本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种具有防水功能的麦克风。
背景技术：
mems(微型机电系统)麦克风，mems麦克风可以在紧凑的尺寸内为麦克风提供高性能和保真度及可靠性，适用于便携式设备。可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与cmos工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的rf及emi抑制能。
现有的麦克风很少具有防水功能。现有的具有防水功能的麦克风可在麦克风的外部或内部设置防水膜，但是防水膜会阻挡一部分声音信号的传输，这种防水麦克风会削弱音量，会降低麦克风的音量和音质。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于，提供一种具有防水功能的麦克风，解决以上技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
一种具有防水功能的麦克风，包括
一基板，所述基板上安装麦克风组件；
一封装壳，所述封装壳设置于所述基板顶部；所述封装壳上设置若干防水声孔；
所述封装壳与所述基板密封连接。
优选地，所述麦克风组件包括设置于所述基板顶面的一声学感测器和一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片电连接。
优选地，所述防水声孔设置于所述封装壳的侧部。
优选地，所述防水声孔设置于所述封装壳的顶部。
优选地，若干所述防水声孔呈排分布，任意两个所述防水声孔的轴心连线与所述封装壳的顶面平行。
优选地，若干所述防水声孔呈列分布，任意两个所述防水声孔的轴心连线与所述封装壳的顶面垂直。
优选地，若干所述防水声孔呈矩阵排列于所述封装壳上。
优选地，所述防水声孔的内径为0.01-0.03mm。
优选地，所述防水声孔的内径为0.02mm。
优选地，所述基板与封装壳之间通过密封胶连接。
有益效果：本实用新型在麦克风封装壳上设置多个防水声孔防水声孔利用水的张力原理，使水滴不会从防水声孔进入麦克风，外部声音可以无阻碍地从防水声孔进入麦克风内部声腔，从而使麦克风具有了防水功能，且不影响麦克风的声学性能，不需设置防水膜，构简单，成本低。
附图说明
图1为本实用新型的麦克风的剖视结构示意图；
图2为本实用新型的麦克风的封装壳上防水声孔的第一种排布图；
图3为本实用新型的麦克风的封装壳上防水声孔的第二种排布图；
图4为本实用新型的麦克风的封装壳上防水声孔的第三种排布图；
图5为本实用新型的麦克风的封装壳上防水声孔的第四种排布图。
图中：1-基板；2-麦克风组件；3-封装壳；4-声学感测器；5-专用集成电路芯片；30-防水声孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
如图1所示，本实用新型提供了一种具有防水功能的麦克风，包括
一基板1，基板1上安装麦克风组件2；
一封装壳3，封装壳3设置于基板1顶部；封装壳3上设置若干防水声孔30；
封装壳3与基板1密封连接。
本实用新型的优点如下：
本实用新型在麦克风封装壳上设置多个防水声孔，防水大小阻止水滴进入麦克风不影响声音信号进入麦克风内部，且可利用水的张力原理，使水滴不会从防水声孔进入麦克风，从而使麦克风具有了防水功能，且不影响麦克风的声学性能，结构简单，成本低，不需设置防水膜。
依据水的张力原理：液体跟气体接触的表面存在一个薄层，叫做表面层，表面层里的分子比液体内部稀疏，分子间的距离比液体内部大一些，分子间的相互作用表现为引力，即是表面张力，表面张力的存在使液体表面像被拉伸的弹簧一样，总有收缩的趋势。因此本实用新型的麦克风接触水时，水会在防水声孔上形成一层水膜，阻挡外界水进入麦克风内部，在外部水压不大于一定的阈值时，水不会进入麦克风内部，从而起到了一定的防水作用。
作为本实用新型一种优选的实施方式，麦克风组件2包括设置于基板顶面的一声学感测器4和一专用集成电路芯片5，声学感测器4和专用集成电路芯片5电连接。
如图2、图3和图4所示，作为本实用新型一种优选的实施方式，防水声孔30设置于封装壳的侧部。此时微机电麦克风作为侧部进音的麦克风设备使用。
作为本实用新型一种优选的实施方式，防水声孔30的内径为0.01-0.03mm。保证水滴不会从防水声孔30进入麦克风内部的电学组件，不会腐蚀麦克风的电路元件，而且声音可以自由从防水声孔30输入麦克风内部，保证防水麦克风的声学性能。
作为一种具体的实施例，防水声孔的内径设置为0.02mm。
如图2所示，作为本实用新型麦克风封装壳的上防水声孔的第一种排布方式，若干防水声孔30呈排分布，任意两个防水声孔30的轴心连线与封装壳3的顶面平行。
如图3所示，作为本实用新型麦克风封装壳的上防水声孔的第二种排布方式，防水声孔设置于封装壳侧部时，若干防水声孔30在封装壳的侧部呈列分布，任意两个防水声孔30的轴心连线与封装壳3的顶面垂直。
如图4所示，作为本实用新型麦克风封装壳的上防水声孔的第三种排布方式，若干防水声孔30呈矩阵排列于封装壳6上。在封装外壳3上多排多列地设置多个防水声孔30，增大了麦克风的进音面积，且每个防水声孔的防水性能均一致，因此可提高麦克风的拾音质量。
如图5所示，作为本实用新型麦克风封装壳的上防水声孔的第四种排布方式，防水声孔30还可设置于封装壳3的顶部。
作为本实用新型一种优选的实施方式，基板1与封装壳3之间通过密封胶连接。密封胶可填充基板与封装壳之间的连接缝隙，从而保证麦克风的密封等级，避免封装壳漏水，防水效果更佳。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
1.一种具有防水功能的麦克风，其特征在于，包括
一基板，所述基板上安装麦克风组件；
一封装壳，所述封装壳设置于所述基板顶部；所述封装壳上设置若干防水声孔；
所述封装壳与所述基板密封连接。
2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的麦克风，其特征在于，所述麦克风组件包括设置于所述基板顶面的一声学感测器和一专用集成电路芯片，所述声学感测器和所述专用集成电路芯片电连接。
3.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的麦克风，其特征在于，所述防水声孔设置于所述封装壳的侧部。
4.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的麦克风，其特征在于，所述防水声孔设置于所述封装壳的顶部。
5.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的麦克风，其特征在于，若干所述防水声孔呈排分布，任意两个所述防水声孔的轴心连线与所述封装壳的顶面平行。
6.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的麦克风，其特征在于，若干所述防水声孔呈列分布，任意两个所述防水声孔的轴心连线与所述封装壳的顶面垂直。
7.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的麦克风，其特征在于，若干所述防水声孔呈矩阵排列于所述封装壳上。
8.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的麦克风，其特征在于，所述防水声孔的内径为0.01-0.03mm。
9.根据权利要求8所述的一种具有防水功能的麦克风，其特征在于，所述防水声孔的内径为0.02mm。
10.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的麦克风，其特征在于，所述基板与封装壳之间通过密封胶连接。
技术总结