本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种触控耳机。
背景技术：
随着3c类产品的普及，耳机凭借着优异的便携性及实用性逐渐成为人们生活中不可或缺的一部分。
在用户使用耳机进行听音乐、听广播或者听书等活动时，若需要与他人交流则需要暂停播放，并在交流完成后继续播放。现有的耳机主要采用机械按键控制耳机的播放，由于机械式按键多为分体式设计，存在额外的阻力，回弹特性差，导致用户在按压按键时体验差。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种触控耳机，来解决目前耳机的机械式按键回弹特性差的问题。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种触控耳机，包括壳体，所述壳体的内部形成有安装空间，所述壳体的外壁形成有按压部；
所述安装空间内设置有压力传感器；所述压力传感器电连接有主板，所述压力传感器与所述按压部抵接。
可选地，所述压力传感器与所述按压部之间设置有柔性传导块，所述柔性传导块的一端被所述按压部抵接，所述柔性传导块的另一端与所述压力传感器抵接。
可选地，所述按压部的按压方向与所述主板的表面平行；
所述安装空间内还设置有用于定位并支撑所述柔性传导块与所述压力传感器的支撑架。
可选地，所述压力传感器与所述主板之间设置有fpc电路板，所述fpc电路板的一端与所述压力传感器电连接，另一端与所述主板连接。
可选地，所述fpc电路板朝向所述主板的一侧连接有补强层。
可选地，所述支撑架凸设有主板定位柱和主板卡扣；
所述主板对应所述主板定位柱开设有主板定位孔；所述主板对应所述主板卡扣开设有主板卡槽。
可选地，所述按压部的按压方向与所述主板的表面垂直；
所述压力传感器焊接于所述主板上，所述主板与所述壳体固定连接。
可选地，所述柔性传导块不受外力作用时的厚度大于所述压力传感器与所述按压部的间距。
可选地，所述柔性传导块朝向所述壳体的一侧开设有挤压槽。
可选地，所述柔性传导块为硅胶传导块。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型提供的触控耳机，通过在外壁形成按压部，并设有与按压部抵接的压力传感器；当需要对耳机进行操作时，仅需按压按压部，压力传感器再将压力信号传输至主板，便可实现对耳机的灵活操控，并且按压部成形于外壁上，相比于额外设置的机械按键减少了阻力，所以回弹特性更好，提升了用户的使用体验。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本实用新型实施例一提供的触控耳机的局部剖面结构示意图；
图2为本实用新型实施例一提供的触控耳机的内部第一结构示意图；
图3为本实用新型实施例一提供的触控耳机的内部第二结构示意图；
图4为本实用新型实施例一提供的触控耳机的内部第三结构示意图；
图5为本实用新型实施例一提供的触控耳机的内部第四结构示意图；
图6为本实用新型实施例二提供的触控耳机的内部透视结构示意图；
图7为本实用新型实施例二提供的触控耳机的局部剖面结构示意图。
图示说明：1、壳体；2、按压部；3、压力传感器；4、柔性传导块；5、主板；51、主板定位孔；52、主板卡槽；6、支撑架；61、主板定位柱；62、主板卡扣；7、fpc电路板；8、补强层。
具体实施方式
为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
请参考图1至图7，图1为本实用新型实施例一提供的触控耳机的局部剖面结构示意图，图2为本实用新型实施例一提供的触控耳机的内部第一结构示意图，图3为本实用新型实施例一提供的触控耳机的内部第二结构示意图，图4为本实用新型实施例一提供的触控耳机的内部第三结构示意图，图5为本实用新型实施例一提供的触控耳机的内部第四结构示意图，图6为本实用新型实施例二提供的触控耳机的内部透视结构示意图，图7为本实用新型实施例二提供的触控耳机的局部剖面结构示意图。
实施例一
本实施例一提供的触控耳机，通过对其内部结构进行改进，增加了耳机按键的回弹特性，使得触控耳机的手感更佳，提高了用户的使用体验。
如图1所示，本实施例一的触控耳机，包括壳体1，壳体1的内部形成有安装空间，其特征在于，壳体1的外壁形成有按压部2；
安装空间内设置有压力传感器3；压力传感器3电连接有主板5，压力传感器3与按压部2抵接。
其中，通过在外壁形成按压部2，并设有与按压部2抵接的压力传感器3；当需要对耳机进行操作时，仅需按压按压部2，压力传感器3再将压力信号传输至主板5，便可实现对耳机的灵活操控，并且按压部2成形于外壁上，相比于额外设置的机械按键减少了阻力，所以回弹特性更好，提升了用户的使用体验。
进一步地，压力传感器3与按压部2之间设置有柔性传导块4，柔性传导块4的一端被按压部2抵接，柔性传导块4的另一端与压力传感器3抵接。
具体地，通过在按压部2与压力传感器3之间设置柔性传导块4，令柔性传导块4产生形变从而将压力信号准确地传递给压力传感器3，从而实现对触控耳机的控制功能；其中，需要补充的是柔性传导块4为块状，柔性传导块4对应压力传感器3开设有安装槽，压力传感器3嵌合于安装槽内；在受压时主要的形变主要为压应变，应力集中现象少，有效地增加了柔性传导块4的使用寿命，从而增加触控耳机的整体寿命。
需要补充的是，压力传感器在接收到压力信号后将其转换为电信号，并传输至主板5中的mcu处理芯片，实现预设的开关、调节音量等功能。
进一步地，如图1和图3所示，按压部2的按压方向与主板5的表面平行；
安装空间内还设置有用于定位并支撑柔性传导块4与压力传感器3的支撑架6。当按压部2的按压方向与主板5的表面平行时，通过支撑架6保证压力传感器3与柔性传导件4之间的装配位置，保证触控耳机的控制精度。
具体地，如图1所示，按压部2的厚度小于壳体1的厚度。使得用户在按压按压部2时，能轻松地将按压部2按向柔性传导块4，提高用户的使用体验。
进一步地，压力传感器3与主板5之间设置有fpc电路板7，fpc电路板7的一端与压力传感器3电连接，另一端与主板5连接。
进一步地，如图2所示，fpc电路板7朝向主板5的一侧连接有补强层8。通过设置补强层8，提高fpc电路板7的强度，避免在柔性传导块4挤压压力传感器3时将fpc电路板7折损，提高了fpc电路板7的寿命。
在一个具体的实现方式中，如图4和图5所示，支撑架6凸设有主板定位柱61和主板卡扣62；
主板5对应主板定位柱61开设有主板定位孔51；主板5对应主板卡扣62开设有主板卡槽52。
进一步地，柔性传导块4不受外力作用时的厚度大于压力传感器3与按压部2的间距。当柔性传导块4安装于压力传感器3与按压部2之间时，由于其厚度大于压力传感器3与按压部2的间距，使得柔性传到块4能充分挤压压力传感器3与按压部2，去除加工误差因素等影响，保证与压力传感器3及按压部2的贴合，提高了压力传导的精度和稳定性
具体地，柔性传导块4朝向壳体1的一侧开设有挤压槽。通过开设挤压槽，使得柔性传导块4在发生形变时，能充分地向垂直于按压方向的方向发生形变，增加了柔性传导块4的弹性，令用户的手感体验更佳，同时在安装塞入时有足够的变形空间，能使柔性传导块4较容易的被塞入腔体。
具体地，柔性传导块4为硅胶传导块。硅胶传导块的耐疲劳性能强，能有效提高使用寿命。
综上所述，本实施例的触控耳机，具有更优异的回弹特性和更长的使用寿命，稳定性更好，还使得用户的手感体验更佳。
实施例二
如图6和图7所示所示，本实施例提供的触控耳机，通过对其内部结构进行改进，增加了耳机按键的回弹特性，使得触控耳机的手感更佳，提高了用户的使用体验。
如图1所示，本实施例一的触控耳机，包括壳体1，壳体1的内部形成有安装空间，其特征在于，壳体1的外壁形成有按压部2；
安装空间内设置有压力传感器3；压力传感器3电连接有主板5，压力传感器3与按压部2抵接。
其中，通过在外壁形成按压部2，并设有与按压部2抵接的压力传感器3；当需要对耳机进行操作时，仅需按压按压部2，压力传感器3再将压力信号传输至主板5，便可实现对耳机的灵活操控，并且按压部2成形于外壁上，相比于额外设置的机械按键减少了阻力，所以回弹特性更好，提升了用户的使用体验。
进一步地，压力传感器3与按压部2之间设置有柔性传导块4，柔性传导块4的一端被按压部2抵接，柔性传导块4的另一端与压力传感器3抵接。
具体地，通过在按压部2与压力传感器3之间设置柔性传导块4，令柔性传导块4产生形变从而将压力信号准确地传递给压力传感器3，从而实现对触控耳机的控制功能；其中，需要补充的是柔性传导块4为块状，柔性传导块4对应压力传感器3开设有安装槽，压力传感器3嵌合于安装槽内；在受压时主要的形变主要为压应变，应力集中现象少，有效地增加了柔性传导块4的使用寿命，从而增加触控耳机的整体寿命。
需要补充的是，压力传感器在接收到压力信号后将其转换为电信号，并传输至主板5中的mcu处理芯片，实现预设的开关、调节音量等功能。
进一步地，按压部2的按压方向与主板5的表面垂直；压力传感器3焊接于主板5上，主板5与壳体1固定连接。具体地，当按压部2的按压方向与主板5的表面垂直时，将压力传感器3焊接于主板5上，使得压力传感器3无需其他额外的辅助固定件，节约了成本。
具体地，如图7所示，按压部2的厚度小于壳体1的厚度。使得用户在按压按压部2时，能轻松地将按压部2按向柔性传导块4，提高用户的使用体验。
进一步地，柔性传导块4不受外力作用时的厚度大于压力传感器3与按压部2的间距。当柔性传导块4安装于压力传感器3与按压部2之间时，由于其厚度大于压力传感器3与按压部2的间距，使得柔性传到块4能充分挤压压力传感器3与按压部2，去除加工误差因素等影响，保证与压力传感器3及按压部2的贴合，提高了压力传导的精度和稳定性
具体地，柔性传导块4朝向壳体1的一侧开设有挤压槽。通过开设挤压槽，使得柔性传导块4在发生形变时，能充分地向垂直于按压方向的方向发生形变，增加了柔性传导块4的弹性，令用户的手感体验更佳。
具体地，柔性传导块4为硅胶传导块。硅胶传导块的耐疲劳性能强，能有效提高使用寿命。
综上所述，本实施例的触控耳机，具有更优异的回弹特性和更长的使用寿命，成本更低，稳定性更强，还使得用户的手感体验更佳。
以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
1.一种触控耳机，包括壳体(1)，所述壳体(1)的内部形成有安装空间，其特征在于，所述壳体(1)的外壁形成有按压部(2)；
所述安装空间内设置有压力传感器(3)；所述压力传感器(3)电连接有主板(5)，所述压力传感器(3)与所述按压部(2)抵接。
2.根据权利要求1所述的触控耳机，其特征在于，所述压力传感器(3)与所述按压部(2)之间设置有柔性传导块(4)，所述柔性传导块(4)的一端被所述按压部(2)抵接，所述柔性传导块(4)的另一端与所述压力传感器(3)抵接。
3.根据权利要求2所述的触控耳机，其特征在于，所述按压部(2)的按压方向与所述主板(5)的表面平行；
所述安装空间内还设置有用于定位并支撑所述柔性传导块(4)与所述压力传感器(3)的支撑架(6)。
4.根据权利要求3所述的触控耳机，其特征在于，所述压力传感器(3)与所述主板(5)之间设置有fpc电路板(7)，所述fpc电路板(7)的一端与所述压力传感器(3)电连接，另一端与所述主板(5)连接。
5.根据权利要求4所述的触控耳机，其特征在于，所述fpc电路板(7)朝向所述主板(5)的一侧连接有补强层(8)。
6.根据权利要求3所述的触控耳机，其特征在于，所述支撑架(6)凸设有主板定位柱(61)和主板卡扣(62)；
所述主板(5)对应所述主板定位柱(61)开设有主板定位孔(51)；所述主板(5)对应所述主板卡扣(62)开设有主板卡槽(52)。
7.根据权利要求2所述的触控耳机，其特征在于，所述按压部(2)的按压方向与所述主板(5)的表面垂直；
所述压力传感器(3)焊接于所述主板(5)上，所述主板(5)与所述壳体(1)固定连接。
8.根据权利要求2-7中任一项所述的触控耳机，其特征在于，所述柔性传导块(4)不受外力作用时的厚度大于所述压力传感器(3)与所述按压部(2)的间距。
9.根据权利要求8所述的触控耳机，其特征在于，所述柔性传导块(4)朝向所述壳体(1)的一侧开设有挤压槽。
10.根据权利要求8所述的触控耳机，其特征在于，所述柔性传导块(4)为硅胶传导块。
技术总结