本实用新型涉及计算机系统集成技术领域，具体为一种计算机系统集成芯片静电消除盒。
背景技术：
计算机系统集成通常是指将软件、硬件与通信技术组合起来为用户解决信息处理问题的业务，集成的各个分离部分原本就是一个个独立的系统，集成后的整体的各部分之间能彼此有机地和协调地工作，以发挥整体效益，达到整体优化的目的。
计算机芯片是计算机系统集成的重要硬件，但是由于计算机芯片性质的原因，导致计算机芯片在运输和储存过程中经常损坏。计算机芯片的针脚为金属，直径极小，数量极大，分布极密，易受到运输过程中产生的静电影响。而市面上常见的计算机芯片都没有静电消除设计，使得在运输过程中或使用时针脚之间静电传导，损伤芯片内部结构，严重将导致芯片报废芯片生产商损失严重。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种计算机系统集成芯片静电消除盒，具备减震，避免静电的优点，解决了震动损伤，静电损伤的问题。
(二)技术方案
为实现上述减震，避免静电的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机系统集成芯片静电消除盒，包括盖板，所述盖板的表面固定连接有上减震垫，所述盖板的上端固定连接有上合扣，所述盖板的下端固定连接有转轴，所述转轴的下端固定连接有基座，所述基座的表面固定连接有针脚板，所述针脚板的表面开设有针脚孔，所述针脚孔的内部固定连接有导电层，所述基座的表面固定连接有下减震垫，所述基座的四周固定连接有侧减震垫，所述侧减震垫的中间端开设有豁口，所述基座的下端固定连接有下合扣，所述基座的下端固定连接有底座，所述盖板的下方和基座的上方放置有芯片。
优选的，上减震垫和下减震垫的数量分别为四个，且都分布在上盖板和基座的四角位置。
优选的，上合扣和下合扣的主要材质为磁铁，且两个结构相互适配。
优选的，转轴的数量为两个，且盖板和基座通过转轴相互连接。
优选的，上减震垫、下减震垫、侧减震垫和底座的主要材质为橡胶。
优选的，盖板和基座的大小与芯片的大小相适配，侧减震垫之间的宽度与芯片的宽度相适配。
优选的，针脚孔的直径与芯片的针脚大小相适配，导电层的主要材质为石墨烯，其上端与芯片的针脚之间留有一至二毫米的空隙，且下端突出基座的下端一至二毫米。
优选的，上减震垫和下减震垫的压缩距离之和不超过导电层与芯片针脚之间空隙的距离。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种计算机系统集成芯片静电消除盒，具备以下有益效果：
1、该计算机系统集成芯片静电消除盒，通过针脚孔和导电层的配合使用，从而达到了避免静电的效果。
2、该计算机系统集成芯片静电消除盒，通过上减震垫、下减震垫和侧减震垫的配合使用，从而达到了减震的效果。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构剖面示意图。
图中：1、盖板；2、上减震垫；3、上合扣；4、转轴；5、基座；6、针脚板；7、针脚孔；8、导电层；9、下减震垫；10、侧减震垫；11、豁口；12、下合扣；13、底座；14、芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种计算机系统集成芯片静电消除盒，包括盖板1，盖板1的表面固定连接有上减震垫2，基座5的表面固定连接有下减震垫9，上减震垫2和下减震垫9的数量分别为四个，且都分布在上盖板1和基座5的四角位置。上减震垫2、下减震垫9、侧减震垫10和底座13的主要材质为橡胶。充足的减震垫数量，均匀的分布和橡胶的材质，能够充分减缓在运动过程中外壳对芯片14的损伤，且增大摩擦，可以减少芯片14和整个结构的意外滑动。
盖板1的上端固定连接有上合扣3，基座5的下端固定连接有下合扣12。上合扣3和下合扣12的主要材质为磁铁，且两个结构相互适配。取消了市面上常用的卡扣，磁铁材质的合扣使得盖板1和基座5的开合更加灵活方便，结构使用寿命更长。
盖板1的下端固定连接有转轴4，转轴4的数量为两个，且盖板1和基座5通过转轴4相互连接。转轴4连接的方式取消了常用的固定连接方式，减少了开合过程中结构的磨损，延长了结构的使用寿命。
转轴4的下端固定连接有基座5，基座5的表面固定连接有针脚板6，针脚板6的表面开设有针脚孔7，针脚孔7的直径与芯片14的针脚大小相适配，使得芯片14在盒内更加稳定，减少芯片14与其他结构摩擦所带了的损伤。
导电层8的主要材质为石墨烯，其上端与芯片14的针脚之间留有一至二毫米的空隙，且下端突出基座5的下端一至二毫米。石墨烯质地较软且导电良好的性质使得在芯片14与导电层8接触时不易损伤针脚，且易导出静电，留有空隙作为震动过程中的缓冲距离。下端合适的突出距离可以在基座5下端与其他物体接触时更易触碰到导电层8。
盖板1和基座5的大小与芯片14的大小相适配，侧减震垫10之间的宽度与芯片14的宽度相适配。针脚孔7的内部固定连接有导电层8，基座5的四周固定连接有侧减震垫10，侧减震垫10的中间端开设有豁口11，基座5的下端固定连接有底座13，盖板1的下方和基座5的上方放置有芯片14。豁口11为了便于取出结构内的芯片14。上减震垫2和下减震垫9的压缩距离之和不超过导电层8与芯片14针脚之间空隙的距离。合适的缓冲距离可以保证芯片14针脚能够可靠接触到导电层8，且不会在震动过度的情况下使得减震垫极限压缩导致导电层8损伤芯片14针脚。
工作原理:将芯片14针脚朝向基座5，对准针脚孔7放入。合上盖板1，盖板1通过转轴4绕基座5转动，通过上合扣3和下合扣12进行扣合。在运动过程中，上减震垫2、下减震垫9、侧减震垫10和底座13可以减缓芯片14的震动。芯片14的每个针脚都有针脚孔7与之对应，且相互不接触，防止静电在针脚之间传导。
在整个结构运动并导致芯片14震动时，芯片14与直接接触的非导体摩擦，积攒静电荷。当运动剧烈，减震垫被挤压达到极限时，芯片14的针脚与导电层8上端接触，而导电层8的下端与外界物体直接接触，从而导出芯片14内部积攒的静电荷，完成一次静电荷的释放。
综上所述，该计算机系统集成芯片静电消除盒，通过针脚孔7和导电层8的配合使用，从而达到了避免静电的效果。通过上减震垫2、下减震垫9和侧减震垫10的配合使用，从而达到了减震的效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种计算机系统集成芯片静电消除盒，包括盖板(1)，其特征在于：所述盖板(1)的表面固定连接有上减震垫(2)，所述盖板(1)的上端固定连接有上合扣(3)，所述盖板(1)的下端固定连接有转轴(4)，所述转轴(4)的下端固定连接有基座(5)，所述基座(5)的表面固定连接有针脚板(6)，所述针脚板(6)的表面开设有针脚孔(7)，所述针脚孔(7)的内部固定连接有导电层(8)，所述基座(5)的表面固定连接有下减震垫(9)，所述基座(5)的四周固定连接有侧减震垫(10)，所述侧减震垫(10)的中间端开设有豁口(11)，所述基座(5)的下端固定连接有下合扣(12)，所述基座(5)的下端固定连接有底座(13)，所述盖板(1)的下方和基座(5)的上方放置有芯片(14)。
2.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片静电消除盒，其特征在于：所述上减震垫(2)和下减震垫(9)的数量分别为四个，且都分布在上盖板(1)和基座(5)的四角位置。
3.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片静电消除盒，其特征在于：所述上合扣(3)和下合扣(12)的主要材质为磁铁，且两个结构相互适配。
4.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片静电消除盒，其特征在于：所述转轴(4)的数量为两个，且盖板(1)和基座(5)通过转轴(4)相互连接。
5.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片静电消除盒，其特征在于：所述上减震垫(2)、下减震垫(9)、侧减震垫(10)和底座(13)的主要材质为橡胶。
6.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片静电消除盒，其特征在于：所述盖板(1)和基座(5)的大小与芯片(14)的大小相适配，侧减震垫(10)之间的宽度与芯片(14)的宽度相适配。
7.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片静电消除盒，其特征在于：所述针脚孔(7)的直径与芯片(14)的针脚大小相适配，导电层(8)的主要材质为石墨烯，其上端与芯片(14)的针脚之间留有一至二毫米的空隙，且下端突出基座(5)的下端一至二毫米。
8.根据权利要求1所述的一种计算机系统集成芯片静电消除盒，其特征在于：所述上减震垫(2)和下减震垫(9)的压缩距离之和不超过导电层(8)与芯片(14)针脚之间空隙的距离。
技术总结