本实用新型涉及液体特殊吸盘治具的技术领域，具体为一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具。
背景技术：
目前，市场上销售及实用的gaas衬底晶片规格为2～6寸规格，由于小规格一寸衬底晶片太过于细小，以往没有出现该规格产品，但近期市场逐步有该规格订单，由于晶片过小，受设备与工装的影响，其底托直径比产品直径还要大，由于受到底托干涉，遇到边型无法加工的技术性问题，故急需设计对应的真空吸盘治具。
技术实现要素：
针对上述问题，本实用新型提供了一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具，其采用错位台阶的方式将吸盘改小，解决设备与砂轮干涉问题，且通过合理设计导流气槽及槽位置，达到吸附晶片的效果。
一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具，其特征在于：其包括吸盘本体，所述吸盘本体包括吸盘底托、吸附上凸，所述吸盘底托的上表面中心上凸形成吸附上凸，所述吸附上凸的上表面中心区域设置有导流槽，所述导流槽的中心位置设置有中心孔，所述中心孔贯穿所述吸附上凸、吸盘底托的厚度方向，所述吸盘底托的下表面中心位置设置有内凹圆柱槽，所述吸盘底托的外环面环布有若干个厚度方向贯穿的连接孔，其还包括有工作台底托，紧固螺栓贯穿所述连接孔后连接所述工作台底托的对应定位孔，所述工作台底托的上表面中心上凸，所述上凸内嵌于所述内凹圆柱槽进行定位，所述工作台底托的底部支承于安装座上，所述工作台底托的厚度方向设置有贯穿的真空导气孔，所述真空导气孔连通所述中心孔的底部，对应的一寸晶片的下表面贴付住所述吸附上凸的上表面。
其进一步特征在于：所述导流槽具体包括外环槽、若干径向连通槽，所述中心孔的顶部通过所述径向连通槽连接所述外环槽的对应位置；
所述外环槽以所述中心孔的中心为圆心布置；
所述径向连通槽的数量为四，相邻的径向连通槽互相垂直布置，使得外环槽的吸附力均匀可靠；
所述导流槽的上表面的粗糙度≤0.2ra、且平整无缺损，确保对晶片的吸附。
采用上述技术方案后，结构中的吸盘本体包括吸盘底托、吸附上凸，吸盘底托的上表面中心上凸形成吸附上凸，吸附上凸的上表面中心区域设置有导流槽，导流槽的中心位置设置有中心孔，中心孔贯穿吸附上凸、吸盘底托的厚度方向，其采用错位台阶的方式将吸盘改小，解决设备与砂轮干涉问题，且通过合理设计导流气槽及槽位置，达到吸附晶片的效果。
附图说明
图1为本实用新型和砂轮的组装结构示意图；
图2为本实用新型的吸盘本体的俯视图结构示意图；
图3为本实用新型的吸盘本体的主视图剖视结构示意图；
图4为本实用新型的吸盘本体的仰视图结构示意图；
图中序号所对应的名称如下：
吸盘本体1、吸盘底托11、吸附上凸12、导流槽2、外环槽21、径向连通槽22、中心孔3、内凹圆柱槽4、连接孔5、工作台底托6、上凸61、安装座7、真空导气孔8、一寸晶片9、驱动电机13、砂轮14。
具体实施方式
一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具，见图1-图4：其包括吸盘本体1，吸盘本体1包括吸盘底托11、吸附上凸12，吸盘底托11的上表面中心上凸形成吸附上凸12，吸附上凸12的上表面中心区域设置有导流槽2，导流槽2的中心位置设置有中心孔3，中心孔3贯穿吸附上凸12、吸盘底托11的厚度方向，吸盘底托11的下表面中心位置设置有内凹圆柱槽4，吸盘底托11的外环面环布有若干个厚度方向贯穿的连接孔5，其还包括有工作台底托6，紧固螺栓贯穿连接孔5后连接工作台底托6的对应定位孔，工作台底托6的上表面中心上凸61，上凸61内嵌于内凹圆柱槽4进行定位，工作台底托6的底部支承于安装座7上，工作台底托6的厚度方向设置有贯穿的真空导气孔8，真空导气孔8连通中心孔3的底部，对应的一寸晶片9的下表面贴付住吸附上凸12的上表面。
导流槽2具体包括外环槽21、若干径向连通槽22，中心孔3的顶部通过径向连通槽22连接外环槽21的对应位置；
外环槽21以中心孔3的中心为圆心布置；
径向连通槽22的数量为四，相邻的径向连通槽22互相垂直布置，使得外环槽21的吸附力均匀可靠；
导流槽2的上表面的粗糙度≤0.2ra、且平整无缺损，确保对晶片的吸附。
其工作原理如下：真空吸盘治具的顶部的吸盘本体1吸附住一寸晶片9，驱动电机13带动砂轮14对一寸晶片9的外周进行手动磨边，结构中的吸盘本体1包括吸盘底托11、吸附上凸12，吸盘底托11的上表面中心上凸形成吸附上凸12，吸附上凸12的上表面中心区域设置有导流槽2，导流槽2的中心位置设置有中心孔3，中心孔3贯穿吸附上凸12、吸盘底托11的厚度方向，其采用错位台阶的方式将吸盘改小，解决设备与砂轮14干涉问题，且导流槽2具体包括外环槽21、若干径向连通槽22，中心孔3的顶部通过径向连通槽22连接外环槽21的对应位置；外环槽21以中心孔3的中心为圆心布置；径向连通槽22的数量为四，相邻的径向连通槽22互相垂直布置，使得外环槽21的吸附力均匀可靠；导流槽2的上表面的粗糙度≤0.2ra、且平整无缺损，确保对晶片的吸附，其通过合理设计导流气槽及槽位置，达到吸附晶片的效果。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具，其特征在于：其包括吸盘本体，所述吸盘本体包括吸盘底托、吸附上凸，所述吸盘底托的上表面中心上凸形成吸附上凸，所述吸附上凸的上表面中心区域设置有导流槽，所述导流槽的中心位置设置有中心孔，所述中心孔贯穿所述吸附上凸、吸盘底托的厚度方向，所述吸盘底托的下表面中心位置设置有内凹圆柱槽，所述吸盘底托的外环面环布有若干个厚度方向贯穿的连接孔，其还包括有工作台底托，紧固螺栓贯穿所述连接孔后连接所述工作台底托的对应定位孔，所述工作台底托的上表面中心上凸，所述上凸内嵌于所述内凹圆柱槽进行定位，所述工作台底托的底部支承于安装座上，所述工作台底托的厚度方向设置有贯穿的真空导气孔，所述真空导气孔连通所述中心孔的底部，对应的一寸晶片的下表面贴付住所述吸附上凸的上表面。
2.如权利要求1所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具，其特征在于：所述导流槽具体包括外环槽、若干径向连通槽，所述中心孔的顶部通过所述径向连通槽连接所述外环槽的对应位置。
3.如权利要求2所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具，其特征在于：所述外环槽以所述中心孔的中心为圆心布置。
4.如权利要求3所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具，其特征在于：所述径向连通槽的数量为四，相邻的径向连通槽互相垂直布置。
5.如权利要求1所述的一种一寸衬底晶片手动磨边真空吸盘治具，其特征在于：所述导流槽的上表面的粗糙度≤0.2ra、且平整无缺损。
技术总结