本实用新型涉及电路板清洁技术领域，特别涉及一种水刀。
背景技术：
印刷电路板(又称pcb板)是重要的电子部件，用作电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势，由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。pcb板在钻孔后需要对pcb板进行清洗，以去除pcb板表面和孔洞内的废屑。
现有技术中的水刀，由于水刀中喷出的水的压力不够均匀，在对电路板清洗时，容易导致废屑堵在孔里，塞孔不通，造成许多不良品的产生。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种水刀，该水刀喷出的水的压力均匀，以保证对电路板的塞孔和表面的充分清洗，有效的提高了电路板的良品率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种水刀，包括均压管、进水管以及出水盒；均压管两端封闭，其侧壁于沿其长度方向中部区域设有第一分压孔，于靠近两端区域设有第二分压孔，于第一分压孔和第二分压孔之间设有第三分压孔；所述第二分压孔的直径小于所述第一分压孔的直径；所述第三分压孔直径小于所述第二分压孔的直径；进水管连接在所述均压管中部，与所述第一分压孔相对，所述进水管的出口与所述均压管的内部连通；出水盒内形成有一侧开口的容置腔，所述开口处固定在所述均压管的侧部，并覆盖所述均压管的全部分压孔；所述出水盒的另一侧开设有连通所述容置腔的多个喷水孔，多个所述喷水孔均匀分布；所述喷水孔的孔径小于所述第三分压孔的孔径。
在一些实施例中，所述第一分压孔、第二分压孔以及第三分压孔均设置有多个，且沿所述均压管长度方向分布。
在一些实施例中，所述水刀还包括隔板，所述隔板沿所述出水盒长度方向设置，且所述隔板的周侧贴合于所述容置腔的内周壁；所述隔板的两表面分别面向所述喷水孔和所述容置腔的开口；所述隔板上开设有贯通的多个导流孔。
在一些实施例中，所述导流孔的孔径小于所述第三分压孔的孔径，且大于所述喷水孔的孔径。
在一些实施例中，所述导流孔为锥形孔，其孔径在朝向所述喷水孔的方向上逐渐减小。
在一些实施例中，所述容置腔内形成有台阶，所述隔板承载于所述台阶上。
在一些实施例中，相邻所述第二分压孔之间的距离以及相邻所述第三分压孔之间的距离均小于相邻所述第一分压孔之间的距离。
在一些实施例中，所述第二分压孔的数量小于所述第一分压孔的数量以及第三分压孔的数量。
在一些实施例中，所述第一分压孔占用所述均压管长度方向三方之一的区域，所述第一分压孔任一侧的所述第二分压孔和第三分压孔共占用所述均压管长度方向三方之一的区域。
在一些实施例中，所述容置腔的底壁为平板结构，所述喷水孔在所述出水盒上沿宽度方向设置为多组，且每组排水孔沿长度方向均匀分布有多个；各组所述喷水孔在所述出水盒长度方向上依次错位设置。
由上述技术方案可知，本实用新型至少具有如下优点和积极效果：
本实用新型中，均压管两端封闭，其侧壁于沿其长度方向中部区域设有第一分压孔，于靠近两端区域设有第二分压孔，于第一分压孔和第二分压孔之间设有第三分压孔。进水管中的水从均压管的中部进入均压管内，水压在均压管的中部的压力最大。水从中部流向两端，在第三分压孔处的水压较小。由于均压管的两端封闭，水流到均压管两端时，被阻挡，使得第二分压孔处的水压大于第三分压孔处的水压。
当第二分压孔的直径小于第一分压孔的直径；第三分压孔直径小于第二分压孔的直径；通过不同直径大小的分压孔的引流和限制作用，使得水从各个分压孔中穿出均压管时，水压大致相同。
出水盒内形成有一侧开口的容置腔，开口处固定在均压管的侧部，并覆盖均压管的全部分压孔；以接收从均压管导出的水，水在容置腔内移动时，沿其移动方向的压力大致相同，水压均匀。出水盒的另一侧开设有连通容置腔的多个喷水孔，多个喷水孔均匀分布，以使得从喷水孔喷出的水的位置均匀，压力大致相同。喷水孔的孔径小于第三分压孔的孔径，使得水在出水盒中获得更大的压力，以保证从出水盒喷出的水具有更大的水压。通过均压管和出水盒的设置，水流从出水盒喷出时，形成有位置和水压均匀的水柱，在对电路板清洗时，保证对电路板的塞孔和表面的充分清洗，有效的提高了电路板的良品率。
附图说明
图1是本实用新型水刀实施例的正面结构示意图。
图2是图1中a-a处的断面图。
图3是本实用新型水刀实施例中均压管的正面剖视图。
图4是图3所述均压管b-b处的剖视图。
图5是本实用新型水刀实施例中出水盒的正面剖视图。
图6是本实用新型水刀实施例中出水盒的底面结构示意图。
图7是图5所述出水盒c-c处的断面图。
图8是本实用新型水刀实施例中隔板的俯视图。
附图标记说明如下：
100、进水管；200、均压管；210、第一分压孔；220、第二分压孔；230、第三分压孔；300、出水盒；310、喷头；320、堵头；330、容置腔；331、台阶；340、喷水孔；400、隔板；410、导流孔。
具体实施方式
体现本实用新型特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本实用新型。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
图1是本实用新型水刀实施例的正面结构示意图。图2是图1中a-a处的断面图。
参阅图1和图2，本实施例提供了一种水刀，主要用于印刷电路板的清洗。该水刀包括进水管100、与进水管100连通的均压管200、连接在均压管200外侧的出水盒300，以及设置于出水盒300内的隔板400。
进水管100将水导入均压管200，使得从均压管200中出来的水在其移动方向上的压力大致相同，压力大致相同的水进入出水盒300中，并在隔板400的作用下，获得较大的压力，最后从出水盒300喷出，形成多个水柱。多个水柱在其移动方向上压力大致相同，以对电路板进行均匀的清洗。
本实施例中，均压管200水平设置，下述涉及上、下、左、右、顶或底等方位，均以均压管200水平设置为参考。
再次参阅图1，进水管100连接在均压管200的中部。具体地，进水管100竖向设置，其下端连接在均压管200的上表面。
进水管100的出口和均压管200的内部连通，以将水导入均压管200中。
本实施例中，进水管100内设置有过滤网(图中未示出)，以将水过滤后导入均压管200，过滤网可拆卸地安装于进水管100内，以便于对过滤网进行清洗或更换。
本实施例中，进水管100出口的直径为21mm。
图3是本实用新型水刀实施例中均压管的正面剖视图。图4是图3所述均压管b-b处的剖视图。
参阅图3和图4，均压管200的两端封闭，以在均压管200内形成有两端封闭的腔室。本实施例中，均压管200水平设置，均压管200长度方向的两端封闭。
均压管200的侧壁于沿其长度方向设置有多个均压孔。均压孔包括设置于均压管200的侧壁中部区域的第一分压孔210、靠近两端区域的第二分压孔220以及设置于第一分压孔210和第二分压孔220之间的第三分压孔230。
本实施例中，均压管200水平设置、第一分压孔210、第二分压孔220以及第三分压孔230均设置于均压管200的底部，且贯通均压管200的壁厚。第三分压孔230分列于第一分压孔210的两侧。
分压孔与进水管100相对设置。本实施例中，分压孔设置于均压管200的底部，进水管100连接于均压管200的上部。
本实施例中，均压管200的内周为圆形，分压孔设置于均压管200的底部，以使得水在均压管200内周的底端汇聚，从而保证从各分压孔排出的水的稳定性。
进水管100中的水从均压管200的中部进入均压管200内，水压在均压管200的中部的压力最大。水从中部流向两端，在第三分压孔230处的水压较小。均压管200的两端封闭，水流到均压管200两端时，被阻挡，使得第二分压孔220处的水压大于第三分压孔230处的水压。
第二分压孔220的直径小于第一分压孔210的直径；第三分压孔230直径小于第二分压孔220的直径；通过不同直径大小的分压孔的引流和限制作用，使得水从4各个分压孔中穿出均压管200时，水压大致相同。
本实施例中，第一分压孔210的直径小于进水管100出口的直径，且第一分压孔210的直径大于第二分压孔220的直径。
第一分压孔210、第二分压孔220以及第二分压孔220均设置有多个，且沿所述均压管200长度方向分布。
均压管200中水在第一分压孔210、第二分压孔220以及第三分压孔230处的水压均不同，使得水的流量不同。相邻第二分压孔220之间的距离以及相邻第三分压孔230之间的距离均小于相邻第一分压孔210之间的距离。使得单位时间内通过第一分压孔210、第二分压孔220以及第三分压孔230中的水的流量大致相同。
本实施例中，第二分压孔220的数量小于第一分压孔210的数量以及第三分压孔230的数量。水在均压管200的两端被阻挡，水流在靠近端部的压力较大，该端部区域的位置较小。在均压管200的两端设置数量较小的第二分压孔220，以与均压管200端部的水压相对应，使得从各第二分压孔220中排出的水的水压大致相同。
本实施例中，第一分压孔210占用均压管200长度方向三方之一的区域，第一分压孔210任一侧的第二分压孔220和第三分压孔230共占用均压管200长度方向三方之一的区域。
在一个实施例中，第一分压孔210设置为八个，第一分压孔210的直径为8mm，相邻两个第一分压孔210之间的距离为30mm。第三分压孔230设置为十六个，第三分压孔230在第一分压孔的210每一侧设置为八个，第一分压孔的210两侧的第三分压孔230对称设置，第三分压孔230的直径为4mm，相邻两个第三分压孔230之间的距离为21mm。第二分压孔220设置为四个，第二分压孔220在第一分压孔的210每一侧设置为两个，第一分压孔的210两侧的第二分压孔220对称设置，第二分压孔220的直径为5mm，相邻两个第二分压孔220之间的距离为21mm。
图5是本实用新型水刀实施例中出水盒的正面剖视图。图6是本实用新型水刀实施例中出水盒的底面结构示意图。图7是图5所述出水盒c-c处的断面图。
参阅图6，本实施例中，出水盒300包括喷头310和固定于喷头310两端的堵头320，喷头310为长条形结构，喷头310沿长度方向开设有凹槽，凹槽贯通喷头310的两端，堵头320封闭凹槽的两端，而在喷头310和堵头320之间形成有一侧开口的容置腔330。
出水盒300开口处固定在均压管200的侧部，出水盒300的开口覆盖均压管200的全部分压孔。
本实施例中，出水盒300水平设置，且固定于均压管200的下表面。
出水盒300背离开口的一侧设置有多个喷水孔340，喷水孔340贯通出水盒300的壁厚，并与容置腔330连通。均压管200中的水从分压孔流入到容置腔330内，并从喷水孔340喷出，以对电路板进行清洗。
喷水孔340的孔径小于第三分压孔230的孔径，水在容置腔330内聚集更大的压力，使得从喷水孔340中喷出的水具有更大的冲击力。
本实施例中，容置腔330的底壁为平板结构，喷水孔340沿出水盒300宽度方向设置为多组，且每组排水孔沿出水盒300长度方向均匀分布有多个；各组喷水孔340在出水盒300长度方向上依次错位设置，以使得电路板相对出水盒300的宽度方向移动时，在电路板上形成没有间隙的清洗。
每排喷水孔340的相邻两个之间的距离为喷水孔340直径的3-4倍。本实施例中，每个喷水孔340的直径为0.5mm，喷水孔340设置为三排，三排喷水孔340沿出水盒300长度方向依次错位设置，且在出水盒300长度方向上的间隔为0.5mm，从而在形成没有间隙的清洗。
容置腔330内形成有台阶331，该台阶331用于承载隔板400。
图8是本实用新型水刀实施例中隔板的俯视图。
参阅图1、图2和图8，本实施例中，隔板400沿出水盒300的长度方向设置，隔板400的周侧贴合于容置腔330的内周壁。隔板400的两表面分别面向喷水孔340和容置腔330的开口。
本实施例中，隔板400水平设置，隔板400将容置腔330分割成上下两个腔室。
隔板400上开设有贯通的多个导流孔410，导流孔410的延伸方向平行于分压孔的轴线方向。
导流孔410沿隔板400的长度方向设为多个，且对应于分压孔设置。导流孔410的孔径小于第三分压孔230的孔径，且大于喷水孔340的孔径。导流孔410的孔径小于第三分压孔230的孔径，使得水在隔板400上方的腔室内因为空间的限制，获得更大的水压。导流孔410的孔径大于喷水孔340的孔径，使得水在隔板400下方的腔室内因为空间的限制，获得更大的水压，水从喷水孔340喷出时，具有更大的冲击力。同时能够有效的保证水流持续的从喷水孔340喷出，保持水流的连续性。
导流孔410为锥形孔，其孔径在朝向喷水孔340的方向上逐渐减小。以增大导流孔410出口处的水压。本实施例中，本实施例中，导流孔410竖向设置，导流孔410上大下小，导流孔410上端的直径为3mm、下端的直径为2mm。
本实用新型中，均压管200两端封闭，其侧壁于沿其长度方向中部区域设有第一分压孔210，于靠近两端区域设有第二分压孔220，于第一分压孔210和第二分压孔220之间设有第三分压孔230。进水管100中的水从均压管200的中部进入均压管200内，水压在均压管200中部的压力最大。水从中部流向两端，在第三分压孔230处的水压较小。由于均压管200的两端封闭，水流到均压管200两端时，被阻挡，使得第二分压孔220处的水压大于第三分压孔230处的水压。
当第二分压孔220的直径小于第一分压孔210的直径；第三分压孔230直径小于第二分压孔220的直径；通过不同直径大小的分压孔的引流和限制作用，使得水从各个分压孔中穿出均压管200时，水压大致相同。
出水盒300内形成有一侧开口的容置腔330，开口处固定在均压管200的侧部，并覆盖均压管200的全部分压孔；以接收从均压管200导出的水，水在容置腔330内移动时，沿其移动方向的压力大致相同，水压均匀。出水盒300的另一侧开设有连通容置腔330的多个喷水孔340，多个喷水孔340均匀分布，以使得从喷水孔340喷出的水的位置均匀，压力大致相同。喷水孔340的孔径小于第三分压孔230的孔径，使得水在出水盒300中获得更大的压力，以保证从出水盒300喷出的水具有更大的水压。通过均压管200和出水盒300的设置，水流从出水盒300喷出时，形成有位置和水压均匀的水柱，在对电路板清洗时，保证对电路板的塞孔和表面的充分清洗，有效的提高了电路板的良品率。
本实施例中，水刀设置为一个，均压管200水平设置，且出水盒300向下喷水，以对电路板清洗。对电路板的清洗适用于电路板加工过程中的各个工艺步骤时。
在一些实施例中，水刀设置为两个，两个水刀上下对称设置，以同时对电路板的上下表面清洗。
在另一些实施中，水刀设置为多组，多组水刀沿水平方向布置，每组包括两个上下对称设置的水刀，以连续不断的对电路板清洗。
虽然已参照几个典型实施方式描述了本实用新型，但应当理解，所用的术语是说明和示例性、而非限制性的术语。由于本实用新型能够以多种形式具体实施而不脱离实用新型的精神或实质，所以应当理解，上述实施方式不限于任何前述的细节，而应在随附权利要求所限定的精神和范围内广泛地解释，因此落入权利要求或其等效范围内的全部变化和改型都应为随附权利要求所涵盖。
1.一种水刀，其特征在于，包括：
均压管，其两端封闭，其侧壁于沿其长度方向中部区域设有第一分压孔，于靠近两端区域设有第二分压孔，于第一分压孔和第二分压孔之间设有第三分压孔；所述第二分压孔的直径小于所述第一分压孔的直径；所述第三分压孔直径小于所述第二分压孔的直径；
进水管，连接在所述均压管中部，与所述第一分压孔相对，所述进水管的出口与所述均压管的内部连通；
出水盒，其内形成有一侧开口的容置腔，所述开口处固定在所述均压管的侧部，并覆盖所述均压管的全部分压孔；所述出水盒的另一侧开设有连通所述容置腔的多个喷水孔，多个所述喷水孔均匀分布；所述喷水孔的孔径小于所述第三分压孔的孔径。
2.根据权利要求1所述的水刀，其特征在于，所述第一分压孔、第二分压孔以及第三分压孔均设置有多个，且沿所述均压管长度方向分布。
3.根据权利要求1所述的水刀，其特征在于，所述水刀还包括隔板，所述隔板沿所述出水盒长度方向设置，且所述隔板的周侧贴合于所述容置腔的内周壁；所述隔板的两表面分别面向所述喷水孔和所述容置腔的开口；所述隔板上开设有贯通的多个导流孔。
4.根据权利要求3所述的水刀，其特征在于，所述导流孔的孔径小于所述第三分压孔的孔径，且大于所述喷水孔的孔径。
5.根据权利要求4所述的水刀，其特征在于，所述导流孔为锥形孔，其孔径在朝向所述喷水孔的方向上逐渐减小。
6.根据权利要求3所述的水刀，其特征在于，所述容置腔内形成有台阶，所述隔板承载于所述台阶上。
7.根据权利要求2所述的水刀，其特征在于，相邻所述第二分压孔之间的距离以及相邻所述第三分压孔之间的距离均小于相邻所述第一分压孔之间的距离。
8.根据权利要求2所述的水刀，其特征在于，所述第二分压孔的数量小于所述第一分压孔的数量以及第三分压孔的数量。
9.根据权利要求2所述的水刀，其特征在于，所述第一分压孔占用所述均压管长度方向三方之一的区域，所述第一分压孔任一侧的所述第二分压孔和第三分压孔共占用所述均压管长度方向三方之一的区域。
10.根据权利要求1所述的水刀，其特征在于，所述容置腔的底壁为平板结构，所述喷水孔在所述出水盒上沿宽度方向设置为多组，且每组排水孔沿长度方向均匀分布有多个；各组所述喷水孔在所述出水盒长度方向上依次错位设置。
技术总结