本实用新型涉及半导体
技术领域：
，具体涉及一种印刷电路板和芯片封装结构。
背景技术：
：随着大规模集成电路工艺的发展，集成电路芯片的工作频率和功耗不断提升，印刷电路板的工作频率和布线密度必须随之提高。在高速高密度印刷电路板的应用中，维持良好的电源完整性也越来越重要。芯片的每个电源管脚一般都会连接一个滤波电容，以保证提供电流时供电的稳定，减小电源阻抗，以满足芯片封装结构电源完整性的要求。但是随着芯片封装集成度越来越高，封装尺寸越来越小，由于封装此类芯片的滤波电容在芯片同层面所放的数目有限，大部分滤波电容都要放到芯片管脚的背面，并在基板上开设若干用于引出每一管脚信号的过孔。传统的电容焊盘为矩形，对于集成度高的芯片封装结构，存在电容焊盘与过孔之间由于距离太小而互相干涉的情况，为了避免干涉只能将过孔设计为埋孔或盲孔，增加了印刷电路板的制作成本。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种印刷电路板和芯片封装结构，旨在改善目前为了避免电容焊盘与过孔干涉，将过孔设计为埋孔或盲孔，增加了印刷电路板的制作成本的问题。为实现上述目的，本实用新型提出一种印刷电路板，包括：基板；电容焊盘，所述电容焊盘设置在所述基板上，所述电容焊盘包括两个相对设置的水平段和两个相对设置的弯折部，所述弯折部包括竖直段以及两个与所述竖直段的两端连接的倾斜段，所述倾斜段与所述水平段连接；管脚焊盘，所述管脚焊盘设置在所述基板背离所述电容焊盘的一侧；过孔，所述过孔贯穿于所述基板且位于所述管脚焊盘的旁侧，所述倾斜段朝向所述过孔设置。优选地，所述电容焊盘与所述管脚焊盘对应设置。优选地，所述倾斜段为直线段。优选地，所述过孔的内壁面溅射有铜层，所述电容焊盘和管脚焊盘分别通过信号线与所述铜层连接。优选地，所述基板沿所述过孔的边缘设置有铜环，所述铜环与所述铜层连接。优选地，所述管脚焊盘和过孔的数量为多个，多个所述管脚焊盘和多个过孔均匀地间隔排布在所述基板上。优选地，所述电容焊盘距离周围所述过孔的距离相等。此外，本实用新型还提供了一种芯片封装结构，包括芯片、滤波电容以及如上述所述的印刷电路板，所述芯片贴设在所述管脚焊盘上，所述滤波电容贴设在所述电容焊盘上。优选地，所述芯片封装结构为bga(ballgridarraypackage，球栅阵列封装)、lga(landgridarray，栅格阵列封装)或csp(chipscalepackage，芯片级封装)。在本实用新型的技术方案中，电容焊盘和管脚焊盘分别设置在基板相背离的两面，能够减小芯片封装结构的整体尺寸，在管脚焊盘的旁侧设置过孔，该过孔为贯穿基板的通孔，制作成本低，本实用新型的电容焊盘包括两个相对设置的水平段和两个相对设置的弯折部，所述弯折部包括竖直段以及两个与所述竖直段的两端连接的倾斜段，所述倾斜段与所述水平段连接，倾斜段朝向过孔设置，相对于传统的矩形电容焊盘，由于本实用新型的倾斜段至过孔的距离增大，避免了电容焊盘与过孔之间的干涉，且无需使用埋孔或盲孔，减小了制作成本。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型一实施例的印刷电路板的示意图；图2为本实用新型一实施例的电容焊盘与传统的矩形焊盘的对比示意图；图3为本实用新型一实施例的电容焊盘与过孔之间距离与传统的矩形焊盘与过孔之间距离的对比示意图。附图标号说明：1基板2电容焊盘21水平段22弯折部221倾斜段222竖直段3管脚焊盘4过孔41铜环5信号线6矩形焊盘具体实施方式下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。如图1和图2所示，本实用新型提出一种印刷电路板，包括：基板1；电容焊盘2，电容焊盘2设置在基板1上，电容焊盘2包括两个相对设置的水平段21和两个相对设置的弯折部22，弯折部22包括竖直段222以及两个与竖直段222的两端连接的倾斜段221，倾斜段221与水平段21连接；管脚焊盘3，管脚焊盘3设置在基板1背离电容焊盘2的一侧；过孔4，过孔4贯穿基板1且位于管脚焊盘3的旁侧，倾斜段221朝向过孔4设置。如图2所示，传统的电容焊盘2为矩形焊盘6(用虚线表示)，本实用新型在矩形焊盘6基础上，形成向两侧凸出的弯折部22。相对于传统的矩形焊盘6，本实用新型的水平段21相对矩形焊盘6的宽度减小，弯折部22的高度不变，倾斜段221自水平部向竖直段222的方向倾斜，倾斜段221的一部分位于原来矩形焊盘6内，另一部分超出矩形焊盘6，竖直段222位于矩形焊盘6外，这样的设计使得改变形状后的电容焊盘2的面积不小于原来矩形焊盘6的面积，不影响滤波电容的贴片，倾斜段221的设计使得电容焊盘2至过孔4的距离增大，避免了电容焊盘2与过孔4之间的干涉。如图3所示，过孔4的外径为r，过孔4中心至矩形焊盘6之间的距离为d1，若d1-r＜0.1mm，则表示矩形焊盘6与过孔4之间存在干涉，只能放弃设置滤波电容或者将过孔4设计为埋孔、盲孔。过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占制板费用的30％～40％。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位；本实用新型中的过孔4就用于电容焊盘2和管脚焊盘3之间的电气连接。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔、埋孔和通孔，盲孔位于印刷电路板的顶层或底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷电路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互联或作为元件的安装定位孔，由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般都印刷电路板都使用通孔。若放弃设置滤波电容，则不能满足芯片封装结构电源完整性的要求；若将过孔设计为埋孔或盲孔，制作成本就会提高。请继续参考图3，本实用新型的电容焊盘2至过孔4之间的距离为d2，d2明显大于d1，且满足d2-r≥0.1mm，避免了电容焊盘2与过孔4之间的干涉。本实用新型不用埋孔或盲孔，降低了制作成本，且保证了电源的完整性，另外，电容焊盘2的面积不会减小，便于贴片。如图2所示，设定矩形焊盘6的宽度为w，本实施例中的水平段21的宽度为w1，竖直段222的高度为w2，w1≥2/3w，w2≥1/3w，即水平段21不能太窄，竖直段222处的焊盘不能太尖锐，否则会影响贴片。优选地，如图1所示，电容焊盘2与管脚焊盘3对应设置，由于管脚焊盘3和电容焊盘2设置在基板相反的两面，所以图1用虚线表示电容焊盘2，电容焊盘2在基板1上的投影面积略大于管脚焊盘3在基板1上的投影面积，对称设置进一步减小了芯片封装结构的整体尺寸。其中，本实施例的倾斜段221为直线段，电容焊盘的制作简单，使得制板效率高。如图1所示，过孔4的内壁面溅射有铜层，电容焊盘2和管脚焊盘3分别通过信号线5与铜层连接。将过孔4的内壁面均匀溅射一层铜层，再通过信号线5，实现管脚焊盘3与电容焊盘2之间的电气连接。如图3所示，基板1沿过孔4的边缘设置有铜环41，铜环41与铜层连接。一般在过孔4的周围都会设置铜环41，本实施例中的外径指的是过孔4中心至铜环41外缘的距离，即电容焊盘2与铜环41之间需保持安全距离，不能产生干涉。如果过孔4用于安装电子器件，则铜环41为焊接区域，但在本实施例中，过孔4用于电容焊盘2与管脚焊盘3之间的电气连接，铜环41有加强过孔4结构稳定性的作用。如图1所示，管脚焊盘3和过孔4的数量为多个，多个管脚焊盘3和多个过孔4均匀地间隔排布在基板1上。由于此类芯片功能多，管脚焊盘3多及管脚焊盘3间距问题，不是所有的线都能在同层出线，仅外围的1-2排的管脚焊盘3所对应的信号线5可以从芯片封装所在层面(以芯片摆放在顶层为例进行说明)出线，有的信号线5需要通过过孔4引出至底层。本实施例的管脚焊盘3和过孔4的均匀间隔排布，实现高集成度的芯片封装。电容焊盘2距离周围过孔4的距离相等。有的管脚焊盘3连接的管脚为电源管脚，在每个电源管脚焊盘3的背面对应设置一个电容焊盘2，该电容焊盘2用于贴设滤波电容，以实现芯片封装结构电源的完整性。本实施例的电容焊盘2与四周的过孔4均不会存在干涉，既能使得每一个电源管脚都能连接一个滤波电容，又避免使用埋孔或盲孔，降低生产成本。此外，本实用新型还提供了一种芯片封装结构，包括芯片、滤波电容以及上述印刷电路板，芯片包括贴设在管脚焊盘3上的管脚，滤波电容贴设在电容焊盘2上。该印刷电路板的具体结构参照上述实施例，由于该芯片封装结构采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。优选地，芯片封装结构为bga(ballgridarraypackage，球栅阵列封装)、lga(landgridarray，栅格阵列封装)或csp(chipscalepackage，芯片级封装)。满足了封装尺寸小、集成度高制作成本低且电源完整性的要求。以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书所作的等效变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
基板；
电容焊盘，所述电容焊盘设置在所述基板上，所述电容焊盘包括两个相对设置的水平段和两个相对设置的弯折部，所述弯折部包括竖直段以及两个与所述竖直段的两端连接的倾斜段，所述倾斜段与所述水平段连接；
管脚焊盘，所述管脚焊盘设置在所述基板背离所述电容焊盘的一侧；
过孔，所述过孔贯穿于所述基板且位于所述管脚焊盘的旁侧，所述倾斜段朝向所述过孔设置。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电容焊盘与所述管脚焊盘对应设置。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述倾斜段为直线段。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述过孔的内壁面溅射有铜层，所述电容焊盘和管脚焊盘分别通过信号线与所述铜层连接。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述基板沿所述过孔的边缘设置有铜环，所述铜环与所述铜层连接。
6.如权利要求1～5中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述管脚焊盘和过孔的数量为多个，多个所述管脚焊盘和多个过孔均匀地间隔排布在所述基板上。
7.如权利要求1～5中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述电容焊盘距离周围所述过孔的距离相等。
8.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、滤波电容以及如权利要求1～7中任一项所述的印刷电路板，所述芯片贴设在所述管脚焊盘上，所述滤波电容贴设在所述电容焊盘上。
9.如权利要求8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构为bga、lga或csp。
技术总结本实用新型公开了一种印刷电路板和芯片封装结构，其中，印刷电路板包括：基板；电容焊盘，所述电容焊盘设置在所述基板上，所述电容焊盘包括两个相对设置的水平段和两个相对设置的弯折部，所述弯折部包括竖直段以及两个与所述竖直段的两端连接的倾斜段，所述倾斜段与所述水平段连接；管脚焊盘，所述管脚焊盘设置在所述基板背离所述电容焊盘的一侧；过孔，所述过孔为贯穿所述基板且位于所述管脚焊盘的旁侧，所述倾斜段朝向所述过孔设置。相对于传统的矩形电容焊盘，本实用新型的倾斜段至过孔的距离增大，避免了电容焊盘与过孔之间的干涉，且无需使用埋孔或盲孔，减小了制作成本。
技术研发人员：马菲菲
受保护的技术使用者：歌尔光学科技有限公司
技术研发日：2020.08.20
技术公布日：2021.03.12
