本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体领域用圆晶表面抛光装置。
背景技术：
在生产半导体晶片的过程中磨削和研磨等磨料处理是必不可少的，然而单晶硅晶片在磨削和研磨后其表面完整性会变差。因此在生产微电子原件时对晶片表面抛光和平面化来说是十分重要的。
在对半导体晶片一面进行抛光完毕后，需要将半导体晶片取出，翻面后再进行二次装夹，在反复拆装的过程中，容易导致半导体晶片表面发生磕碰损坏问题，降低产品的成品率，另外，在抛光时通常使用化学机械法进行抛光，在机械抛光时，晶片的抛光位置摩擦发热，容易在单晶硅表面生产氧化膜，影响其电性。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，具备一次装夹即可对晶片两面抛光、使用冷却液避免抛光时摩擦发热等优点，解决了背景技术提出的问题。
(二)技术方案
为实现上述一次装夹即可对晶片两面抛光、使用冷却液避免抛光时摩擦发热的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，包括箱体，所述箱体的右侧上方开有排泄口，所述箱体的前方顶端固定固定安装有固定座，所述固定座的上方固定安装有气缸一，所述气缸一的上方顶端固定安装有顶板，所述顶板和气缸一通过固定螺栓二固定连接，所述顶板的顶端下方固定安装有电动机二，所述电动机二的下方底部固定安装有打磨头，所述箱体的右侧上方固定安装有电动机一，所述电动机一和箱体通过固定板固定连接，所述固定板和箱体通过固定螺栓一固定连接，所述箱体的上方中心位置安装有安装基座，所述安装基座和电动机一的前方顶端固定连接，所述安装基座的上方固定安装有连接板，所述连接板的上方固定安装有气缸二，所述气缸二和连接板通过支撑板固定连接，所述气缸二的前方固定安装有夹紧板，所述夹紧板的内侧安装有圆晶。
优选的，所述顶板的上方左侧固定安装有冷却器，所述顶板的上方中心位置固定安装有水泵，所述水泵和冷却器通过输出管道固定相连，所述输出管道是前方顶端和冷却器的后侧下方固定相连，所述输出管道的末端安装在打磨头的右侧，所述输出管道和顶板通过固定块固定连接，所述输出管道的末端和顶板的右侧通过连接块固定连接。
优选的，所述气缸二有四个，四个所述气缸二分别固定安装在连接板的上方。
优选的，所述夹紧板的前方固定安装有防护垫。
优选的，所述箱体的下方为空腔体，所述空腔体的底部开有收集槽。
优选的，所述打磨头的直径与圆晶的直径相等，所述打磨头的回转中心与圆晶的回转中心重合。
(三)有益效果
与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
1、该种半导体领域用圆晶表面抛光装置，电动机一转动带动安装基座进行一百八十度转动，从而使圆晶的另外一面向上，气缸二同时对圆晶边缘进行夹紧，然后电动机一下降对圆晶另外一面进行抛光打磨，从而不需要人工再次拿取，避免对圆晶二次装夹，导致半导体晶片表面发生磕碰损坏问题。
2、该种半导体领域用圆晶表面抛光装置，通过水泵、输出管道、冷却器之间的相互配合，然后冷却器内部的的冷却液通过输出管道的末端排出，对圆晶的表面进行冷却，从而避免晶片的抛光位置摩擦发热，导致在圆晶表面生产氧化膜的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型局部结构示意图；
图3为本实用新型a面结构示意图。
图中：1、箱体；2、排泄口；3、电动机一；4、固定螺栓一；5、固定板；6、安装基座；8、圆晶；9、冷却器；10、顶板；11、固定螺栓二；12、气缸一；13、固定座；15、水泵；16、固定块；17、输出管道；18、连接块；19、电动机二；20、打磨头；21、连接板；22、支撑板；23、气缸二；24、夹紧板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
请参阅图1-3，一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，包括箱体1，箱体1的右侧上方开有排泄口2，对圆晶8打磨时，打磨产生的废渣会落入箱体1的内部，通过排泄口2能够将废渣清理出箱体1的内部，箱体1的前方顶端固定固定安装有固定座13，固定座13的上方固定安装有气缸一12，气缸一12的上方顶端固定安装有顶板10，顶板10和气缸一12通过固定螺栓二11固定连接，顶板10的顶端下方固定安装有电动机二19，电动机二19的下方底部固定安装有打磨头20，气缸一12下降从而带动顶板10下降，顶板10下降带动电动机二19下降，从而使打磨头20接触到圆晶8的表面，电动机二19转动，从而带动打磨头20转动，对圆晶8的表面进行打磨，箱体1的右侧上方固定安装有电动机一3，电动机一3和箱体1通过固定板5固定连接，固定板5和箱体1通过固定螺栓一4固定连接，固定螺栓一4有四个，四个固定固定螺栓一4分别固定安装在固定板5上方的四个拐角处，箱体1的上方中心位置安装有安装基座6，安装基座6和电动机一3的前方顶端固定连接，安装基座6的上方固定安装有连接板21，连接板21的上方固定安装有气缸二23，气缸二23有四个，四个气缸二23分别固定安装在连接板21的上方，气缸二23和连接板21通过支撑板22固定连接，支撑板22有两个，两个支撑板22分别对称安装在气缸二23的左右两侧，气缸二23的前方固定安装有夹紧板24，夹紧板24的内侧安装有圆晶8，对圆晶8一面打磨打磨结束后，气缸一12带动电动机二19向上运动，然后电动机一3工作转动，带动安装基座6进行一百八十度转动，从而使圆晶8的另外一面向上，气缸二23同时对圆晶8边缘进行夹紧，然后电动机一3下降对圆晶8另外一面进行抛光打磨。
实施例二
基于实施例一,如图1-2，一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，顶板10的上方左侧固定安装有冷却器9，顶板10的上方中心位置固定安装有水泵15，水泵15和冷却器9通过输出管道17固定相连，输出管道17是前方顶端和冷却器9的后侧下方固定相连，输出管道17的末端安装在打磨头20的右侧，输出管道17和顶板10通过固定块16固定连接，输出管道17的末端和顶板10的右侧通过连接块18固定连接，从而便于对输出管道17的末端进行固定，在对圆晶8表面进行抛光打磨时，水泵15运行，通过输出管道17，抽取冷却器9内部的冷却液，然后冷却器9内部的的冷却液通过输出管道17的末端排出，对圆晶8的表面进行冷却。
工作原理：对圆晶8一面打磨打磨结束后，气缸一12带动电动机二19向上运动，然后电动机一3工作转动，带动安装基座6进行一百八十度转动，从而使圆晶8的另外一面向上，气缸二23同时对圆晶8边缘进行夹紧，然后电动机一3下降对圆晶8另外一面进行抛光打磨，从而不需要人工再次拿取，另外，在对圆晶8表面进行抛光打磨时，水泵15运行，通过输出管道17，抽取冷却器9内部的冷却液，然后冷却器9内部的的冷却液通过输出管道17的末端排出，对圆晶8的表面进行冷却。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，包括箱体(1)；
其特征在于：
所述箱体(1)的右侧上方开有排泄口(2)，所述箱体(1)的前方顶端固定固定安装有固定座(13)，所述固定座(13)的上方固定安装有气缸一(12)，所述气缸一(12)的上方顶端固定安装有顶板(10)，所述顶板(10)和气缸一(12)通过固定螺栓二(11)固定连接，所述顶板(10)的顶端下方固定安装有电动机二(19)，所述电动机二(19)的下方底部固定安装有打磨头(20)，所述箱体(1)的右侧上方固定安装有电动机一(3)，所述电动机一(3)和箱体(1)通过固定板(5)固定连接，所述固定板(5)和箱体(1)通过固定螺栓一(4)固定连接，所述箱体(1)的上方中心位置安装有安装基座(6)，所述安装基座(6)和电动机一(3)的前方顶端固定连接，所述安装基座(6)的上方固定安装有连接板(21)，所述连接板(21)的上方固定安装有气缸二(23)，所述气缸二(23)和连接板(21)通过支撑板(22)固定连接，所述气缸二(23)的前方固定安装有夹紧板(24)，所述夹紧板(24)的内侧安装有圆晶(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，其特征在于：所述顶板(10)的上方左侧固定安装有冷却器(9)，所述顶板(10)的上方中心位置固定安装有水泵(15)，所述水泵(15)和冷却器(9)通过输出管道(17)固定相连，所述输出管道(17)是前方顶端和冷却器(9)的后侧下方固定相连，所述输出管道(17)的末端安装在打磨头(20)的右侧，所述输出管道(17)和顶板(10)通过固定块(16)固定连接，所述输出管道(17)的末端和顶板(10)的右侧通过连接块(18)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，其特征在于：所述气缸二(23)有四个，四个所述气缸二(23)分别固定安装在连接板(21)的上方。
4.根据权利要求1所述的一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，其特征在于：所述夹紧板(24)的前方固定安装有防护垫。
5.根据权利要求1所述的一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，其特征在于：所述箱体(1)的下方为空腔体，所述空腔体的底部开有收集槽。
6.根据权利要求2所述的一种半导体领域用圆晶表面抛光装置，其特征在于：所述打磨头(20)的直径与圆晶(8)的直径相等，所述打磨头(20)的回转中心与圆晶(8)的回转中心重合。
技术总结