本实用新型涉及摄像领域，特别是涉及导热结构、摄像模组及电子设备。
背景技术：
在现有的摄像模组中，为了获取更好的拍摄效果，通常采用大像素高功率的感光芯片。现有cob(chiponboard)和mob(moldingonpcb)模组，在使用大像素高功率感光芯片长时间通电时，感光芯片温度上升，而摄像模组本身散热效果不好，导致温度积聚过高，超过模组正常使用温度，从而造成模组解析力下降及一系列电性等问题。
技术实现要素：
本实用新型提供一种导热结构，通过在封装体与感光芯片之间的间隙内涂覆导热胶，解决了感光芯片的散热问题。
本实用新型提供一种导热结构，用于摄像模组中，该导热结构包括电路板、感光芯片和封装体，所述感光芯片和所述封装体设置在所述电路板上，所述封装体围设与所述感光芯片的四周，所述封装体与所述感光芯片之间设有间隙，所述间隙内填充导热胶，用于所述感光芯片的散热。在使用过程中，感光芯片温度升高，填充在间隙内的导热胶与感光芯片接触，热量从温度高的感光芯片传递到温度低的导热胶，实现对感光芯片的温度控制。
在一个实施例中，所述导热胶对所述感光芯片的侧面形成全覆盖。填充在间隙里的导热胶涂敷在感光芯片的四周，形成对其侧面的全覆盖，增强了散热效果，避免散热不均的情形。
在一个实施例中，所述导热胶靠近所述封装体一侧的高度大于所述导热胶靠近所述感光芯片一侧的高度。实施例中让导热胶靠近封装体一侧的高度大于所述导热胶靠近所述感光芯片一侧的高度，一方面是因为在产品设计中封装体相对于电路板的高度要大于芯片相对于电路板的高度，在此基础上让导热胶靠近封装体一侧的高度大于所述导热胶靠近所述感光芯片一侧的高度，由于感光芯片侧面的面积最多是全覆盖，对于封装体而言，为了达到更好的散热效果，让导热胶与封装体的接触面积增加，即增加导热胶在靠近封装体一侧的高度。这里让导热胶靠近封装体一侧的高度大于导热胶靠近感光芯片一侧的高度还有一个作用是形成类似喇叭口的热量传递路径，热量从面积小的区域向面积大的区域进行传递。
在一个实施例中，还包括金线，所述金线的第一连接端位于所述间隙内，与所述电路板连接，所述金线的第二连接端伸出所述间隙，与所述感光芯片连接。金线的作用在于将感光芯片和电路板电连接，将金线的一端设在间隙内，有效利用了间隙，不必单独为金线设计收容空间。
在一个实施例中，所述金线的数量为多条，位于所述感光芯片同一侧的多个所述金线排成一列，对应所述感光芯片同一侧的所述感光芯片的边沿区域设有一列金线接点，所述第二连接端接于所述金线接点。实施例中位于所述感光芯片同一侧的多个金线排成一列，有序的排列有利于将这多条金线与感光芯片边沿区域的金线接点进行对接，这样也便于实现导热胶对金线的固定效果。
在一个实施例中，所述第一连接端被所述导热胶覆盖，所述第二连接端暴露于所述导热胶之外。导热胶只覆盖第一连接端，即可实现对金线与电路板连接处的覆盖，增强金线与电路板的强度。
在一个实施例中，所述导热胶对所述金线金线全包裹，且所述导热胶部分覆盖于所述边沿区域，覆盖所述金线接点。在本实施例中的导热胶对金线进行全包裹，并且部分导热胶附着在感光芯片的边沿区域，将金线接点也进行了覆盖，这样设计提升了导热胶与导光芯片的面积，同时也对金线和感光芯片的电连接进行稳固。
在一个实施例中，所述封装体与所述导热胶接触的侧面为凹凸面，用于增加所述封装体与所述导热胶的接触面积。通过将封装体与导热胶接触的侧面设计为凹凸面，以此增加封装体和导热胶的接触面积，从而提升散热效果。
第二方面，本申请还提供摄像模组，该摄像模组包括基座、镜头、支架和上述任一所述导热结构，所述导热结构设于所述基座上，所述镜头通过所述支架设置在所述导热结构上方，且与所述感光芯片相对。包括该导热结构的摄像模组，其感光芯片在大功率使用过程中，由于导热胶的吸热效果避免了温度上升过高的情形。
第三方面，本申请还提供一种电子设备，包括上述的摄像模组。该电子设备在使用拍摄功能时，即使处于大功率模式下，内部的感光芯片也不会因为温度过高导致拍摄性能降低。
本申请所提供的导热结构，通过在感光芯片和封装体之间的间隙内填充导热胶，通过该导热胶的设置实现对感光芯片散热功能，避免感光芯片在大功率工作状态下温度过高导致性能降低。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请一种实施例中导热结构的俯视图；
图2是图1中以a-a为剖面线的剖面结构示意图；
图3是图2中c处的局部放大图；
图4是本申请另一种实施例中导热结构的俯视图；
图5是图4中以b-b为剖面线的剖面结构示意图；
图6是图5中d处的局部放大图；
图7是本申请一种实施例中摄像模组的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的具体实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本申请提供一种导热结构100，该导热结构100可应用于摄像模组中，如图1和图2所示，导热结构100包括电路板20和粘接于电路板20上的感光芯片10，在感光芯片10的四周围设封装体30，封装体30同样设置在电路板20上，封装体30与感光芯片10之间设有间隙，间隙内填充导热胶50，用于感光芯片10的散热。通过在封装体30和感光芯片10间设置间隙，并在间隙内填充导热胶50，利用导热胶50的吸热功能实现对感光芯片10温度的控制。在导热结构的使用过程中，感光芯片10温度因工作功率的提升而升高，填充在间隙内的导热胶50与感光芯片10接触，热量从温度高的感光芯片10传递到温度低的导热胶50，实现对感光芯片10的温度控制。
如图1所示，实施例中封装体30将线路板20进行封装，具体到本申请的实施例中，封装体30将电路板20上除了感光芯片10和间隙区域以外的都进行了封装，例如设置在电路板20上的电子元件70也被封装体30进行一体封装。
在一个实施例中，如图1至图3所示，导热胶50对感光芯片10的侧面12形成全覆盖。常规设计中感光芯片10为方形结构，其包括四个侧面12，填充在间隙里的导热胶50形成对感光芯片10四个侧面12的全包裹，避免散热不均的现象发生。如果侧面12有部分区域没有被导热胶50包裹，则当感光芯片10大功率使用过程，会导致局部温度上升，影响感光芯片10的工作效能。
具体的，如图3所示，导热胶50靠近封装体30一侧的高度h1大于导热胶50靠近感光芯片10一侧的高度h2。这里所说的高度是指相对于电路板20的高度，在产品设计中封装体30相对于电路板20的高度要大于感光芯片10相对于电路板20的高度，在此基础上对导热胶50的高度进行选择。让导热胶50靠近封装体30一侧的高度h1大于导热胶50靠近感光芯片10一侧的高度h2是出于更好的散热效果考量。为了导热胶50散热效果的提升，关键在于增加导热胶50的接触面积，这里的接触面积包括导热胶50和感光芯片10的侧面12之间的接触面积，以及导热胶50与封装体30的侧面32的接触面积，而决定接触面积的关键在于导热胶50在这两侧的高度h1和高度h2，高度h1和高度h2越大，则接触面积越大，散热效果越好。由于感光芯片10的侧面12被导热胶50全覆盖，高度h2已经被限定，可以进行调整的是高度h1，为了达到更好的效果优选的是高度h2大于高度h1。对于封装体30而言，为了达到更好的散热效果，让导热胶50与封装体30的接触面积增加，即增加导热胶50在靠近封装体30一侧的高度h1。同时，这里让导热胶50靠近封装体30一侧的高度h1大于导热胶50靠近感光芯片10一侧的高度h2还有一个作用是形成类似喇叭口的热量传递路径，热量的传递是从温度高的向温度低的传递，作为工作单元的感光芯片10的温度是高于封装体30，这里的导热胶50起到传递的效果，可以理解为导热胶50是热量传输的通道，热量就像水流一样，温度高低就相当于水位，温度高的就是高水位，温度低的为低水位，水流只会从高水位向低水位流动，这里的面积大小就是通道的管径，低水位处管道的管径大于高水位的管径，这样管道里的水才能有更有快速的流动，热量传递的效率才会提升。
在一个实施例中，如图3所述，导热结构100还包括金线40，金线40的第一连接端41位于间隙内，与电路板20连接，金线40的第二连接端42伸出间隙，与感光芯片10连接。金线40的作用在于将感光芯片10和电路板20电连接，将金线40的第一连接端41设在间隙内，有效利用了间隙，不必单独为金线40设计收容空间。
在一个实施例中，如图1和图3所示，金线40的数量为多条，位于同一间隙的多个金线40排成一列，感光芯片10的边沿区域设有一排金线接点11，金线40的第二连接端42接于金线接点11。实施例中的位于同一条间隙多个金线排成一列，有利于将这多条金线40与感光芯片10边沿区域上的金线接点11进行对接。
在一个实施例中，如图3所示，第一连接端41被导热胶50覆盖，第二连接端42暴露于导热胶50之外。实施例中，导热胶50只需要将间隙内的金线40进行覆盖即可，即覆盖第一连接端41，就可以保证金线40的第一连接端41被导热胶50全覆盖，这样设计一方面有效利用间隙空间，增加导热胶40和感光芯片10侧面的接触面积，增加导热胶50的散热效果；另一方面，通过导热胶50对第一连接端41与电路板20连接处的覆盖，增强金线40与电路板20的连接强度。
在另一个实施例中，如图4至图6所示，感光芯片10和封装体30之间间隙处的导热胶50的高度h大于金线40的高度h，且导热胶50部分附着于感光芯片10的边沿区域，第一连接端41和第二连接端42被导热胶50覆盖。实施例中的导热胶50的高度大于金线40的高度时，部分导热胶50附着在感光芯片10的边沿区域，从而形成对金线40的全覆盖，这样设计提升了导热胶50与导光芯片10的面积，同时也对金线40和感光芯片10的电连接进行稳固。在本实施例中，导热胶50对金线40进行了全覆盖，在加工工艺过程中，通常是先将感光芯片10和电路板20进行安装对接，并用金线40连接二者，在金线40完成后，会对金线40进行线路检测，确保产品的工作性能正常，然后再进行导热胶50的填充覆盖，这样就不会因为导热胶50的覆盖而影响金线40的检测。
如图6所示，实施例中的封装体30与导热胶50接触的侧面32为凹凸面，凹凸面的设计一方面增加封装体30和导热胶50的接触面积，同时还增强了导热胶50和封装体30之间粘接的稳固性。图6中侧面32为锯齿状的凹凸面，在其他的实施方式中，侧面32可以为方波或者三角函数的波形。为了进一步增强导热胶50和封装体30的热传递效果，可以在封装体30内设置导热件，例如金属板等吸热结构，从而增大封装体30向外传输热量的效率。
在一个实施例中，如图3和图6所示，感光芯片10和电路板20之间设有粘接层60，感光芯片10通过粘接层60固定于电路板20上。通过粘接层60的设计将感光芯片10与电路板20进行粘接，结构设计简单，容易达成.
第二方面，本申请还提供摄像模组200，如图7所示，该摄像模组200包括基座130、镜头110、支架120和上述任一导热结构100，导热结构100设于基座130上，镜头110通过支架120设置在导热结构100上方，且与感光芯片10相对。包括该导热结构100的摄像模组200，其感光芯片10在大功率使用过程中，由于导热胶50的吸热效果避免了温度上升过高的情形。
第三方面，本申请还提供一种电子设备，包括上述的摄像模组。该电子设备在使用拍摄功能时，即使处于大功率模式下，内部的感光芯片也不会因为温度过高导致拍摄性能降低。
以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
1.一种导热结构，用于摄像模组中，其特征在于，包括电路板、感光芯片和封装体，所述感光芯片和所述封装体设置在所述电路板上，所述封装体围设于所述感光芯片的四周，所述封装体与所述感光芯片之间设有间隙，所述间隙内填充导热胶，用于所述感光芯片的散热。
2.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热胶对所述感光芯片的侧面形成全覆盖。
3.如权利要求2所述的导热结构，其特征在于，所述导热胶靠近所述封装体一侧的高度大于所述导热胶靠近所述感光芯片一侧的高度。
4.如权利要求2所述的导热结构，其特征在于，还包括金线，所述金线的第一连接端位于所述间隙内，与所述电路板连接，所述金线的第二连接端伸出所述间隙，与所述感光芯片连接。
5.如权利要求4所述的导热结构，其特征在于，所述金线的数量为多条，位于所述感光芯片同一侧的多个所述金线排成一列，对应所述感光芯片同一侧的所述感光芯片的边沿区域设有一列金线接点，所述第二连接端接于所述金线接点。
6.如权利要求5所述的导热结构，其特征在于，所述第一连接端被所述导热胶覆盖，所述第二连接端暴露于所述导热胶之外。
7.如权利要求5所述的导热结构，其特征在于，所述导热胶对所述金线全包裹，且所述导热胶部分覆盖于所述边沿区域，覆盖所述金线接点。
8.如权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述封装体与所述导热胶接触的侧面为凹凸面，用于增加所述封装体与所述导热胶的接触面积。
9.一种摄像模组，其特征在于，包括基座、镜头、支架和上述权利要求1-8中任一所述导热结构，所述导热结构设于所述基座上，所述镜头通过所述支架设置在所述导热结构上方，且与所述感光芯片相对。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的摄像模组。
技术总结