本发明涉及半导体相关领域，具体为一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒。
背景技术：
在芯片制造过程中，会使用高纯度的多晶硅生产出晶圆，晶圆是生产芯片的重要材料，在生产流水线上，晶圆需要不断被转移运输，移动至下一个工序，或者暂时地储存，因此需要专用的晶圆储存盒来保护晶圆，而一般的晶圆盒是开方式的，导致一些空气中或者设备上的杂质灰尘等进入到晶圆盒内，造成晶圆的污染，影响了晶圆的纯度和精度。本发明阐述的一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，能够解决上述问题。
技术实现要素：
为解决上述问题，本例设计了一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，本例的一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，包括盒体，所述盒体内设有半圆储存腔，所述半圆储存腔上侧连通设有开口向上的直线储存腔，所述直线储存腔圆周壁且左右均匀分布的连通设有半圆滑槽，所述直线储存腔前后壁且左右均匀分布的连通设有连通所述半圆滑槽的直线滑槽，所述半圆储存腔圆周壁和所述直线储存腔前后壁上且在每两个所述半圆滑槽之间均固定设有分隔挡板，所述半圆滑槽内左右对称且能左右滑动的设有半圆夹板，所述半圆夹板上端面前后两侧分别固定设有能在所述直线滑槽内左右滑动的垂直夹紧板，每两个左右对称的所述半圆夹板相互远离一端面与所述半圆滑槽左右两侧壁之间均匀分布的固定连接有半圆缓冲弹簧，每两个左右对称的所述垂直夹紧板相互远离一端面与所述直线滑槽左右两侧壁之间均匀分布的固定连接有垂直缓冲弹簧，所述盒体内且在每一个所述半圆滑槽下侧设有升降板腔，所述升降板腔内能上下滑动的设有升降板，所述升降板下端面与所述升降板腔下壁之间且前后对称分别固定连接有升降复位弹簧，所述升降板腔上壁与所述半圆滑槽下壁之间且左右对称分别连通设有缓冲锁定梢腔，所述半圆夹板内正对所述缓冲锁定梢腔上方设有开口向下的缓冲锁定槽，所述升降板上端面左右两侧分别设有能在所述缓冲锁定梢腔内上下滑动的缓冲锁定梢，所述缓冲锁定梢上端能够在所述缓冲锁定槽内滑进滑出，所述直线储存腔前后壁分别连通设有开口向外的盖板滑动腔，所述盖板滑动腔内左右均匀分布且能前后滑动的设有防尘盖板，前后两侧所述防尘盖板相对一端面内分别固定设有盖板连接磁铁，所述盖板滑动腔上壁靠近所述直线储存腔一侧连通设有开口向上的把手腔，所述防尘盖板上端面且在所述把手腔内固定设有把手，所述直线储存腔和所述半圆储存腔左侧共同连通设有开口向左的散热通道，所述散热通道内壁上固定设有风扇罩，所述风扇罩内左右贯通的设有风扇腔，所述散热通道内壁且在所述风扇罩右侧固定设有防尘滤板。
可优选的，每一个所述升降板腔下侧连通设有连通腔，所述连通腔前后壁之间转动设有拨杆转轴，所述拨杆转轴外圆面固定设有拨杆，所述升降板内设有开口向下的铰接滑块腔，所述铰接滑块腔内能左右滑动的设有铰接滑块，所述铰接滑块左端面与所述铰接滑块腔左壁之间固定连接有铰接复位弹簧，所述铰接滑块内前后贯穿的转动设有铰接转轴，所述铰接转轴与所述拨杆之间转动连接。
可优选的，所有所述连通腔下侧共同连通设有平移腔，所述平移腔内左右均匀分布且能左右滑动的设有平移滑块，所述拨杆下端延伸至所述平移腔内，所述平移腔左右壁之间转动设有与所述平移滑块螺纹连接的平移螺杆，所述平移腔左壁内固定设有动力驱动机构，所述平移螺杆左端动力连接于所述动力驱动机构右端面。
可优选的，所述防尘盖板下端面远离所述直线储存腔一侧固定设有弹簧连接板，所述盒体内前后两端面内且正对每一个所述弹簧连接板设有开口向外的弹簧槽，所述弹簧连接板靠近所述直线储存腔一端面与所述弹簧槽靠近所述直线储存腔一侧壁之间固定连接有盖板弹簧，每一个所述升降板腔上壁与所述盖板滑动腔下壁之间且前后对称分别连通设有盖板锁定杆腔，每一个所述防尘盖板内正对所述盖板锁定杆腔设有开口向下的盖板锁定槽，所述升降板上端面前后对称分别固定设有能在所述盖板锁定杆腔内上下滑动的盖板锁定杆，所述盖板锁定杆上端能够在所述盖板锁定槽内滑进滑出。
可优选的，所述散热通道下壁上且在所述风扇罩和所述防尘滤板之间固定设有带轮罩，所述带轮罩内设有开口向下的连通带轮腔，所述连通带轮腔左右壁之间转动设有风扇轴，所述风扇轴左端延伸至所述风扇腔内且外圆面圆周阵列的固定设有风扇叶。
可优选的，所述盒体内且连通所述连通带轮腔设有带轮腔，所述带轮腔下侧左右壁之间转动设有动力轴，所述动力轴外圆面与所述风扇轴外圆面分别固定设有传动带轮，上下两侧所述传动带轮之间绕设有传动皮带，所述盒体内且在所述带轮腔和所述平移腔之间固定设有动力驱动机构，所述平移螺杆左端动力连接于所述动力驱动机构右端面，所述动力轴右端动力连接于所述动力驱动机构左端面。
本发明的有益效果是：本发明能够对放入其中的半导体晶圆夹紧固定，并且设置有自动关闭的盖板，能够及时地将储存晶圆的腔封闭，减少灰尘的进入，通过缓冲结构减少运输过程中的不稳定的震动对晶圆的影响，保护晶圆的安全，同时在设置了散热结构，减少高温对储存晶圆的影响。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的整体结构示意图。
图2是图1中a-a的结构示意图。
图3是图1中b的放大结构示意图。
图4是图2中c的放大结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-4对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
本发明所述的一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，包括盒体11，所述盒体11内设有半圆储存腔12，所述半圆储存腔12上侧连通设有开口向上的直线储存腔13，所述直线储存腔13圆周壁且左右均匀分布的连通设有半圆滑槽15，所述直线储存腔13前后壁且左右均匀分布的连通设有连通所述半圆滑槽15的直线滑槽14，所述半圆储存腔12圆周壁和所述直线储存腔13前后壁上且在每两个所述半圆滑槽15之间均固定设有分隔挡板65，所述半圆滑槽15内左右对称且能左右滑动的设有半圆夹板16，所述半圆夹板16上端面前后两侧分别固定设有能在所述直线滑槽14内左右滑动的垂直夹紧板60，每两个左右对称的所述半圆夹板16相互远离一端面与所述半圆滑槽15左右两侧壁之间均匀分布的固定连接有半圆缓冲弹簧17，每两个左右对称的所述垂直夹紧板60相互远离一端面与所述直线滑槽14左右两侧壁之间均匀分布的固定连接有垂直缓冲弹簧61，所述盒体11内且在每一个所述半圆滑槽15下侧设有升降板腔35，所述升降板腔35内能上下滑动的设有升降板37，所述升降板37下端面与所述升降板腔35下壁之间且前后对称分别固定连接有升降复位弹簧36，所述升降板腔35上壁与所述半圆滑槽15下壁之间且左右对称分别连通设有缓冲锁定梢腔48，所述半圆夹板16内正对所述缓冲锁定梢腔48上方设有开口向下的缓冲锁定槽50，所述升降板37上端面左右两侧分别设有能在所述缓冲锁定梢腔48内上下滑动的缓冲锁定梢49，所述缓冲锁定梢49上端能够在所述缓冲锁定槽50内滑进滑出，所述直线储存腔13前后壁分别连通设有开口向外的盖板滑动腔56，所述盖板滑动腔56内左右均匀分布且能前后滑动的设有防尘盖板21，前后两侧所述防尘盖板21相对一端面内分别固定设有盖板连接磁铁58，所述盖板滑动腔56上壁靠近所述直线储存腔13一侧连通设有开口向上的把手腔55，所述防尘盖板21上端面且在所述把手腔55内固定设有把手54，所述直线储存腔13和所述半圆储存腔12左侧共同连通设有开口向左的散热通道22，所述散热通道22内壁上固定设有风扇罩24，所述风扇罩24内左右贯通的设有风扇腔25，所述散热通道22内壁且在所述风扇罩24右侧固定设有防尘滤板23。
有益地，每一个所述升降板腔35下侧连通设有连通腔41，所述连通腔41前后壁之间转动设有拨杆转轴43，所述拨杆转轴43外圆面固定设有拨杆42，所述升降板37内设有开口向下的铰接滑块腔44，所述铰接滑块腔44内能左右滑动的设有铰接滑块46，所述铰接滑块46左端面与所述铰接滑块腔44左壁之间固定连接有铰接复位弹簧45，所述铰接滑块46内前后贯穿的转动设有铰接转轴47，所述铰接转轴47与所述拨杆42之间转动连接。
有益地，所有所述连通腔41下侧共同连通设有平移腔33，所述平移腔33内左右均匀分布且能左右滑动的设有平移滑块40，所述拨杆42下端延伸至所述平移腔33内，所述平移腔33左右壁之间转动设有与所述平移滑块40螺纹连接的平移螺杆34，所述平移腔33左壁内固定设有动力驱动机构32，所述平移螺杆34左端动力连接于所述动力驱动机构32右端面。
有益地，所述防尘盖板21下端面远离所述直线储存腔13一侧固定设有弹簧连接板53，所述盒体11内前后两端面内且正对每一个所述弹簧连接板53设有开口向外的弹簧槽51，所述弹簧连接板53靠近所述直线储存腔13一端面与所述弹簧槽51靠近所述直线储存腔13一侧壁之间固定连接有盖板弹簧52，每一个所述升降板腔35上壁与所述盖板滑动腔56下壁之间且前后对称分别连通设有盖板锁定杆腔38，每一个所述防尘盖板21内正对所述盖板锁定杆腔38设有开口向下的盖板锁定槽57，所述升降板37上端面前后对称分别固定设有能在所述盖板锁定杆腔38内上下滑动的盖板锁定杆39，所述盖板锁定杆39上端能够在所述盖板锁定槽57内滑进滑出。
有益地，所述散热通道22下壁上且在所述风扇罩24和所述防尘滤板23之间固定设有带轮罩63，所述带轮罩63内设有开口向下的连通带轮腔27，所述连通带轮腔27左右壁之间转动设有风扇轴28，所述风扇轴28左端延伸至所述风扇腔25内且外圆面圆周阵列的固定设有风扇叶26。
有益地，所述盒体11内且连通所述连通带轮腔27设有带轮腔64，所述带轮腔64下侧左右壁之间转动设有动力轴31，所述动力轴31外圆面与所述风扇轴28外圆面分别固定设有传动带轮29，上下两侧所述传动带轮29之间绕设有传动皮带30，所述盒体11内且在所述带轮腔64和所述平移腔33之间固定设有动力驱动机构32，所述平移螺杆34左端动力连接于所述动力驱动机构32右端面，所述动力轴31右端动力连接于所述动力驱动机构32左端面。
以下结合图1至图4对本文中的使用步骤进行详细说明：
初始状态，平移滑块40位于左极限位置，升降板37位于上极限位置，缓冲锁定梢49上端卡入至缓冲锁定槽50内，铰接滑块46位于右极限位置，每两个左右对称的半圆夹板16之间相互远离至最远，半圆缓冲弹簧17处于压缩状态，每两个左右对称的垂直夹紧板60之间相互远离至最远，垂直缓冲弹簧61处于压缩状态，前后两侧防尘盖板21相互远离至最远，盖板弹簧52处于拉伸状态，盖板锁定杆39上端卡入至盖板锁定槽57内。
工作时，通过机械手从左至右将半导体晶圆放入至每两个左右对称的垂直夹紧板60之间，然后再向下移动将半导体晶圆下半部分放入至每两个左右对称的半圆夹板16之间，机械手离开后启动动力驱动机构32，通过动力连接带动平移螺杆34转动并通过螺纹连接带动平移滑块40向右移动，平移滑块40右端面与拨杆42左端面相抵，然后带动拨杆42逆时针向上绕着拨杆转轴43转动并带动拨杆转轴43转动，进而通过铰接转轴47的转动连接带动铰接滑块46向左移动并压缩铰接滑块腔44，同时铰接滑块46带动升降板37向下移动并带动缓冲锁定梢49向下移动，进而缓冲锁定梢49上端离开缓冲锁定槽50，从而左右两侧的半圆夹板16由于半圆缓冲弹簧17的弹力作用相互靠近，同时由于垂直缓冲弹簧61的弹力作用带动左右两侧的垂直夹紧板60相互靠近，从而将半导体晶圆夹紧，在运输搬运过程中，通过半圆缓冲弹簧17和垂直缓冲弹簧61的弹力缓冲碰撞等冲击，保护晶圆的安全，同时在升降板37向下移动的过程中带动前后两侧盖板锁定杆39向下移动，使盖板锁定杆39上端离开盖板锁定槽57，进而由于盖板弹簧52的弹力作用，带动弹簧连接板53朝靠近直线储存腔13方向移动并带动防尘盖板21朝靠近直线储存腔13方向移动，进而带动盖板连接磁铁58朝靠近直线储存腔13方向移动并带动把手54朝靠近直线储存腔13方向移动，前后两侧防尘盖板21相对一端面相互接触后，前后两侧盖板连接磁铁58由于磁力相互吸住，从而将直线储存腔13的伤口封闭，防止灰尘等进入到腔内，污染晶圆，然后动力驱动机构32通过动力连接带动动力轴31转动，进而带动下侧传动带轮29转动并通过传动皮带30带动上侧传动带轮29转动，进而带动风扇轴28转动并带动风扇叶26转动，从而降低半圆储存腔12和直线储存腔13内的温度，避免过高的温度对储存在内的晶圆造成影响，当需要取出晶圆时，动力驱动机构32通过动力连接带动平移螺杆34转动并通过螺纹连接带动平移滑块40向左移动，从而平移滑块40右端面不再与拨杆转轴43相抵，此时通过向前后两侧分别拉动前后两侧的把手54，进而带动前后两侧的防尘盖板21相互远离至最远距离，进而带动前后两侧的弹簧连接板53相互远离并拉伸盖板弹簧52，此时将晶圆取出，将左右两侧的垂直夹紧板60推向左右两侧，进而带动左右两侧的半圆夹板16相互远离，进而压缩半圆缓冲弹簧17和垂直缓冲弹簧61，然后升降板37由于升降复位弹簧36的弹力作用向上移动并带动缓冲锁定梢49向上移动，缓冲锁定梢49上端卡入至垂直夹紧板60内，完成复位，同时升降板37向上移动带动前后两侧盖板锁定杆39向上移动，进而盖板锁定杆39上端卡入至盖板锁定槽57内，进而将防尘盖板21锁定，完成复位。
本发明的有益效果是：本发明能够对放入其中的半导体晶圆夹紧固定，并且设置有自动关闭的盖板，能够及时地将储存晶圆的腔封闭，减少灰尘的进入，通过缓冲结构减少运输过程中的不稳定的震动对晶圆的影响，保护晶圆的安全，同时在设置了散热结构，减少高温对储存晶圆的影响。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
1.一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，包括盒体，其特征在于：所述盒体内设有半圆储存腔，所述半圆储存腔上侧连通设有开口向上的直线储存腔，所述直线储存腔圆周壁且左右均匀分布的连通设有半圆滑槽，所述直线储存腔前后壁且左右均匀分布的连通设有连通所述半圆滑槽的直线滑槽，所述半圆储存腔圆周壁和所述直线储存腔前后壁上且在每两个所述半圆滑槽之间均固定设有分隔挡板，所述半圆滑槽内左右对称且能左右滑动的设有半圆夹板，所述半圆夹板上端面前后两侧分别固定设有能在所述直线滑槽内左右滑动的垂直夹紧板，每两个左右对称的所述半圆夹板相互远离一端面与所述半圆滑槽左右两侧壁之间均匀分布的固定连接有半圆缓冲弹簧，每两个左右对称的所述垂直夹紧板相互远离一端面与所述直线滑槽左右两侧壁之间均匀分布的固定连接有垂直缓冲弹簧，所述盒体内且在每一个所述半圆滑槽下侧设有升降板腔，所述升降板腔内能上下滑动的设有升降板，所述升降板下端面与所述升降板腔下壁之间且前后对称分别固定连接有升降复位弹簧，所述升降板腔上壁与所述半圆滑槽下壁之间且左右对称分别连通设有缓冲锁定梢腔，所述半圆夹板内正对所述缓冲锁定梢腔上方设有开口向下的缓冲锁定槽，所述升降板上端面左右两侧分别设有能在所述缓冲锁定梢腔内上下滑动的缓冲锁定梢，所述缓冲锁定梢上端能够在所述缓冲锁定槽内滑进滑出，所述直线储存腔前后壁分别连通设有开口向外的盖板滑动腔，所述盖板滑动腔内左右均匀分布且能前后滑动的设有防尘盖板，前后两侧所述防尘盖板相对一端面内分别固定设有盖板连接磁铁，所述盖板滑动腔上壁靠近所述直线储存腔一侧连通设有开口向上的把手腔，所述防尘盖板上端面且在所述把手腔内固定设有把手，所述直线储存腔和所述半圆储存腔左侧共同连通设有开口向左的散热通道，所述散热通道内壁上固定设有风扇罩，所述风扇罩内左右贯通的设有风扇腔，所述散热通道内壁且在所述风扇罩右侧固定设有防尘滤板。
2.如权利要求1所述的一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，其特征在于：每一个所述升降板腔下侧连通设有连通腔，所述连通腔前后壁之间转动设有拨杆转轴，所述拨杆转轴外圆面固定设有拨杆，所述升降板内设有开口向下的铰接滑块腔，所述铰接滑块腔内能左右滑动的设有铰接滑块，所述铰接滑块左端面与所述铰接滑块腔左壁之间固定连接有铰接复位弹簧，所述铰接滑块内前后贯穿的转动设有铰接转轴，所述铰接转轴与所述拨杆之间转动连接。
3.如权利要求2所述的一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，其特征在于：所有所述连通腔下侧共同连通设有平移腔，所述平移腔内左右均匀分布且能左右滑动的设有平移滑块，所述拨杆下端延伸至所述平移腔内，所述平移腔左右壁之间转动设有与所述平移滑块螺纹连接的平移螺杆，所述平移腔左壁内固定设有动力驱动机构，所述平移螺杆左端动力连接于所述动力驱动机构右端面。
4.如权利要求1所述的一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，其特征在于：所述防尘盖板下端面远离所述直线储存腔一侧固定设有弹簧连接板，所述盒体内前后两端面内且正对每一个所述弹簧连接板设有开口向外的弹簧槽，所述弹簧连接板靠近所述直线储存腔一端面与所述弹簧槽靠近所述直线储存腔一侧壁之间固定连接有盖板弹簧，每一个所述升降板腔上壁与所述盖板滑动腔下壁之间且前后对称分别连通设有盖板锁定杆腔，每一个所述防尘盖板内正对所述盖板锁定杆腔设有开口向下的盖板锁定槽，所述升降板上端面前后对称分别固定设有能在所述盖板锁定杆腔内上下滑动的盖板锁定杆，所述盖板锁定杆上端能够在所述盖板锁定槽内滑进滑出。
5.如权利要求1所述的一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，其特征在于：所述散热通道下壁上且在所述风扇罩和所述防尘滤板之间固定设有带轮罩，所述带轮罩内设有开口向下的连通带轮腔，所述连通带轮腔左右壁之间转动设有风扇轴，所述风扇轴左端延伸至所述风扇腔内且外圆面圆周阵列的固定设有风扇叶。
6.如权利要求5所述的一种封闭防尘的半导体晶圆运输盒，其特征在于：所述盒体内且连通所述连通带轮腔设有带轮腔，所述带轮腔下侧左右壁之间转动设有动力轴，所述动力轴外圆面与所述风扇轴外圆面分别固定设有传动带轮，上下两侧所述传动带轮之间绕设有传动皮带，所述盒体内且在所述带轮腔和所述平移腔之间固定设有动力驱动机构，所述平移螺杆左端动力连接于所述动力驱动机构右端面，所述动力轴右端动力连接于所述动力驱动机构左端面。
技术总结