本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种四层高密度hdi封装基板。
背景技术：
封装基板是substrate(简称sub)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。
市场上的封装基板在使用中，基板为单层或双层，容量有限，引脚通电稳定性不足，性能不稳定，装置没有保护壳进行保护，而且携带不方便，为此，我们提出一种四层高密度hdi封装基板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种四层高密度hdi封装基板，以解决上述基板为单层或双层，容量有限，引脚通电稳定性不足，性能不稳定，装置没有保护壳进行保护，而且携带不方便的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种四层高密度hdi封装基板，包括硅胶层底座和散热板，所述硅胶层底座上端贴合有下绝缘层，且下绝缘层上端固定有导电基层，所述导电基层中部固定有导电柱，最上层的所述导电基层上端贴合有上绝缘层，且上绝缘层外侧贴合有上硅胶层，所述散热板贯穿于上硅胶层中部，且散热板外侧固定有绝缘壳，所述绝缘壳一侧分布有安装板，且安装板下端固定有连接板，所述导电基层端部分布有引脚，且引脚外侧分布有封胶，所述硅胶层底座下端贴合有下防护壳，且下防护壳上端连接有铰链，所述铰链上端连接有上保护壳，所述硅胶层底座边缘分布有安装孔。
优选的，所述硅胶层底座上表面与下绝缘层下表面之间相贴合，且下绝缘层与导电基层的外形尺寸相吻合。
优选的，所述导电柱与导电基层构成焊接一体化结构，且导电柱关于导电基层的竖直中轴线呈对称分布。
优选的，所述散热板底部与导电基层上表面贴合，且散热板的外口尺寸小于绝缘壳的内口尺寸。
优选的，所述引脚关于导电基层的竖直中轴线对称分布，且引脚与导电基层之间为固定连接。
优选的，所述下防护壳、铰链与上保护壳组成旋转结构，且上保护壳绕铰链旋转角度范围为0-180°。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该四层高密度hdi封装基板具有散热板，散热板的外口尺寸小于绝缘壳的内口尺寸，散热板的设置，使得导电基层在工作时所产生的热量可以通过散热板向外界散发，散热板为金属材质，绝缘壳表面设置有散热孔，绝缘壳的设置，可以保证使用者皮肤不会直接接触散热板，保证使用者的安全。
导电柱关于导电基层的竖直中轴线呈对称分布，该装置有层导电基层，导电柱为金属柱体，导电柱的设置，可以使每层导电基层之间相连接，同时可以相互导电，使得电子元件可以所需要的高度位置与实现与基板的连接，缩小基板的平面空间，扩展基板的高度和安装容量，达到使用者的需求。
上保护壳绕铰链旋转角度范围为0-180°，当使用者需要随身携带封装基板时，可以将封装基板放置于保护壳内，防止封装基板沾染灰尘或被外界物质损坏，延长基板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型内部结构示意图；
图2为本实用新型正面结构示意图；
图3为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
图中：1、硅胶层底座；2、下绝缘层；3、导电基层；4、导电柱；5、上绝缘层；6、上硅胶层；7、散热板；8、绝缘壳；9、安装板；10、连接板；11、引脚；12、封胶；13、下防护壳；14、铰链；15、上保护壳；16、安装孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种四层高密度hdi封装基板，包括硅胶层底座1、下绝缘层2、导电基层3、导电柱4、上绝缘层5、上硅胶层6、散热板7、绝缘壳8、安装板9、连接板10、引脚11、封胶12、下防护壳13、铰链14、上保护壳15和安装孔16，硅胶层底座1上端贴合有下绝缘层2，且下绝缘层2上端固定有导电基层3，硅胶层底座1上表面与下绝缘层2下表面之间相贴合，且下绝缘层2与导电基层3的外形尺寸相吻合，该下绝缘层2的设置，让使用者在使用装置时不会直接接触导电基层3，保护使用者的安全；
导电基层3中部固定有导电柱4，导电柱4与导电基层3构成焊接一体化结构，且导电柱4关于导电基层3的竖直中轴线呈对称分布，该装置有4层导电基层3，导电柱4为金属柱体，导电柱4的设置，可以使每层导电基层3之间相连接，同时可以相互导电，使得电子元件可以所需要的高度位置与实现与基板的连接，缩小基板的平面空间，扩展基板的高度和安装容量，达到使用者的需求；
最上层的导电基层3上端贴合有上绝缘层5，且上绝缘层5外侧贴合有上硅胶层6，散热板7贯穿于上硅胶层6中部，且散热板7外侧固定有绝缘壳8，散热板7底部与导电基层3上表面贴合，且散热板7的外口尺寸小于绝缘壳8的内口尺寸，散热板7的设置，使得导电基层3在工作时所产生的热量可以通过散热板7向外界散发，散热板7为金属材质，绝缘壳8表面设置有散热孔，绝缘壳8的设置，可以保证使用者皮肤不会直接接触散热板7，保证使用者的安全；
绝缘壳8一侧分布有安装板9，且安装板9下端固定有连接板10，导电基层3端部分布有引脚11，引脚11关于导电基层3的竖直中轴线对称分布，且引脚11与导电基层3之间为固定连接，引脚11的上表面和下表面均与导电基层3连接，可以增加引脚11通电的稳定性，保证电子元件通过引脚11安装后能稳定运行；
引脚11外侧分布有封胶12，硅胶层底座1下端贴合有下防护壳13，且下防护壳13上端连接有铰链14，铰链14上端连接有上保护壳15，硅胶层底座1边缘分布有安装孔16，下防护壳13、铰链14与上保护壳15组成旋转结构，且上保护壳15绕铰链14旋转角度范围为0-180°，当使用者需要随身携带封装基板时，可以将封装基板放置于保护壳内，防止封装基板沾染灰尘或被外界物质损坏，延长基板的使用寿命。
工作原理：对于这类的四层高密度hdi封装基板，下绝缘层2的设置，让使用者在使用装置时不会直接接触导电基层3，保护使用者的安全，导电柱4为金属柱体，导电柱4的设置，可以使每层导电基层3之间相连接，同时可以相互导电，使得电子元件可以所需要的高度位置与实现与基板的连接，缩小基板的平面空间，扩展基板的高度和安装容量，散热板7的设置，使得导电基层3在工作时所产生的的热量可以通过散热板7向外界散发，散热板7为金属材质，绝缘壳8表面设置有散热孔，绝缘壳8的设置，可以保证使用者皮肤不会直接接触散热板7，保证使用者的安全，引脚11的上表面和下表面均与导电基层3连接，可以增加引脚11通电的稳定性，保证电子元件通过引脚11安装后能稳定运行，该封装基板可以通过硅胶层底座1边缘的安装孔16进行安装使用，保护壳由上保护壳15、铰链14和下防护壳13组成，当使用者需要随身携带封装基板时，可以将封装基板放置于保护壳内，防止封装基板沾染灰尘或被外界物质损坏，延长基板的使用寿命。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种四层高密度hdi封装基板，包括硅胶层底座(1)和散热板(7)，其特征在于：所述硅胶层底座(1)上端贴合有下绝缘层(2)，且下绝缘层(2)上端固定有导电基层(3)，所述导电基层(3)中部固定有导电柱(4)，最上层的所述导电基层(3)上端贴合有上绝缘层(5)，且上绝缘层(5)外侧贴合有上硅胶层(6)，所述散热板(7)贯穿于上硅胶层(6)中部，且散热板(7)外侧固定有绝缘壳(8)，所述绝缘壳(8)一侧分布有安装板(9)，且安装板(9)下端固定有连接板(10)，所述导电基层(3)端部分布有引脚(11)，且引脚(11)外侧分布有封胶(12)，所述硅胶层底座(1)下端贴合有下防护壳(13)，且下防护壳(13)上端连接有铰链(14)，所述铰链(14)上端连接有上保护壳(15)，所述硅胶层底座(1)边缘分布有安装孔(16)。
2.根据权利要求1所述的一种四层高密度hdi封装基板，其特征在于：所述硅胶层底座(1)上表面与下绝缘层(2)下表面之间相贴合，且下绝缘层(2)与导电基层(3)的外形尺寸相吻合。
3.根据权利要求1所述的一种四层高密度hdi封装基板，其特征在于：所述导电柱(4)与导电基层(3)构成焊接一体化结构，且导电柱(4)关于导电基层(3)的竖直中轴线呈对称分布。
4.根据权利要求1所述的一种四层高密度hdi封装基板，其特征在于：所述散热板(7)底部与导电基层(3)上表面贴合，且散热板(7)的外口尺寸小于绝缘壳(8)的内口尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种四层高密度hdi封装基板，其特征在于：所述引脚(11)关于导电基层(3)的竖直中轴线对称分布，且引脚(11)与导电基层(3)之间为固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种四层高密度hdi封装基板，其特征在于：所述下防护壳(13)、铰链(14)与上保护壳(15)组成旋转结构，且上保护壳(15)绕铰链(14)旋转角度范围为0-180°。
技术总结