轨（7）、传送带（13）、集成芯片（25）和夹持座（31），其特征在于：所述底座（1）顶部的两侧均安装有驱动轨（2），且驱动轨（2）内均固定有活动座（3），所述活动座（3）的顶端均安装有支撑柱（4），且支撑柱（4）一侧的中间位置处安装有控制面板（16），所述支撑柱（4）之间的顶端安装有连接板（5），且连接板（5）内部的一侧开设有活动槽（501），所述活动槽（501）内固定有第二丝杆（1801），且活动槽（501）一侧的连接板（5）内安装有第二驱动电机（18），第二驱动电机（18）的输出端通过转轴与第二丝杆（1801）连接，所述连接板（5）外侧靠近活动槽（501）的位置处套设有活动套（6），且活动套（6）内部的中间位置处设置有与第二丝杆（1801）相配合的第二丝杆套（601），所述活动套（6）的一端安装有纵向导轨（7），且纵向导轨（7）远离活动套（6）的一端设置有安装座（10），所述安装座（10）远离活动套（6）的一端通过螺栓固定有限位套（1001），且安装座（10）与限位套（1001）内之间固定有打磨电机（8），所述打磨电机（8）底部输出端通过转轴安装有打磨头（32），所述打磨电机（8）外侧的底部固定有安装架（20），且安装架（20）底部的一侧安装有粗糙度仪（9），所述安装架（20）底部的另一侧固定有微型液压伸缩杆（2001），且微型液压伸缩杆（2001）的底端安装有检测探针（11），所述底座（1）顶部远离控制面板（16）的一侧安装有传送架（12），且传送架（12）内部的两侧均设置有传送带（13），所述传送带（13）之间均匀设置有隔板（21），且隔板（21）之间均安装有集成芯片（25），所述传送架（12）两侧的中间位置处均安装有液压伸缩杆（24），且传送架（12）两侧靠近液压伸缩杆（24）的位置处均开设有槽体（1202），所述槽体（1202）内均设置有夹持座（31），且液压伸缩杆（24）的输出端均与夹持座（31）连接，所述传送架（12）靠近传送带（13）一侧顶部的中间位置处均安装有固定板（23），且固定板（23）底部均铰接有弹簧连接柱（30）。
2.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述底座（1）顶部靠近控制面板（16）的一侧安装有废屑收集箱（14），且废屑收集箱（14）内部远离传送架（12）一侧的底端安装有抽风机（15），所述废屑收集箱（14）内部靠近抽风机（15）一侧的顶端横向固定有挡板（1401），且废屑收集箱（14）顶部靠近抽风机（15）的一侧安装有收集管（1402），所述收集管（1402）的末端贯穿传送架（12）的侧壁延伸至传送架（12）内部中央位置处，且收集管（1402）的末端固定有喇叭状的吸料头（22），所述废屑收集箱（14）的内部长度为挡板（1401）长度的1.2倍。
3.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述驱动轨（2）内部的一端均安装有第一驱动电机（17），且驱动轨（2）的内部均设置有第一丝杆（201），第一驱动电机（17）的输出端均通过转轴与第一丝杆（201）连接，所述活动座（3）的纵截面均呈王字状设计，且驱动轨（2）的内部形状均与活动座（3）相吻合，所述活动座（3）内部的中间位置处均开设有与第一丝杆（201）相配合的第一丝杆套（301）。
4.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述纵向导轨（7）顶部的中间位置处固定有第三驱动电机（19），且纵向导轨（7）内部的中间位置处纵向安装有第三丝杆（27），第三驱动电机（19）的输出端通过转轴与第三丝杆（27）连接，所述纵向导轨（7）内部的两侧均纵向安装有限位导柱（28），且纵向导轨（7）的内部设置有升降板（26），所述升降板（26）的内部均开设有与第三丝杆（27）和限位导柱（28）相配合的丝杆槽（2602）和限位槽（2601），且升降板（26）靠近安装座（10）一端的两侧均设置有连接部（2603），所述纵向导轨（7）靠近安装座（10）一端的两侧均开设有通槽（701），且连接部（2603）均贯穿通槽（701）与安装座（10）连接。
5.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述安装座（10）的内部开设有半圆槽体，且限位套（1001）为半圆弧状设计，二者组合可形成一个形状与打磨电机（8）外径相吻合安装槽。
6.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述传送架（12）内部的中间位置处固定有支撑板（1201），且支撑板（1201）顶部的中间位置处安装有液压顶杆（29），所述液压顶杆（29）的输出端安装有顶板（2901），且顶板（2901）的宽度小于传送带（13）之间的间隙。
7.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述隔板（21）均为横向平行设置，且隔板（21）之间的间距与集成芯片（25）的宽度相吻合。
8.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述弹簧连接柱（30）包括顶部与固定板（23）底部相铰接的连接套（3002）、位于连接套（3002）内部且与连接套（3002）内径相吻合的连接杆（3001）和套设于连接杆（3001）外侧的拉伸弹簧（3003），所述拉伸弹簧（3003）的顶部均与连接套（3002）的底部焊接，且拉伸弹簧（3003）的底部均与连接杆（3001）的底部焊接，所述连接杆（3001）的底部伸出连接套（3002）与夹持座（31）的顶部相铰接。
9.根据权利要求1所述的一种可对芯片进行测试和平整度检测的芯片打磨机构，其特征在于：所述夹持座（31）的内部均开设有夹持槽（3101），且夹持槽（3101）的形状均与集成芯片（25）的两侧相吻合，所述夹持座（31）均为上窄下宽设计。
技术总结