本申请涉及摄像模块的技术领域，特别是涉及一种摄像模块及电子装置。
背景技术：
现有摄像模块主要是由镜头(lens)和图像传感器(sensor)所组成的光学系统,再通过基板将图像传感器的信号引出。在实现本申请的过程中，申请人发现现有技术中，为了把图像传感器的信号引出，在组成摄像模块时，通常是将基板放置于摄像模块的基座上，再将图像传感器放置于基板上，然后通过打线连接基板和图像传感器，这样导致基板为了承载图像传感器而被迫增加到摄像模块的高度中，增加了摄像模块的高度，如此这样的摄像模块无法应用于薄型化电子装置。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种摄像模块及电子装置，解决现有摄像模块的高度过高，无法应用于薄型化电子装置中的问题。
为解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
第一方面，提供一种摄像模块，其包括：
承载基座；
图像传感器，设置于承载基座；
基板，设置于承载基座，并且与图像传感器分离设置，基板位于图像传感器的周围，基板与图像传感器电性连接；
镜头支架，设置于承载基座，图像传感器和部分的基板位于镜头支架中，镜头支架具有感光通孔，图像传感器与感光通孔对应；
镜头组，设置于镜头支架，并且通过感光通孔与图像传感器对应。
第二方面，提供一种电子装置，其包括壳体和如第一方面中的摄像模块，摄像模块设置于壳体中。
在本申请实施例中，通过将图像传感器和镜头支架直接设置于承载基座上，图像传感器与基板水平间隔设置于承载基座上，基板不会与图像传感器相互堆叠，也不会设置于镜头支架与承载基座之间，如此降低摄像模块的高度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是本申请第一实施例的摄像模块的立体图。
图2是图1的部分分解图。
图3是本申请第一实施例的摄像模块的剖视图。
图4是本申请第一实施例的镜头支架的立体图。
图5是本申请第二实施例的电子装置的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
关于本文中所使用的“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
请参阅图1、图2和图3，图1是本申请第一实施例的摄像模块的立体图，图2是图1的部分分解图，图3是本申请第一实施例的摄像模块的剖视图。如图所示，本实施例的摄像模块1的数量为两个，两个摄像模块1并排且由两个承载基座2相连接，在本实施例中，两个承载基座2是为一体成型，在其他实施例中，两个承载基座2是可以分离的，即为每个摄像模块1是互不连接。每个摄像模块1包括承载基座2、图像传感器3、基板4、镜头支架5和镜头组6，本实施例的摄像模块1在组装时，图像传感器3和基板4设置于承载基座2的同一平面上，即图像传感器3与基板4是非层叠设置的。基板4可以位于图像传感器3的周围，基板4与图像传感器3为分离设置，例如是基板4可以位于图像传感器3的一侧，或者基板4具有镂空区，图像传感器3位于镂空区中，或者基板4可以位于图像传感器3的至少两个侧边的一侧，以确保后续安装镜头支架5时，基板4不占用镜头支架5的高度。在本实施例中，基板4位于图像传感器3的一侧，如图3所示，基板4位于图像传感器3的右侧。基板4与图像传感器3电性连接。镜头支架5设置于承载基座2，图像传感器3和部分的基板4位于镜头支架5中，镜头支架5具有感光通孔51，图像传感器3与感光通孔51对应，即图像传感器3位于感光通孔51的正下方。镜头组6设置于镜头支架5上，并且通过感光通孔51与图像传感器3对应。
请一并参阅图4，其是本申请第一实施例的镜头支架的立体图。如图所示，镜头支架5具有第一容置槽52，感光通孔51位于第一容置槽52远离承载基座2的表面，并且与第一容置槽52连通，图像传感器3和部分的基板4位于第一容置槽52中，镜头组6设置于镜头支架5远离承载基座2的表面上。具体的，镜头支架5的第一容置槽52具有四个侧壁521，与承载基座2的表面邻接，其中一个侧壁521具有凹槽54，部分的基板4从由凹槽54伸出至镜头支架5的外部。具体的，凹槽54是位于其中一个侧壁521靠近承载基座2的一端。
本实施例的摄像模块1通过将图像传感器3和镜头支架5直接设置于承载基座2上，图像传感器3与基板4水平间隔设置于承载基座2上，基板4不会与图像传感器3相互堆叠，也不会设置于镜头支架5与承载基座2之间，具体的，是指镜头支架5的四个侧壁521不会都位于基板4上，如此降低摄像模块1的高度。
在第一实施例中，基板4为电路板，于本实施例中，基板4为软性电路板。本实施例的基板4与图像传感器3通过金线连接，使得图像传感器3和基板4之间实现电性连接，且金线受到镜头支架5包覆遮蔽，即图像传感器3与基板4之间的连接位于镜头支架5下，能够避免摄像模块1外部的灰尘或杂质污染金线而影响其电连接性能，也能避免金线上残留的灰尘污染图像传感器3。
在第一实施例中，承载基座2具有容置槽21，图像传感器3、基板4和镜头支架5设置在容置槽21的底部，图像传感器3完全容纳于容置槽21内，镜头支架5至少部分容纳于容置槽21内，以降低摄像模块1的整体高度。承载基座2为一体式注塑成型件。具体的，第一固定胶层301设置于容置槽21的底部与图像传感器3之间，以使图像传感器3通过第一固定胶层301粘接固定于容置槽21的底部。第二固定胶层501设置于容置槽21的侧壁和镜头支架5之间，使镜头支架5粘接固定于容置槽21的侧壁，使镜头支架5的信赖性可以更为稳定。第三固定胶层502分别设置于镜头支架5靠近承载基座2的端面与容置槽21的底部之间和镜头支架5靠近承载基座2的端面与基板4之间，具体的，第三固定胶层502分别涂覆位于镜头支架5靠近承载基座2的端面与容置槽21的底部之间和凹槽54与基板4之间，以固定镜头支架5于承载基座2与基板4上。镜头组装胶层601设置于镜头支架5与镜头组6之间，以将镜头组6粘接固定于镜头支架5上。
在第一实施例中，摄像模块1还包括滤光片7，滤光片7设置于镜头支架5，并且位于图像传感器3与镜头组6之间。在本实施例中，镜头支架5还具有第二容置槽53，第二容置槽53位于镜头支架5远离承载基座2的表面，感光通孔51与第二容置槽53连通，感光通孔51贯通第一容置槽52和第二容置槽53。滤光片7设置于第二容置槽53中，并且覆盖于感光通孔51。具体的，第二容置槽53的形状与滤光片7的形状相适配，滤光片组装胶层701设置于镜头支架5与滤光片7之间，以固定滤光片7于镜头支架5的第二容置槽53的底部。滤光片组装胶层701的材料为树脂胶，其固化后可对滤光片7提供承载作用，且可固定滤光片7于镜头支架5上。
请参阅图5，其是本申请第二实施例的电子装置的示意图。如图所示，电子装置8包括壳体9和上述第一实施例中所示的摄像模块1，摄像模块1设置于壳体9中。具体的，摄像模块1中的承载基座2贴附在壳体9上，并由一设备外壳将摄像模块1整体罩设在内，设备外壳上开设有供镜头组6采光的透明开窗，其具体结构可参见现有的电子装置8上的摄像头结构，然而不限于贴附的安装方式。
在本实施例中，摄像模块1可以为一个，形成单摄模块并装配在壳体9上，摄像模块1也可以为二个以上，形成多摄模块并装配在壳体9上，其排列方式可以是沿同一直线横置或者竖直，也可以是阵列排布或沿同一圆周排布等，在此不作具体限定。本实施例中所提及的电子装置8，包括但不限于手机、笔记本电脑、平板电脑等。本实施例以手机为例进行图示。
综上所述，本申请提供了一种摄像模块及电子装置，本申请的摄像模块中，通过将图像传感器和镜头支架直接设置于承载基座上，图像传感器与基板水平间隔设置于承载基座上，基板不会与图像传感器相互堆叠，也不会设置于镜头支架与承载基座之间，如此降低摄像模块的高度。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
1.一种摄像模块，其特征在于，包括：
承载基座；
图像传感器，设置于所述承载基座；
基板，设置于所述承载基座，并且与所述图像传感器分离设置，所述基板位于所述图像传感器的周围，所述基板与所述图像传感器电性连接；
镜头支架，设置于所述承载基座，所述图像传感器和部分的所述基板位于所述镜头支架中，所述镜头支架具有感光通孔，所述图像传感器与所述感光通孔对应；
镜头组，设置于所述镜头支架，并且通过所述感光通孔与所述图像传感器对应。
2.根据权利要求1所述的摄像模块，其特征在于，所述基板为电路板，所述基板与所述图像传感器电性连接。
3.根据权利要求1所述的摄像模块，其特征在于，所述承载基座具有容置槽，所述图像传感器、所述基板和所述镜头支架设置在所述容置槽的底部。
4.根据权利要求3所述的摄像模块，其特征在于，还包括第一固定胶层，所述第一固定胶层设置于所述容置槽的底部与所述图像传感器之间。
5.根据权利要求3所述的摄像模块，其特征在于，还包括第二固定胶层，所述第二固定胶层设置于所述容置槽的侧壁和所述镜头支架之间。
6.根据权利要求3所述的摄像模块，其特征在于，所述镜头支架具有第一容置槽，所述感光通孔位于所述第一容置槽远离所述承载基座的表面，并且与所述第一容置槽连通，所述图像传感器和部分的所述基板位于所述第一容置槽中，所述镜头组设置于所述镜头支架远离所述承载基座的表面。
7.根据权利要求6所述的摄像模块，其特征在于，还包括第三固定胶层，所述第三固定胶层分别设置于所述镜头支架靠近所述承载基座的端面与所述容置槽的底部之间和所述镜头支架靠近所述承载基座的端面与所述基板之间。
8.根据权利要求6所述的摄像模块，其特征在于，还包括滤光片，所述滤光片设置于所述镜头支架，并且位于所述图像传感器与所述镜头组之间。
9.根据权利要求8所述的摄像模块，其特征在于，所述镜头支架还具有第二容置槽，所述第二容置槽位于所述镜头支架远离所述承载基座的表面，所述感光通孔与所述第二容置槽连通，所述感光通孔贯通所述第一容置槽和所述第二容置槽，所述滤光片设置于所述第二容置槽中，并且覆盖于所述感光通孔。
10.一种电子装置，其特征在于，包括壳体和如权利要求1-9中任一项所述的摄像模块，所述摄像模块设置于所述壳体中。
技术总结