本实用新型涉及pcb板散热技术领域，具体为一种散热性好的pcb板。
背景技术：
pcb板是一种广泛应用于各种电子器件的电子部件，随着科技的不断进步，pcb板一直朝着高功率、微型化、组件高密度集中发展，所以pcb板的散热效果已成为决定电子器件稳定性和可靠度的重要因素，双层pcb板因为其表面的连接线路较单层pcb板更多导致其作业时热量产生的更多，现有市场上的双层pcb板组件不具备散热效果好的功能，在长时间使用时表面热量堆积无法散去易造成pcb板作业电阻过大，影响pcb板的正常使用，同时高温条件下工作易造成电子元件加速老化，不利于pcb板的长期使用，并且散热效果有限，为此，我们提出一种散热性好的pcb板。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种散热性好的pcb板，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性好的pcb板，包括pcb板本体，所述pcb板本体的外壁上固定装配有保护壳，所述保护壳的底部固定设置有贴合在pcb板本体底部的导热层，所述导热层的底部固定装配有散热板，所述散热板的底部均匀开设有散热槽，所述散热槽内远离开口的一侧侧壁上开设有导风通道，所述散热板的顶部开设有和导风通道连通的集热槽，所述集热槽内设置有固定装配在导热层底部上的导热柱，所述导热柱的外壁上均匀固定设置有扰流板，所述集热槽的内壁上固定设置有固定框，所述固定框上装配有环形的热交换冷却管，所述导风通道内壁上固定装配有导热环，所述散热槽内固定装配有散热风扇，所述散热槽内壁上活动卡接装配有设置在散热风扇下方的防尘滤网。
优选的，所述导热层固定装配在pcb板本体底部，且所述导热层的尺寸和pcb板本体的尺寸相适配，且所述导热层为导热铝箔。
优选的，所述散热槽沿着散热板的长度方向均匀设置为三组，且所述散热槽为内窄外宽的锥形导热槽，且所述散热槽的最小尺寸和导风通道的孔径相同。
优选的，所述集热槽的尺寸大于散热槽的尺寸，且所述固定框均布在集热槽的内壁上，且所述热交换冷却管呈环形装配在集热槽的内壁上。
优选的，所述导热柱和导风通道正对，且所述扰流板沿着导热柱长度反向均匀设置，且单组所述扰流板沿着导热柱的圆周方向均匀设置，且所述扰流板为偏转角度为30度的斜板。
优选的，所述导热环包括固定在导风通道内壁上的铜散热片，所述铜散热片的内侧壁上固定装配有导热硅脂层。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理，保护壳能够实现对pcb板本体的防护，导热层能够加速pcb板本体上的热量传导，便于热量通过导热层传入到集热槽中，同时导热层上的热量可以通过导热柱传入到集热槽中，能够加速热量的传导，热交换冷却管能够对集热槽中的热量进行热交换冷却，便于实现热量的吸收，扰流板能够对导热柱上的热量进行外散，这样能够促使热量均匀的填充在集热槽中，散热风扇工作时，能够加速集热槽内的空气流动，这样能够将集热槽内的空气通过导风通道和散热槽散出，这样提高了热量的外散效率，导风通道中的导热环能够对热量进行快速传导，提高散热效果，从而提高了pcb板本体的散热能力，保证了pcb板本体工作运行的稳定性与可靠性。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型导热环剖视结构示意图。
图中：1、pcb板本体；2、保护壳；3、导热层；4、散热板；5、散热槽；6、导风通道；7、集热槽；8、导热柱；9、扰流板；10、固定框；11、热交换冷却管；12、导热环；121、铜散热片；122、导热硅脂层；13、散热风扇；14、防尘滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种散热性好的pcb板，包括pcb板本体1，pcb板本体1的外壁上固定装配有保护壳2，保护壳2的底部固定设置有贴合在pcb板本体1底部的导热层3，导热层3的底部固定装配有散热板4，散热板4的底部均匀开设有散热槽5，散热槽5内远离开口的一侧侧壁上开设有导风通道6，散热板4的顶部开设有和导风通道6连通的集热槽7，集热槽7内设置有固定装配在导热层3底部上的导热柱8，导热柱8的外壁上均匀固定设置有扰流板9，集热槽7的内壁上固定设置有固定框10，固定框10上装配有环形的热交换冷却管11，导风通道6内壁上固定装配有导热环12，散热槽5内固定装配有散热风扇13，散热槽5内壁上活动卡接装配有设置在散热风扇13下方的防尘滤网14。
请参阅图1，导热层3固定装配在pcb板本体1底部，且导热层3的尺寸和pcb板本体1的尺寸相适配，且导热层3为导热铝箔，能够加速热量的传导；
请参阅图1，散热槽5沿着散热板4的长度方向均匀设置为三组，且散热槽5为内窄外宽的锥形导热槽，且散热槽5的最小尺寸和导风通道6的孔径相同；
请参阅图1，集热槽7的尺寸大于散热槽5的尺寸，且固定框10均布在集热槽7的内壁上，且热交换冷却管11呈环形装配在集热槽7的内壁上，这样热交换冷却管11能够对集热槽7中的热量进行热交换冷却，便于实现热量的吸收；
导热柱8和导风通道6正对，且扰流板9沿着导热柱8长度反向均匀设置，且单组扰流板9沿着导热柱8的圆周方向均匀设置，且扰流板9为偏转角度为30度的斜板，扰流板9能够对导热柱8上的热量进行外散，这样能够促使热量均匀的填充在集热槽7中；
导热环12包括固定在导风通道6内壁上的铜散热片121，铜散热片121的内侧壁上固定装配有导热硅脂层122，通过铜散热片121提高热量的传导效率，同时导热硅脂层122能够提高热量传导效果。
工作原理：保护壳2能够实现对pcb板本体1的防护，导热层3能够加速pcb板本体1上的热量传导，便于热量通过导热层3传入到集热槽7中，同时导热层3上的热量可以通过导热柱8传入到集热槽7中，能够加速热量的传导，热交换冷却管11能够对集热槽7中的热量进行热交换冷却，便于实现热量的吸收，扰流板9能够对导热柱8上的热量进行外散，这样能够促使热量均匀的填充在集热槽7中，散热风扇13工作时，能够加速集热槽7内的空气流动，这样能够将集热槽7内的空气通过导风通道6和散热槽5散出，这样提高了热量的外散效率，导风通道6中的导热环12能够对热量进行快速传导，提高散热效果，从而提高了pcb板本体1的散热能力，保证了pcb板本体1工作运行的稳定性与可靠性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种散热性好的pcb板，包括pcb板本体(1)，其特征在于：所述pcb板本体(1)的外壁上固定装配有保护壳(2)，所述保护壳(2)的底部固定设置有贴合在pcb板本体(1)底部的导热层(3)，所述导热层(3)的底部固定装配有散热板(4)，所述散热板(4)的底部均匀开设有散热槽(5)，所述散热槽(5)内远离开口的一侧侧壁上开设有导风通道(6)，所述散热板(4)的顶部开设有和导风通道(6)连通的集热槽(7)，所述集热槽(7)内设置有固定装配在导热层(3)底部上的导热柱(8)，所述导热柱(8)的外壁上均匀固定设置有扰流板(9)，所述集热槽(7)的内壁上固定设置有固定框(10)，所述固定框(10)上装配有环形的热交换冷却管(11)，所述导风通道(6)内壁上固定装配有导热环(12)，所述散热槽(5)内固定装配有散热风扇(13)，所述散热槽(5)内壁上活动卡接装配有设置在散热风扇(13)下方的防尘滤网(14)。
2.根据权利要求1所述的一种散热性好的pcb板，其特征在于：所述导热层(3)固定装配在pcb板本体(1)底部，且所述导热层(3)的尺寸和pcb板本体(1)的尺寸相适配，且所述导热层(3)为导热铝箔。
3.根据权利要求1所述的一种散热性好的pcb板，其特征在于：所述散热槽(5)沿着散热板(4)的长度方向均匀设置为三组，且所述散热槽(5)为内窄外宽的锥形导热槽，且所述散热槽(5)的最小尺寸和导风通道(6)的孔径相同。
4.根据权利要求3所述的一种散热性好的pcb板，其特征在于：所述集热槽(7)的尺寸大于散热槽(5)的尺寸，且所述固定框(10)均布在集热槽(7)的内壁上，且所述热交换冷却管(11)呈环形装配在集热槽(7)的内壁上。
5.根据权利要求1所述的一种散热性好的pcb板，其特征在于：所述导热柱(8)和导风通道(6)正对，且所述扰流板(9)沿着导热柱(8)长度反向均匀设置，且单组所述扰流板(9)沿着导热柱(8)的圆周方向均匀设置，且所述扰流板(9)为偏转角度为30度的斜板。
6.根据权利要求1所述的一种散热性好的pcb板，其特征在于：所述导热环(12)包括固定在导风通道(6)内壁上的铜散热片(121)，所述铜散热片(121)的内侧壁上固定装配有导热硅脂层(122)。
技术总结