本发明涉及手机显示屏制造技术领域，尤其涉及一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头。
背景技术：
邦定压头广泛应用于手机屏液晶显示模块lcm(liquiddisplaymodule)组合连接邦定工艺的设备上；也就是将液晶显示器、驱动电路、fpc(flexibleprintedcircuit，柔性印刷线路板)、背光源等其它结构件装配在一起的组件,而液晶显示器中液晶玻璃与驱动电路及fpc的机械连接和电气导通则为lcm生产的核心部分，其中液晶玻璃与fpc的生产工艺为fog(filmonglass)邦定工艺，即是将fpc搭载在玻璃面板上；而在fog邦定工艺中的工艺设备都将会使用到这种压头，以下是工艺的基本流程：
1、acf预贴：在液晶玻璃的ito端或fpc需要邦定的引脚处粘贴指定长度的acf；
2、预邦定：通过fog邦定机上的辅助图像系统对fpc和液晶玻璃ito端的引脚进行对位，并进行预压形成初步的连接；
3、主邦定：在较高的温度和压力下，对预邦定好的lcm产品进行主邦定，通过acf导电粒子的变形和绝缘层的破裂，实现fpc和液晶玻璃的电气连接，同时通过acf胶在高温下的聚合硬化将fpc和液晶玻璃两种不同材料连接在一起以提供足够的机械连接强度。
全自动cog邦定机主要由acf(异方性导电胶或异方性导电膜)、预压和本压三个单元组成，其中，本压单元也被称为本压邦定装置，用以完成显示屏的后端工序即本压阶段。具体而言，本压邦定装置的压头主要作用是提供一个z轴方向上的运动，以此将约150-300ν的力作用在缓冲硅胶带上，进而传递到玻璃基板和ic上。
若想使ic与玻璃基板之间的线路很好的连通，在本压阶段，压头需求温度高达200-420度，隔热板的温度急剧升高，此热量会传至压头上部的零件上，产品材料在加热状态下和环境温度影响下膨胀系数不稳定，直接产品良率。
现有压头在类似fog邦定的lcm产品工艺中，异性导电胶和oled材料帮定中，当压头邦定产品过程，压头的温度始中保高温状下（如：180度-360度）邦定产品，压头是在热的状态下退回，材料在没有完全冷却。所以材料受热后，需在自然冷却中，产品材料在高温的壮态下回弹造成电子引脚线路接触不良，由此不但降低了fpc和液晶玻璃之间的电路连接导通强度和付着力，而且还会由于粒子情况造成fpc和液晶玻璃的电极引脚产生诱发性开路，现有fog工艺邦定的lcm产品存在着严重的质量隐患，为此，提出一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头，包括两个水冷压盖，两个所述水冷压盖相互靠近的一侧设有压头安装块，所述压头安装块均与两个水冷压盖固定连接，所述压头安装块上固定安装有刀头，所述压头安装块的两侧均固定安装有端盖，两个所述端盖分别与两个所述水冷压盖的两侧相接触，两个所述端盖的同一侧均固定安装有第一冷却水管。
优选的，两个所述端盖的相互靠近的一侧固定安装有第二冷却水管，所述第二冷却水管的两端分别与两个所述第一冷却水管固定连接。
优选的，两个所述第一冷却水管远离两个所述端盖的一端固定安装有同一个固定板。
优选的，所述固定板的一侧固定安装有感应加热线圈。
优选的，两个所述端盖上均固定安装有温度感应探头，两个所述温度感应探头均与所述固定板固定连接。
优选的，所述固定板上固定安装有连接板，所述连接板的底部固定安装有两个陶瓷隔热垫，两个所述陶瓷隔热垫均与所述压头安装块固定连接。
优选的，所述连接板的顶部固定安装有两个陶瓷隔热圈，两个所述陶瓷隔热圈的顶部均固定安装有连接块。
优选的，两个所述端盖上均焊接有第一堵头和第二堵头。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：首先，该装置通过水冷压盖、刀头、第一堵头、感应加热线圈、端盖、第二堵头、第一冷却水管、温度感应探头、连接板、陶瓷隔热圈、连接块、第二冷却水管、压头安装块、陶瓷隔热垫、固定板的相配合，开机启动中频控制器对刀头预热，使温度达到工艺要求温度（160-280℃），温度达到设定值后，启动z轴本压机构，刀头上方的z轴本压机构匀速垂直向下，z轴本压机构通过连接块带动本装置整体向下移动，从而带动刀头向下移动，从而使刀头进行邦定，刀头通过缓冲硅胶间接压在产品上，然后保持z轴本压机构不动并保持压头温度稳定在工艺要求范围内，邦定时间到，关闭中频控制器，向其中一个第一冷却水管通入冷却水，冷却水通过第二冷却水管进入到另一个第一冷却水管流出，第二冷却水管内的冷水快速流动中将刀头快速降温达到下限（70-110℃）；当刀头冷却到设定下线温度后，产品邦定位置部分同样降到产品材料定型状态温度（70-100℃），从而达到控制材料热涨冷缩产生和电子线路不稳定情况，从而提高产品质量目的，然后刀头上升退回待机位置，完成一个绑定工艺过程。
本发明避免了fpc电子线路邦定过程中因压头高温状态下撤离使材料发生回弹造成电子线路接触和机械连接不良的情况。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中端盖与压头安装块的侧视剖视结构示意图；
图3为本发明的爆炸图。
图中：1、水冷压盖；2、刀头；3、第一堵头；4、感应加热线圈；5、端盖；6、第二堵头；7、第一冷却水管；8、温度感应探头；9、连接板；10、陶瓷隔热圈；11、连接块；12、第二冷却水管；13、压头安装块；14、陶瓷隔热垫；15、固定板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
请参照图1-3，本发明提供一种技术方案：一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头，包括两个水冷压盖1，两个水冷压盖1相互靠近的一侧设有压头安装块13，压头安装块13均与两个水冷压盖1固定连接，压头安装块13上固定安装有刀头2，压头安装块13的两侧均固定安装有端盖5，两个端盖5分别与两个水冷压盖1的两侧相接触，两个端盖5的同一侧均固定安装有第一冷却水管7；
两个端盖5的相互靠近的一侧固定安装有第二冷却水管12，第二冷却水管12的两端分别与两个第一冷却水管7固定连接，两个第一冷却水管7远离两个端盖5的一端固定安装有同一个固定板15，固定板15的一侧固定安装有感应加热线圈4，两个端盖5上均固定安装有温度感应探头8，两个温度感应探头8均与固定板15固定连接，固定板15上固定安装有连接板9，连接板9的底部固定安装有两个陶瓷隔热垫14，两个陶瓷隔热垫14均与压头安装块13固定连接，连接板9的顶部固定安装有两个陶瓷隔热圈10，两个陶瓷隔热圈10的顶部均固定安装有连接块11，两个端盖5上均焊接有第一堵头3和第二堵头6，通过水冷压盖1、刀头2、第一堵头3、感应加热线圈4、端盖5、第二堵头6、第一冷却水管7、温度感应探头8、连接板9、陶瓷隔热圈10、连接块11、第二冷却水管12、压头安装块13、陶瓷隔热垫14、固定板15的相配合，开机启动中频控制器对刀头2预热，使温度达到工艺要求温度160-280℃，温度达到设定值后，启动z轴机构，刀头2上方的z轴本压机构匀速垂直向下，z轴本压机构通过连接块11带动本装置整体向下移动，从而带动刀头2向下移动，从而使刀头2进行邦定，刀头2通过缓冲硅胶间接压在产品上，然后保持z轴本压机构不动并保持压头温度稳定在工艺要求范围内，邦定时间到，关闭中频控制器，向其中一个第一冷却水管7通入冷却水，冷却水通过第二冷却水管12进入到另一个第一冷却水管7流出，第二冷却水管12内的冷水快速流动中将刀头2快速降温达到下限（70-110℃）；当刀头2冷却到设定下线温度后，产品邦定位置部分同样降到产品材料定型状态温度（70-100℃），从而达到控制材料热涨冷缩产生和电子线路不稳定情况，从而提高产品质量目的，然后刀头2上升退回待机位置，完成一个绑定工艺过程。本发明避免了fpc电子线路邦定过程中因压头高温状态下撤离使材料发生回弹造成电子线路接触和机械连接不良的情况。
本实施例中，首先，本装置的一侧设有中频控制器，将感应加热线圈4与中频控制器相连接，本装置的上方设有z轴本压机构，连接块11与z轴本压机构固定连接，开机启动中频控制器对刀头2预热，使温度达到工艺要求温度（160-280℃），温度达到设定值后，启动z轴机构，刀头2上方的z轴本压机构匀速垂直向下，z轴本压机构通过连接块11带动本装置整体向下移动，从而带动刀头2向下移动，从而使刀头2进行邦定，刀头2通过缓冲硅胶间接压在产品上，然后保持z轴本压机构不动并保持压头温度稳定在工艺要求范围内，邦定时间到，关闭中频控制器，向其中一个第一冷却水管7通入冷却水，冷却水通过第二冷却水管12进入到另一个第一冷却水管7流出，第二冷却水管12内的冷水快速流动中将刀头2快速降温达到下限（70-110℃）；当刀头2冷却到设定下线温度后，产品邦定位置部分同样降到产品材料定型状态温度（70-100℃），从而达到控制材料热涨冷缩产生和电子线路不稳定情况，从而提高产品质量目的，然后刀头2上升退回待机位置，完成一个绑定工艺过程；
本装置中，刀头2采用yg12x钨钢制，经过真空热处理，使工件在使用中加热变形量可以忽略不计，表面光洁度达0.4µm,平行度达到0.001mm；
第一堵头3和第二堵头6，在结构设计上采用不锈钢316进行与端盖无缝焊接，以满足反复加热冷却而不产生渗水情况；
水冷压盖1用于包覆第二冷却管12与压头安装块13，以此实现刀头2处的降温；
端盖5材料为316不锈钢，固定第二冷却管12以及第一冷却水管7的连接和温度感应探头安装；
温度感应探头8用来探测压头加热和使用时温度变化，通过温控器和中频控制器相互调节，实现工艺温度变化过程；
连接板9用于感应加热线圈4的固定，材料为6061铝合金，由于连接板9距离感应加热线圈4比较近，铝合金受涡流影响比较小，也满足强度要求，并且可作为散热板，避免热量往上部构件传导；
陶瓷隔热圈10采用陶瓷材料制作，在刀头2加热过程中减少上连板导热；
陶瓷隔热垫14在刀头2快速加热中减少上零件温度传递。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
1.一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头，包括两个水冷压盖（1），其特征在于：两个所述水冷压盖（1）相互靠近的一侧设有压头安装块（13），所述压头安装块（13）均与两个水冷压盖（1）固定连接，所述压头安装块（13）上固定安装有刀头（2），所述压头安装块（13）的两侧均固定安装有端盖（5），两个所述端盖（5）分别与两个所述水冷压盖（1）的两侧相接触，两个所述端盖（5）的同一侧均固定安装有第一冷却水管（7）。
2.根据权利要求1所述的一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头，其特征在于：两个所述端盖（5）的相互靠近的一侧固定安装有第二冷却水管（12），所述第二冷却水管（12）的两端分别与两个所述第一冷却水管（7）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头，其特征在于：两个所述第一冷却水管（7）远离两个所述端盖（5）的一端固定安装有同一个固定板（15）。
4.根据权利要求3所述的一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头，其特征在于：所述固定板（15）的一侧固定安装有感应加热线圈（4）。
5.根据权利要求3所述的一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头，其特征在于：两个所述端盖（5）上均固定安装有温度感应探头（8），两个所述温度感应探头（8）均与所述固定板（15）固定连接。
6.根据权利要求3所述的一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头，其特征在于：所述固定板（15）上固定安装有连接板（9），所述连接板（9）的底部固定安装有两个陶瓷隔热垫（14），两个所述陶瓷隔热垫（14）均与所述压头安装块（13）固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头，其特征在于：所述连接板（9）的顶部固定安装有两个陶瓷隔热圈（10），两个所述陶瓷隔热圈（10）的顶部均固定安装有连接块（11）。
8.根据权利要求1所述的一种手机显示屏邦定设备上的水冷压头，其特征在于：两个所述端盖（5）上均焊接有第一堵头（3）和第二堵头（6）。
技术总结