本申请实施例涉及电子科技技术领域，尤其涉及一种内部线路异常的检测方法、装置、介质及电子设备。
背景技术：
由于现在的世界潮流为科技化、智能化，在电子科技领域中各种电子器件的使用越来越广泛。例如芯片、磁盘以及缓存等器件，由于需求量的急剧增加，生产量也势必会有所浮动。而在电子器件制作完成之后，对于其内部线路的检测，是目前比较广泛的技术问题。
现有的一些检测方法中，当属开放式检测结果最为准确，但是需要将电子器件拆开，而且这种检测方式是具有破坏性的，并不能够得到极大的推广。而其他的检测方式中，以专业技术人员的顶级人员采用人工的检测为主，具体的，例如对芯片的各个引脚进行测试，这种方式不仅复杂，而且受限于检测人员的技能要求，无法被广泛使用。因此，一种简便的、准确的检测方式亟待被开发。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种内部线路异常的检测方法、装置、介质及电子设备，可以在无损的情况下，达到对检测对象的内部线路异常进行精准的定位的目的。
第一方面，本申请实施例提供了一种内部线路异常的检测方法，所述方法包括：
获取样品的轮廓图，并对样品加电，获取样品的红外图像；
若所述红外图像中存在热点，则将所述热点对应至所述轮廓图中；
将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果。
进一步的，所述参考图像包括打线设计图、打线透射图、球面图以及焊制凸点图。
进一步的，将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果，包括：
若得到所述热点在所述参考图像中的点位为在至少一个金线上或者两个金线之间，则可以确定所述线路异常的检测结果为金线短接；
若得到所述热点在所述参考图像中的点位为在至少一个金球上或者两个金球之间，则可以确定所述线路异常的检测结果为金球短接；
若得到所述热点在所述参考图像中的点位为在至少一个焊制凸点上或者两个焊制凸点之间，则可以确定所述线路异常的检测结果为焊制凸点短接。
进一步的，所述打线透射图是对所述样品进行x射线图像获取得到的。
进一步的，在获取样品的轮廓图之前，所述方法还包括：
若所述样品的轮廓图大于可视边界，则对所述轮廓图进行分块获取；其中，所述轮廓图上面包括有烧码信息；
获取所述样品的烧码图纸，根据所述烧码图纸中的烧码信息，确定轮廓图的各个分块在整个轮廓图中的位置。
进一步的，在将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加之前，所述方法还包括：
获取所述样品的初始参考图像；
根据所述参考图像的边界与所述轮廓图的边界进行匹配，和/或，根据所述参考图像的特征点与所述轮廓图的特征点进行匹配；
根据匹配结果，对所述参考图像的大小进行调节，以与所述轮廓图相适配。
进一步的，根据所述参考图像的边界与所述轮廓图的边界进行匹配，包括：
根据所述参考图像的边界在所述参考图像中的像素点坐标，与所述轮廓图的边界在所述轮廓图中的像素点坐标，确定对所述参考图像进行大小调整、方向调整、角度调整以及平移调整中的至少一种。
根据所述参考图像的特征点与所述轮廓图的特征点进行匹配，包括：
根据所述参考图像的特征点在所述参考图像中的像素点坐标，与所述轮廓图的特征点在所述轮廓图中的像素点坐标，确定对所述参考图像进行大小调整、方向调整、角度调整以及平移调整中的至少一种；其中，所述特征点为至少两个。
第二方面，本申请实施例提供了一种内部线路异常的检测装置，所述装置包括：
红外图像获取模块，用于获取样品的轮廓图，并对样品加电，获取样品的红外图像；
轮廓图对应模块，用于若所述红外图像中存在热点，则将所述热点对应至所述轮廓图中；
点位叠加模块，用于将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果。
第三方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如本申请实施例所述的内部线路异常的检测方法。
第四方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如本申请实施例所述的内部线路异常的检测方法。
本申请实施例所提供的技术方案，获取样品的轮廓图，并对样品加电，获取样品的红外图像；若所述红外图像中存在热点，则将所述热点对应至所述轮廓图中；将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果。本申请所提供的技术方案，可以在无损的情况下，达到对检测对象的内部线路异常进行精准的定位的目的。
附图说明
图1是本申请实施例一提供的一种内部线路异常的检测方法的流程图；
图2是本申请实施例一提供的芯片内部线路异常的示意图；
图3是本申请实施例二提供的一种内部线路异常的检测装置；
图4是本申请实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。
在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。
实施例一
图1是本申请实施例一提供的一种内部线路异常的检测方法的流程图，本实施例可适用于芯片等电子器件的无损检测的情况，该方法可以由本申请实施例所提供的内部线路异常的检测装置执行，该装置可以由软件和/或硬件的方式来实现，并可集成于电子设备中。
如图1所示，所述内部线路异常的检测方法包括：
s110、获取样品的轮廓图，并对样品加电，获取样品的红外图像。
其中，本方案的执行主体可以是具有红外图像拍摄功能的电子设备，或者是与红外图像拍摄设备连接的电子设备。
其中的样品的轮廓图可以是通过红外镜头拍摄到的，也可以是由普通镜头拍摄到的，可以理解的，轮廓图的拍摄和后续的红外图像的拍摄，可以通过一个镜头来完成，或者通过安置在相同位置的镜头来完成，这样可以避免视差带来的干扰。在轮廓图中，可以包括整个样品的轮廓，也可以是只有轮廓的一部分，例如将整个样品分为左上、右上、左下和右下四个部分，分别来进行拍摄。这种拍摄方式往往是针对样品自身比较大，不能够在一个图片中容纳的情况下进行的。在拍摄到的轮廓图中，可以显示样品上面的标码等文字或者字符。
在获得到样品的轮廓图之后，可以对样品进行加电，进而样品的红外图像。可以理解的，对样品进行加电，可以是按照一定频率来进行，例如按照1hz，25hz，或者100hz等等。对样品进行加电，可以在样品内部的线路存在故障的情况下，在故障的位置产生热量，形成热点。
本方案可以适用于由于短路造成的异常，同时也适用于二极管、三极管击穿造成的异常，除此之外，只要是样品内部由于故障在加电后产热的，都可以通过本技术方案来进行检测。
s120、若所述红外图像中存在热点，则将所述热点对应至所述轮廓图中。
其中，由于红外图像对能够凸显，所以在红外图像中，如果样品内部线路正常，则不会出现热点或热点位置与失效品不同。如果样品内部线路存在异常，如短路，则在短路的地方由于电流流通而在短时间内热量增加，在散热的情况相同的情况下，相对于样品的其他位置会形成热点。
因此，如果存在热点，则确定内部线路存在异常，则可以将所述热点对应至所述轮廓图中。具体的，可以对应到轮廓图中的某一位置。
此处可以理解的，由于样品在上电过程中不会突然产热，或者产热量不足以在短时间内形成热点，因此，可以是在上电后20s，30s甚至1min的时间内，按照预设频率采集图像，并将一定数量的图像进行叠加来确定为样品的红外图像，例如，上电后以每秒100次的频率获取图像，并将每相邻的10张图像进行叠加处理，来得到样品的红外图像。由此，热点的强度会随着时间累加。除此之外，也可以是实时获取样品的预览图像，在发现热点之后截取预览图像以得到红外图像。
可以根据热点的位置将热点对应到轮廓图中，以形成在轮廓图中存在至少一个热点的效果。
s130、将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果。
其中，参考图像可以是设计图像，也可以是实时获取的图像。
在本方案中，可选的，所述参考图像包括打线设计图、打线透射图、球面图以及焊制凸点图。
其中，打线设计图和打线透射图可以用来确定是否为打线短路的问题，球面图以及焊制凸点图可以分别来确定是否为金球短接的问题以及焊制凸点短接的问题。
上述方案中，可选的，所述打线透射图是对所述样品进行x射线图像获取得到的。
x射线图像可以是预先获取的，也可以是在测量的过程中获取的，只要能够通过x射线图像获取设备对样品进行拍摄，得到相应的x射线图像即可。
在一个可行的实施例中，可选的，将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果，包括：
若得到所述热点在所述参考图像中的点位为在至少一个金线上或者两个金线之间，则可以确定所述线路异常的检测结果为金线短接；
若得到所述热点在所述参考图像中的点位为在至少一个金球上或者两个金球之间，则可以确定所述线路异常的检测结果为金球短接；
若得到所述热点在所述参考图像中的点位为在至少一个焊制凸点上或者两个焊制凸点之间，则可以确定所述线路异常的检测结果为焊制凸点短接。
其中，通过与不同的参考图像的对比，可以用来确定样品内部线路异常的原因在何处。通过这样的设置，可以实现无损并且快速的确定异常发生的原因。
可以理解的，在将参考图像与轮廓图上面的热点进行对比时，需要将参考图像与轮廓图进行匹配，以实现直接将热点与参考图像进行对比，确定是参考图像中的什么位置出现问题。因此，在确定问题之前，可以将各个参考图像分别与轮廓图进行匹配，或者将所有的参考图像同时与轮廓图进行匹配。
在本实施例中，可选的，在将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加之前，所述方法还包括：
获取所述样品的初始参考图像；
根据所述参考图像的边界与所述轮廓图的边界进行匹配，和/或，根据所述参考图像的特征点与所述轮廓图的特征点进行匹配；
根据匹配结果，对所述参考图像的大小进行调节，以与所述轮廓图相适配。
其中，由于轮廓图可以显示出样品的边界位置，因此可以根据边界位置的像素点在图像中的坐标，与参考图像的边界位置在参考图像中的坐标，来进行匹配。例如轮廓图中，上边界的纵坐标为10，横坐标为20到220，可以知道上边界的水平长度为200，并且，如果下边界的纵坐标为210，则可以确定上、下边界的距离为200；而如果参考图像中上边界的水平长度为300，上、下边界的距离也为300，左上角的起始点坐标为(20,10)，则可以直接将参考图像以左上角的起点为中心，缩小至原来的2/3，就可以与轮廓图的大小相同，并且进行匹配。当然，也可以通过对轮廓图的缩放来达到相适配的目的。
同理的，根据两个图像中的特征点，对两个图像进行缩放、平移甚至旋转等处理，也可以达到匹配的目的。另外，也可以通过将图像中的边界和特征点相结合的方式，进行匹配。
在上述技术方案的基础上，具体的，根据所述参考图像的边界与所述轮廓图的边界进行匹配，包括：
根据所述参考图像的边界在所述参考图像中的像素点坐标，与所述轮廓图的边界在所述轮廓图中的像素点坐标，确定对所述参考图像进行大小调整、方向调整、角度调整以及平移调整中的至少一种。
根据所述参考图像的特征点与所述轮廓图的特征点进行匹配，包括：
根据所述参考图像的特征点在所述参考图像中的像素点坐标，与所述轮廓图的特征点在所述轮廓图中的像素点坐标，确定对所述参考图像进行大小调整、方向调整、角度调整以及平移调整中的至少一种；其中，所述特征点为至少两个。
其中，根据像素点坐标，可以实现对大小调整、方向调整、角度调整以及平移调整中的至少一种。通过这样的设置，可以准确并快速的实现将两个图像进行匹配的目的，匹配后重叠，就可以明确热点在各个参考图像中的位置，以便于确定线路异常的原因。
本申请实施例所提供的技术方案，获取样品的轮廓图，并对样品加电，获取样品的红外图像；若所述红外图像中存在热点，则将所述热点对应至所述轮廓图中；将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果。本申请所提供的技术方案，可以在无损的情况下，达到对检测对象的内部线路异常进行精准的定位的目的。
在上述各技术方案的基础上，可选的，在获取样品的轮廓图之前，所述方法还包括：
若所述样品的轮廓图大于可视边界，则对所述轮廓图进行分块获取；其中，所述轮廓图上面包括有烧码信息；
获取所述样品的烧码图纸，根据所述烧码图纸中的烧码信息，确定轮廓图的各个分块在整个轮廓图中的位置。
其中，可以是在样品比较大，不能够一次获得完整的样品轮廓图的情况下，可以采用分别对样品的各个部分进行不完整轮廓图的拍摄，并获取红外图像。在得到热点之后，或者在得到热点之前，优先将不完整的轮廓图进行拼接，以得到完整的轮廓图像，在将红外图像拼接并重叠到上面，就可以确定热点在轮廓图中的位置。在多个不完整轮廓图拼接的过程中，可以根据样品轮廓图中的烧码位置，确定拼接的具体位置。因此，可以将样品的烧码图纸中的烧码信息提取出来，作为图像拼接的依据。本技术方案这样设置，可以应对任意大小的样品，避免由于样品过大而无法进行内部线路异常检测的问题。从而，可以扩展本技术方案的适用范围。
在上述各技术方案的基础上，如果通过轮廓图完成与参考图像进行匹配的操作之后，为了更清晰的观察热点在参考图像中的位置，可以将轮廓图去除，例如将轮廓图的图层隐藏掉，可以更加清晰的看清热点在参考图像中的位置。
图2是本申请实施例一提供的芯片内部线路异常的示意图，如图2所示，如果热点分别在图像中的1-6的各个位置，则可能分别对应于右侧的异常情况，如，在1位置，则为金球-金球短路，在2位置，则为金手指-金手指短路，在3位置，则为金线-金线短路，在4位置，则为金线碰到芯片边缘的短路，在5位置，则为微裂纹/崩片异常，如微裂纹或者崩片造成的层与层之间的线路短接，如果在6位置，则可以确定为pcb基板线路短路。
本方案通过在热定位设备软件内直接集成该功能，打线图或x射线照片导入后选两个顶点做矩形，调整大小一致，即可在软件上实现叠加功能，然后根据热点位置可以初步判断出失效模式。
本方案中，还可以在热点提取之后，可以将打线图纸与热点叠加，用于叠加的也可包括正面烧码图纸，球面图，以及倒装焊制品的凸点图纸等所有轮廓的图纸。在没有图纸的情况下可用x射线照片与热点叠加代替图纸。
实施例二
图3是本申请实施例二提供的一种内部线路异常的检测装置，所述装置可由软件和/或硬件实现，并可集成于智能终端等电子设备中。
如图3所示，该装置可以包括：
红外图像获取模块310，用于获取样品的轮廓图，并对样品加电，获取样品的红外图像；
轮廓图对应模块320，用于若所述红外图像中存在热点，则将所述热点对应至所述轮廓图中；
点位叠加模块330，用于将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果。
本发明实施例所提供的一种内部线路异常的检测装置可执行本发明任意实施例所提供的一种内部线路异常的检测方法，具备执行一种内部线路异常的检测方法相应的功能模块和有益效果。
实施例三
本申请实施例三还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种内部线路异常的检测方法，该方法包括：
获取样品的轮廓图，并对样品加电，获取样品的红外图像；
若所述红外图像中存在热点，则将所述热点对应至所述轮廓图中；
将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果。
存储介质是指任何的各种类型的存储器电子设备或存储电子设备。术语“存储介质”旨在包括：安装介质，例如cd-rom、软盘或磁带装置；计算机系统存储器或随机存取存储器，诸如dram、ddrram、sram、edoram，兰巴斯(rambus)ram等；非易失性存储器，诸如闪存、磁介质(例如硬盘或光存储)；寄存器或其它相似类型的存储器元件等。存储介质可以还包括其它类型的存储器或其组合。另外，存储介质可以位于程序在其中被执行的计算机系统中，或者可以位于不同的第二计算机系统中，第二计算机系统通过网络(诸如因特网)连接到计算机系统。第二计算机系统可以提供程序指令给计算机用于执行。术语“存储介质”可以包括可以驻留在不同未知中(例如在通过网络连接的不同计算机系统中)的两个或更多存储介质。存储介质可以存储可由一个或多个处理器执行的程序指令(例如具体实现为计算机程序)。
当然，本申请实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质，其计算机可执行指令不限于如上所述的内部线路异常的检测操作，还可以执行本申请任意实施例所提供的内部线路异常的检测方法中的相关操作。
实施例四
本申请实施例四提供了一种电子设备，该电子设备中可集成本申请实施例提供的内部线路异常的检测装置，该电子设备可以是配置于系统内的，也可以是执行系统内的部分或者全部功能的设备。图4是本申请实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。如图4所示，本实施例提供了一种电子设备400，其包括：一个或多个处理器420；存储装置410，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器420执行，使得所述一个或多个处理器420实现本申请实施例所提供的内部线路异常的检测方法，该方法包括：
获取样品的轮廓图，并对样品加电，获取样品的红外图像；
若所述红外图像中存在热点，则将所述热点对应至所述轮廓图中；
将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果。
当然，本领域技术人员可以理解，处理器420还实现本申请任意实施例所提供的内部线路异常的检测方法的技术方案。
图4显示的电子设备400仅仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图4所示，该电子设备400包括处理器420、存储装置410、输入装置430和输出装置440；电子设备中处理器420的数量可以是一个或多个，图4中以一个处理器420为例；电子设备中的处理器420、存储装置410、输入装置430和输出装置440可以通过总线或其他方式连接，图4中以通过总线450连接为例。
存储装置410作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块单元，如本申请实施例中的内部线路异常的检测方法对应的程序指令。
存储装置410可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据等。此外，存储装置410可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储装置410可进一步包括相对于处理器420远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
输入装置430可用于接收输入的数字、字符信息或语音信息，以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置440可包括显示屏、扬声器等电子设备。
本申请实施例提供的电子设备，可以在无损的情况下，达到对检测对象的内部线路异常进行精准的定位的目的。
上述实施例中提供的内部线路异常的检测装置、介质及电子设备可执行本申请任意实施例所提供的内部线路异常的检测方法，具备执行该方法相应的功能模块和有益效果。未在上述实施例中详尽描述的技术细节，可参见本申请任意实施例所提供的内部线路异常的检测方法。
注意，上述仅为本申请的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本申请不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本申请的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本申请进行了较为详细的说明，但是本申请不仅仅限于以上实施例，在不脱离本申请构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本申请的范围由所附的权利要求范围决定。
1.一种内部线路异常的检测方法，其特征在于，该方法包括：
获取样品的轮廓图，并对样品加电，获取样品的红外图像；
若所述红外图像中存在热点，则将所述热点对应至所述轮廓图中；
将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述参考图像包括打线设计图、打线透射图、球面图以及焊制凸点图。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果，包括：
若得到所述热点在所述参考图像中的点位为在至少一个金线上或者两个金线之间，则可以确定所述线路异常的检测结果为金线短接；
若得到所述热点在所述参考图像中的点位为在至少一个金球上或者两个金球之间，则可以确定所述线路异常的检测结果为金球短接；
若得到所述热点在所述参考图像中的点位为在至少一个焊制凸点上或者两个焊制凸点之间，则可以确定所述线路异常的检测结果为焊制凸点短接。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述打线透射图是对所述样品进行x射线图像获取得到的。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取样品的轮廓图之前，所述方法还包括：
若所述样品的轮廓图大于可视边界，则对所述轮廓图进行分块获取；其中，所述轮廓图上面包括有烧码信息；
获取所述样品的烧码图纸，根据所述烧码图纸中的烧码信息，确定轮廓图的各个分块在整个轮廓图中的位置。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加之前，所述方法还包括：
获取所述样品的初始参考图像；
根据所述参考图像的边界与所述轮廓图的边界进行匹配，和/或，根据所述参考图像的特征点与所述轮廓图的特征点进行匹配；
根据匹配结果，对所述参考图像的大小进行调节，以与所述轮廓图相适配。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，根据所述参考图像的边界与所述轮廓图的边界进行匹配，包括：
根据所述参考图像的边界在所述参考图像中的像素点坐标，与所述轮廓图的边界在所述轮廓图中的像素点坐标，确定对所述参考图像进行大小调整、方向调整、角度调整以及平移调整中的至少一种；
根据所述参考图像的特征点与所述轮廓图的特征点进行匹配，包括：
根据所述参考图像的特征点在所述参考图像中的像素点坐标，与所述轮廓图的特征点在所述轮廓图中的像素点坐标，确定对所述参考图像进行大小调整、方向调整、角度调整以及平移调整中的至少一种；其中，所述特征点为至少两个。
8.一种内部线路异常的检测装置，其特征在于，该装置包括：
红外图像获取模块，用于获取样品的轮廓图，并对样品加电，获取样品的红外图像；
轮廓图对应模块，用于若所述红外图像中存在热点，则将所述热点对应至所述轮廓图中；
点位叠加模块，用于将预先获取的参考图像与所述轮廓图进行叠加，得到所述热点在所述参考图像中的点位，以确定参考图像中线路异常的检测结果。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的内部线路异常的检测方法。
10.一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-7中任一项所述的内部线路异常的检测方法。
技术总结