本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种pcb及连接器。
背景技术：
服务器机箱内部用的高速线缆，连接器常采用pcb作为接触部件。高密度的对接连接器胶体使用lcp材料，此种材料易于注塑成型微小结构(例如：格栅等)，但是存在质地脆弱、不耐刮擦的问题。对于pcb作为接触部件的高密度连接器，由于结构薄弱、公差累积等原因，目标间隙预留的公差难以满足要求。因此，在线端、板端对配的时候，pcb会刮擦到对接连接器的胶体上，将导致lcp局部材料脱落，形成碎屑。现有方案注重改善连接器对配时的柔顺性，在对接连接器胶体与pcb接触的位置增加r角，同时减小连接器pcb上的斜角，使得装配容易。但是，由于现有线端pcb工艺的结构，pcb上的金手指与基材存在高度差，在pcb顺利导入对接连接器后，此处的台阶依然会将对接连接器的胶体刮下，产生碎屑。因此，如何消除pcb基材与金手指的台阶成为解决问题的关键。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提出一种pcb及连接器，在pcb顺利导入对接连接器间隙时，lcp胶体直接越过金手指的台阶，不会发生干涉，不会产生碎屑。
为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
本实用新型提供的一种pcb，包括基材和金手指，金手指设于基材的前端，还包括绝缘介质层，基材的外表面设有绝缘介质层，绝缘介质层至少设置在金手指的前端，金手指的外表面与绝缘介质层的外表面之间的高度差为i，-0.1mm≤i≤0.1mm。
优选地，绝缘介质层的最窄宽度为d，0.05mm≤d≤1.0mm。
优选地，绝缘介质层的前端设有第一倾斜面。
优选地，基材的前端设有第二倾斜面。
优选地，第一倾斜面和第二倾斜面的倾斜角度相同。
优选地，绝缘介质层的厚度为h，h＝0.03-0.05mm。
优选地，绝缘介质层的前端与基材的前端之间的最短距离为d，d≥0.2mm。
优选地，绝缘介质层为光照固化材料。
优选地，光照固化材料为绿油阻焊剂或uv胶。
本实用新型还提供一种连接器，具有如上述9任一项的pcb。
本实用新型的有益效果为：
1、在金手指前端的基材上设有绝缘介质层，金手指的外表面与绝缘介质层的外表面之间的高度差为i，-0.1mm≤i≤0.1mm，使得在pcb顺利导入对接连接器间隙时，lcp胶体直接越过金手指的台阶，不会发生干涉，不会产生碎屑。
2、绝缘介质层的最窄宽度为d，0.05mm≤d≤1.0mm，为了保证绝缘介质层的附着力。
3、第一倾斜面的设置有利于过渡，第二倾斜面的设置有利于插入pcb，且第一倾斜面和第二倾斜面的倾斜角度相同，提高第二倾斜面到第一倾斜面过渡平滑性。
4、绝缘介质层的前端与基材的前端之间的最短距离为d，d≥0.2mm，作为安全距离，避免后续切割倒角工序导致绝缘介质层边沿破裂。
附图说明
图1是现有pcb的主视结构示意图。
图2是图1中a的放大示意图。
图3是现有pcb导入对接连接器过程的状态示意图。
图4是图3中b的放大示意图。
图5是现有pcb的立体结构示意图。
图6是本实用新型实施例一pcb的立体结构示意图。
图7是图6中c的放大示意图。
图8是本实用新型实施例一pcb的主视结构示意图。
图9是图8中e的放大示意图。
图10是本实用新型施例一pcb的俯视结构示意图。
图11是图10中f的放大示意图。
图12是本实用新型施例一pcb的后视结构示意图。
图13是图12中g的放大示意图。
图14是本实用新型实施例一pcb导入对接连接器过程的状态示意图。
图15是图14中j的放大示意图。
图16是本实用新型实施例一连接器的立体结构示意图。
图17是本实用新型实施例二pcb的后视结构示意图。
图18是图17中k的放大示意图。
图19是本实用新型实施例三pcb的后视结构示意图。
图20是图19中l的放大示意图。
附图中的标记为：1-基材，2-金手指，3-绝缘介质层，4-第一倾斜面，5-第二倾斜面，6-连接器。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
图1、图2和图5所示，现有pcb上的金手指2与基材1存在高度差，形成台阶。在pcb顺利导入对接连接器后，此处的台阶依然会将对接连接器的胶体刮下，产生碎屑，如图3和图4所示。
实施例一：
如图6至图15所示，本实施例中提供的一种pcb，包括基材1和金手指2，金手指2设于基材1的前端，且上下两侧均有设置金手指2，金手指2与基材1存在0.04mm高度差，还包括绝缘介质层3，绝缘介质层3为光照固化材料，本实施例的绝缘介质层3为绿油阻焊剂，基材1的外表面设有绝缘介质层3，具体的，将绿油阻焊剂涂覆在基材1的外表面，绿油阻焊剂至少涂覆在金手指2的前端，使得在pcb顺利导入对接连接器间隙时，lcp胶体直接越过金手指2的台阶，不会发生干涉，不会产生碎屑。当然了，除了金手指2的前端，绿油阻焊剂还可以涂覆在其它位置，如金手指2的左右两侧等。绝缘介质层3的厚度为h，h＝0.04mm，金手指的外表面与绝缘介质层的外表面之间的高度差为i，i＝0，从前往后看，看不到金手指2高出基材1的台阶，如图8和图9。
进一步的，绝缘介质层的最窄宽度为d，0.05mm≤d≤1.0mm，为了保证绝缘介质层3的附着力。
进一步的，绝缘介质层3的前端设有第一倾斜面4，有利于过渡。
进一步的，基材1的前端设有第二倾斜面5，有利于插入pcb。
进一步的，第一倾斜面4和第二倾斜面5的倾斜角度相同，提高第二倾斜面5到第一倾斜面4过渡平滑性。
进一步的，绝缘介质层的前端与基材1的前端之间的最短距离为d，d≥0.2mm，作为安全距离，避免后续切割倒角工序导致绝缘介质层3边沿破裂。
如图16所示，本实施例还提供一种连接器6，具有如上述9任一项的pcb。
实施例二：
如图17至图18所示，本实施例与实施例一的区别在于：h＝0.05mm，i＝-0.01mm，从后往前看，可以看出绝缘介质层3高于金手指2最高平面。
实施例三：
如图19至图20所示，本实施例与实施例一的区别在于：h＝0.03mm，i＝0.01mm，从后往前看，可以看出绝缘介质层3低于金手指2最高平面。
经试验证明，只要金手指的外表面与绝缘介质层的外表面之间的高度差i满足：-0.1mm≤i≤0.1mm，均能起到消除台阶作用，使lcp胶体直接越过金手指的台阶，避免干涉，不会产生碎屑。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
1.一种pcb，包括基材和金手指，所述金手指设于所述基材的前端，其特征在于：
还包括绝缘介质层；
所述基材的外表面设有绝缘介质层，所述绝缘介质层至少设置在所述金手指的前端；
所述金手指的外表面与所述绝缘介质层的外表面之间的高度差为i，-0.1mm≤i≤0.1mm。
2.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于：
所述绝缘介质层的最窄宽度为d，0.05mm≤d≤1.0mm。
3.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于：
所述绝缘介质层的前端设有第一倾斜面。
4.根据权利要求3所述的pcb，其特征在于：
所述基材的前端设有第二倾斜面。
5.根据权利要求4所述的pcb，其特征在于：
所述第一倾斜面和第二倾斜面的倾斜角度相同。
6.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于：
所述绝缘介质层的厚度为h，h＝0.03-0.05mm。
7.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于：
所述绝缘介质层的前端与所述基材的前端之间的最短距离为d，d≥0.2mm。
8.根据权利要求1所述的pcb，其特征在于：
所述绝缘介质层为光照固化材料。
9.根据权利要求8所述的pcb，其特征在于：
所述光照固化材料为绿油阻焊剂或uv胶。
10.一种连接器，其特征在于：
具有如权利要求1-9任一项所述的pcb。
技术总结