本实用新型涉及导电板技术领域，尤其涉及一种电路板用异性复合导电薄板。
背景技术：
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在电子产品及电气设备的系统中是不可缺少的部件。由于电路板的集成度、精密度高，同样的其电路传输的速率也相应的增强，而电路的传输效率需要具有导电率高的导电金属来完成，因此电路板上的导电线束采用导电率高的金属，比如银、纯铜等金属。而对电路板提供电量的电源端则一般使用常规的金属进行导电，比如铜合金、铝合金等金属材料。由于不同的导电金属之间的导电性和热导率不同，因此，不能将电源端和线束端进行直接连接，若直接连接容易造成导电受阻或热导率高的一侧容易熔断的问题。因此常规方法是将两导电端的金属替换成相同属性的金属，这对于整个行业的发展具有一定的阻碍作用。
电路板由于集成度高，本身具有较多的线束，因此目前是通过将线束统一且间距的焊接在导电板上，再通过导电板与电源端进行连通，而导电板由于其表面光滑，其与电路板本体之间的紧固性较低，两者容易发生脱离。同时，导电板表面的光滑也影响与线束和电源端的焊接紧固性。
技术实现要素：
针对上述存在的问题，本实用新型旨在提供一种电路板用异性复合导电薄板，包括薄板本体，薄板本体由两种不同属性的导电金属爆炸复合而成，包括第一导电板及对称相接在该第一导电板两端的第二导电板，在第一导电板和第二导电板边缘均间隔设有大小不等、结构相同的焊接端，焊接端为凹进在所述第一导电板和第二导电板表面的弧形焊槽。爆炸复合的薄板本体具有不同属性的金属之间结合度高、不分裂和开裂的优点，将不同属性的电源端与电路板的线束之间进行稳定对接，对两者之间的电流和导热性进行平稳过渡。焊接端一方面提高了线束和电源导线焊接的紧固性，另一方面也使得电路板表面的线束具有较高的布线规整性，避免了不同线束之间极易接触的问题。
为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：一种电路板用异性复合导电薄板，包括薄板本体，其特征在于：所述薄板本体由两种不同属性的导电金属爆炸复合而成，包括第一导电板及对称相接在该第一导电板两端的第二导电板，在所述第一导电板和第二导电板边缘均间隔设有大小不等、结构相同的焊接端，所述焊接端为凹进在所述第一导电板和第二导电板表面的弧形焊槽，所述弧形焊槽具有朝向第一导电板和第二导电板边缘方向的开口。
优选的，在所述弧形焊槽的开口与第一导电板和第二导电板边线之间设有与弧形焊槽贯通的直线槽，所述直线槽宽度小于弧形焊槽的宽度。
优选的，所述直线槽和弧形焊槽连通的底面、沿第一导电板和第二导电板边线朝向其中心方向设为具有逐渐倾斜的弧形面。
优选的，在所述第一导电板和第二导电板底面上均布设有定位孔，所述定位孔朝向第一导电板和第二导电板顶面方向呈锥台状结构。
优选的，在所述定位孔侧腰开设有环槽。
本实用新型的有益效果是：(1)爆炸复合的薄板本体具有不同属性的金属之间结合度高、不分裂和开裂的优点，也避免了不同金属连接不紧固而导致打火现象的发生。该薄板本体将不同属性的电源端与电路板的线束之间进行稳定对接，对两者之间的电流和导热性进行平稳过渡，避免直接连接造成的电流传递受阻和导热率不同而造成一侧容易熔断的问题，解决了不同属性的导电端之间不能相连的难题。(2)薄板本体边缘设置的焊接端一方面提高了线束和电源导线焊接的紧固性，另一方面也使得电路板表面的线束具有较高的布线规整性，避免了不同线束之间极易接触的问题。其底面设置的具有锥台状结构的定位孔，提高薄板本体与电路板安装的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型薄板本体整体结构图。
图2为本实用新型图1后视图。
图3为本实用新型图1a向剖视图。
图4为本实用新型定位孔截面结构图。
具体实施方式
为了使本领域的普通技术人员能更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的描述。
参照附图1～4所示的一种电路板用异性复合导电薄板，包括薄板本体1，所述薄板本体1由两种不同属性的导电金属爆炸复合而成，包括第一导电板11及对称相接在该第一导电板11两端的第二导电板12。由于不同属性的金属不能结合，因此选用爆炸复合的方式进行结合，该结合方式具有结合度高、不分裂和开裂的优点，也避免了不同金属连接不紧固而导致打火现象的发生。由于不同的导电金属的导电效率和导热性不同，因此，在选用不同的导电金属接触面积或体积时，应根据导电率和导热率计算得出，保证电源端和电路板的导电线束之间的电流能通过该薄板本体1平稳过渡，解决了不同属性的导电端之间不能直接连接的难题。
进一步为了提高薄板本体1与线束和电源端之间的连接紧固性，在所述第一导电板11和第二导电板12边缘均间隔设有大小不等、结构相同的焊接端，所述焊接端为凹进在所述第一导电板11和第二导电板12表面的弧形焊槽101，所述弧形焊槽101具有朝向第一导电板11和第二导电板12边缘方向的开口a。在将电路板的线束和电源端和薄板本体1进行焊接时，将线束和电源端的端部依次通过开口a，焊接在第二导电板12和第一导电板11上的弧形焊槽101内，该弧形焊槽101具有容纳焊接材料的特点，相比较目前直接在薄板上焊接具有较高的焊接强度，同时提前设置的弧形焊槽101提高线路的规整性，尤其是线束较多的电路板端，防止了不同线束之间极易接触的问题。
进一步为了防止线束和电源端与弧形焊槽101的脱离问题，在所述弧形焊槽101的开口a与第一导电板11和第二导电板12边线之间设有与弧形焊槽101贯通的直线槽102，所述直线槽102宽度小于弧形焊槽101的宽度。该直线槽同样能容纳部分焊接材料，由于其宽度小于弧形焊槽101的宽度，所以直线槽102的主要作用是阻碍弧形焊槽101内一体固定的焊接材料和导线端脱离弧形焊槽101(如图1b处所示)，进一步提高焊接的牢固性。
进一步为了增强焊接的牢固性，所述直线槽102和弧形焊槽101连通的底面、沿第一导电板11和第二导电板12边线朝向其中心方向设为具有逐渐倾斜的弧形面b。该弧形面b增加了弧形焊槽101和直线槽102中的容量，使得其中能容纳较多的焊接材料，同时体积相应的增大，焊接材料体积增大后，与弧形焊槽101和直线槽102脱离的阻力相应的增大，同时该弧形面b的结构相较于平底面能进一步增大与焊接材料脱离的阻力(如图3c处所示)，因此该弧形面b能有效的增加焊接的牢固性。
进一步为了便于对薄板本体1进行安装，在所述第一导电板11和第二导电板12底面上均布设有定位孔103，所述定位孔103朝向第一导电板11和第二导电板12顶面方向呈锥台状结构。由于一般是在薄板本体1底面涂有热熔胶将其固定在电路板表面，而当热熔胶干厚，表面变得坚硬光滑，摩擦力减小，对薄板本体1的固定作用降低，影响线束和电源端的稳定性。因此，该锥台状结构的定位孔103使得热熔胶成型后同样成该结构形状，并与定位孔103配合在一起，由于热熔胶底部与电路板固定(优选的，电路板上同样具有与定位孔103对应的安装孔)，热熔胶本体呈固定的状态，其顶端与定位孔103配合对薄板本体1进行固定限位，并且锥台状结构的定位孔103相较于直筒结构克服了热熔胶与薄板本体1之间的配合间隙，提高薄板本体1的稳定性。
进一步为了限制薄板本体1的上下晃动，在所述定位孔103侧腰开设有环槽c。该环槽c能容纳部分热熔胶，对定位孔103配合限位，进一步限制薄板本体1的上下晃动。
本实用新型的原理是：爆炸复合的薄板本体1具有不同属性的金属之间结合度高、不分裂和开裂的优点，也避免了不同金属连接不紧固而导致打火现象的发生。该薄板本体1将不同属性的电源端与电路板的线束之间进行稳定对接，对两者之间的电流和导热性进行平稳过渡，避免直接连接造成的电流传递受阻和导热率不同而造成一侧容易熔断的问题，解决了不同属性的导电端之间不能相连的难题。
薄板本体1边缘设置的焊接端一方面提高了线束和电源导线焊接的紧固性，另一方面也使得电路板表面的线束具有较高的布线规整性，避免了不同线束之间极易接触的问题。其底面设置的具有锥台状结构的定位孔103，提高薄板本体1与电路板安装的稳定性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
1.一种电路板用异性复合导电薄板，包括薄板本体(1)，其特征在于：所述薄板本体(1)由两种不同属性的导电金属爆炸复合而成，包括第一导电板(11)及对称相接在该第一导电板(11)两端的第二导电板(12)，在所述第一导电板(11)和第二导电板(12)边缘均间隔设有大小不等、结构相同的焊接端，所述焊接端为凹进在所述第一导电板(11)和第二导电板(12)表面的弧形焊槽(101)，所述弧形焊槽(101)具有朝向第一导电板(11)和第二导电板(12)边缘方向的开口(a)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板用异性复合导电薄板，其特征在于：在所述弧形焊槽(101)的开口(a)与第一导电板(11)和第二导电板(12)边线之间设有与弧形焊槽(101)贯通的直线槽(102)，所述直线槽(102)宽度小于弧形焊槽(101)的宽度。
3.根据权利要求2所述的一种电路板用异性复合导电薄板，其特征在于：所述直线槽(102)和弧形焊槽(101)连通的底面、沿第一导电板(11)和第二导电板(12)边线朝向其中心方向设为具有逐渐倾斜的弧形面(b)。
4.根据权利要求3所述的一种电路板用异性复合导电薄板，其特征在于：在所述第一导电板(11)和第二导电板(12)底面上均布设有定位孔(103)，所述定位孔(103)朝向第一导电板(11)和第二导电板(12)顶面方向呈锥台状结构。
5.根据权利要求4所述的一种电路板用异性复合导电薄板，其特征在于：在所述定位孔(103)侧腰开设有环槽(c)。
技术总结