本实用新型涉及低噪声降频放大器技术领域，特别是涉及一种在5g环境下抗干扰的l频段maxier混合电路板结构。
背景技术：
lnb(lownoiseblockdownconverter)就是低噪声降频放大器，它由混频器、本机振荡器构成。lnb一般可分为c频段lnb(3.4ghz-4.2ghz)和ku频段lnb(10.7ghz-12.75ghz)。因卫星全部信号在抵达天线前已相当微弱及同轴电缆传输的频率越高信号损耗越大，所以才需要lnb来放大，同时还不能过多地恶化信噪比。lnb的工作流程就是先将卫星高频信号放大，再利用本地振荡电路将高频卫星信号转换至中频950mhz-2150mhz(依lnb种类决定中频范围)并再一次放大，以利于同轴电缆的传输及卫星接收机的解调和工作。
由于5g信号占用部分c波段卫星信号频带资源，并且随着5g的普及，目前常见c波段lnb在5g环境下受到干扰，无法正常接收节目。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种在5g环境下抗干扰的l频段maxier混合电路板结构，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有cs-v中频输入端口、cs-h中频输入端口、dc-in输入端口、gnd接地端口、out端口、lp低通滤波电路、hp高通滤波电路、dc输入电路和外壳接地电路，所述cs-v中频输入端口与所述hp高通滤波电路的输入端连接，所述hp高通滤波电路的输出端与所述out端口连接，所述cs-h中频输入端口与所述lp低通滤波电路的输入端连接，所述lp低通滤波电路的输出端与所述out端口连接，所述dc-in输入端口通过所述dc输入电路与所述hp高通滤波电路连接，所述lp低通滤波电路的输出端通过所述外壳接地电路与所述gnd接地端口连接。
进一步地，所述hp高通滤波电路的输出端和所述lp低通滤波电路的输出端连接后再与所述out端口连接。
进一步地，所述dc输入电路经过所述hp高通滤波电路连接到所述cs-v中频输入端口，且所述dc输入电路经过所述hp高通滤波电路后再经过所述lp低通滤波电路连接到所述cs-h中频输入端口。
本实用新型的有益效果为：将c波段lnb中频信号950-1450mhz、1550-2050mhz分别接入到cs-h、cs-v输入端口，经过lp低通滤波电路和hp高通滤波电路，滤除手机基站5g信号合成到c波段lnb的中频分量之后，两路信号合成一路950-2050mhz信号输出到out输出端口，输出端口再连接接机收即能接收卫星电视节目。由于滤波器对抑制的频带衰减大，因此具有较强的虑波效果，在5g基站环境下抗干扰极强。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为一实施例提供的一种在5g环境下抗干扰的l频段maxier混合电路板结构的整体结构示意图；
图2为一实施例提供的一种在5g环境下抗干扰的l频段maxier混合电路板结构的电路连接示意图；
图3为一实施例提供的一种在5g环境下抗干扰的l频段maxier混合电路板结构的电路原理示意图。
具体实施方式
以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1至图3所示，一种在5g环境下抗干扰的l频段maxier混合电路板结构，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有cs-v中频输入端口100、cs-h中频输入端口200、dc-in输入端口300、gnd接地端口400、out端口500、lp低通滤波电路600、hp高通滤波电路700、dc输入电路和外壳接地电路，所述cs-v中频输入端口100与所述hp高通滤波电路700的输入端连接，所述hp高通滤波电路700的输出端与所述out端口500连接，所述cs-h中频输入端口200与所述lp低通滤波电路600的输入端连接，所述lp低通滤波电路600的输出端与所述out端口500连接，所述dc-in输入端口300通过所述dc输入电路与所述hp高通滤波电路700连接，所述lp低通滤波电路600的输出端通过所述外壳接地电路与所述gnd接地端口400连接。
具体地，lnb1输出的中频信号：1550-2050mhz频段通过同轴电缆连接到cs-v端口输入，经过hp高通虑波电路，把低于1550mhz的频带衰减30db以上，达到极佳的虑波作用。同理，lnb2输出的中频信号：950-1450mhz频段通过同轴电缆连接到cs-h端口输入，经过lp低通虑波电路，把高于1450mhz的频带衰减30db以上，达到极佳的虑波作用。两路信号最终混合成950-2050mhz的频带从out端口500输出。dc-in作为一个备用供电端口，可外挂dc电源，通过l1、l2分别与cs-v、cs-h端口连接，以达到给外接的lnb1、lnb2提供电源。由于滤波器对抑制的频带衰减较大，因此具有较强的虑波和抗干扰作用。
在一个实施例中，所述hp高通滤波电路700的输出端和所述lp低通滤波电路600的输出端连接后再与所述out端口500连接。所述dc输入电路经过所述hp高通滤波电路600连接到所述cs-v中频输入端口100，且所述dc输入电路经过所述hp高通滤波电路600后再经过所述lp低通滤波电路700连接到所述cs-h中频输入端口200。
综上所述，上述实施方式并非是本实用新型的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本实用新型的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本实用新型的技术范畴。
1.一种在5g环境下抗干扰的l频段maxier混合电路板结构，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体上设置有cs-v中频输入端口、cs-h中频输入端口、dc-in输入端口、gnd接地端口、out端口、lp低通滤波电路、hp高通滤波电路、dc输入电路和外壳接地电路，所述cs-v中频输入端口与所述hp高通滤波电路的输入端连接，所述hp高通滤波电路的输出端与所述out端口连接，所述cs-h中频输入端口与所述lp低通滤波电路的输入端连接，所述lp低通滤波电路的输出端与所述out端口连接，所述dc-in输入端口通过所述dc输入电路与所述hp高通滤波电路连接，所述lp低通滤波电路的输出端通过所述外壳接地电路与所述gnd接地端口连接。
2.根据权利要求1所述的在5g环境下抗干扰的l频段maxier混合电路板结构，其特征在于：所述hp高通滤波电路的输出端和所述lp低通滤波电路的输出端连接后再与所述out端口连接。
3.根据权利要求2所述的在5g环境下抗干扰的l频段maxier混合电路板结构，其特征在于：所述dc输入电路经过所述hp高通滤波电路连接到所述cs-v中频输入端口，且所述dc输入电路经过所述hp高通滤波电路后再经过所述lp低通滤波电路连接到所述cs-h中频输入端口。
技术总结