本实用新型涉及精加工技术领域，特别是涉及一种研磨片。
背景技术：
目前，多数电子产品的壳体采用非金属材料制成，如玻璃或陶瓷，质量轻且美观性好，更能吸引顾客的眼球。壳体在加工过程中，需要经过研磨工艺降低表面粗糙度，但传统的研磨工艺是采用刷子及研磨抛光液，该研磨过程效率低下，且玻璃或陶瓷壳体的硬度较大，无法完全去除壳体表面的刀纹，致使壳体表面粗糙。
现有采用研磨片对电子产品进行研磨抛光，极大降低壳体表面粗糙度。现有研磨片是将精选的微米或纳米级研磨微粉(金刚石、碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化铈等)与高性能粘合剂均匀分散后，涂覆于高强度pet聚酯薄膜的表面，该工艺制得的研磨片刚性较大，与壳体研磨过程中容易发生脆裂，同时粘合剂难以均匀涂覆在薄膜的表面，致使研磨片各点的受力不均，容易导致产品表面粗糙度不均。
技术实现要素：
本实用新型的目的是：提供一种研磨片，其研磨过程中难以发生脆裂，同时研磨效果更为优秀。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种研磨片，包括磨料层、粘接层，以及柔性层；所述磨料层、所述粘接层以及所述柔性层依次叠放；且所述磨料层通过所述粘接层粘接在所述柔性层上；所述磨料层、所述粘接层以及所述柔性层通过先加热后冷却以粘接成一体。
柔性层采用具有弹性的材料制成，研磨过程中研磨片抵顶贴合在壳体的表面，利用柔性层的弹性形变吸收壳体对研磨片的冲击力，起到优秀的缓冲作用，避免研磨片发生脆性断裂；制作过程中，在加热到一定温度后，粘接层熔化变成熔融状态，增强粘接层的流动性，使粘接层更容易均匀地粘附在磨料层和柔性层之间，待冷却后粘接层、磨料层以及柔性层之间更为紧密，层与层之间的受力更为均匀，有效提高研磨效果。
作为优选方案，所述磨料层的外边缘具有圆弧部。
作为优选方案，所述粘接层为热熔胶层。
作为优选方案，所述热熔胶层的厚度为0.1～0.2mm。
作为优选方案，所述柔性层为聚氯乙烯发泡板。
作为优选方案，所述聚氯乙烯发泡板的厚度为3～8mm。
作为优选方案，所述磨料层为金刚石砂布层。
作为优选方案，所述金刚石砂布层的厚度为0.3～2.5mm。
作为优选方案，所述磨料层、所述粘接层以及所述柔性层分别为横截面相同的圆环平板状；所述磨料层、所述粘接层以及所述柔性层同轴设置。
本实用新型实施例一种研磨片与现有技术相比，其有益效果在于：
本实用新型实施例的柔性层能发生一定的弹性形变，研磨过程中磨料层抵顶在壳体的表面，利用柔性层的弹性形变吸收壳体对研磨片的冲击力，起到优秀的缓冲作用，避免研磨片发生脆性断裂。
制作过程中，在加热到一定温度后，粘接层熔化变成熔融状态，增强粘接层的流动性，使粘接层更容易均匀地粘附在磨料层和柔性层之间，待冷却后粘接层、磨料层以及柔性层之间更为紧密，层与层之间的受力更为均匀，有效提高研磨效果。
进一步的，由于电子产品的壳体具有一定弧度的曲面，采用磨料层的平整部分是难以对曲面进行精磨，因此在磨料层的外边缘设计有圆弧部，利用圆弧部实现对曲面的精磨，进一步地提高研磨效果。
附图说明
图1是本实用新型实施例研磨片正视时部分放大图；
图2是本实用新型实施例研磨片的拆分结构示意图；
图3是图2中a部分的放大示意图；
图中，1－磨料层；2－粘接层；3－柔性层；4－圆弧部。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1～3所示，本实用新型实施例优选实施例的一种研磨片，包括磨料层1、粘接层2，以及柔性层3；磨料层1、粘接层2以及柔性层3依次叠放；且磨料层1通过粘接层2粘接在柔性层3上；磨料层1、粘接层2以及柔性层3通过先加热后冷却以粘接成一体。
基于上述技术方案，磨料层1由金刚石、碳化硅、氧化铝、氧化硅及氧化铈中的一种或多种研磨材料组成，具有强度大、脆性较大的特性，因此与陶瓷或玻璃材质壳体进行研磨时，磨料层1在研磨壳体上的凸起时，凸起对磨料层1产生较大的压强而导致磨料层1发生脆性断裂，因此采用具有较强弹性材料制成的柔性层3，通过柔性层3的弹性形变吸收研磨时的压力，起到优秀的缓冲作用；同时柔性层3的形状可随意变化，适用于各种形状的壳体的研磨。
现有的研磨片是将研磨材料与高性能粘合剂均匀分散后，涂覆于高强度pet聚酯薄膜的表面，高性能粘合剂在常温(常温一般为25℃)下流动性较差，难以均匀涂覆在高强度pet聚酯薄膜，致使磨料层1、粘接层2以及柔性层3之间不紧密，从而导致研磨过程中受力不均而影响研磨效果。本实用新型的研磨法在加工过程中，先加热至粘接层2熔化成熔融状态，熔融状态的粘接层2流动性更强，更容易均匀地涂覆在柔性层3上，粘接在粘接层2上方的磨料层1更为平整，待温度下降至常温后，磨料层1、粘接层2以及柔性层3形成一体化结构，各层之间更为紧密，使得受力更为均匀，有效提高研磨效果。
进一步地，参考图1、3，磨料层1的外边缘具有圆弧部4。由于电子产品的壳体的体积较小，同时表面具有较多不规则的曲面，采用磨料面的平整部分是难以对曲面进行精磨，因此磨料层1的外边缘具有用于研磨壳体的曲面的圆弧部4，圆弧部4的尺寸根据不同壳体的结构形状自由设计，使研磨曲曲面时圆弧部4紧密贴合壳体的曲面，起到优秀的研磨效果。
作为优选地，磨料层1绕其外边缘做倒圆弧处理以形成圆弧部4，同时在沿磨料层1的厚度方向上，圆弧部4的厚度小于研磨片的厚度。
进一步地，粘接层2为热熔胶层。热熔胶的物理性质是温度改变而改变，而化学特性不变，因此温度的变化并不影响热熔胶的粘接性能。在加工过程中，先加热至温度到100℃，热熔胶熔化成熔融状态，此时熔融状态的热熔胶具有较强的流动性，可均匀分布在柔性层3上，使铺设在热熔胶上的磨料层1更为平整。随后通过自然冷却或水冷的方式降低温度，使热熔胶变成固态，随后磨料层1、粘接层2以及柔性层3三者形成一体化，使层与层之间更为紧密，受力更为均匀。
作为优选地，热熔胶层的厚度为0.1～0.2mm。
进一步地，柔性层3为聚氯乙烯发泡板。聚氯乙烯发泡板具有防潮、耐候、耐冲击以及耐酸碱腐蚀的优秀物料特性，加热后变成可弹性形变的软聚氯乙烯结构，使在研磨过程中，柔性层3通过弹性形变吸收冲击力，避免磨料层1发生脆性断裂。
作为优选地，聚氯乙烯发泡板的厚度为3～8mm。
进一步地，磨料层1为金刚石砂布层。金刚石砂布包括现有技术中的电镀金刚石砂布和树脂金刚石砂布，通过控制金刚石磨粒的粒度以改变磨料层1的研磨精度，以适应壳体表面粗糙度的要求。
作为优选地，金刚石砂布层的厚度为0.3～2.5mm。
进一步地，参考图2，为了方便对壳体的研磨，磨料层1、粘接层2以及柔性层3分别为横截面相同的圆环平板状；磨料层1、粘接层2以及柔性层3同轴设置，使得研磨片制成研磨环结构，各层形状及尺寸统一，便于加工制作。
综上，本实用新型实施例提供一种研磨片，其柔性层3能发生一定的弹性形变，研磨过程中磨料层1抵顶在壳体的表面，利用柔性层3的弹性形变吸收壳体对研磨片的冲击力，起到优秀的缓冲作用，避免研磨片发生脆性断裂。制作过程中，在加热到一定温度后，粘接层2熔化变成熔融状态，增强粘接层2的流动性，使粘接层2更容易均匀地粘附在磨料层1和柔性层3之间，待冷却后粘接层2、磨料层1以及柔性层3之间更为紧密，层与层之间的受力更为均匀，有效提高研磨效果。同时，由于电子产品的壳体具有一定弧度的曲面，采用磨料层1的平整部分是难以对曲面进行精磨，因此在磨料层1的外边缘设计有圆弧部4，利用圆弧部4实现对曲面的精磨，进一步地提高研磨效果。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
1.一种研磨片，其特征在于，包括磨料层、粘接层，以及柔性层；所述磨料层、所述粘接层以及所述柔性层依次叠放；且所述磨料层通过所述粘接层粘接在所述柔性层上；所述磨料层、所述粘接层以及所述柔性层通过先加热后冷却以粘接成一体。
2.根据权利要求1所述的研磨片，其特征在于，所述磨料层的外边缘具有圆弧部。
3.根据权利要求1所述的研磨片，其特征在于，所述粘接层为热熔胶层。
4.根据权利要求3所述的研磨片，其特征在于，所述热熔胶层的厚度为0.1～0.2mm。
5.根据权利要求1所述的研磨片，其特征在于，所述柔性层为聚氯乙烯发泡板。
6.根据权利要求5所述的研磨片，其特征在于，所述聚氯乙烯发泡板的厚度为3～8mm。
7.根据权利要求1所述的研磨片，其特征在于，所述磨料层为金刚石砂布层。
8.根据权利要求7所述的研磨片，其特征在于，所述金刚石砂布层的厚度为0.3～2.5mm。
9.根据权利要求1～8任一项所述的研磨片，其特征在于，所述磨料层、所述粘接层以及所述柔性层分别为横截面相同的圆环平板状；所述磨料层、所述粘接层以及所述柔性层同轴设置。
技术总结